एमईएमएस: Difference between revisions
From Vigyanwiki
| Line 12: | Line 12: | ||
== इतिहास == | == इतिहास == | ||
एमईएमएस डिवाइस का एक प्रारंभिक उदाहरण रेजोनेन्ट-गेट ट्रांजिस्टर है, जो MOSFET का एक अनुकूलन है, जिसे 1965 में हार्वे सी. नैथनसन द्वारा विकसित किया गया था।<ref>{{cite journal|vauthors=Nathanson HC, Wickstrom RA|date=1965|title=हाई-क्यू बैंड-पास गुणों वाला एक रेज़ोनेंट-गेट सिलिकॉन सरफेस ट्रांजिस्टर|journal=[[Applied Physics Letters|Appl. Phys. Lett.]]|volume=7|issue=4|pages=84–86|doi=10.1063/1.1754323|bibcode=1965ApPhL...7...84N}}</ref> एक अन्य प्रारंभिक उदाहरण रेज़ोनिस्टर है, जो 1966 और 1971 के मध्य रेमंड जे. विलफ़िंगर द्वारा एकस्व कराया गया एक विद्युतयान्त्रिकी मोनोलिथिक [[ गुंजयमान यंत्र |रेजोनेन्ट यंत्र]] है।<ref>{{Cite patent|country=US|number=3614677A|title=इलेक्ट्रोमैकेनिकल मोनोलिथिक रेज़ोनेटर|status=patent|pubdate=|gdate=Oct 1971|invent1=Wilfinger RJ|inventor1-first=|assign1=International Business Machines Corp|url=https://patents.google.com/patent/US3614677A/en}}</ref><ref>{{cite journal|vauthors=Wilfinger RJ, Bardell PH, Chhabra DS|date=1968|title=The Resonistor: A Frequency Selective Device Utilizing the Mechanical Resonance of a Silicon Substrate|journal=[[IBM Journal of Research and Development|IBM J. Res. Dev.]]|volume=12|issue=1|pages=113–8|doi=10.1147/rd.121.0113}}</ref> 1970 से 1980 के दशक के समय, भौतिक, रासायनिक, जैविक और पर्यावरणीय मापदंडों को मापने के लिए कई MOSFET | एमईएमएस डिवाइस का एक प्रारंभिक उदाहरण रेजोनेन्ट-गेट ट्रांजिस्टर है, जो MOSFET का एक अनुकूलन है, जिसे 1965 में हार्वे सी. नैथनसन द्वारा विकसित किया गया था।<ref>{{cite journal|vauthors=Nathanson HC, Wickstrom RA|date=1965|title=हाई-क्यू बैंड-पास गुणों वाला एक रेज़ोनेंट-गेट सिलिकॉन सरफेस ट्रांजिस्टर|journal=[[Applied Physics Letters|Appl. Phys. Lett.]]|volume=7|issue=4|pages=84–86|doi=10.1063/1.1754323|bibcode=1965ApPhL...7...84N}}</ref> एक अन्य प्रारंभिक उदाहरण रेज़ोनिस्टर है, जो 1966 और 1971 के मध्य रेमंड जे. विलफ़िंगर द्वारा एकस्व कराया गया एक विद्युतयान्त्रिकी मोनोलिथिक [[ गुंजयमान यंत्र |रेजोनेन्ट यंत्र]] है।<ref>{{Cite patent|country=US|number=3614677A|title=इलेक्ट्रोमैकेनिकल मोनोलिथिक रेज़ोनेटर|status=patent|pubdate=|gdate=Oct 1971|invent1=Wilfinger RJ|inventor1-first=|assign1=International Business Machines Corp|url=https://patents.google.com/patent/US3614677A/en}}</ref><ref>{{cite journal|vauthors=Wilfinger RJ, Bardell PH, Chhabra DS|date=1968|title=The Resonistor: A Frequency Selective Device Utilizing the Mechanical Resonance of a Silicon Substrate|journal=[[IBM Journal of Research and Development|IBM J. Res. Dev.]]|volume=12|issue=1|pages=113–8|doi=10.1147/rd.121.0113}}</ref> 1970 से 1980 के दशक के समय, भौतिक, रासायनिक, जैविक और पर्यावरणीय मापदंडों को मापने के लिए कई MOSFET माइक्रोसंकेतक विकसित किए गए थे।<ref name="Bergveld">{{cite journal |last1=Bergveld |first1=Piet |author1-link=Piet Bergveld |title=MOSFET- आधारित सेंसर का प्रभाव|journal=Sensors and Actuators |date=October 1985 |volume=8 |issue=2 |pages=109–127 |doi=10.1016/0250-6874(85)87009-8 |bibcode=1985SeAc....8..109B |url=https://core.ac.uk/download/pdf/11473091.pdf |issn=0250-6874}}</ref> | ||
एमईएमएस शब्द 1986 में प्रस्तुत किया गया था। एससी जैकबसेन (पाइ) और जे ई वुड (को-पाइ) ने डीएआरपीए (15 जुलाई 1986) को एक प्रस्ताव के माध्यम से "एमईएमएस" शब्द का प्रारंभ किया, जिसका शीर्षक माइक्रो इलेक्ट्रो-मैकेनिकल सिस्टम्स (एमईएमएस) था। यूटा विश्वविद्यालय को प्रदान किया गया। आईईईई माइक्रो रोबोट्स एंड टेलीऑपरेटर्स वर्कशॉप, हयानिस, एमए नवंबर 9-11, 1987 में "एमईएमएस" शब्द को एससी जैकबसेन द्वारा "माइक्रो इलेक्ट्रो-मैकेनिकल सिस्टम्स (एमईएमएस)" शीर्षक से एक आमंत्रित वार्ता के माध्यम से प्रस्तुत किया गया था। "MEMS" शब्द का प्रकाशन एक पेपर के माध्यम से हुआ था, जिसके लेखक जे.ई. वुड, एस.सी. जेकॉबसन, और के.