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तांबे के तारों की | तांबे के तारों की ब्याह का उपयोग मुख्य रूप से कागज पृथक्करण तारों पर किया जाता है। | ||
तांबे के तारों को जोड़ने के लिए एलएसए तकनीक (एलएसए: सोल्डरिंग, स्क्रूइंग और स्ट्रिपिंग फ्री) का उपयोग किया जाता है, जिससे तांबे के तारों को जोड़ना तेज़ और आसान हो जाता है। एलएसए तकनीकों में सम्मिलित होता हैं: | तांबे के तारों को जोड़ने के लिए एलएसए तकनीक (एलएसए: सोल्डरिंग, स्क्रूइंग और स्ट्रिपिंग फ्री) का उपयोग किया जाता है, जिससे तांबे के तारों को जोड़ना तेज़ और आसान हो जाता है। एलएसए तकनीकों में सम्मिलित होता हैं: | ||
* | * तार संयोजन आवरण (एवीएच = एडरनवीरबिंदुगसहलसे) और अन्य क्रिम्प योजक होता है। जोड़े जाने वाले दो तारों को बिना अलग किए एवीएच में डाला जाता है, जिसे बाद में विशेष सरौता से संपीड़ित किया जाता है। लगभग 2 सेमी लंबे एवीएच में संपर्क, दबाव और पृथक्करण सम्मिलित होता है। | ||
* तार | * तार संयोजन पट्टी (एवीएल = एडरनवीरबिंदुगसलिस्टें) के लिए तारों के कई जोड़े (10 = एवीएल10 या 20 = एवीएल20) डाले जाते हैं, फिर पट्टी को ढक्कन के साथ सिमित कर दिया जाता है और हाइड्रोलिक प्रेस के साथ एक साथ दबाया जाता है, जो संयोजन सुनिश्चित करता है। | ||
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[[Image:Www.lwl-glasfaser-spleissen.de.jpg|thumb|थर्मल [[संलयन ब्याह]] द्वारा ग्लास फाइबर का स्प्लिसिंग। फाइबर ऑप्टिक केबल आस्तीन]] | [[Image:Www.lwl-glasfaser-spleissen.de.jpg|thumb|थर्मल [[संलयन ब्याह]] द्वारा ग्लास फाइबर का स्प्लिसिंग। फाइबर ऑप्टिक केबल आस्तीन]] | ||
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ब्याह प्रक्रिया की गुणवत्ता के आधार पर, ब्याह बिंदुओं पर क्षीणन मान 0.3 डीबी तक प्राप्त किया जाता है, अच्छे ब्याह भी 0.02 डीबी से नीचे होते हैं। नई पीढ़ी के उपकरणों के लिए, संरेखण मोटरों द्वारा स्वचालित रूप से किया जाता है। यहां कोर और जैकेट सेंटरिंग में अंतर किया गया है। कोर सेंटरिंग (सामान्यतौर पर [[ एकल-मोड फाइबर ]]) पर, फाइबर कोर संरेखित होते हैं। जैकेट के संबंध में संभावित कोर ऑफसेट को ठीक कर दिया गया है। जैकेट सेंटरिंग में (सामान्यतौर पर मल्टीमोड फाइबर में), फाइबर को ब्याह के सामने इलेक्ट्रॉनिक छवि प्रसंस्करण के माध्यम से एक दूसरे से समायोजित किया जाता है। | |||
अच्छे उपकरणों के साथ काम करते समय, भिगोना मूल्य अधिकतम अनुभव के अनुसार होता है। 0.1 डीबी. माप [[ऑप्टिकल टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमेट्री]] (ओटीडीआर) सहित विशेष माप उपकरणों के माध्यम से किए जाते हैं। एक अच्छे | अच्छे उपकरणों के साथ काम करते समय, भिगोना मूल्य अधिकतम अनुभव के अनुसार होता है। 0.1 डीबी. माप प्रकाशित [[ऑप्टिकल टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमेट्री|टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमेट्री]] (ओटीडीआर) सहित विशेष माप उपकरणों के माध्यम से किए जाते हैं। एक अच्छे ब्याह में पूरी दूरी पर 0.3 डीबी से कम क्षीणन होना चाहिए था। तैयार फाइबर प्रकाशित ब्याह को ब्याह बॉक्स में रखा जाता है। | ||
एक भेद करता है:<ref name="R1"/> | एक भेद करता है:<ref name="R1"/> | ||
* फ्यूजन ब्याह | * फ्यूजन ब्याह | ||
* चिपकने वाला | * चिपकने वाला ब्याह | ||
* क्रिम्प | * क्रिम्प ब्याह या एनईएनपी (नो-एपॉक्सी नो-पॉलिश), मैकेनिकल ब्याह | ||
==यह भी देखें== | ==यह भी देखें== | ||
Revision as of 13:08, 28 September 2023
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दूरसंचार में, रेखा ब्याह विद्युत तार (विद्युत् ब्याह) या प्रकाशित फाइबर (प्रकाशित ब्याह) को जोड़ने की एक विधि होता है।
बाहरी प्रभावों से बचाने के लिए ब्याह को अधिकांशतः आवरण (निर्माण) में रखा जाता है।
