क्लीव (फाइबर): Difference between revisions
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[[File:Jednomodowe wlokno swiatlowodowe.jpg|thumb|right|एक कटा हुआ तंतु]]प्रकाशित तंतु में '''क्लीव''' एक विमर्शित, नियंत्रित विराम है, जिसका उद्देश्य तंतु के अनुदैर्ध्य धुरी के लिए लंबवत समतल अंत चबनाना है। एक दृक् तंतु को साफ करने की प्रक्रिया एक तंतु सिरा संधि संचालन की तैयारी में एक कदम है, भले ही बाद के सिरा संधि में [[फ्यूजन स्प्लिसिंग|सम्मिश्रण संबद्धन]] या यांत्रिक सिरा संधि हो; [[स्ट्रिपिंग (फाइबर)|विपट्टन(तंतु)]] और [[फाइबर संरेखण|तंतु संरेखण]] की तैयारी में अन्य चरण हैं। {{sfn|Yablon|2005|p=27}}{{sfn|Senior|2008|p=233}} एक दृक् तंतु के एक सफल कम [[क्षीणन]] सिरा संधि के लिए एक अच्छे क्लीव की आवश्यकता होती है, प्रायः ऐसा होता है कि समान तरीकों से तंतुओं की अलग-अलग हानि होती हैं, इस अंतर को प्रायः उनके प्रारंभिक क्लीव की गुणवत्ता के लिए जिम्मेदार ठहराया जा सकता है। {{sfn|Yablon|2005|p=41}} | |||
क्लीव की सामान्य विधि में एक सामान्य रणनीति सम्मिलित होती है जिसे लिपिक-और-तनाव या लिपिक-और-विभाजन की रणनीति के रूप में जाना जाता है। इस रणनीति में तंतु में एक छोटी सी दरार का प्रारम्भ और दरार के आसपास के क्षेत्र में एक तन्यता बल के बाद के आवेदन सम्मिलित हैं जो तंतु को विभाजन का कारण बनता है। {{sfn|Yablon|2005|p=36}}{{sfn|Senior|2008|p=234}} | |||
कुछ कार्यान्वयन | == क्लीव तकनीक == | ||
[[File:Scribe tense-fiber cleave.svg|thumb|right|upright=1.5|लिपिक और तनाव की रणनीति]]एक सामान्य क्लीव रणनीति जिसे नियोजित किया जाता है उसे लिपिक-और-तनाव रणनीति या लिपिक-और-विभाजन रणनीति के रूप में जाना जाता है। इस प्रक्रिया में तंतु में दरार का प्रारम्भ सम्मिलित है, सामान्यतः हीरे, [[नीलम]], या [[टंगस्टन कार्बाइड]] जैसी सामग्री से बने काटने के उपकरण का उपयोग किया जाता है, जिसके बाद दरार के आसपास के क्षेत्र में तन्य तनाव का उपयोग किया जाता है। हालांकि, क्लीव के विशिष्ट कार्यान्वयन अलग-अलग होते हैं और परिणामस्वरूप विभिन्न गुणों के क्लीव होते हैं। {{sfn|Senior|2008|p=234}} | |||
कुछ कार्यान्वयन तंतु के अनुप्रस्थ काट में समान रूप से तन्यता बल लागू कर सकते हैं, जबकि अन्य एक घुमावदार सतह के चारों ओर तंतु को मोड़ सकते हैं, जिससे मोड़ के बाहर अत्यधिक तन्यता तनाव हो सकता है। {{sfn|Yablon|2005|p=36}} तंतु में दरार का प्रारम्भ भी विभिन्न तरीकों से उत्पन्न हो सकती है; दरार को परिधि पर एक बिंदु पर प्रस्तुत किया जा सकता है या तन्यता बल के आवेदन से पहले यह तंतु की परिधि के साथ उत्पन्न हो सकता है। {{sfn|Senior|2008|p=234}} दरार का परिधि परिचय प्रायः क्लीव की उच्च गुणवत्ता को बनाए रखते हुए काफी बड़े व्यास के तंतुओं को विभाजित करने की अनुमति देता है। {{sfn|Senior|2008|p=234}} | |||
== उपकरण == | == उपकरण == | ||
[[File:Obcinarka do swiatlowodow pg eti 2007.jpg|thumb|right|एक यांत्रिक | [[File:Obcinarka do swiatlowodow pg eti 2007.jpg|thumb|right|एक यांत्रिक क्लीव]] | ||
* एक | * एक कलम के आकार का लिपिक (जिसे हीरक-अग्र या हीरक स्फान लिपिक के रूप में भी जाना जाता है) बॉलपॉइंट पेन (गोल नोक वाली कलम) की तरह दिखता है, लेकिन इसमें हीरे या अन्य कठोर सामग्री से बना एक छोटा स्फान हीरक-अग्र लिपिक होता है। इस यंत्र का उपयोग आखुर और अभिकर्षण तकनीक के साथ किया जाता है। सबसे पहले, तंतु को इसकी लंबाई के लंबवत लिखा जाता है। इसके बाद रेशे को खींचा जाता है, जो लिपिक पर टूट पड़ता है। इस उपकरण को अच्छे क्लीव बनाने के लिए एक अनुभवी संचालक की आवश्यकता होती है। | ||
* | * यांत्रिक क्लीव तंतु को हीरे के पहिये या फलक से तंतु को लिखने से पहले सही स्थिति में दबाते हैं। फिर, एक बल लगाया जाता है और तंतु लिपिक पर एक अच्छा विराम देता है। यांत्रिक क्लीव अच्छे और अधिक दोहराने योग्य क्लीव देते हैं। | ||