डब्ल्यू. ग्रेस थे। इस पेपर का शीर्षक था "SCOFSS: एक स्मॉल कैंटिलीवर्ड ऑप्टिकल फाइबर सर्वो सिस्टम", और यह आईईई प्रोसीडिंग्स माइक्रो रोबोट्स और टेलिओपरेटर्स वर्कशॉप, हायनिस, मासाचुसेट्स, 9 से 11 नवंबर, 1987 को प्रकाशित हुआ था।<ref>IEEE Catalog no. 87TH0204-8, Library of Congress no. 87-82657. Reprinted in "Micromechanics and MEMS: Classic and Seminal Papers to 1990" (ed. Wm. S. Trimmer, {{ISBN|0-7803-1085-3}}), pgs. 231-236.</ref> | एमईएमएस शब्द 1986 में प्रस्तुत किया गया था। एससी जैकबसेन (पाइ) और जे ई वुड (को-पाइ) ने डीएआरपीए (15 जुलाई 1986) को एक प्रस्ताव के माध्यम से "एमईएमएस" शब्द का प्रारंभ किया, जिसका शीर्षक माइक्रो इलेक्ट्रो-मैकेनिकल सिस्टम्स (एमईएमएस) था। यूटा विश्वविद्यालय को प्रदान किया गया। आईईईई माइक्रो रोबोट्स एंड टेलीऑपरेटर्स वर्कशॉप, हयानिस, एमए नवंबर 9-11, 1987 में "एमईएमएस" शब्द को एससी जैकबसेन द्वारा "माइक्रो इलेक्ट्रो-मैकेनिकल सिस्टम्स (एमईएमएस)" शीर्षक से एक आमंत्रित वार्ता के माध्यम से प्रस्तुत किया गया था। "MEMS" शब्द का प्रकाशन एक पेपर के माध्यम से हुआ था, जिसके लेखक जे.ई. वुड, एस.सी. जेकॉबसन, और के.डब्ल्यू. ग्रेस थे। इस पेपर का शीर्षक था "SCOFSS: एक स्मॉल कैंटिलीवर्ड ऑप्टिकल फाइबर सर्वो सिस्टम", और यह आईईई प्रोसीडिंग्स माइक्रो रोबोट्स और टेलिओपरेटर्स वर्कशॉप, हायनिस, मासाचुसेट्स, 9 से 11 नवंबर, 1987 को प्रकाशित हुआ था।<ref>IEEE Catalog no. 87TH0204-8, Library of Congress no. 87-82657. Reprinted in "Micromechanics and MEMS: Classic and Seminal Papers to 1990" (ed. Wm. S. Trimmer, {{ISBN|0-7803-1085-3}}), pgs. 231-236.</ref> | ||
| Line 27: | Line 27: | ||
; पॉलिमर: भले ही इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग सिलिकॉन उद्योग के लिए पैमाने की अर्थव्यवस्था प्रदान करता है, क्रिस्टलीय सिलिकॉन अभी भी एक जटिल और अपेक्षाकृत महंगी सामग्री है। दूसरी ओर पॉलिमर को बड़ी मात्रा में भौतिक विशेषताओं की एक बड़ी विविधता के साथ उत्पादित किया जा सकता है। एमईएमएस उपकरणों को पॉलिमर से [[ अंतः क्षेपण ढलाई | अंतः क्षेपण ढलाई]] , [[एम्बॉसिंग (निर्माण)]] या [[स्टीरियोलिथोग्राफी|स्टीरियोअश्ममुद्रण]] जैसी प्रक्रियाओं द्वारा बनाया जा सकता है और विशेष रूप से डिस्पोजेबल रक्त परीक्षण कारतूस जैसे [[microfluidic]] अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं। | ; पॉलिमर: भले ही इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग सिलिकॉन उद्योग के लिए पैमाने की अर्थव्यवस्था प्रदान करता है, क्रिस्टलीय सिलिकॉन अभी भी एक जटिल और अपेक्षाकृत महंगी सामग्री है। दूसरी ओर पॉलिमर को बड़ी मात्रा में भौतिक विशेषताओं की एक बड़ी विविधता के साथ उत्पादित किया जा सकता है। एमईएमएस उपकरणों को पॉलिमर से [[ अंतः क्षेपण ढलाई | अंतः क्षेपण ढलाई]] , [[एम्बॉसिंग (निर्माण)]] या [[स्टीरियोलिथोग्राफी|स्टीरियोअश्ममुद्रण]] जैसी प्रक्रियाओं द्वारा बनाया जा सकता है और विशेष रूप से डिस्पोजेबल रक्त परीक्षण कारतूस जैसे [[microfluidic]] अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं। | ||
; धातुएँ: एमईएमएस तत्वों को बनाने के लिए धातुओं का भी उपयोग किया जा सकता है। जबकि धातुओं में यांत्रिक गुणों के संदर्भ में सिलिकॉन द्वारा प्रदर्शित कुछ फायदे नहीं होते हैं, जब उनकी सीमाओं के भीतर उपयोग किया जाता है, तो धातु बहुत उच्च स्तर की विश्वसनीयता प्रदर्शित कर सकते हैं। धातुओं को इलेक्ट्रोप्लेटिंग, वाष्पीकरण और स्पटरिंग प्रक्रियाओं द्वारा जमा किया जा सकता है। सामान्यतः इस्तेमाल की जाने वाली धातुओं में सोना, निकल, एल्यूमीनियम, तांबा, क्रोमियम, टाइटेनियम, टंगस्टन, प्लैटिनम और चांदी सम्मिलित हैं। | ; धातुएँ: एमईएमएस तत्वों को बनाने के लिए धातुओं का भी उपयोग किया जा सकता है। जबकि धातुओं में यांत्रिक गुणों के संदर्भ में सिलिकॉन द्वारा प्रदर्शित कुछ फायदे नहीं होते हैं, जब उनकी सीमाओं के भीतर उपयोग किया जाता है, तो धातु बहुत उच्च स्तर की विश्वसनीयता प्रदर्शित कर सकते हैं। धातुओं को इलेक्ट्रोप्लेटिंग, वाष्पीकरण और स्पटरिंग प्रक्रियाओं द्वारा जमा किया जा सकता है। सामान्यतः इस्तेमाल की जाने वाली धातुओं में सोना, निकल, एल्यूमीनियम, तांबा, क्रोमियम, टाइटेनियम, टंगस्टन, प्लैटिनम और चांदी सम्मिलित हैं। | ||
