सॉकेट ए: Difference between revisions
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सॉकेट ए (सॉकेट 462 के रूप में भी जाना जाता है) शून्य प्रविष्टि बल [[पिन ग्रिड सरणी]] (पीजीए) [[सीपीयू सॉकेट]] है जिसका उपयोग | सॉकेट ए (सॉकेट 462 के रूप में भी जाना जाता है) शून्य प्रविष्टि बल [[पिन ग्रिड सरणी]] (पीजीए) [[सीपीयू सॉकेट]] है जिसका उपयोग एथलॉन थंडरबर्ड (टी-बर्ड) से लेकर एथलॉन एक्सपी/एमपी 3200+, और [[Duron|ड्यूरोन]] और [[Sempron|सेमप्रोन]] सहित एएमडी बजट प्रोसेसर सॉकेट ए एएमडी जिओड (प्रोसेसर) एनएक्स एम्बेडेड प्रोसेसर (एथलॉन या मोबाइल एथलॉन एक्सपी से प्राप्त) का भी सडाई्थन करता है। सॉकेट 462 पिन के साथ शून्य प्रविष्टि बल पिन ग्रिड सरणी प्रकार है ([[सॉकेट 370]] सीपीयू के आकस्मिक सम्मिलन को रोकने के लिए सॉकेट में नौ पिन अवरुद्ध हैं, इसलिए संख्या 462)। एएमडी एथलॉन एक्सपी और सेमप्रोन के लिए सडाई्थित फ्रंट-साइड बस आवृत्ति 133 [[MHz|मेगाहर्टज]], 166 मेगाहर्टज, और 200 मेगाहर्टज हैं। सॉकेट ए केवल 32-बिट सीपीयू का सडाई्थन करता है। | ||
सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के | सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के समय [[सॉकेट 754]] और [[सॉकेट 939]] द्वारा जियोड एनएक्स प्रोसेसर के उपयोग के लिए बदल दिया गया था | | ||
'''सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के | '''सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के समय [[सॉकेट 754]] और [[सॉकेट 939]] द्वारा बदल दिया गया था, सिवाय इसके जियोड एनएक्स प्रोसेसर के उपयोग के लिए।''' | ||
== तकनीकी विनिर्देश == | == तकनीकी विनिर्देश == | ||
* 600 मेगाहर्ट्ज (ड्यूरॉन) से 2333 मेगाहर्ट्ज (एथलॉन | * 600 मेगाहर्ट्ज (ड्यूरॉन) से 2333 मेगाहर्ट्ज (एथलॉन एक्सपी 3200+) के बीच प्रोसेसर घड़ी-गति का सडाई्थन किया था<ref>{{cite web |title=सीपीयू सॉकेट चार्ट|url=http://www.pchardwarelinks.com/sockets.htm |website=PC Hardware Links |access-date=April 4, 2009}}</ref> | ||
* [[अल्फा 21264]] | * [[अल्फा 21264]] ईवी6 बस पर आधारित ड्यूरॉन, एक्सपी और सेमप्रॉन प्रोसेसर पर [[दुगनी डाटा दर]] 100, 133, 166 और 200 मेगाहर्ट्ज है। | ||
[[File:Underside of an 800 MHz Athlon CPU.jpg|thumb|left|800 मेगाहर्ट्ज एथलॉन सीपीयू का सॉकेट 462]]आरंभिक चिपसेट में 100 मेगाहर्ट्ज एफएसबी | [[File:Underside of an 800 MHz Athlon CPU.jpg|thumb|left|800 मेगाहर्ट्ज एथलॉन सीपीयू का सॉकेट 462]]आरंभिक चिपसेट में 100 मेगाहर्ट्ज एफएसबी सडाई्थन के साथ प्रारंभ किया गया था, यह जीवन भर पिन अनुकूलता बनाए रखते हुए तेजी से 200 मेगाहर्ट्ज एफएसबी तक विकसित हुआ था। चूँकि, घड़ी, समय, बीआईओएस और वोल्टेज अंतर पुराने चिपसेट और बाद के प्रोसेसर के बीच संगतता को प्रतिबंधित करते हैं।<ref>{{Cite web |title=सी प्रौद्योगिकी विकास|url=https://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_9331_12851,00.html |website=AMD |language=en-US |access-date=April 4, 2009}}</ref> | ||
