सॉकेट 370

Socket 370

Type	PGA-ZIF
Chip form factors	Plastic pin grid array (PPGA) and Flip-chip pin grid array (FC-PGA and FC-PGA2)
Contacts	370
FSB protocol	AGTL+, AGTL
FSB frequency	66, 100 and 133 MHz
Voltage range	1.05–2.1 V
Processor dimensions	1.95 × 1.95 inches (49.53 mm x 49.53 mm)
Processors	Intel Celeron Mendocino (PPGA, 300–533 MHz, 2.0 V) Intel Celeron Coppermine (FC-PGA, 533–1100 MHz, 1.5–1.75 V) Intel Celeron Tualatin (FC-PGA2, 900–1400 MHz, 1.475–1.5 V) Intel Pentium III Coppermine (FC-PGA, 500–1133 MHz, 1.6–1.75 V) Intel Pentium III Tualatin (FC-PGA2, 1000–1400 MHz, 1.45–1.5 V) VIA Cyrix III/C3 (500–1200 MHz, 1.35–2.0 V)
Predecessor	Slot 1
Successor	Socket 423
This article is part of the CPU socket series

सॉकेट 370 (पीजीए370 सॉकेट के रूप में भी जाना जाता है) सीपीयू सॉकेट है जिसे पहले पेंटियम III और सेलेरॉन प्रोसेसर के लिए इंटेल द्वारा इस्तेमाल किया गया था, जो पहले व्यक्तिगत कंप्यूटरों पर पुराने स्लॉट 1 सीपीयू इंटरफ़ेस को पूरक और बाद में प्रतिस्थापित करता था। 370 सीपीयू पिन के लिए सॉकेट में पिन होल की संख्या को संदर्भित करता है।

सॉकेट 370 को 2000 में सॉकेट 423 से बदल दिया गया था।

सॉकेट 370 सीपीयू कूलर का वजन 180 ग्राम (6.3 औंस) से अधिक नहीं होना चाहिए। जब सिस्टम को अनुचित तरीके से नियंत्रित किया जाता है तो भारी कूलर मरने के कारण क्षतिग्रस्त हो सकते हैं।

सिंहावलोकन

A VIA C3 1.2 GHz Nehemiah C5XL CPGA सॉकेट-370 माइक्रोप्रोसेसर

सॉकेट 370 स्लॉटकेट एडाप्टर

सॉकेट 370 की शुरुआत 1998 के अंत में 66 मेगाहर्ट्ज सामने की ओर बस PPGA Mendocino Celeron CPUs के लिए बजट उन्मुख प्लेटफॉर्म के रूप में हुई, क्योंकि ऑन-डाई L2 कैश की चाल ने मुद्रित सर्किट बोर्ड डिज़ाइन की आवश्यकता को हटा दिया जैसा कि स्लॉट 1 पर देखा गया था। 1999 के अंत से 2000 के अंत तक यह 100/133 मेगाहर्ट्ज एफएसबी कोपरमाइन (माइक्रोप्रोसेसर) पेंटियम III के लिए इंटेल का मुख्य डेस्कटॉप सॉकेट था। 2001 में, पेंटियम III #Tualatin Pentium III प्रोसेसर ने बुनियादी ढांचे में बदलाव लाए, जिसके लिए समर्पित Tualatin- संगत मदरबोर्ड की आवश्यकता थी; कुछ निर्माता इसे नीले (सफेद के बजाय) सॉकेट के साथ इंगित करेंगे। ये लेट सॉकेट आमतौर पर कॉपरमाइन (माइक्रोप्रोसेसर) के साथ संगत थे, लेकिन पुराने मेंडोकिनो सेलेरॉन के साथ नहीं। कुछ मदरबोर्ड जो सॉकेट 370 का उपयोग करते हैं, सममित मल्टीप्रोसेसिंग (जैसे ABIT BP6) में इंटेल प्रोसेसर का समर्थन करते हैं। दूसरों ने सॉकेट 370 या स्लॉट 1 सीपीयू के उपयोग की अनुमति दी, हालांकि एक ही समय में नहीं। Via-Cyrix Cyrix III, जिसे बाद में VIA C3 का नाम दिया गया, ने भी सॉकेट 370 का उपयोग किया। स्लॉटकेट उपलब्ध हैं जो सॉकेट 370 CPU को स्लॉट 1 आधारित मदरबोर्ड पर उपयोग करने की अनुमति देता है।

सॉकेट 370 इंटेल प्रोसेसर मैकेनिकल लोड सीमा

सॉकेट 370 सीपीयू कूलर का वजन 180 ग्राम (6.3 औंस) से अधिक नहीं होना चाहिए। जब सिस्टम को अनुचित तरीके से नियंत्रित किया जाता है तो भारी कूलर मरने के कारण क्षतिग्रस्त हो सकते हैं।

अधिकांश इंटेल सॉकेट 370 प्रोसेसर (पेंटियम III और सेलेरॉन) में यांत्रिक अधिकतम लोड सीमाएँ थीं जिन्हें हीट सिंक असेंबली, शिपिंग स्थितियों या मानक उपयोग के दौरान पार नहीं किया गया था। वे चेतावनी के साथ आए थे कि उन सीमाओं से ऊपर लोड करने से प्रोसेसर मर जाएगा और इसे अनुपयोगी बना देगा। सीमाएं नीचे दी गई तालिका में शामिल हैं।

Location	Dynamic	Static
Die Surface	890 N (200 lbf)	222 N (50 lbf)
Die Edge	667 N (100 lbf)	53 N (12 lbf)

== एकीकृत ताप सिंक मैकेनिकल लोड सीमा == के साथ सॉकेट 370 इंटेल प्रोसेसर एकीकृत हीट सिंक (पेंटियम III और सेलेरॉन 1.13–1.4 GHz) के साथ सभी इंटेल सॉकेट 370 प्रोसेसर में यांत्रिक अधिकतम लोड सीमाएँ थीं जिन्हें हीट सिंक असेंबली, शिपिंग स्थितियों या मानक उपयोग के दौरान पार नहीं करने के लिए डिज़ाइन किया गया था। वे चेतावनी के साथ आए थे कि उन सीमाओं से ऊपर लोड करने से प्रोसेसर मर जाएगा और इसे अनुपयोगी बना देगा। सीमाएं नीचे दी गई तालिका में शामिल हैं।

Location of integrated heat sink	Dynamic	Static
surface	890 N (200 lbf)	667 N (100 lbf)
edge	556 N (125 lbf)	N/A
corner	334 N (75 lbf)	N/A

यह भी देखें

• इंटेल माइक्रोप्रोसेसरों की सूची

बाहरी संबंध

• Socket 370 (PGA370)