टू-5

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टू-5 पैकेज में ट्रांजिस्टर 25 मिमी नेतृत्व के साथ।
File:TO-5 Heatsinks.jpg
टू-5 पैकेज के लिए गियर के आकार का ताप सिंक ।

इलेक्ट्रॉनिक्स में, टू-5 ट्रांजिस्टर एवं कुछ एकीकृत परिपथ के लिए उपयोग किए जाने वाले मानकीकृत धातु अर्धचालक पैकेज के लिए पदनाम है। टू तत्व ट्रांजिस्टर की रूपरेखा के लिए खड़ा है एवं जेडईसी द्वारा निर्मित प्रविधि रेखाचित्रों की श्रृंखला को संदर्भित करता है।[1]प्रथम व्यावसायिक सिलिकॉन ट्रांजिस्टर, फेयरचाइल्ड सेमीकंडक्टर का 2N696, टू-5 पैकेज में आया था।[2]


निर्माण एवं अभिविन्यास

टैब पिन 1 से 45° स्थित है, जो सामान्यतः उत्सर्जक है। विशिष्ट टू-5 पैकेज का आधार व्यास होता है, 8.9 mm (0.35 in), टोपी व्यास 8.1 mm (0.32 in), टोपी की ऊंचाई 6.3 mm (0.25 in)[1]पिनों को भिन्न-भिन्न ग्लास-मेटल सील्स या सिंगल राल पोटिंग द्वारा पैकेज से भिन्न किया जाता है। कभी-कभी पिन सीधे धातु के विषय से जुड़ा होता है।

प्रकार

मूल टू-5 पैकेज के कई रूपों में समान कैप आयाम हैं किन्तु लीडस् (तारों) की संख्या एवं लंबाई में भिन्नता है। कुछ त्रुटिपूर्ण प्रविधि से, टू-5 एवं टू-39 को प्रायः निर्माता के साहित्य में टू-5 के कैप आयामों के साथ किसी भी पैकेज के समानार्थक शब्द के रूप में उपयोग किया जाता है, नेतृत्व की संख्या, या यहां तक ​​कि व्यास के साथ किसी भी पैकेज के लिए टू-5 की, टोपी की ऊंचाई एवं नेतृत्व की संख्या का ध्यान किए बिना,[3] टू-5 की तुलना में, अन्य प्रकारों के लिए लीडस् की न्यूनतम लंबाई 38.1 mm (1.50 in) निम्न से कम की गई थी, 12.7 mm (0.50 in) को जो छिद्र के माध्यम से प्रविधि के लिए पर्याप्त है एवं व्यय में कमी की ओर ले जाता है, जबकि बिंदु से बिंदु निर्माण के लिए लंबी नेतृत्व की आवश्यकता थी। सीसे की लंबाई 25.4 mm (1.00 in) एवं 19.05 mm (0.750 in) अत्यधिक सामान्य हैं किन्तु जेडईसी द्वारा भिन्न से मानकीकृत नहीं किए गए थे। 2 एवं 12 नेतृत्व के मध्य वेरिएंट हैं। लीडस् को व्यास के साथ 5.08 mm (0.200 in) वृत्त में व्यवस्थित किया जाता है। 1965 में दोहरी इन-लाइन पैकेज प्रारम्भ से पूर्व, एकीकृत परिपथ को अधिकतर धातु के पैकेज में संकुल किया जाता था, जैसे कि 3 से अधिक नेतृत्व वाले टू-5 वेरिएंट होते है।[4]


