इंटरपोजर
एक तनर्निविष्ट सॉकेट या दूसरे से संपर्क के बीच एक विद्युत अंतरापृष्ठ अनुमार्गण है। एक तनर्निविष्ट का उद्देश्य व्यापक अन्तराल के लिए संपर्क फैलाना या अलग संपर्क के लिए संपर्क को फिर से अनुमार्गण करना है।[1]
तनर्निविष्ट लैटिन शब्द इंटरपोनेरे से आया है, जिसका अर्थ है बीच में रखना।[2] वे प्रायः बॉल ग्रिड सरणी संवेष्टन, बहु-चिप मॉड्यूल और उच्च बैंड विस्तार मेमोरी में उपयोग किए जाते हैं।[3]
तनर्निविष्ट का सामान्य उदाहरण बीजीए के लिए डाई (एकीकृत परिपथ) है, जैसे पेंटियम द्वितीय में। यह विभिन्न कार्यद्रव के माध्यम से किया जाता है, दृढ़ और नम्य दोनों, दृढ़ के लिए सबसे अधिक एफआर-4, और नम्य के लिए पॉलीमाइड।[1] एकीकरण विधि के रूप में सिलिकॉन और काँच का भी मूल्यांकन किया जाता है।[4][5] तनर्निविष्ट स्टैक भी व्यापक रूप से स्वीकृत, लागत प्रभावी त्रि-आयामी एकीकृत परिपथ का विकल्प है।[6][7] बाजार में पहले से ही तनर्निविष्ट तकनीक वाले कई उत्पाद हैं, विशेष रूप से एएमडी रेडोन आरएक्स 300 शृंखला,[8] और वर्टेक्स 7 एफपीजीए।[9] 2016 में, सीईए-लेटी ने अपनी दूसरी पीढ़ी की 3डी-एनओसी तकनीक का निष्पादन किया, जो 65 nm सीएमओएस तनर्निविष्ट पर विद्युत रोधी 28 nm नोड पर सिलिकॉन पर निर्मित छोटे डाई (चिपलेट) को जोड़ती है।[10]
एक तनर्निविष्ट का एक और उदाहरण आनुक्रमिक एटीए ड्राइव को अनावश्यक पोर्टों के साथ आनुक्रमिक से जुड़े एससीएसआई बैकप्लेन में प्लग करने के लिए उपयोग किया जाने वाला एडाप्टर होगा। जबकि एसएएस ड्राइव में दो पोर्ट होते हैं जिनका उपयोग निरर्थक पथ या स्टोरेज कंट्रोलर से कनेक्ट करने के लिए किया जा सकता है, सैटा ड्राइव में मात्र एक ही पोर्ट होता है। प्रत्यक्ष रूप से, वे मात्र नियंत्रक या पथ से जुड़ सकते हैं। सैटा ड्राइव को एडाप्टर के बिना लगभग सभी एसएएस बैकप्लेन से जोड़ा जा सकता है, परन्तु पोर्ट स्विचन तर्क के साथ तनर्निविष्ट का उपयोग करने से पथ अतिरेक (इंजीनियरिंग) प्रदान करने की अनुमति मिलती है।[11]
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ 1.0 1.1 Package Substrates/Interposers
- ↑ interposes - definition of interposes by the Free Online Dictionary, Thesaurus and Encyclopedia
- ↑ "2.5D".
- ↑ Silicon interposers: building blocks for 3D-ICs Archived 2018-01-30 at the Wayback Machine / ElectroIQ, 2011
- ↑ 2.5D Interposers; Organics vs. Silicon vs. Glass Archived 2015-10-10 at the Wayback Machine / Rao R. Tummala, ChipScaleReview Volume 13, Number 4, July–August 2013, pages 18-19
- ↑ Lau, John H. (2011-01-01). "The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP)". ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1. pp. 53–63. doi:10.1115/ipack2011-52189. ISBN 978-0-7918-4461-8.
- ↑ "SEMICON Singapore 3D IC Wrap-Up: Bring down the cost and bring out the TSV alternatives - 3D InCites". 3D InCites (in English). 2013-05-22. Retrieved 2017-08-21.
- ↑ "The AMD Radeon R9 Fury X Review: Aiming For the Top". Retrieved 2017-08-17.
- ↑ "White Paper: Virtex-7 FPGAs" (PDF).
- ↑ "Leti Unveils New 3D Network-on-Chip | EE Times". EETimes. Archived from the original on 2016-07-15. Retrieved 2017-08-17.
- ↑ Willis Whittington (2007). "Desktop, Nearline & Enterprise Disk Drives" (PDF). Storage Networking Industry Association (SNIA). p. 17. Retrieved 2014-09-22.
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