सॉकेट आयाम 5.59 सेमी (लीवर के बिना 5.24 सेमी) × 6.55 सेमी या 2.2 (लीवर के बिना 2.06) × 2.58 हैं। | सॉकेट आयाम 5.59 सेमी (लीवर के बिना 5.24 सेमी) × 6.55 सेमी या 2.2 (लीवर के बिना 2.06) × 2.58 हैं। | ||
== हीटसिंक == | == हीटसिंक == | ||
हीटसिंक | हीटसिंक सामान्यतः सीपीयू सॉकेट से सीधे जुड़े होते थे, किन्तु कुछ मदरबोर्ड में मदरबोर्ड में बड़े हीटसिंक को बन्धन के लिए 4 छेद भी होते थे। उन छेदों को 35 मिमी और 65 मिमी की पार्श्व लंबाई वाले आयत में रखा गया है। | ||
== सॉकेट यांत्रिक भार सीमा == | == सॉकेट यांत्रिक भार सीमा == | ||
[[File:Cracked die corner.jpg|thumb|अनावृत सीपीयू डाइस के कोने क्षतिग्रस्त होने के लिए अतिसंवेदनशील थे जैसा कि यहां दिखाया गया है जब कूलर गलत तरीके से स्थापित किए गए थे या सिस्टम को मोटे तौर पर संभाला गया था।]] | [[File:Cracked die corner.jpg|thumb|अनावृत सीपीयू डाइस के कोने क्षतिग्रस्त होने के लिए अतिसंवेदनशील थे जैसा कि यहां दिखाया गया है जब कूलर गलत तरीके से स्थापित किए गए थे या सिस्टम को मोटे तौर पर संभाला गया था।]]एएमडी अनुशंसा करता है कि सॉकेट एक सीपीयू कूलर का द्रव्यमान 300 [[ग्राम]] (10.6 [[औंस]]) से अधिक नही होता है। जब सिस्टम ठीक से नहीं संभाला जाता है जिससे भारी कूलर डाई (एकीकृत सर्किट) को हानि पहुंचा सकते हैं। | ||
सभी सॉकेट A प्रोसेसर ( | सभी सॉकेट A प्रोसेसर (एथलॉन, सेमप्रोन, ड्यूरोन और जीओड एनएक्स) में निम्नलिखित यांत्रिक अधिकतम लोड सीमाएँ हैं <ref>{{cite web |title=AMD Athlon Processor Model 4 Data Sheet |url=https://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/23792.pdf |website=AMD |language=en-US |access-date=November 8, 2001 |url-status=unfit |archive-url=https://web.archive.org/web/20050407201323/http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/23792.pdf |archive-date=April 7, 2005}}</ref> जिसे हीटसिंक असेंबली, शिपिंग स्थितियों या मानक उपयोग के समय पार नहीं किया जाना चाहिए। उन सीमाओं से ऊपर लोड करने से प्रोसेसर डाई हो सकता है और इसे अनुपयोगी बना सकता है। | ||
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[[सॉकेट 478]] प्रोसेसर की लोड सीमा की तुलना में वे लोड सीमाएं | [[सॉकेट 478]] प्रोसेसर की लोड सीमा की तुलना में वे लोड सीमाएं अधिक कम हैं। वास्तव में, वे इतने छोटे थे कि कई उपयोगकर्ता अपने सरल प्रोसेसर कोर में हीटसिंक को हटाने या संलग्न करने की प्रयास करते समय फटे प्रोसेसर के साथ समाप्त हो गए थे। इसने गैर-मानक या गैर-प्रमाणित हीटसिंक समाधानों को स्थापित करना कठिन परिस्थिति भरा व्यवसाय बना दिया था। [[ओईएम]] एल्युमीनियम हीटसिंक सामान्यतः कम तापीय सहनशीलता प्रदान करते हैं इसलिए अनुचित अनुप्रयोग या थर्मल पैड या थर्मल ग्रीस की अनुपस्थिति, या उच्च कडाईे के तापमान में संचालन, कुछ सॉकेट ए सीपीयू को ओवरहीटिंग और क्रैश कर सकता है। | ||