; [[चीनी मिट्टी]] की चीज़ें: सिलिकॉन, एल्यूमीनियम और टाइटेनियम के साथ-साथ [[ सिलिकन कार्बाइड | सिलिकन कार्बाइड]] और अन्य सिरेमिक के [[नाइट्राइड]] भौतिक गुणों के लाभप्रद संयोजनों के कारण एमईएमएस निर्माण में तेजी से लागू होते हैं। [[एल्यूमीनियम नाइट्राइड]] [[वर्टज़ाइट संरचना]] में क्रिस्टलीकृत होता है और इस प्रकार [[pyroelectricity]] और पीज़ोइलेक्ट्रिकिटी गुण दिखाता है जो | ; [[चीनी मिट्टी]] की चीज़ें: सिलिकॉन, एल्यूमीनियम और टाइटेनियम के साथ-साथ [[ सिलिकन कार्बाइड | सिलिकन कार्बाइड]] और अन्य सिरेमिक के [[नाइट्राइड]] भौतिक गुणों के लाभप्रद संयोजनों के कारण एमईएमएस निर्माण में तेजी से लागू होते हैं। [[एल्यूमीनियम नाइट्राइड]] [[वर्टज़ाइट संरचना]] में क्रिस्टलीकृत होता है और इस प्रकार [[pyroelectricity]] और पीज़ोइलेक्ट्रिकिटी गुण दिखाता है जो संकेतक को सक्षम करता है, उदाहरण के लिए, सामान्य और कतरनी बलों की संवेदनशीलता के साथ।<ref name="PC2009">{{cite journal|vauthors=Polster T, Hoffmann M|date=2009|title=Aluminium nitride based 3D, piezoelectric, tactile sensors|journal=Procedia Chemistry|volume=1|issue=1|pages=144–7|doi=10.1016/j.proche.2009.07.036|doi-access=free}}</ref> दूसरी ओर, [[टाइटेनियम नाइट्राइड]], एक उच्च विद्युत चालकता और बड़े [[लोचदार मापांक]] प्रदर्शित करता है, जिससे अल्ट्राथिन बीम के साथ इलेक्ट्रोस्टैटिक एमईएमएस एक्चुएशन योजनाओं को लागू करना संभव हो जाता है। इसके अलावा, बायोकोरोसियन के खिलाफ टीआईएन का उच्च प्रतिरोध बायोजेनिक वातावरण में अनुप्रयोगों के लिए सामग्री को योग्य बनाता है। चित्र एक TiN ग्राउंड प्लेट के ऊपर 50 एनएम पतली मोड़ने योग्य TiN बीम के साथ एक एमईएमएस [[बायोसेंसर|बायोसंकेतक]] की इलेक्ट्रॉन-सूक्ष्म तस्वीर दिखाता है। दोनों को एक संधारित्र के विपरीत इलेक्ट्रोड के रूप में संचालित किया जा सकता है, क्योंकि बीम विद्युत रूप से अलग-थलग दीवारों में तय किया गया है। जब किसी तरल पदार्थ को गुहा में निलंबित किया जाता है तो इसकी चिपचिपाहट बीम को ग्राउंड प्लेट पर विद्युत आकर्षण से झुकने और झुकने के वेग को मापने से प्राप्त हो सकती है।<ref name="JAP2013" /> | ||
| Line 73: | Line 73: | ||
{{Main|निक्षारण (माइक्रोफैब्रिकेशन)}} | {{Main|निक्षारण (माइक्रोफैब्रिकेशन)}} | ||
आद्र रासायनिक निक्षारण में एक सब्सट्रेट को एक घोल में डुबो कर सामग्री को चयनात्मक रूप से हटाना होता है जो इसे घोल देता है। इस निक्षारण प्रक्रिया की रासायनिक प्रकृति एक अच्छी चयनात्मकता प्रदान करती है, जिसका अर्थ है कि लक्ष्य सामग्री की निक्षारण दर मास्क सामग्री की तुलना में काफी अधिक है यदि सावधानी से चुना गया हो। आद्र निक्षारण या तो आइसोट्रोपिक आद्र etchants या अनिसोट्रोपिक आद्र etchants का उपयोग करके किया जा सकता है। लगभग समान दरों पर क्रिस्टलीय सिलिकॉन की सभी दिशाओं में आइसोट्रोपिक वेट वगैरह निक्षारण। अनिसोट्रोपिक वेट एच्चेंट्स अन्य विमानों की तुलना में तेज गति से कुछ क्रिस्टल विमानों के साथ अधिमानतः खोदते हैं, जिससे अधिक जटिल 3-डी माइक्रोस्ट्रक्चर को लागू किया जा सकता है। आद्र अनिसोट्रोपिक एच्चेंट्स का उपयोग अक्सर बोरॉन ईचेंट स्टॉप के संयोजन के साथ किया जाता है, जिसमें सिलिकॉन की सतह को बोरॉन के साथ भारी रूप से डोप किया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप एक सिलिकॉन सामग्री परत होती है जो आद्र एच्चेंट्स के लिए प्रतिरोधी होती है। उदाहरण के लिए MEWS | आद्र रासायनिक निक्षारण में एक सब्सट्रेट को एक घोल में डुबो कर सामग्री को चयनात्मक रूप से हटाना होता है जो इसे घोल देता है। इस निक्षारण प्रक्रिया की रासायनिक प्रकृति एक अच्छी चयनात्मकता प्रदान करती है, जिसका अर्थ है कि लक्ष्य सामग्री की निक्षारण दर मास्क सामग्री की तुलना में काफी अधिक है यदि सावधानी से चुना गया हो। आद्र निक्षारण या तो आइसोट्रोपिक आद्र etchants या अनिसोट्रोपिक आद्र etchants का उपयोग करके किया जा सकता है। लगभग समान दरों पर क्रिस्टलीय सिलिकॉन की सभी दिशाओं में आइसोट्रोपिक वेट वगैरह निक्षारण। अनिसोट्रोपिक वेट एच्चेंट्स अन्य विमानों की तुलना में तेज गति से कुछ क्रिस्टल विमानों के साथ अधिमानतः खोदते हैं, जिससे अधिक जटिल 3-डी माइक्रोस्ट्रक्चर को लागू किया जा सकता है। आद्र अनिसोट्रोपिक एच्चेंट्स का उपयोग अक्सर बोरॉन ईचेंट स्टॉप के संयोजन के साथ किया जाता है, जिसमें सिलिकॉन की सतह को बोरॉन के साथ भारी रूप से डोप किया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप एक सिलिकॉन सामग्री परत होती है जो आद्र एच्चेंट्स के लिए प्रतिरोधी होती है। उदाहरण के लिए MEWS दाब संकेतक निर्माण में इसका उपयोग किया गया है। | ||
