डिकैपिंग
एक एकीकृत परिपथ का डिकैप्सुलेशन (डिकैप्सुलेशन) या डिलीडिंग एक एकीकृत परिपथ के सुरक्षात्मक आवरण या एकीकृत ताप स्प्रेडर (IHS) को हटाने की प्रक्रिया है ताकि निहित डाई (एकीकृत परिपथ) पर अंकित माइक्रो सर्किटरी के दृश्य निरीक्षण के लिए प्रकट हो। मरना। यह प्रक्रिया आमतौर पर चिप के साथ एक निर्माण समस्या को डीबग करने के लिए या संभवतः डिवाइस से जानकारी कॉपी करने के लिए की जाती है,[1] नकली चिप्स की जाँच करने के लिए या इसे रिवर्स इंजीनियर करने के लिए।[2][3] TechInsights जैसी कंपनियां[4] और चिपरेबेल[5] ग्राहकों के लिए डिकैप, डाई शॉट लें और रिवर्स इंजीनियर चिप्स। आधुनिक एकीकृत परिपथों को प्लास्टिक, सिरेमिक, या एपॉक्सी पैकेज में समझाया जा सकता है।
मरने और IHS के बीच उच्च गुणवत्ता वाले TIM के साथ थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (TIM) को बदलकर एक प्रोसेसर जैसे एकीकृत सर्किट के ऑपरेटिंग तापमान को कम करने के प्रयास में भी देरी की जा सकती है। देखभाल के साथ, डिवाइस को डीकैप करना संभव है और फिर भी इसे कार्यात्मक छोड़ दें।[6]
विधि
डिकैपिंग आमतौर पर आवरण के रासायनिक नक़्क़ाशी द्वारा किया जाता है,[2][7] लेजर काटने, कवर के लेजर वाष्पीकरण,[8] प्लाज्मा नक़्क़ाशी[7]या मिलिंग (मशीनिंग), आरा ब्लेड का उपयोग करके कवर को यांत्रिक रूप से हटाना[9] या डीसोल्डरिंग और कटिंग द्वारा।[10] प्रक्रिया या तो आंतरिक मरने के लिए विनाशकारी या विनाशकारी हो सकती है।
रासायनिक नक़्क़ाशी में आमतौर पर (यदि प्लास्टिक से बना है) आईसी पैकेज को केंद्रित या फ्यूमिंग नाइट्रिक एसिड, गर्म केंद्रित सल्फ्यूरिक एसिड, सफेद फ्यूमिंग नाइट्रिक एसिड या दोनों के मिश्रण को कुछ समय के लिए शामिल किया जाता है, संभवतः गर्म प्लेट के साथ बाहरी रूप से गर्मी लागू करते समय या गर्म हवा बंदूक,[8][3]जो डाई को बरकरार रखते हुए पैकेज को भंग कर देता है।[11][2][7]एसिड खतरनाक होते हैं, इसलिए सुरक्षात्मक उपकरण जैसे उपयुक्त दस्ताने, उपयुक्त एसिड कार्ट्रिज के साथ फुल फेस रेस्पिरेटर, एक लैब कोट और एक फ्यूम हुड की आवश्यकता होती है।[8]
वास्तविक सिलिकॉन डाई से बचते हुए लेजर डिकैपिंग इसे वाष्पीकृत करने के लिए प्लास्टिक आईसी पैकेज में एक उच्च शक्ति लेजर बीम को स्कैन करता है।[8]
गैर-विनाशकारी, मैकेनिकल डीलिडिंग के एक सामान्य संस्करण में, एक आईसी के आईएचएस को हटा देता है जैसे कि कंप्यूटर प्रोसेसर आईएचएस और मरने के बीच सोल्डर (यदि मौजूद हो) को नरम करने के लिए ओवन का उपयोग करता है और काटने के लिए चाकू का उपयोग करता है IHS की परिधि में चिपकने वाला, जो IHS को प्रोसेसर पैकेज सब्सट्रेट के साथ जोड़ता है, जो अक्सर एक विशेष मुद्रित सर्किट बोर्ड होता है जिसे अक्सर केवल एक सब्सट्रेट या कभी-कभी एक इंटरपोजर कहा जाता है। डाई (ओं) को पलटें काटना का उपयोग करके सब्सट्रेट पर लगाया जाता है।[10]
गैलरी
एएमडी यह 2 था ईपीवाईसी 7702 सर्वर प्रोसेसर, डीलीडिंग से पहले
सोल्डर थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (टीआईएम) के अवशेषों के साथ एएमडी ईपीवाईसी 7702 डिलीडिंग के बाद।
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धातुकरण नक़्क़ाशी से पहले हटाया और केंद्र पर फ़्लिप किया; फ्लिप चिप सोल्डर बॉल्स के लिए पैड दिखाई दे रहे हैं
प्रोसेसर पैकेज सब्सट्रेट और धातुकरण नक़्क़ाशी से हटाने के बाद, केंद्र के डाई शॉट मर जाते हैं।
- AMD@7nm(12nmIOD)@Zen2@Rome@EPYC 7702 ES@2S1404E2VJUG5 BB ES DSCx16 CCD polysilicon@5xLED.jpg
धातुकरण नक़्क़ाशी के बाद प्रोसेसर पर अन्य 8 में से एक का डाई शॉट मर जाता है।
- AMD@7nm(12nmIOD)@Zen2@Rome@EPYC 7702 ES@2S1404E2VJUG5 BB ES DSCx15 IOD+CCD metalsteps notes.jpg
कॉपर इंटरकनेक्ट (धातुकरण) नक़्क़ाशी (हटाना) चरण
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ "MAME devs are cracking open arcade chips to get around DRM – Ars Technica". arstechnica.com.
- ↑ 2.0 2.1 2.2 "कैसे कुछ कंप्यूटर चिप्स को क्रैक करके खोलें और अपना खुद का डाई शॉट लें - एक्सट्रीमटेक". www.extremetech.com.
- ↑ 3.0 3.1 "Don't Try This at Home: Decapping ICs with Boiling Acid".
- ↑ Frumusanu, Andrei. "TechInsights Publishes Apple A12 Die Shot: Our Take". www.anandtech.com.
- ↑ Frumusanu, Andrei. "ChipRebel Releases Exynos 9820 Die Shot: M4 CPUs in New Cluster". www.anandtech.com.
- ↑ Fenlon, Wes (26 June 2017). "I performed brain surgery on my CPU to lower its temperature 15 degrees". PC Gamer.
- ↑ 7.0 7.1 7.2 "Delid and Decap | Semitracks".
- ↑ 8.0 8.1 8.2 8.3 "decap:epoxy [Silicon Pr0n]". siliconpr0n.org.
- ↑ "555 timer teardown: inside the world's most popular IC".
- ↑ 10.0 10.1 "AMD Ryzen Threadripper 3960X Delidded, Tested With Direct-Die Cooling". December 17, 2019.
- ↑ "आईसी डिकैपिंग सीखें". October 21, 2020.
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