वीआईए C3

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C3
VIA C3 C5XL CPGA.jpg
General information
Launched2001
Common manufacturer(s)
  • VIA
Performance
Max. CPU clock rate500 MHz to 1.4 GHz
FSB speeds100 MHz to 133 MHz
Cache
L1 cache64 KiB instruction + 64 KiB data
L2 cache64 KiB
Architecture and classification
Technology node0.13 to 0.15
Instruction setx86
Physical specifications
Cores
  • 1
Socket(s)
Products, models, variants
Core name(s)
  • Samuel (C5A)
  • Samuel 2 (C5B)
  • Ezra (C5C)
  • Ezra-T (C5N)
  • Nehemiah (C5XL)
  • Nehemiah (C5P)
History
PredecessorCyrix III
SuccessorVIA C7

वीआईए C3 सेंटौर टेक्नोलॉजी द्वारा डिज़ाइन किए गए और वीआईए टेक्नोलॉजी द्वारा बेचे गए व्यक्तिगत कंप्यूटरों के लिए x86 केंद्रीय प्रसंस्करण इकाइयों का वर्ग है। विभिन्न सीपीयू कोर सेंटौर टेक्नोलॉजी डिज़ाइन पद्धति के अनुसार बनाए गए हैं।

X86 निर्देशों के अलावा, वीआईए C3 सीपीयू में गैर-दस्तावेजी वैकल्पिक निर्देश सेट होता है जो सीपीयू तक निम्न-स्तर की पहुंच और कुछ स्थितियों में विशेषाधिकार वृद्धि की अनुमति देता है।[1]


कोर

सैमुअल 2 और एज्रा कोर

उन्नत सैमुअल 2 (C5B) कोर में स्विच के साथ साइरिक्स III का नाम बदलकर वीआईए C3 कर दिया गया था। ऑन-डाई सीपीयू कैश जोड़ने से प्रदर्शन में कुछ सुधार हुआ था ।[2] चूंकि यह सिरिक्स तकनीक पर पूर्ण रूप से भी नहीं बनाया गया था, नया नाम सिर्फ एक तार्किक कदम था। बिजली की खपत में सुधार करने और निर्माण निवेश को कम करने के लिए, सैमुअल 2 को 150 एनएम प्रोसेस टेक्नोलॉजी के साथ तैयार किया गया था।

वीआईए C3 प्रोसेसर ने बिजली की खपत को कम करने पर जोर देना जारी रखा था और अगली डाई संकुचित हो कर मिश्रित 130/150 nm प्रक्रिया में बदल गई थी। एज्रा (सी5सी) और एज्रा-टी (सी5एन) इंटेल के पेंटियम III ट्यूलैटिन कोर के साथ संगतता से मेल खाने के लिए एज्रा-टी के बस प्रोटोकॉल में कुछ सामान्य संशोधनों के साथ सैमुअल 2 कोर के केवल नए संशोधन थे। कई वर्षों तक वीआईए ने x86 सीपीयू बाजार में सबसे कम बिजली का उपयोग किया था। चूँकि, डिजाइन में सुधार की कमी के कारण प्रदर्शन पिछड़ गया था।[3]

विशिष्ट रूप से, रिटेल C3 सीपीयू टिन का बॉक्स के अंदर भेज दिया जाता है।[3]


नहेमायाह कोर

नहेमायाह (सी5एक्सएल) प्रमुख मूल संशोधन था। उस समय, वीआईए के विपणन प्रयासों में हुए परिवर्तनों को पूरी तरह से प्रतिबिंबित नहीं किया गया था। कंपनी ने पुराने कोर की कई डिजाइन कमियों को दूर किया था , जिसमें हाफ-स्पीड फ्लोटिंग-पॉइंट यूनिट भी सम्मिलित है। घड़ी की गति में निरंतर वृद्धि की अनुमति देने के लिए पाइपलाइन चरणों की संख्या 12 से बढ़ाकर 16 कर दी गई थी। इसके अतिरिक्त, इसने सीएमओवी निर्देश को प्रयुक्त किया था , जिससे यह 686-श्रेणी का प्रोसेसर बन गया था । लिनक्स कर्नेल इस कोर को C3-2 के रूप में संदर्भित करता है। यह 3D नाऊ को भी हटा देता है! स्ट्रीमिंग सिमड एक्सटेंशन प्रयुक्त करने के पक्ष में निर्देश दिया था। चूँकि, यह अभी भी पुराने सॉकेट 370 पर आधारित था, जो सिर्फ 133 मेगाहर्ट्ज पर सिंगल डेटा रेट फ्रंट-साइड बस चला रहा था।