निक्षारण सभी दिशाओं में समान गति से आगे बढ़ती है। एक मुखौटा में लंबे और संकीर्ण छेद सिलिकॉन में वी-आकार के खांचे का उत्पादन करेंगे। इन खांचों की सतह परमाणु रूप से चिकनी हो सकती है यदि निक्षारण सही ढंग से की जाती है, आयाम और कोण बेहद सटीक होते हैं। | निक्षारण सभी दिशाओं में समान गति से आगे बढ़ती है। एक मुखौटा में लंबे और संकीर्ण छेद सिलिकॉन में वी-आकार के खांचे का उत्पादन करेंगे। इन खांचों की सतह परमाणु रूप से चिकनी हो सकती है यदि निक्षारण सही ढंग से की जाती है, आयाम और कोण बेहद सटीक होते हैं। | ||
| Line 81: | Line 81: | ||
[[हाइड्रोफ्लुओरिक अम्ल]] सामान्यतः सिलिकॉन डाइऑक्साइड के लिए एक जलीय वशीकरण के रूप में प्रयोग किया जाता है ({{chem|SiO|2}}, जिसे SOI के लिए BOX के रूप में भी जाना जाता है), सामान्यतः 49% केंद्रित रूप में, 5:1, 10:1 या 20:1 BOE (बफ़र्ड ऑक्साइड वगैरह) या BHF (बफ़र्ड HF)। वे पहली बार कांच की निक्षारण के लिए मध्ययुगीन काल में उपयोग किए गए थे। गेट ऑक्साइड को पैटर्न करने के लिए आईसी फैब्रिकेशन में इसका इस्तेमाल किया गया था जब तक कि आरआईई द्वारा प्रक्रिया चरण को बदल नहीं दिया गया। हाइड्रोफ्लोरिक एसिड को [[ साफ कमरा | साफ कमरा]] में अधिक खतरनाक एसिड में से एक माना जाता है। संपर्क में आने पर यह त्वचा में प्रवेश कर जाता है और सीधे हड्डी में फैल जाता है। इसलिए, जब तक बहुत देर नहीं हो जाती, तब तक नुकसान महसूस नहीं होता है। | [[हाइड्रोफ्लुओरिक अम्ल]] सामान्यतः सिलिकॉन डाइऑक्साइड के लिए एक जलीय वशीकरण के रूप में प्रयोग किया जाता है ({{chem|SiO|2}}, जिसे SOI के लिए BOX के रूप में भी जाना जाता है), सामान्यतः 49% केंद्रित रूप में, 5:1, 10:1 या 20:1 BOE (बफ़र्ड ऑक्साइड वगैरह) या BHF (बफ़र्ड HF)। वे पहली बार कांच की निक्षारण के लिए मध्ययुगीन काल में उपयोग किए गए थे। गेट ऑक्साइड को पैटर्न करने के लिए आईसी फैब्रिकेशन में इसका इस्तेमाल किया गया था जब तक कि आरआईई द्वारा प्रक्रिया चरण को बदल नहीं दिया गया। हाइड्रोफ्लोरिक एसिड को [[ साफ कमरा | साफ कमरा]] में अधिक खतरनाक एसिड में से एक माना जाता है। संपर्क में आने पर यह त्वचा में प्रवेश कर जाता है और सीधे हड्डी में फैल जाता है। इसलिए, जब तक बहुत देर नहीं हो जाती, तब तक नुकसान महसूस नहीं होता है। | ||
सिलिकॉन के डोपेंट-चयनात्मक हटाने के लिए इलेक्ट्रोकेमिकल निक्षारण (ईसीई) स्वचालित करने [[बफर ऑक्साइड नक़्क़ाशी|बफर ऑक्साइड निक्षारण]] को नियंत्रित करने की एक सामान्य विधि है। एक सक्रिय पी-एन [[डायोड]] जंक्शन की आवश्यकता होती है, और किसी भी प्रकार का डोपेंट ईच-प्रतिरोधी (ईच-स्टॉप) सामग्री हो सकता है। बोरॉन सबसे आम ईच-स्टॉप डोपेंट है। जैसा कि ऊपर वर्णित है, आद्र अनिसोट्रोपिक निक्षारण के संयोजन में, ईसीई का उपयोग व्यावसायिक पीज़ोरेसिस्टिव सिलिकॉन दबाव | सिलिकॉन के डोपेंट-चयनात्मक हटाने के लिए इलेक्ट्रोकेमिकल निक्षारण (ईसीई) स्वचालित करने [[बफर ऑक्साइड नक़्क़ाशी|बफर ऑक्साइड निक्षारण]] को नियंत्रित करने की एक सामान्य विधि है। एक सक्रिय पी-एन [[डायोड]] जंक्शन की आवश्यकता होती है, और किसी भी प्रकार का डोपेंट ईच-प्रतिरोधी (ईच-स्टॉप) सामग्री हो सकता है। बोरॉन सबसे आम ईच-स्टॉप डोपेंट है। जैसा कि ऊपर वर्णित है, आद्र अनिसोट्रोपिक निक्षारण के संयोजन में, ईसीई का उपयोग व्यावसायिक पीज़ोरेसिस्टिव सिलिकॉन दबाव संकेतक में सिलिकॉन डायाफ्राम मोटाई को नियंत्रित करने के लिए सफलतापूर्वक किया गया है। चुनिंदा रूप से डोप किए गए क्षेत्रों को या तो इम्प्लांटेशन, डिफ्यूजन या सिलिकॉन के एपीटैक्सियल डिपोजिशन द्वारा बनाया जा सकता है। | ||
==== शुष्क निक्षारण ==== | ==== शुष्क निक्षारण ==== | ||
| Line 110: | Line 110: | ||
== विनिर्माण प्रौद्योगिकियां == | == विनिर्माण प्रौद्योगिकियां == | ||
[[थोक माइक्रोमशीनिंग]] सिलिकॉन-आधारित एमईएमएस का सबसे पुराना प्रतिमान है। सूक्ष्म यांत्रिक संरचनाओं के निर्माण के लिए एक सिलिकॉन वेफर की पूरी मोटाई का उपयोग किया जाता है।<ref name="bulk" />सिलिकॉन को विभिन्न #निक्षारण प्रक्रियाओं का उपयोग करके मशीनीकृत किया जाता है। 1980 और 90 के दशक में | [[थोक माइक्रोमशीनिंग]] सिलिकॉन-आधारित एमईएमएस का सबसे पुराना प्रतिमान है। सूक्ष्म यांत्रिक संरचनाओं के निर्माण के लिए एक सिलिकॉन वेफर की पूरी मोटाई का उपयोग किया जाता है।<ref name="bulk" />सिलिकॉन को विभिन्न #निक्षारण प्रक्रियाओं का उपयोग करके मशीनीकृत किया जाता है। 1980 और 90 के दशक में संकेतक उद्योग को बदलने वाले उच्च प्रदर्शन दबाव संकेतक और [[ accelerometer | accelerometer]] को सक्षम करने के लिए बल्क माइक्रोमशीनिंग आवश्यक है। | ||