टू-39 / टू-9 / टू-16 / टू-42

टू-39, टू-9, एवं टू-16 पैकेज में 3 नेतृत्व हैं एवं टू-5 से ऊपर उल्लिखित संक्षिप्त नेतृत्व में भिन्न हैं।[5] इसके अतिरिक्त, टू-9 एवं टू-16 पैकेज में कोई टैब नहीं है।[6] टू-42 पैकेज लगभग टू-5 पैकेज (लंबी नेतृत्व सहित) के समान है, किन्तु आधार के तल पर चार गतिरोध हैं जो आधार को परिपथ बोर्ड से लगभग 0.5 मिमी ऊपर रखते हैं।[7] संभवतः टू-16 एवं टू-42 पदनाम वास्तव में उपयोग नहीं किए गए थे।[8]


टू-12 / टू-33

टू-33 पैकेज में प्रतिरोधक ऑप्टो-आइसोलेटर VTL2C1

टू-12 एवं टू-33 पैकेज में 4 नेतृत्व हैं।[9] टू-33 में 38.1 mm (1.50 in) नेतृत्व करता है[10] जैसे टू-5 जबकि टू-12 में 12.7 mm (0.50 in) नेतृत्व है। ट्रांजिस्टर के लिए, चौथा तार सामान्यतः रेडियो आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए विद्युत चुम्बकीय परिरक्षण के साधन के रूप में धातु के विषय से जुड़ा होता है।

टू-75

टू-75 पैकेज में 6 नेतृत्व हैं (उनमें से अधिकांश को त्यागा जा सकता है)।[11] दो आसन्न नेतृत्वों के मध्य न्यूनतम कोण 60° है।

टू-76 / टू-77

File:Tesla MAA723.jpg
टू-76 पैकेज में वोल्टेज रेगुलेटर इंटीग्रेटेड परिपथ (टेस्ला (चेकोस्लोवाक कंपनी) MAA723)।

टू-76 एवं टू-77 पैकेज में 8 नेतृत्व हैं (उनमें से तीन को त्यागा जा सकता है)।[12] दो आसन्न नेतृत्वों के मध्य न्यूनतम कोण 45° है। टीओ-77 पैकेज टीओ-76 पैकेज से केवल इस सम्मुख में भिन्न है कि टीओ-77 पैकेज का निचला भाग सीधे परिपथ बोर्ड पर बैठ सकता है जबकि टीओ-76 पैकेज के लिए 1.02 mm (0.040 in) परिपथ बोर्ड एवं पैकेज के मध्य इतनी दूरी की आवश्यकता होती है।[13]


टू-78 / टू-79 / टू-θ0 / टू-99

File:Tesla MAC198.jpg
सैंपल-एंड-होल्ड इंटीग्रेटेड परिपथ (टेस्ला (चेकोस्लोवाक कंपनी) MAC198) कम ऊंचाई वाले टू-99 पैकेज में।

टू-78,[14] टू-79,[15] टू-80,[16] एवं टू-99[17] पैकेज में 8 नेतृत्व हैं (उनमें से अधिकतम तीन को त्यागा जा सकता है)। दो आसन्न नेतृत्वों के मध्य न्यूनतम कोण 45° है। ये पैकेज टोपी की ऊंचाई में अन्य प्रकारों से भिन्न होते हैं। टू-78 / टू-99 के लिए 6.3 mm (0.25 in) के अतिरिक्त टोपी की ऊंचाई केवल 4.45 mm (0.175 in) , 3.81 mm (0.150 in) टू-79 के लिए, एवं 2.41 mm (0.095 in) और टू-80 के लिए टीओ-78 पैकेज टीओ-99 पैकेज से केवल इस प्रत्यक्ष में भिन्न है कि टीओ-78 पैकेज का निचला भाग सीधे परिपथ बोर्ड पर बैठ सकता है जबकि टीओ-99 पैकेज के लिए परिपथ बोर्ड एवं पैकेज के मध्य 1.02 mm (0.040 in) अधिकतम दूरी की आवश्यकता होती है।

टू-74

टू-74 पैकेज में 10 नेतृत्व हैं (उनमें से अधिकांश को त्यागा जा सकता है)।[18] दो आसन्न नेतृत्वों के मध्य न्यूनतम कोण 36° है।