क्योंकि एम्बेडेड सिस्टम मार्केटप्लेस कम-शक्ति, कम निवेश वाले सीपीयू डिज़ाइनों को पसंद करता है, वीआईए ने इस सेगमेंट को अधिक आक्रामक रूप से लक्षित करना प्रारंभ किया था क्योंकि C3 उन लक्षणों को अच्छी तरह से फिट करता है। सेंटौर टेक्नोलॉजी एम्बेडेड मार्केटप्लेस के लिए आकर्षक सुविधाओं को जोड़ने पर केंद्रित है। पहले नहेमायाह (सी5एक्सएल) कोर में निर्मित उदाहरण जुड़वां हार्डवेयर यादृच्छिक संख्या जनरेटर थे। (इन जनरेटरों को गलती से वीआईए के मार्केटिंग साहित्य में "क्वांटम-आधारित" कहा जाता है। जनरेटर का विस्तृत विश्लेषण यह स्पष्ट करता है कि यादृच्छिकता का स्रोत थर्मल है।[4])

नहेमायाह+ (C5P) (स्टेपिंग 8) संशोधन कुछ और उन्नतियां लेकर आया था, जिसमें उच्च-प्रदर्शन उन्नत एन्क्रिप्शन मानक एन्क्रिप्शन इंजन के साथ-साथ विशेष रूप से छोटे बॉल ग्रिड ऐरे चिप पैकेज के साथ सेंट (संयुक्त राज्य अमेरिका का सिक्का) का आकार सम्मिलित है। उस समय वीआईए ने भी एफएसबी को 200 MHz तक बढ़ाया गया था और इसे समर्थन देने के लिए CN400 जैसे नए चिपसेट प्रस्तुत किए थे। नए 200 मेगाहर्ट्ज एफएसबी चिप्स केवल बीजीए पैकेज में उपलब्ध हैं, क्योंकि वे वर्तमान सॉकेट 370 मदरबोर्ड के साथ संगत नहीं हैं।

जब इस आर्किटेक्चर का विपणन किया गया तो इसे अधिकांशतः वीआईए C5 के रूप में जाना जाता था।

तकनीकी सूचना

तुलनात्मक पासे का आकार

Processor Secondary
Cache (KiB) 		Die size
180 nm (mm²) 		Die size
150 nm (mm²) 		Die size
130 nm (mm²) 		Die size
90 nm (mm²)
C3 Samuel N/A ? N/A N/A N/A
C3 Samuel 2 64 N/A ? N/A N/A
C3 Ezra 64 N/A N/A 52 N/A
C3 नहेमायाह 64 N/A N/A 52 N/A
C7 Esther 128 N/A N/A N/A 30
Athlon XP 256 N/A N/A 84 N/A
Athlon 64 512 N/A N/A 144 84
Pentium M 2048 N/A N/A N/A 84
P4 Northwood 512 N/A N/A 146 N/A
P4 Prescott 1024 N/A N/A N/A 110


डिजाइन पद्धति

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वीआईए नहेमायाह C3 प्रोसेसर का उपयोग करने वाली उप-नोटबुक

एएमडी और इंटेल द्वारा बेचे जा रहे x86 सीपीयू की तुलना में धीमी गति से, पूर्ण रूप से और घड़ी-दर-घड़ी के आधार पर, वीआईए के चिप्स बहुत छोटे, निर्माण के लिए सस्ते और कम शक्ति वाले थे। इसने उन्हें एम्बेडेड मार्केटप्लेस में अत्यधिक आकर्षक बना दिया था।

इसने वीआईए को प्रत्येक निर्माण प्रक्रिया के पासे के साथ उनके चिप्स की आवृत्तियों को स्केल करना जारी रखने में सक्षम बनाया था, जबकि इंटेल के प्रतिस्पर्धी उत्पादों (जैसे पेंटियम 4 प्रेस्कॉट) को गंभीर थर्मल प्रबंधन कथनों का सामना करना पड़ा था, चूँकि बाद में चिप्स की इण्टेल कोर पीढ़ी अधिक सीमा तक खराब हो गई थी।

C3

File:KL VIA C3 No Goldcap.jpg
वीआईए C3, 800 मेगाहर्ट्ज

क्योंकि स्मृति प्रदर्शन कई बेंचमार्क में सीमित कारक है, अन्य संवर्द्धन के साथ वीआईए प्रोसेसर बड़े सीपीयू कैश, बड़े अनुवाद लुकसाइड बफर और आक्रामक निर्देश प्रीफैच को प्रयुक्त करते हैं। जबकि ये सुविधाएँ वीआईए के लिए अद्वितीय नहीं हैं, मेमोरी एक्सेस ऑप्टिमाइज़ेशन ऐसा क्षेत्र है जहाँ उन्होंने डाई स्पेस को बचाने के लिए सुविधाओं को नहीं छोड़ा है।