भूतल micromachining सब्सट्रेट की सतह पर जमा परतों का उपयोग संरचनात्मक सामग्री के रूप में करता है, बजाय सब्सट्रेट का उपयोग करने के।<ref name="surface">{{Cite journal|vauthors=Bustillo JM, Howe RT, Muller RS|date=1998|title=माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम्स के लिए सरफेस माइक्रोमशीनिंग|url=http://www.ee.nthu.edu.tw/sclu/surface_micromachining.pdf|journal=[[Proceedings of the IEEE|Proc. IEEE]]|volume=86|issue=8|pages=1552–1574|citeseerx=10.1.1.120.4059|doi=10.1109/5.704260}}</ref> एक ही सिलिकॉन वेफर पर एमईएमएस और एकीकृत सर्किट के संयोजन के लक्ष्य के साथ, प्लेनर एकीकृत सर्किट प्रौद्योगिकी के साथ अधिक संगत सिलिकॉन की माइक्रोमशीनिंग को प्रस्तुत करने के लिए 1980 के दशक के अंत में सरफेस माइक्रोमशीनिंग बनाई गई थी। मूल सतह माइक्रोमशीनिंग अवधारणा पतली पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन परतों पर आधारित थी जो जंगम यांत्रिक संरचनाओं के रूप में प्रतिरूपित थी और अंतर्निहित ऑक्साइड परत के बलिदान निक्षारण द्वारा जारी की गई थी। इंटरडिजिटल कंघी इलेक्ट्रोड का उपयोग इन-प्लेन बलों का उत्पादन करने और कैपेसिटिव रूप से इन-प्लेन मूवमेंट का पता लगाने के लिए किया गया था। इस एमईएमएस प्रतिमान ने उदाहरण के लिए कम लागत वाले एक्सेलेरोमीटर के निर्माण को सक्षम किया है। ऑटोमोटिव एयर-बैग सिस्टम और अन्य अनुप्रयोग जहां कम प्रदर्शन और/या उच्च जी-रेंज पर्याप्त हैं। [[एनालॉग डिवाइस]]ेज ने सरफेस माइक्रोमशीनिंग के औद्योगीकरण का बीड़ा उठाया है और एमईएमएस और इंटीग्रेटेड सर्किट के सह-एकीकरण को महसूस किया है। | भूतल micromachining सब्सट्रेट की सतह पर जमा परतों का उपयोग संरचनात्मक सामग्री के रूप में करता है, बजाय सब्सट्रेट का उपयोग करने के।<ref name="surface">{{Cite journal|vauthors=Bustillo JM, Howe RT, Muller RS|date=1998|title=माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम्स के लिए सरफेस माइक्रोमशीनिंग|url=http://www.ee.nthu.edu.tw/sclu/surface_micromachining.pdf|journal=[[Proceedings of the IEEE|Proc. IEEE]]|volume=86|issue=8|pages=1552–1574|citeseerx=10.1.1.120.4059|doi=10.1109/5.704260}}</ref> एक ही सिलिकॉन वेफर पर एमईएमएस और एकीकृत सर्किट के संयोजन के लक्ष्य के साथ, प्लेनर एकीकृत सर्किट प्रौद्योगिकी के साथ अधिक संगत सिलिकॉन की माइक्रोमशीनिंग को प्रस्तुत करने के लिए 1980 के दशक के अंत में सरफेस माइक्रोमशीनिंग बनाई गई थी। मूल सतह माइक्रोमशीनिंग अवधारणा पतली पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन परतों पर आधारित थी जो जंगम यांत्रिक संरचनाओं के रूप में प्रतिरूपित थी और अंतर्निहित ऑक्साइड परत के बलिदान निक्षारण द्वारा जारी की गई थी। इंटरडिजिटल कंघी इलेक्ट्रोड का उपयोग इन-प्लेन बलों का उत्पादन करने और कैपेसिटिव रूप से इन-प्लेन मूवमेंट का पता लगाने के लिए किया गया था। इस एमईएमएस प्रतिमान ने उदाहरण के लिए कम लागत वाले एक्सेलेरोमीटर के निर्माण को सक्षम किया है। ऑटोमोटिव एयर-बैग सिस्टम और अन्य अनुप्रयोग जहां कम प्रदर्शन और/या उच्च जी-रेंज पर्याप्त हैं। [[एनालॉग डिवाइस]]ेज ने सरफेस माइक्रोमशीनिंग के औद्योगीकरण का बीड़ा उठाया है और एमईएमएस और इंटीग्रेटेड सर्किट के सह-एकीकरण को महसूस किया है। | ||
| Line 116: | Line 116: | ||
वेफर बॉन्डिंग में एक समग्र संरचना बनाने के लिए दो या दो से अधिक सबस्ट्रेट्स (सामान्यतः एक ही व्यास वाले) को एक दूसरे से जोड़ना सम्मिलित है। कई प्रकार की वेफर बॉन्डिंग प्रक्रियाएं हैं जिनका उपयोग माइक्रोसिस्टम्स के निर्माण में किया जाता है, जिनमें सम्मिलित हैं: डायरेक्ट या फ्यूजन वेफर बॉन्डिंग, जिसमें दो या दो से अधिक वेफर्स एक साथ बंधे होते हैं जो सामान्यतः सिलिकॉन या कुछ अन्य सेमीकंडक्टर सामग्री से बने होते हैं; एनोडिक बॉन्डिंग जिसमें बोरॉन-डोप्ड ग्लास वेफर सेमीकंडक्टर वेफर, सामान्यतः सिलिकॉन से जुड़ा होता है; थर्मोकंप्रेशन बॉन्डिंग, जिसमें वेफर बॉन्डिंग को सुविधाजनक बनाने के लिए एक मध्यस्थ पतली-फिल्म सामग्री परत का उपयोग किया जाता है; और यूटेक्टिक बॉन्डिंग, जिसमें दो सिलिकॉन वेफर्स को जोड़ने के लिए सोने की एक