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Latest revision as of 16:35, 8 September 2023
प्रकाशित तंतु में क्लीव एक विमर्शित, नियंत्रित विराम है, जिसका उद्देश्य तंतु के अनुदैर्ध्य धुरी के लिए लंबवत समतल अंत चबनाना है। एक दृक् तंतु को साफ करने की प्रक्रिया एक तंतु सिरा संधि संचालन की तैयारी में एक कदम है, भले ही बाद के सिरा संधि में सम्मिश्रण संबद्धन या यांत्रिक सिरा संधि हो; विपट्टन(तंतु) और तंतु संरेखण की तैयारी में अन्य चरण हैं। [1][2] एक दृक् तंतु के एक सफल कम क्षीणन सिरा संधि के लिए एक अच्छे क्लीव की आवश्यकता होती है, प्रायः ऐसा होता है कि समान तरीकों से तंतुओं की अलग-अलग हानि होती हैं, इस अंतर को प्रायः उनके प्रारंभिक क्लीव की गुणवत्ता के लिए जिम्मेदार ठहराया जा सकता है। [3]
क्लीव की सामान्य विधि में एक सामान्य रणनीति सम्मिलित होती है जिसे लिपिक-और-तनाव या लिपिक-और-विभाजन की रणनीति के रूप में जाना जाता है। इस रणनीति में तंतु में एक छोटी सी दरार का प्रारम्भ और दरार के आसपास के क्षेत्र में एक तन्यता बल के बाद के आवेदन सम्मिलित हैं जो तंतु को विभाजन का कारण बनता है। [4][5]
क्लीव तकनीक
एक सामान्य क्लीव रणनीति जिसे नियोजित किया जाता है उसे लिपिक-और-तनाव रणनीति या लिपिक-और-विभाजन रणनीति के रूप में जाना जाता है। इस प्रक्रिया में तंतु में दरार का प्रारम्भ सम्मिलित है, सामान्यतः हीरे, नीलम, या टंगस्टन कार्बाइड जैसी सामग्री से बने काटने के उपकरण का उपयोग किया जाता है, जिसके बाद दरार के आसपास के क्षेत्र में तन्य तनाव का उपयोग किया जाता है। हालांकि, क्लीव के विशिष्ट कार्यान्वयन अलग-अलग होते हैं और परिणामस्वरूप विभिन्न गुणों के क्लीव होते हैं। [5]
कुछ कार्यान्वयन तंतु के अनुप्रस्थ काट में समान रूप से तन्यता बल लागू कर सकते हैं, जबकि अन्य एक घुमावदार सतह के चारों ओर तंतु को मोड़ सकते हैं, जिससे मोड़ के बाहर अत्यधिक तन्यता तनाव हो सकता है। [4] तंतु में दरार का प्रारम्भ भी विभिन्न तरीकों से उत्पन्न हो सकती है; दरार को परिधि पर एक बिंदु पर प्रस्तुत किया जा सकता है या तन्यता बल के आवेदन से पहले यह तंतु की परिधि के साथ उत्पन्न हो सकता है। [5] दरार का परिधि परिचय प्रायः क्लीव की उच्च गुणवत्ता को बनाए रखते हुए काफी बड़े व्यास के तंतुओं को विभाजित करने की अनुमति देता है। [5]
उपकरण
- एक कलम के आकार का लिपिक (जिसे हीरक-अग्र या हीरक स्फान लिपिक के रूप में भी जाना जाता है) बॉलपॉइंट पेन (गोल नोक वाली कलम) की तरह दिखता है, लेकिन इसमें हीरे या अन्य कठोर सामग्री से बना एक छोटा स्फान हीरक-अग्र लिपिक होता है। इस यंत्र का उपयोग आखुर और अभिकर्षण तकनीक के साथ किया जाता है। सबसे पहले, तंतु को इसकी लंबाई के लंबवत लिखा जाता है। इसके बाद रेशे को खींचा जाता है, जो लिपिक पर टूट पड़ता है। इस उपकरण को अच्छे क्लीव बनाने के लिए एक अनुभवी संचालक की आवश्यकता होती है।
- यांत्रिक क्लीव तंतु को हीरे के पहिये या फलक से तंतु को लिखने से पहले सही स्थिति में दबाते हैं। फिर, एक बल लगाया जाता है और तंतु लिपिक पर एक अच्छा विराम देता है। यांत्रिक क्लीव अच्छे और अधिक दोहराने योग्य क्लीव देते हैं।
- मल्टीतंतु क्लीव का उपयोग रिबन तंतु केबल के लिए किया जाता है।
यह भी देखें
- पुनर्लेपन
- विपट्टन(तंतु)
संदर्भ
ग्रन्थसूची
- Senior, John (December 2008). Optical Fiber Communications: Principles and Practice (Third ed.). Prentice Hall.
- Yablon, Andrew D (2005). Optical Fiber Fusion Splicing. Springer-Verlag Berlin Heidelberg. ISBN 978-3-540-23104-2. Retrieved 14 April 2015.
- ↑ Yablon 2005, p. 27.
- ↑ Senior 2008, p. 233.
- ↑ Yablon 2005, p. 41.
- ↑ 4.0 4.1 Yablon 2005, p. 36.
- ↑ 5.0 5.1 5.2 5.3 Senior 2008, p. 234.