  • क्लॉक आवृत्ति सामान्य शब्दों में प्रति चक्र बढ़ते निर्देशों के पक्ष में है। आउट-ऑफ-ऑर्डर निष्पादन जैसी जटिल विशेषताएं ऑर्डर-ऑफ-ऑर्डर निर्देश निष्पादन जानबूझकर प्रयुक्त नहीं किया जाता है, क्योंकि वे घड़ी की दर को बढ़ाने की क्षमता को प्रभावित करते हैं, बहुत अधिक अतिरिक्त स्थान और शक्ति की आवश्यकता होती है, और कई सामान्य अनुप्रयोग परिदृश्यों में प्रदर्शन पर बहुत कम प्रभाव पड़ता है।
  • x86 निर्देशों के अत्यधिक उपयोग किए जाने वाले रजिस्टर-मेमोरी और मेमोरी-रजिस्टर रूपों के एक-घड़ी निष्पादन प्रदान करने के लिए पाइपलाइन की व्यवस्था की गई है। कई अधिकांशतः उपयोग किए जाने वाले निर्देशों के लिए अन्य x86 प्रोसेसर की तुलना में कम पाइपलाइन घड़ियों की आवश्यकता होती है।
  • कभी-कभी उपयोग किए जाने वाले x86 निर्देशों को माइक्रोकोड और अनुकरण में प्रयुक्त किया जाता है। यह पासे की स्थान बचाता है और बिजली की खपत को कम करता है। अधिकांश वास्तविक-विश्व अनुप्रयोग परिदृश्यों पर प्रभाव कम से कम है।
  • ये डिज़ाइन दिशानिर्देश मूल आरआईएससी अधिवक्ताओं से व्युत्पन्न हैं, जिन्होंने निर्देशों का छोटा सेट, उत्तम अनुकूलित, तेजी से समग्र सीपीयू प्रदर्शन प्रदान करता है। चूंकि यह स्रोत और गंतव्य दोनों के रूप में मेमोरी ऑपरेशंस का भारी उपयोग करता है, सी 3 डिज़ाइन स्वयं कठिन परिस्थिति के रूप में योग्य नहीं हो सकता है।

व्यवसाय

अनुबंध

वीआईए के एम्बेडेड प्लेटफॉर्म उत्पादों को कथित तौर पर (2005) निसान की कार श्रृंखला में अपनाया गया है,[5] ये लाफेस्टा, मुरानो, और प्रेसेज और अन्य उच्च मात्रा वाले औद्योगिक अनुप्रयोग वीआईए के लिए बड़े लाभ उत्पन्न करना प्रारंभ कर रहे हैं क्योंकि छोटे फॉर्म फैक्टर और कम बिजली के लाभ निकट एम्बेडेड डील हैं।

नियमबद्ध कथन

आईडीटी सेंटौर अधिग्रहण के आधार पर,[6] ऐसा प्रतीत होता है कि वीआईए के पास कम से कम तीन पेटेंट हैं, जो इंटेल द्वारा उपयोग की जाने वाली प्रोसेसर तकनीक के प्रमुख प्रारूप को कवर करते हैं। 2003 में प्रस्तुत किए गए इन पेटेंटों के परस्पर क्रिया के लाभ के आधार पर, वीआईए इंटेल के साथ समझौते पर पहुंचा जाता है, जिसने दस साल के पेटेंट क्रॉस लाइसेंस की अनुमति दी थी, जिससे वीआईए को x86 संगत सीपीयू का डिजाइन और निर्माण जारी रखने में सहायता मिली थी। वीआईए को तीन साल का समय भी दिया गया था जिसमें वह इंटेल सॉकेट इंफ्रास्ट्रक्चर का उपयोग करना जारी रख सकता था।

यह भी देखें

संदर्भ

  1. ↑ Wagenseil, Paul (9 August 2018). "Hacker Finds Hidden 'God Mode' on Old x86 CPUs". Tom's Hardware. Retrieved 10 August 2018.
  2. ↑ Poluvyalov, Alexander. VIA Cyrix III (Samuel 2) 600 and 667 MHz, Digit-Life, accessed January 15, 2007.
  3. ↑ 3.0 3.1 Rutter, Daniel (2011-12-03). "Review: 800MHz Via C3 CPU". Dan's Data. Archived from the original on 2018-03-25. Retrieved 2018-10-15.
  4. ↑ "Evaluation of VIA C3 "Nehemiah" Random Number Generator" (PDF). Cryptography Research, Inc. Archived from the original (PDF) on 2006-12-31. Retrieved 2007-03-12.
  5. ↑ The Inquirer report, Friday 30 December 2005
  6. ↑ "वीआईए और इंटेल सेटल पेटेंट उल्लंघन मामले". VIA Technologies, Inc. Archived from the original on 2007-03-11. Retrieved 2007-03-12.


अग्रिम पठन

  • Diefendorff, Keith (7 December 1998). "WinChip 4 Thumbs Nose at ILP" (PDF). Microprocessor Report. MDR Electronic Publishing Group. Retrieved 14 August 2018.


बाहरी संबंध

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