पतली-फिल्म परत का उपयोग किया जाता है। इन विधियों में से प्रत्येक का परिस्थितियों के आधार पर विशिष्ट उपयोग होता है। अधिकांश वेफर बॉन्डिंग प्रक्रियाएं सफलतापूर्वक बॉन्डिंग के लिए तीन आधारभूत मानदंडों पर निर्भर करती हैं: बॉन्ड किए जाने वाले वेफर्स पर्याप्त रूप से फ्लैट होते हैं; वेफर सतहें पर्याप्त रूप से चिकनी होती हैं; और वेफर सतहें पर्याप्त रूप से साफ हैं। वेफर बॉन्डिंग के लिए सबसे कड़े मानदंड सामान्यतः डायरेक्ट फ्यूजन वेफर बॉन्डिंग होते हैं क्योंकि एक या एक से अधिक छोटे कण भी बॉन्डिंग को असफल बना सकते हैं। इसकी तुलना में, मध्यस्थ परतों का उपयोग करने वाले वेफर बॉन्डिंग तरीके अक्सर अधिक क्षमाशील होते हैं। | वेफर बॉन्डिंग में एक समग्र संरचना बनाने के लिए दो या दो से अधिक सबस्ट्रेट्स (सामान्यतः एक ही व्यास वाले) को एक दूसरे से जोड़ना सम्मिलित है। कई प्रकार की वेफर बॉन्डिंग प्रक्रियाएं हैं जिनका उपयोग माइक्रोसिस्टम्स के निर्माण में किया जाता है, जिनमें सम्मिलित हैं: डायरेक्ट या फ्यूजन वेफर बॉन्डिंग, जिसमें दो या दो से अधिक वेफर्स एक साथ बंधे होते हैं जो सामान्यतः सिलिकॉन या कुछ अन्य सेमीकंडक्टर सामग्री से बने होते हैं; एनोडिक बॉन्डिंग जिसमें बोरॉन-डोप्ड ग्लास वेफर सेमीकंडक्टर वेफर, सामान्यतः सिलिकॉन से जुड़ा होता है; थर्मोकंप्रेशन बॉन्डिंग, जिसमें वेफर बॉन्डिंग को सुविधाजनक बनाने के लिए एक मध्यस्थ पतली-फिल्म सामग्री परत का उपयोग किया जाता है; और यूटेक्टिक बॉन्डिंग, जिसमें दो सिलिकॉन वेफर्स को जोड़ने के लिए सोने की एक पतली-फिल्म परत का उपयोग किया जाता है। इन विधियों में से प्रत्येक का परिस्थितियों के आधार पर विशिष्ट उपयोग होता है। अधिकांश वेफर बॉन्डिंग प्रक्रियाएं सफलतापूर्वक बॉन्डिंग के लिए तीन आधारभूत मानदंडों पर निर्भर करती हैं: बॉन्ड किए जाने वाले वेफर्स पर्याप्त रूप से फ्लैट होते हैं; वेफर सतहें पर्याप्त रूप से चिकनी होती हैं; और वेफर सतहें पर्याप्त रूप से साफ हैं। वेफर बॉन्डिंग के लिए सबसे कड़े मानदंड सामान्यतः डायरेक्ट फ्यूजन वेफर बॉन्डिंग होते हैं क्योंकि एक या एक से अधिक छोटे कण भी बॉन्डिंग को असफल बना सकते हैं। इसकी तुलना में, मध्यस्थ परतों का उपयोग करने वाले वेफर बॉन्डिंग तरीके अक्सर अधिक क्षमाशील होते हैं। | ||
संकेतक, इंक-जेट नोजल और अन्य उपकरणों के औद्योगिक उत्पादन में थोक और सतह सिलिकॉन माइक्रोमशीनिंग दोनों का उपयोग किया जाता है। लेकिन कई मामलों में इन दोनों के बीच का अंतर कम हो गया है। एक नई निक्षारण तकनीक, [[गहरी प्रतिक्रियाशील-आयन नक़्क़ाशी|गहरी प्रतिक्रियाशील-आयन निक्षारण]], ने बल्क माइक्रोमशीनिंग के विशिष्ट प्रदर्शन को कंघी संरचनाओं और सतह माइक्रोमशीनिंग के इन-प्लेन ऑपरेशन के साथ जोड़ना संभव बना दिया है। जबकि सरफेस माइक्रोमशीनिंग में संरचनात्मक परत की मोटाई 2 माइक्रोमीटर की सीमा में होना सामान्य है, एचएआर सिलिकॉन माइक्रोमशीनिंग में मोटाई 10 से 100 माइक्रोमीटर तक हो सकती है। HAR सिलिकॉन माइक्रोमशीनिंग में सामान्यतः उपयोग की जाने वाली सामग्री मोटी पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन होती है, जिसे एपि-पॉली के रूप में जाना जाता है, और बंधुआ सिलिकॉन-ऑन-इन्सुलेटर (SOI) वेफर्स यद्यपि बल्क सिलिकॉन वेफर के लिए प्रक्रियाएं भी बनाई गई हैं (SCREAM)। ग्लास फ्रिट बॉन्डिंग, एनोडिक बॉन्डिंग या एलॉय बॉन्डिंग द्वारा दूसरे वेफर को एमईएमएस संरचनाओं की सुरक्षा के लिए उपयोग किया जाता है। एकीकृत सर्किट सामान्यतः एचएआर सिलिकॉन माइक्रोमशीनिंग के साथ संयुक्त नहीं होते हैं। | |||
== अनुप्रयोग == | == अनुप्रयोग == | ||
| Line 123: | Line 123: | ||
एमईएमएस के कुछ सामान्य व्यावसायिक अनुप्रयोगों में सम्मिलित हैं: | एमईएमएस के कुछ सामान्य व्यावसायिक अनुप्रयोगों में सम्मिलित हैं: | ||
*[[इंकजेट प्रिंटर]], जो कागज पर स्याही जमा करने के लिए [[ piezoelectric | | *[[इंकजेट प्रिंटर]], जो कागज पर स्याही जमा करने के लिए [[ piezoelectric | पीजोइलेक्ट्रिक]] या थर्मल बबल उत्क्षेपण का उपयोग करते हैं। | ||
*[[एयरबैग]] परिनियोजन और [[इलेक्ट्रॉनिक स्थिरता नियंत्रण]] सहित बड़ी संख्या में उद्देश्यों के लिए आधुनिक कारों में | *[[एयरबैग]] परिनियोजन और [[इलेक्ट्रॉनिक स्थिरता नियंत्रण|विद्युतकीय स्थिरता नियंत्रण]] सहित बड़ी संख्या में उद्देश्यों के लिए आधुनिक कारों में एक्सेलेरोमीटर के रूप में प्रयोग किए जाते हैं। | ||
* जड़त्वीय माप इकाइयाँ ( | * जड़त्वीय माप इकाइयाँ (आईएमयू): | ||