तांबे के तारों का जोड़
तांबे के तारों की जोड़ी निम्नलिखित चरणों में होती है:
- जंक्शन पर कोर को एक के ऊपर एक रखा जाता है।
- तारों को एक दूसरे के चारों ओर दो से तीन बार लपेटा जाता है (दूरसंचार))।
- कोर पृथक्करण हटा दिया गया है।
- लगभग 3 सेमी लंबाई की पट्टी नसें जकड़ जाती हैं या मुड़ जाती हैं। कुछ स्थितियां में, गला घोंट दिया जाता है।
- ब्याह को अलग करने के लिए, कागज या प्लास्टिक से बनी एक पृथक्करण आवरण को इसके ऊपर धकेल दिया जाता है।
तांबे के तारों की ब्याह का उपयोग मुख्य रूप से कागज पृथक्करण तारों पर किया जाता है।
तांबे के तारों को जोड़ने के लिए एलएसए तकनीक (एलएसए: सोल्डरिंग, स्क्रूइंग और स्ट्रिपिंग फ्री) का उपयोग किया जाता है, जिससे तांबे के तारों को जोड़ना तेज़ और आसान हो जाता है। एलएसए तकनीकों में सम्मिलित होता हैं:
- तार संयोजन आवरण (एवीएच = एडरनवीरबिंदुगसहलसे) और अन्य क्रिम्प योजक होता है। जोड़े जाने वाले दो तारों को बिना अलग किए एवीएच में डाला जाता है, जिसे बाद में विशेष सरौता से संपीड़ित किया जाता है। लगभग 2 सेमी लंबे एवीएच में संपर्क, दबाव और पृथक्करण सम्मिलित होता है।
- तार संयोजन पट्टी (एवीएल = एडरनवीरबिंदुगसलिस्टें) के लिए तारों के कई जोड़े (10 = एवीएल10 या 20 = एवीएल20) डाले जाते हैं, फिर पट्टी को ढक्कन के साथ सिमित कर दिया जाता है और हाइड्रोलिक प्रेस के साथ एक साथ दबाया जाता है, जो संयोजन सुनिश्चित करता है।
ग्लास फाइबर का ब्याह
फाइबर प्रकाशिक तार को एक विशेष आर्क-ब्याह का उपयोग करके जोड़ा जाता है, जिसमें इंस्टॉलेशन तार उनके सिरों पर संबंधित पिगटेल से जुड़े होते हैं - एक छोर पर फाइबर-प्रकाशित जोड़ना के साथ छोटे व्यक्तिगत फ़ाइबर होता है। स्पाइसर ग्लास फाइबर के दोनों सिरों के प्रकाश-मार्गदर्शक कोर को जोड़ने के लिए सटीक रूप से समायोजित करता है। आधुनिक उपकरणों में समायोजन पूरी तरह से स्वचालित रूप से किया जाता है, चूकि पुराने प्रतिमान में यह माइक्रोमीटर स्क्रू और माइक्रोस्कोप के माध्यम से मैन्युअल रूप से किया जाता है। एक अनुभवी स्पाइसर कुछ ही सेकंड में फाइबर के सिरों को सटीक स्थिति में रख सकता है। इसके बाद, फाइबर को इलेक्ट्रिक आर्क के साथ एक साथ जोड़ दिया जाता है (वेल्ड किया जाता है)। चूँकि कोई अतिरिक्त सामग्री नहीं जोड़ी जाती है, जैसे गैस वेल्डिंग या सोल्डरिंग, इसे फ़्यूज़न ब्याह कहा जाता है।
ब्याह प्रक्रिया की गुणवत्ता के आधार पर, ब्याह बिंदुओं पर क्षीणन मान 0.3 डीबी तक प्राप्त किया जाता है, अच्छे ब्याह भी 0.02 डीबी से नीचे होते हैं। नई पीढ़ी के उपकरणों के लिए, संरेखण मोटरों द्वारा स्वचालित रूप से किया जाता है। यहां कोर और जैकेट सेंटरिंग में अंतर किया गया है। कोर सेंटरिंग (सामान्यतौर पर एकल-मोड फाइबर ) पर, फाइबर कोर संरेखित होते हैं। जैकेट के संबंध में संभावित कोर ऑफसेट को ठीक कर दिया गया है। जैकेट सेंटरिंग में (सामान्यतौर पर मल्टीमोड फाइबर में), फाइबर को ब्याह के सामने इलेक्ट्रॉनिक छवि प्रसंस्करण के माध्यम से एक दूसरे से समायोजित किया जाता है।
अच्छे उपकरणों के साथ काम करते समय, भिगोना मूल्य अधिकतम अनुभव के अनुसार होता है। 0.1 डीबी. माप प्रकाशित टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमेट्री (ओटीडीआर) सहित विशेष माप उपकरणों के माध्यम से किए जाते हैं। एक अच्छे ब्याह में पूरी दूरी पर 0.3 डीबी से कम क्षीणन होना चाहिए था। तैयार फाइबर प्रकाशित ब्याह को ब्याह बॉक्स में रखा जाता है।
एक भेद करता है:[1]
- फ्यूजन ब्याह
- चिपकने वाला ब्याह
- क्रिम्प ब्याह या एनईएनपी (नो-एपॉक्सी नो-पॉलिश), मैकेनिकल ब्याह
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ "Crimp splice". itwissen.info. Retrieved 2017-04-21.
- Yablonx, Andrew D. (2005). Optical fiber fusion splicing. Springer, Berlin, Heidelberg, New York. ISBN 978-3-540-23104-2.