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| | | अगस्त 1999<ref>{{cite web |title=AMD-750 Chipset Overview |url=http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/AdvancedMicroDevices/mXvvyt.pdf |website=AMD |language=en-US |access-date=August 1, 2001}}</ref> | ||
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आयरनगेट चिपसेट वर्ग; प्रारंभिक कदमों में एजीपी 2× के साथ समस्याएं थीं; चालक अधिकांशतः एजीपी 1× तक समर्थन सीमित करते हैं; बाद में इसे "सुपर बाईपास" मेमोरी एक्सेस समायोजन के साथ ठीक किया गया।<ref>{{Cite web |last=Orozco |first=Silvino |date=December 29, 1999 |title=AMD's Super Bypass - AMD Improves their 750 Chipset |url=http://www.tomshardware.com/reviews/amd,155.html |website=Tom's Hardware |language=en-US |access-date=November 11, 2022}}</ref> | |||
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! | ! एएमडी-760 चिपसेट | ||
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| | | नवम्बर 2000 | ||
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| align="left" | | | align="left" | एजीपी 4×, डीडीआर एसडीआरएएम | ||
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व्यवहार में मदरबोर्ड निर्माताओं द्वारा तीसरे पक्ष के चिपसेट का अत्यधिक | व्यवहार में मदरबोर्ड निर्माताओं द्वारा तीसरे पक्ष के चिपसेट का अत्यधिक सडाई्थन किया गया था। चिपसेट डिजाइनरों के दिशा-निर्देशों का पालन नहीं करने वाले निर्माताओं से स्थिरता की समस्याएं और अनुकूलता की समस्याएँ बढ़ गईं, जिसके कारण एएमडी की प्रतिष्ठा को स्थायी हानि हुआ था, जबकि एएमडी का व्यर्थ अनुभव वाले हार्डवेयर से कोई लेना-देना नहीं था। | ||
तृतीय-पक्ष चिपसेट में [[nForce]], [[nForce2]], और बड़ी संख्या में | तृतीय-पक्ष चिपसेट में [[nForce|एनफोर्स]], [[nForce2|एनफोर्स2]], और बड़ी संख्या में वीआईए की सूची चिपसेट स्लॉट ए और सॉकेट ए या वीआईए K-श्रृंखला चिपसेट सम्मिलित हैं। | ||
== यह भी देखें == | == यह भी देखें == | ||
Revision as of 17:26, 22 June 2023
 | |
| Type | PGA-ZIF |
|---|---|
| Chip form factors | |
| Contacts | 462 |
| FSB protocol | EV6 |
| FSB frequency | 200 MT/s, 266 MT/s, 333 MT/s, 400 MT/s |
| Voltage range | 1.0–2.05V |
| Processors | |
| Predecessor | Slot A |
| Successor | |
This article is part of the CPU socket series | |
