लेजर ट्रिमिंग
लेजर सूक्ष्म समंजन एक इलेक्ट्रॉनिक परिपथ के परिचालन मापदंडों को समायोजित करने के लिए लेजर का उपयोग करने की निर्माण प्रक्रिया है।
सबसे सामान्य अनुप्रयोगों में से एक लेजर का उपयोग प्रतिरोधों के छोटे भाग को जलाने के लिए करता है, जिससे उनका प्रतिरोध मान बढ़ जाता है। प्रज्वलन का संचालन तब आयोजित किया जा सकता है जब परिपथ को स्वचालित परीक्षण उपकरण द्वारा परीक्षण किया जा रहा हो, जिससे परिपथ में प्रतिरोधक (ओं) के लिए इष्टतम अंतिम मान प्राप्त हो सके।
परत प्रतिरोधी का प्रतिरोध मान उसके ज्यामितीय आयामों (लंबाई, चौड़ाई, ऊंचाई) और प्रतिरोधी पदार्थ द्वारा परिभाषित किया जाता है। लेजर द्वारा प्रतिरोधी पदार्थ में एक पार्श्व कमी धारा प्रवाह पथ को संकीर्ण या लंबा करती है और प्रतिरोध मान को बढ़ाती है। समान प्रभाव प्राप्त होता है फिर लेजर एक सिरेमिक कार्यद्रव या पर एक स्थूल-झिल्ली या एक पतली-झिल्ली प्रतिरोधक या एसएमडी परिपथ पर एक एसएमडी-प्रतिरोधक बदलता है। एसएमडी-प्रतिरोधक का उत्पादन उसी तकनीक से किया जाता है और इसे लेजर समकृत भी किया जा सकता है।
समकृत करने योग्य चिप संधारित्र बहुपरत प्लेट संधारित्र के रूप में बनाए जाते हैं। शीर्ष इलेक्ट्रोड के क्षेत्र को कम करके लेजर के साथ शीर्ष परत को वाष्पित करने से धारिता कम हो जाती है।
निष्क्रिय सूक्ष्म समंजन दिए गए मान के लिए एक प्रतिरोधक का समायोजन है। यदि सूक्ष्म समंजन पूरे परिपथ निर्गम जैसे निर्गम वोल्टता, आवृत्ति, या स्विचिंग प्रभाव सीमा को समायोजित करती है, तो इसे सक्रिय सूक्ष्म समंजन कहा जाता है। सूक्ष्म समंजन प्रक्रिया के समय, इसी पैरामीटर को निरंतर मापा जाता है और योजनाबद्ध किए गए अभिहित मान की तुलना में मापा जाता है। जब मान अभिहित मान तक पहुँच जाता है तो लेजर स्वतः बंद हो जाता है।
दबाव कक्ष में एलटीसीसी प्रतिरोधों को सूक्ष्म समंजन
एक प्रकार का निष्क्रिय समाकर्तित्र एक बार में प्रतिरोधक सूक्ष्म समंजन को सक्षम करने के लिए एक दबाव कक्ष का उपयोग करता है। कम तापमान सह-प्रज्ज्वलन सिरेमिक बोर्डों को समन्वायोजन पार्श्व पर परीक्षण जांच से संपर्क किया जाता है और प्रतिरोधी पक्ष से लेजर किरणपुंज के साथ अवनति की जाती है। इस सूक्ष्म समंजन विधि के लिए प्रतिरोधों के बीच किसी संपर्क बिंदु की आवश्यकता नहीं होती है, क्योंकि सूक्ष्म तारत्व उपायोजक उस घटक के विपरीत दिशा में संपर्क करता है जहां सूक्ष्म समंजन होती है। इसलिए, कम तापमान सह-प्रज्ज्वलन सिरेमिक बोर्डों को अधिक सघन और कम कीमती तरीके से व्यवस्थित किया जा सकता है।
प्रकार्य मोड:
- एलटीसीसी संपर्क इकाई में लगाया गया है।
- विपरीत दिशा से एक स्थूल जांच परिपथ से संपर्क करती है।