टू-96 / टू-97 / टू-100

टू-96,[19] टू-97,[20] एवं टू-100[21] पैकेज में 10 नेतृत्व होती हैं (उनमें से अधिकतम को त्यागा जा सकता है)। दो आसन्न नेतृत्वों के मध्य न्यूनतम कोण 36° है। इन पैकेजों के लिए लीडस् के वृत्त का व्यास 5.08 mm (0.200 in) से 5.84 mm (0.230 in) कर दिया गया है। यह अपरिवर्तित व्यास की टोपी में थोड़ा बढ़ा हुआ चिप क्षेत्र की अनुमति देता है। टू-96 की मानक कैप ऊंचाई 6.3 mm (0.25 in) है, जबकि टू-100 एवं टू-97 की कैप ऊंचाई 4.45 mm (0.175 in), (टू-78 के जैसे) एवं 3.81 mm (0.150 in) (जैसे टू-79), क्रमशः कम कर दी है।

टू-73

टू-73 पैकेज में 12 नेतृत्व हैं (उनमें से अधिकतम को त्यागा जा सकता है)।[22] दो आसन्न नेतृत्वों के मध्य न्यूनतम कोण 30° है।

टू-101

टू-101 पैकेज में 12 नेतृत्व हैं (उनमें से अधिकतर को त्यागा जा सकता है)।[23] दो आसन्न नेतृत्वों के मध्य न्यूनतम कोण 30° है। इस पैकेज के लिए लीडस् के वृत्त का व्यास 5.08 mm (0.200 in) से 5.84 mm (0.230 in) बढ़ाया जाता है, यह अपरिवर्तित व्यास की टोपी में थोड़ा बढ़ा हुआ चिप क्षेत्र की अनुमति देता है। टू-101 की टोपी की ऊंचाई 4.45 mm (0.175 in), (टू-78 के जैसे) कम है।

टीओ-205

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टू-205-AF पैकेज में वोल्टेज रेफरेंस इंटीग्रेटेड परिपथ (राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर LH0070)।

टू-205 का उद्देश्य संकुल की पिछली परिभाषाओं को व्यास के साथ वृत्त में व्यवस्थित नेतृत्व के साथ 5.08 mm (0.200 in) परिवर्तित करना है,[24][25] विभिन्न रूपरेखाओं को अब टू-205 के वेरिएंट के रूप में परिभाषित किया गया है: टू-5 का नाम परिवर्तित करके टू-205-AA, टू-12 से टू-205-AB, टू-33 से टू-205-AC, टू-39 से टू कर दिया गया है। -205-ई. 3 नेतृत्व एवं कैप की ऊंचाई वाला नया पैकेज 4.32 mm (0.170 in) (टू-78 / टू-99 के समान) को टू-205-AF के रूप में जोड़ा जाता है।

राष्ट्रीय मानक

Standards organization Standard Designation for
टू-5 टू-12 टू-33 टू-39 टू-77
JEDEC JEP95[25] टू-205-AA टू-205-AB टू-205-AC टू-205-AD —
IEC IEC 60191[lower-alpha 1][26] C4/B4A C4/B6C C4/B6A C4/B4C C4/B7C
DIN DIN 41873[27][26] 5A3 5C4 5C3 5C8
EIAJ / JEITA ED-7500A[lower-alpha 1][28] TC5/TB-5A TC5/TB-14C TC5/TB-14A TC5/TB-5C TC5/TB-15C
British Standards BS 3934[lower-alpha 1][29][26] SO-3/SB3-3A SO-3/SB4-1B SO-3/SB3-3B SO-3/SB8-1B
Gosstandart GOST 18472—88[30] — KT-2-12[lower-alpha 2] — KT-2-7[lower-alpha 3] —
Rosstandart GOST R 57439[31]
Kombinat Mikroelektronik Erfurt TGL 11811[32] — — — B3/15-3a —
TGL 26713/07[32] — — — F1BC3 —
  1. ↑ 1.0 1.1 1.2 These standards have separate drawings for the package case and the base.
  2. ↑ Russian: КТ-2-12
  3. ↑ Russian: КТ-2-7