** एमईएमएस एक्सेलेरोमीटर | ** एमईएमएस एक्सेलेरोमीटर | ||
**रिमोट नियंत्रित, या स्वायत्त, हेलीकाप्टरों, विमानों और मल्टीरोटर्स | **रिमोट नियंत्रित, या स्वायत्त, हेलीकाप्टरों, विमानों और मल्टीरोटर्स में [[एमईएमएस जाइरोस्कोप]], रोल, पिच और यॉ की उड़ान विशेषताओं को स्वचालित रूप से संवेदन और संतुलन के लिए उपयोग किया जाता है। | ||
** एमईएमएस चुंबकीय क्षेत्र संवेदक ([[ चुंबकत्वमापी | चुंबकत्वमापी]] ) को दिशात्मक शीर्षक प्रदान करने के लिए ऐसे उपकरणों में भी सम्मिलित किया जा सकता है। | ** एमईएमएस चुंबकीय क्षेत्र संवेदक([[ चुंबकत्वमापी | चुंबकत्वमापी]] ) को दिशात्मक शीर्षक प्रदान करने के लिए ऐसे उपकरणों में भी सम्मिलित किया जा सकता है। | ||
**यव, पिच और रोल का पता लगाने के लिए आधुनिक कारों, हवाई जहाजों, पनडुब्बियों और अन्य वाहनों की एमईएमएस [[जड़त्वीय नेविगेशन प्रणाली]] (आईएनएस); उदाहरण के लिए, | **यव, पिच और रोल का पता लगाने के लिए आधुनिक कारों, हवाई जहाजों, पनडुब्बियों और अन्य वाहनों की एमईएमएस [[जड़त्वीय नेविगेशन प्रणाली]] (आईएनएस); उदाहरण के लिए, किसी हवाई जहाज का [[ ऑटो-पायलट |ऑटो-पायलट]] भी इसी संरचना मे कार्य करता है।<ref>{{cite book|url=https://books.google.com/books?id=WgFPvZyApd0C&pg=PA111|title=MEMS Vibratory Gyroscopes: Structural Approaches to Improve Robustness|vauthors=Acar C, Shkel AM|publisher=[[Springer Science+Business Media|Springer Science]]|year=2008|isbn=9780387095363|pages=111}}</ref> | ||
*उपभोक्ता | *उपभोक्ता विद्युतकीय उपकरणों जैसे गेम कंट्रोलर (निंटेंडो [[Wii|वी]]), व्यक्तिगत मीडिया प्लेयर/सेल फोन (लगभग सभी स्मार्टफोन, विभिन्न एचटीसी पीडीए मॉडल) में एक्सेलेरोमीटर<ref>{{Cite news|url=https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1305409|title=एमईएमएस में आईफोन के अलावा और भी बहुत कुछ है|last=Johnson RC|date=2007|work=[[EE Times]]|access-date=14 Jun 2019}}</ref> और कई डिजिटल कैमरे (विभिन्न [[कैनन डिजिटल IXUS|कैनन डिजिटल]] मॉडल)। क्षति और डेटा हानि को रोकने के लिए फ्री-फॉल का पता चलने पर हार्ड डिस्क हेड को पार्क करने के लिए पीसी में भी उपयोग किया जाता है। | ||
* [[एमईएमएस बैरोमीटर]] | * [[एमईएमएस बैरोमीटर]] | ||
* | * स्थानांतरणीय उपकरणों में एमईएमएस माइक्रोफोन, जैसे, मोबाइल फोन, हेड सेट और लैपटॉप। स्मार्ट माइक्रोफोन के बाजार में स्मार्टफोन, पहनने योग्य उपकरण, स्मार्ट होम और ऑटोमोटिव एप्लिकेशन सम्मिलित हैं।<ref>{{Cite news|url=https://www.eenewsanalog.com/news/smart-mems-microphones-market-emerges|title=स्मार्ट एमईएमएस माइक्रोफोन बाजार उभर रहा है|last=Clarke P|date=2016|work=[[EE Times|EE News Analog]]|access-date=14 Jun 2019}}</ref> | ||
* सटीक तापमान- | * सटीक तापमान-अनुमान अनुनादक वास्तविक समय की घड़ियों में।<ref>{{cite web|url=https://datasheets.maximintegrated.com/en/ds/DS3231M.pdf|title=DS3231m RTC|date=2015|website=DS3231m RTC Datasheet|publisher=Maxim Inc.|access-date=26 Mar 2019}}</ref> | ||
*सिलिकॉन | *सिलिकॉन दाब [[सेंसर|संकेतक]] जैसे, कार टायर दाब संकेतक और निर्वर्ती [[ रक्तचाप |रक्तचाप]] संकेतक | ||
* [[ प्रदर्शन उपकरण | प्रदर्शन उपकरण]] | * [[ प्रदर्शन उपकरण | प्रदर्शन उपकरण]] जैसे, [[ डिजिटल प्रकाश प्रसंस्करण | डिजिटल प्रकाश प्रसंस्करण]] तकनीक पर आधारित प्रोजेक्टर में डिजिटल माइक्रोमिरर डिवाइस चिप, जिसमें कई लाख माइक्रोमिरर या सिंगल माइक्रो-स्कैनिंग-मिरर के साथ एक सतह होती है, जिसे [[ microscanner | माइक्रोस्कैनर]] भी कहा जाता है | ||
*[[ऑप्टिकल स्विच]] | *[[ऑप्टिकल स्विच|ऑप्टिकल स्विचिंग]] तकनीक, जिसका उपयोग डेटा संचार के लिए स्विचिंग तकनीक और संरेखण के लिए किया जाता है | ||
*[[प्रयोगशाला-ऑन-अ-चिप]], | *[[प्रयोगशाला-ऑन-अ-चिप]], बायोसंकेतक, [[रसायनग्राही]] के साथ-साथ चिकित्सा उपकरणों के एम्बेडेड घटकों सहित चिकित्सा और स्वास्थ्य संबंधी प्रौद्योगिकियों में जैव-एमईएमएस अनुप्रयोग। <ref>{{cite journal|vauthors=Louizos LA, Athanasopoulos PG, Varty K|date=2012|title=माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम और नैनो टेक्नोलॉजी। अगले स्टेंट तकनीकी युग के लिए एक मंच|journal=[[Vascular and Endovascular Surgery|Vasc. Endovasc. Surg.]]|volume=46|issue=8|pages=605–609|doi=10.1177/1538574412462637|pmid=23047818|s2cid=27563384}}</ref> | ||