- कक्ष के माध्यम से वायु के प्रवाह को प्राप्त करने के लिए एक नियंत्रित निकास
- जैसे ही प्रतिरोध पदार्थ वाष्पीकृत होती है, अपशिष्ट कण वायु प्रवाह में हटा दिए जाते हैं।
इस विधि के लाभ:
- परीक्षण जांच से प्रतिरोध के बिना एक चरण में असीमित संख्या में मुद्रित प्रतिरोधों की सूक्ष्म समंजन।
- बोर्ड, उपायोजक या प्रणाली में कोई संदूषण नहीं है।
- 280 बिंदु/सेमी² तक घनत्व।
सूक्ष्म समंजन विद्युतदाब मापी
प्रायः डिजाइनर विद्युतदाब मापी का उपयोग करते हैं, जो परिपथ के वांछित कार्य तक पहुंचने तक अंत परीक्षण के समय समायोजित होते हैं। कई अनुप्रयोगों में, उत्पाद का अंतिम उपयोगकर्ता विद्युतदाब मापी रखना नहीं पसंद करेगा, क्योंकि वे मंद प्रवाह कर सकते हैं, और गलत तरीके से समायोजित या रव विकसित कर सकते हैं। इसलिए, निर्माता माप और गणना विधियों द्वारा आवश्यक प्रतिरोध या धारिता मानो का निर्धारण करते हैं और बाद में अंतिम पीसीबी में उपयुक्त घटक को मिलाते हैं; इस दृष्टिकोण को चयन पर परीक्षण (एसओटी) कहा जाता है और यह अधिकतम उत्पादक है।
विद्युतदाब मापी या चयन पर परीक्षण भाग को सूक्ष्म समंजन करने योग्य चिप प्रतिरोधक या चिप संधारित्र के साथ बदलना आसान है, और विद्युतदाब मापी नियंत्रित करने वाले पेंचकश को लेजर सूक्ष्म समंजन द्वारा बदल दिया जाता है। प्राप्त परिशुद्धता अधिक हो सकती है, प्रक्रिया को स्वचालित किया जा सकता है, और लंबी अवधि की स्थिरता विद्युतदाब मापी की तुलना में अधिकतम है और कम से कम चयन पर परीक्षण घटकों के साथ उतनी ही अच्छी है। प्रायः निर्माता द्वारा सक्रिय सूक्ष्म समंजन के लिए लेजर को सम्मिलित माप प्रणालियों में एकीकृत किया जा सकता है।
डिजिटल तार्किक परिपथ के लिए योजना
डिजिटल तार्किक परिपथ के योजना के लिए एक समान दृष्टिकोण का उपयोग किया जा सकता है। इस स्थिति में, फ़्यूज़ को लेजर द्वारा हटाया जाता है, जो विभिन्न तार्किक परिपथ को सक्षम या अशक्त करता है। इसका एक उदाहरण अंतरराष्ट्रीय व्यवसाय मशीन पीओडब्ल्यूईआर4 सूक्ष्म संसाधित्र है जहां चिप में कैश मेमोरी के पांच बैंक होते हैं लेकिन पूर्ण संचालन के लिए केवल चार बैंकों की आवश्यकता होती है। परीक्षण के समय, प्रत्येक कैश बैंक का प्रयोग किया जाता है। यदि एक बैंक में कोई दोष पाया जाता है, तो उस बैंक को उसके प्रोग्रामिंग फ़्यूज़ को हटाकर अशक्त किया जा सकता है। यह अंतर्निहित अतिरेक उच्च चिप उत्पादन की स्वीकृति देता है, यदि सभी कैश बैंकों को प्रत्येक चिप में सही होना होता है। यदि कोई बैंक विकृत नहीं है, तो सिर्फ चार बैंकों को छोड़कर एक फ्यूज व्यवस्थित रूप से हटाया जा सकता है।
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