संदर्भ

  1. ↑ 1.0 1.1 "JEDEC TO-5 package specification" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on June 18, 2017.
  2. ↑ "Fairchild 2N697". Transistor Museum. Retrieved 2021-07-16.
  3. ↑ "मेटल कैन पैकेज" (PDF). National Semiconductor / Texas Instruments. August 1999. pp. 7–14. Retrieved 2021-06-21.
  4. ↑ "1965: Package is the first to accommodate system design considerations". Computer History Museum. Retrieved 2021-06-21.
  5. ↑ "TO-39" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
  6. ↑ "TO-9" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
  7. ↑ "...does not meet the minimum criteria ...for registration." "TO-42" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-05. Retrieved 2021-06-21.
  8. ↑ "...does not meet the minimum criteria ...for registration." "TO-16" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
  9. ↑ "TO-12" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-05. Retrieved 2021-06-21.
  10. ↑ "TO-33" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-04. Retrieved 2021-06-21.
  11. ↑ "TO-75" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-05. Retrieved 2021-06-21.
  12. ↑ "TO-76" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-04. Retrieved 2021-06-21.
  13. ↑ "TO-77" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-05. Retrieved 2021-06-21.
  14. ↑ "TO-78" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-05. Retrieved 2021-06-21.
  15. ↑ "TO-79" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
  16. ↑ "TO-80" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-05. Retrieved 2021-06-21.
  17. ↑ "TO-99" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
  18. ↑ "TO-74" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
  19. ↑ "TO-96" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
  20. ↑ "TO-97" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-05. Retrieved 2021-06-21.
  21. ↑ "सेवा मेरे-100" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
  22. ↑ "TO-73" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
  23. ↑ "सेवा मेरे-101" (PDF). JEDEC. Archived from the original (PDF) on 2016-04-10. Retrieved 2021-06-21.
  24. ↑ "Index by Device Type of Registered Transistor Outlines (TO)". JEDEC Publication No. 95 (PDF). JEDEC. October 2010. Retrieved 2021-07-13.
  25. ↑ 25.0 25.1 "Header Family 0.200 Pin Circle". JEDEC Publication No. 95 (PDF). JEDEC. November 1982. pp. 178–181. Retrieved 2021-07-13.
  26. ↑ 26.0 26.1 26.2 "Semiconductors" (PDF). Pro Electron. 1978. pp. 215–219. Retrieved 2021-06-17.
  27. ↑ "Semiconductor Databook" (PDF). Heilbronn: AEG-Telefunken. p. 15. Retrieved 2021-08-20.
  28. ↑ "EIAJ ED-7500A Standards for the Dimensions of Semiconductor Devices" (PDF). JEITA. 1996. Retrieved 2021-06-14.
  29. ↑ "Semiconductor and Photoelectric Devices" (PDF). Mullard. 1968. p. 457. Retrieved 2021-06-14.
  30. ↑ "ГОСТ 18472—88 ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ - Основные размеры" [GOST 18472—88 Semiconductor devices - basic dimensions] (PDF) (in русский). Rosstandart. 1988. p. 37-38. Retrieved 2021-06-17.
  31. ↑ "ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ - Основные размеры" [Semiconductor devices - basic dimensions] (PDF) (in русский). Rosstandart. 2017. p. 45. Retrieved 2021-06-17.
  32. ↑ 32.0 32.1 "TGL 26713/07: Gehäuse für Halbleiterbauelemente - Bauform F" (PDF) (in Deutsch). Leipzig: Verlag für Standardisierung. June 1988. Retrieved 2021-06-15.


बाहरी संबंध

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