*उपभोक्ता | *उपभोक्ता विद्युतकी में [[इंटरफेरोमेट्रिक मॉड्यूलेटर डिस्प्ले]] अनुप्रयोग, मिरासोल डिस्प्ले में पाई जाने वाली परावर्तक डिस्प्ले तकनीक , इंटरफेरोमेट्रिक मॉड्यूलेशन बनाने के लिए उपयोग की जाती है। | ||
*द्रव त्वरण, जैसे कि माइक्रो-कूलिंग के लिए | *द्रव त्वरण, जैसे कि माइक्रो-कूलिंग के लिए | ||
* पीजोइलेक्ट्रिक सहित सूक्ष्म पैमाने पर [[ऊर्जा संचयन]],<ref>{{cite journal|vauthors=Hajati A, Kim SG|date=2011|title=अल्ट्रा-वाइड बैंडविड्थ पीजोइलेक्ट्रिक एनर्जी हार्वेस्टिंग|journal=[[Applied Physics Letters|Appl. Phys. Lett.]]|volume=99|issue=8|pages=083105|doi=10.1063/1.3629551|bibcode=2011ApPhL..99h3105H|hdl=1721.1/75264|s2cid=85547220 |hdl-access=free}}</ref> | * पीजोइलेक्ट्रिक सहित सूक्ष्म पैमाने पर [[ऊर्जा संचयन]],<ref>{{cite journal|vauthors=Hajati A, Kim SG|date=2011|title=अल्ट्रा-वाइड बैंडविड्थ पीजोइलेक्ट्रिक एनर्जी हार्वेस्टिंग|journal=[[Applied Physics Letters|Appl. Phys. Lett.]]|volume=99|issue=8|pages=083105|doi=10.1063/1.3629551|bibcode=2011ApPhL..99h3105H|hdl=1721.1/75264|s2cid=85547220 |hdl-access=free}}</ref> विद्युतस्थितिकी और विद्युतचुम्बकीय माइक्रो हार्वेस्टर। | ||
*माइक्रोमशीन [[अल्ट्रासाउंड ट्रांसड्यूसर]]।<ref>{{cite journal|vauthors=Hajati A|date=2012|title=त्रि-आयामी माइक्रो इलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम पीजोइलेक्ट्रिक अल्ट्रासाउंड ट्रांसड्यूसर|url=https://semanticscholar.org/paper/72289fefb6bc4069266d802492938e1d12677327|journal=[[Applied Physics Letters|Appl. Phys. Lett.]]|volume=101|issue=25|pages=253101|doi=10.1063/1.4772469|bibcode=2012ApPhL.101y3101H|s2cid=46718269}}</ref><ref>{{cite journal|vauthors=Hajati A|date=2013|title=मोनोलिथिक अल्ट्रासोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट माइक्रोमाचिन्ड सेमी-एलीप्सोसाइड पीजोइलेक्ट्रिक डोम्स पर आधारित है|journal=[[Applied Physics Letters|Appl. Phys. Lett.]]|volume=103|issue=20|pages=202906|doi=10.1063/1.4831988|bibcode=2013ApPhL.103t2906H}}</ref> | *माइक्रोमशीन [[अल्ट्रासाउंड ट्रांसड्यूसर]]।<ref>{{cite journal|vauthors=Hajati A|date=2012|title=त्रि-आयामी माइक्रो इलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम पीजोइलेक्ट्रिक अल्ट्रासाउंड ट्रांसड्यूसर|url=https://semanticscholar.org/paper/72289fefb6bc4069266d802492938e1d12677327|journal=[[Applied Physics Letters|Appl. Phys. Lett.]]|volume=101|issue=25|pages=253101|doi=10.1063/1.4772469|bibcode=2012ApPhL.101y3101H|s2cid=46718269}}</ref><ref>{{cite journal|vauthors=Hajati A|date=2013|title=मोनोलिथिक अल्ट्रासोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट माइक्रोमाचिन्ड सेमी-एलीप्सोसाइड पीजोइलेक्ट्रिक डोम्स पर आधारित है|journal=[[Applied Physics Letters|Appl. Phys. Lett.]]|volume=103|issue=20|pages=202906|doi=10.1063/1.4831988|bibcode=2013ApPhL.103t2906H}}</ref> | ||
*एमईएमएस-आधारित लाउडस्पीकर इन-ईयर हेडफ़ोन और श्रवण यंत्र जैसे अनुप्रयोगों पर ध्यान केंद्रित करते हैं | *एमईएमएस-आधारित लाउडस्पीकर इन-ईयर हेडफ़ोन और श्रवण यंत्र जैसे अनुप्रयोगों पर ध्यान केंद्रित करते हैं | ||
* [[माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम ऑसिलेटर]] | * [[माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम ऑसिलेटर]] | ||
* [[परमाणु बल माइक्रोस्कोपी]] सहित एमईएमएस आधारित [[स्कैनिंग जांच माइक्रोस्कोपी]] | * [[परमाणु बल माइक्रोस्कोपी]] सहित एमईएमएस आधारित [[स्कैनिंग जांच माइक्रोस्कोपी|स्कैनिंग जांच माइक्रोस्कोपी।]] | ||
== उद्योग संरचना == | == उद्योग संरचना == | ||
| Line 158: | Line 158: | ||
* [[इलेक्ट्रोस्टैटिक मोटर]] | * [[इलेक्ट्रोस्टैटिक मोटर]] | ||
* [[केल्विन जांच बल माइक्रोस्कोप]] | * [[केल्विन जांच बल माइक्रोस्कोप]] | ||
* [[एमईएमएस सेंसर पीढ़ी]] | * [[एमईएमएस सेंसर पीढ़ी|एमईएमएस संकेतक पीढ़ी]] | ||
* [[एमईएमएस थर्मल एक्ट्यूएटर]] | * [[एमईएमएस थर्मल एक्ट्यूएटर]] | ||
* [[माइक्रोऑप्टोइलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम]] | * [[माइक्रोऑप्टोइलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम]] | ||