सोल्डर बॉल
एकीकृत सर्किट पैकेजिंग में, एक सोल्डर बॉल, सोल्डर बम्प (जिसे अधिकांशतः बॉल या बम्प्स के रूप में संदर्भित किया जाता है) सोल्डर की गेंद होती है जो चिप पैकेज और मुद्रित सर्किट बोर्ड के साथ-साथ मल्टीचिप में स्टैक्ड पैकेज के बीच संपर्क प्रदान करती है। मॉड्यूल;[1] बाद वाली स्थितियों में, उन्हें माइक्रोबम्प्स (μbumps, ubumps) के रूप में संदर्भित किया जा सकता है, क्योंकि वे सामान्यतः पूर्व की तुलना में अधिक छोटे होते हैं। सोल्डर गेंदों को मैन्युअल रूप से या स्वचालित उपकरण द्वारा रखा जा सकता है, और कठोर प्रवाह के साथ आयोजित किया जाता है।[2]
कॉइन्ड सोल्डर बॉल एक सोल्डर बॉल है जो कॉइनिंग के अधीन है, अर्थात, कॉन्टैक्ट विश्वसनीयता बढ़ाने के लिए, कॉइन के समान आकार में चपटा होना।[3]
बॉल ग्रिड ऐरे, चिप-स्केल पैकेज और फ्लिप चिप पैकेज सामान्यतः सोल्डर गेंदों का उपयोग करते हैं।
अंडरफ़िल
एक पीसीबी को एकीकृत सर्किट चिप संलग्न करने के लिए सोल्डर गेंदों का उपयोग करने के बाद, अधिकांशतः उनके बीच शेष हवा का अंतर एपॉक्सी से कम हो जाता है।[4][5]
कुछ स्थितियों में, सोल्डर बॉल्स की कई परतें हो सकती हैं - उदाहरण के लिए, सोल्डर बॉल्स की परत बीजीए पैकेज बनाने के लिए इंटरपोजर को एक फ्लिप चिप संलग्न करती है, और सोल्डर बॉल्स की दूसरी परत उस इंटरपोज़र को पीसीबी से जोड़ती है। अधिकांशतः दोनों परतें कम भरी होती हैं।[6][7]
फ्लिप चिप विधि में उपयोग
पैड
गेंदों
संरेखण
संपर्क
- Flip chip mount 3.svg
सोल्डर रिफ्लो
चिपकने वाला अंडरफिल
- Flip chip mount final.svg
अंतिम परिणाम
यह भी देखें
- हेड-इन-पिलो डिफेक्ट, एक सोल्डर बॉल विफलता
संदर्भ
- ↑ Definition of: solder ball, PC Magazine glossary
- ↑ Soldering 101 - A Basic Overview
- ↑ Patent US 7622325 B2, prior art description
- ↑ "Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs". 2011.
- ↑ "Underfill".
- ↑ "BGA Underfill for COTS Ruggedization". NASA. 2019.
- ↑ "Underfill Applications, Materials & Methods". 2019.