सॉकेट ए (सॉकेट 462 के रूप में भी जाना जाता है) शून्य प्रविष्टि बल पिन ग्रिड सरणी (पीजीए) सीपीयू सॉकेट है जिसका उपयोग एथलॉन थंडरबर्ड (टी-बर्ड) से लेकर एथलॉन एक्सपी/एमपी 3200+, और ड्यूरोन और सेमप्रोन सहित एएमडी बजट प्रोसेसर सॉकेट ए एएमडी जिओड (प्रोसेसर) एनएक्स एम्बेडेड प्रोसेसर (एथलॉन या मोबाइल एथलॉन एक्सपी से प्राप्त) का भी सडाई्थन करता है। सॉकेट 462 पिन के साथ शून्य प्रविष्टि बल पिन ग्रिड सरणी प्रकार है (सॉकेट 370 सीपीयू के आकस्मिक सम्मिलन को रोकने के लिए सॉकेट में नौ पिन अवरुद्ध हैं, इसलिए संख्या 462)। एएमडी एथलॉन एक्सपी और सेमप्रोन के लिए सडाई्थित फ्रंट-साइड बस आवृत्ति 133 मेगाहर्टज, 166 मेगाहर्टज, और 200 मेगाहर्टज हैं। सॉकेट ए केवल 32-बिट सीपीयू का सडाई्थन करता है।
सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के समय सॉकेट 754 और सॉकेट 939 द्वारा जियोड एनएक्स प्रोसेसर के उपयोग के लिए बदल दिया गया था |
सॉकेट ए को क्रमशः 2003 और 2004 के समय सॉकेट 754 और सॉकेट 939 द्वारा बदल दिया गया था, सिवाय इसके जियोड एनएक्स प्रोसेसर के उपयोग के लिए।
तकनीकी विनिर्देश
- 600 मेगाहर्ट्ज (ड्यूरॉन) से 2333 मेगाहर्ट्ज (एथलॉन एक्सपी 3200+) के बीच प्रोसेसर घड़ी-गति का सडाई्थन किया था[1]
- अल्फा 21264 ईवी6 बस पर आधारित ड्यूरॉन, एक्सपी और सेमप्रॉन प्रोसेसर पर दुगनी डाटा दर 100, 133, 166 और 200 मेगाहर्ट्ज है।
आरंभिक चिपसेट में 100 मेगाहर्ट्ज एफएसबी सडाई्थन के साथ प्रारंभ किया गया था, यह जीवन भर पिन अनुकूलता बनाए रखते हुए तेजी से 200 मेगाहर्ट्ज एफएसबी तक विकसित हुआ था। चूँकि, घड़ी, समय, बीआईओएस और वोल्टेज अंतर पुराने चिपसेट और बाद के प्रोसेसर के बीच संगतता को प्रतिबंधित करते हैं।[2]
सॉकेट आयाम 5.59 सेमी (लीवर के बिना 5.24 सेमी) × 6.55 सेमी या 2.2 (लीवर के बिना 2.06) × 2.58 हैं।
हीटसिंक
हीटसिंक सामान्यतः सीपीयू सॉकेट से सीधे जुड़े होते थे, किन्तु कुछ मदरबोर्ड में मदरबोर्ड में बड़े हीटसिंक को बन्धन के लिए 4 छेद भी होते थे। उन छेदों को 35 मिमी और 65 मिमी की पार्श्व लंबाई वाले आयत में रखा गया है।
सॉकेट यांत्रिक भार सीमा
File:Cracked die corner.jpg
अनावृत सीपीयू डाइस के कोने क्षतिग्रस्त होने के लिए अतिसंवेदनशील थे जैसा कि यहां दिखाया गया है जब कूलर गलत तरीके से स्थापित किए गए थे या सिस्टम को मोटे तौर पर संभाला गया था।
एएमडी अनुशंसा करता है कि सॉकेट एक सीपीयू कूलर का द्रव्यमान 300 ग्राम (10.6 औंस) से अधिक नही होता है। जब सिस्टम ठीक से नहीं संभाला जाता है जिससे भारी कूलर डाई (एकीकृत सर्किट) को हानि पहुंचा सकते हैं।
सभी सॉकेट A प्रोसेसर (एथलॉन, सेमप्रोन, ड्यूरोन और जीओड एनएक्स) में निम्नलिखित यांत्रिक अधिकतम लोड सीमाएँ हैं [3] जिसे हीटसिंक असेंबली, शिपिंग स्थितियों या मानक उपयोग के समय पार नहीं किया जाना चाहिए। उन सीमाओं से ऊपर लोड करने से प्रोसेसर डाई हो सकता है और इसे अनुपयोगी बना सकता है।
| स्थान | डायनामिक | स्थिर |
|---|---|---|
| डाई सतह | 445 N (100 lbf) | 133 N (30 lbf) |
| डाई एज | 44 N (10 lbf) | 44 N (10 lbf) |
सॉकेट 478 प्रोसेसर की लोड सीमा की तुलना में वे लोड सीमाएं अधिक कम हैं। वास्तव में, वे इतने छोटे थे कि कई उपयोगकर्ता अपने सरल प्रोसेसर कोर में हीटसिंक को हटाने या संलग्न करने की प्रयास करते समय फटे प्रोसेसर के साथ समाप्त हो गए थे। इसने गैर-मानक या गैर-प्रमाणित हीटसिंक समाधानों को स्थापित करना कठिन परिस्थिति भरा व्यवसाय बना दिया था। ओईएम एल्युमीनियम हीटसिंक सामान्यतः कम तापीय सहनशीलता प्रदान करते हैं इसलिए अनुचित अनुप्रयोग या थर्मल पैड या थर्मल ग्रीस की अनुपस्थिति, या उच्च कडाईे के तापमान में संचालन, कुछ सॉकेट ए सीपीयू को ओवरहीटिंग और क्रैश कर सकता है।
चिपसेट
| मॉडल | कोड नाम | मुक्त | सीपीयू समर्थन | एफएसबी/एचटी (मेगाहर्टज) | साउथब्रिज | विशेषताएं/नोट्स |
|---|---|---|---|---|---|---|
| एएमडी-750 चिपसेट | एएमडी-751 | अगस्त 1999[4] | एथलॉन, ड्यूरोन (स्लॉट ए, सॉकेट ए), अल्फा 21264 | 100 (एफएसबी) | एएमडी-756, वीआईए-वीटी82सी686ए | एजीपी 2×, एसडीआरएएम
आयरनगेट चिपसेट वर्ग; प्रारंभिक कदमों में एजीपी 2× के साथ समस्याएं थीं; चालक अधिकांशतः एजीपी 1× तक समर्थन सीमित करते हैं; बाद में इसे "सुपर बाईपास" मेमोरी एक्सेस समायोजन के साथ ठीक किया गया।[5] |
| एएमडी-760 चिपसेट | एएमडी-761 | नवम्बर 2000 | एथलॉन, एथलॉन एक्सपी, ड्यूरोन (सॉकेट ए), अल्फा 21264 | 133 (एफएसबी) | एएमडी-766, वीआईए-वीटी82सी686बी | एजीपी 4×, डीडीआर एसडीआरएएम |
व्यवहार में मदरबोर्ड निर्माताओं द्वारा तीसरे पक्ष के चिपसेट का अत्यधिक सडाई्थन किया गया था। चिपसेट डिजाइनरों के दिशा-निर्देशों का पालन नहीं करने वाले निर्माताओं से स्थिरता की समस्याएं और अनुकूलता की समस्याएँ बढ़ गईं, जिसके कारण एएमडी की प्रतिष्ठा को स्थायी हानि हुआ था, जबकि एएमडी का व्यर्थ अनुभव वाले हार्डवेयर से कोई लेना-देना नहीं था।
तृतीय-पक्ष चिपसेट में एनफोर्स, एनफोर्स2, और बड़ी संख्या में वीआईए की सूची चिपसेट स्लॉट ए और सॉकेट ए या वीआईए K-श्रृंखला चिपसेट सम्मिलित हैं।
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ "सीपीयू सॉकेट चार्ट". PC Hardware Links. Retrieved April 4, 2009.
- ↑ "सी प्रौद्योगिकी विकास". AMD (in English). Retrieved April 4, 2009.
- ↑ "AMD Athlon Processor Model 4 Data Sheet" (PDF). AMD (in English). Archived from the original on April 7, 2005. Retrieved November 8, 2001.
{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link) - ↑ "AMD-750 Chipset Overview" (PDF). AMD (in English). Retrieved August 1, 2001.
- ↑ Orozco, Silvino (December 29, 1999). "AMD's Super Bypass - AMD Improves their 750 Chipset". Tom's Hardware (in English). Retrieved November 11, 2022.
