रिफ्लो ओवन: Difference between revisions

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[[File:Mark5 1826 Reflow Oven.jpg|thumb|एक संवहन औद्योगिक रिफ्लो ओवन।]]रिफ्लो ओवन एक मशीन है जिसका उपयोग मुख्य रूप से [[मुद्रित सर्किट बोर्ड]]ों (पीसीबी) में सतह पर लगे इलेक्ट्रॉनिक घटकों के [[ इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना ]] के लिए किया जाता है।
[[File:Mark5 1826 Reflow Oven.jpg|thumb|एक कन्वेक्शन इंडस्ट्रियल रिफ्लो ओवन।]]'''रिफ्लो ओवन''' एक मशीन है जिसका उपयोग मुख्य रूप से [[मुद्रित सर्किट बोर्ड|प्रिंटेड सर्किट बोर्ड]] (पीसीबी) में सतह पर लगे इलेक्ट्रॉनिक कॉम्पोनेन्ट के रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए किया जाता है।


वाणिज्यिक उच्च-मात्रा उपयोग में, रिफ्लो ओवन एक लंबी सुरंग का रूप लेते हैं जिसमें एक [[कन्वेयर बेल्ट]] होता है जिसके साथ पीसीबी यात्रा करते हैं। प्रोटोटाइपिंग या शौकिया उपयोग के लिए पीसीबी को एक दरवाजे वाले छोटे ओवन में रखा जा सकता है।
कॉमर्शियल उच्च-मात्रा उपयोग में, रिफ्लो ओवन एक लंबी टनल का रूप लेते हैं जिसमें एक [[कन्वेयर बेल्ट]] होता है जिसके साथ पीसीबी ट्रेवल करते हैं। प्रोटोटाइपिंग या होब्ब्यिस्ट उपयोग के लिए पीसीबी को एक दरवाजे वाले छोटे ओवन में रखा जा सकता है।


[[Image:RSS Components of a Profile1.svg|thumb|300px|रीफ़्लो सोल्डरिंग [[थर्मल प्रोफाइल]] का उदाहरण।]]वाणिज्यिक कन्वेयराइज्ड रिफ्लो ओवन में कई अलग-अलग गर्म क्षेत्र होते हैं, जिन्हें तापमान के लिए व्यक्तिगत रूप से नियंत्रित किया जा सकता है। संसाधित किए जा रहे पीसीबी ओवन के माध्यम से और प्रत्येक क्षेत्र के माध्यम से नियंत्रित दर पर यात्रा करते हैं। ज्ञात समय और तापमान थर्मल प्रोफ़ाइल प्राप्त करने के लिए तकनीशियन कन्वेयर गति और ज़ोन तापमान को समायोजित करते हैं। उपयोग में आने वाली प्रोफ़ाइल उस समय संसाधित किए जा रहे पीसीबी की आवश्यकताओं के आधार पर भिन्न हो सकती है।
[[Image:RSS Components of a Profile1.svg|thumb|300px|रीफ़्लो सोल्डरिंग [[थर्मल प्रोफाइल]] का उदाहरण।]]कॉमर्शियल कन्वेयराइज्ड रिफ्लो ओवन में कई अलग-अलग हीटेड जोन होते हैं, जिन्हें तापमान के लिए व्यक्तिगत रूप से नियंत्रित किया जा सकता है। संसाधित किए जा रहे पीसीबी ओवन के माध्यम से और प्रत्येक क्षेत्र के माध्यम से कंट्रोल्ड रेट पर ट्रेवल करते हैं। नोन टाइम और टेम्परेचर थर्मल प्रोफ़ाइल प्राप्त करने के लिए टेक्नीशियन कन्वेयर स्पीड और ज़ोन टेम्परेचर को एडजस्ट करते हैं। उपयोग में आने वाली प्रोफ़ाइल उस समय प्रोसेस्ड किए जा रहे पीसीबी की आवश्यकताओं के आधार पर भिन्न हो सकती है।


==रिफ़्लो ओवन के प्रकार==
==रिफ़्लो ओवन के प्रकार==


=== इन्फ्रारेड और संवहन ओवन ===
=== इन्फ्रारेड और कन्वेक्शन ओवन ===


इन्फ्रारेड रिफ्लो ओवन में, [[गर्मी]] स्रोत आम तौर पर कन्वेयर के ऊपर और नीचे सिरेमिक इन्फ्रारेड हीटर होते हैं, जो [[विकिरण]] के माध्यम से गर्मी को पीसीबी में स्थानांतरित करते हैं।
इन्फ्रारेड रिफ्लो ओवन में, हीट सोर्स सामान्यतः कन्वेयर के ऊपर और नीचे सिरेमिक इन्फ्रारेड हीटर होते हैं, जो [[विकिरण|रेडिएशन]] के माध्यम से हीट को पीसीबी में ट्रांसफर करते हैं।


संवहन ओवन कक्षों में हवा को गर्म करते हैं, उस हवा का उपयोग संवहन और थर्मल चालन के माध्यम से पीसीबी में गर्मी स्थानांतरित करने के लिए करते हैं। ओवन के भीतर वायु प्रवाह को नियंत्रित करने के लिए उन्हें पंखे की सहायता दी जा सकती है। हवा का उपयोग करके यह अप्रत्यक्ष तापन [[अवरक्त]] विकिरण द्वारा सीधे पीसीबी को गर्म करने की तुलना में अधिक सटीक तापमान नियंत्रण की अनुमति देता है, क्योंकि पीसीबी और घटक अवरक्त अवशोषण में भिन्न होते हैं।
कन्वेक्शन ओवन चैम्बर में हवा को गर्म करते हैं, उस हवा का उपयोग कन्वेक्शन और थर्मल चालन के माध्यम से पीसीबी में हीट ट्रांसफर करने के लिए करते हैं। ओवन के भीतर एयर फ्लो को नियंत्रित करने के लिए उन्हें फैन की सहायता दी जा सकती है। हवा का उपयोग करके यह अप्रत्यक्ष तापन [[अवरक्त]] विकिरण द्वारा सीधे पीसीबी को गर्म करने की तुलना में अधिक सटीक टेम्परेचर कण्ट्रोल की अनुमति देता है, क्योंकि पीसीबी और कॉम्पोनेन्ट इंफ्रारेड अब्सॉर्प्टन्स में भिन्न होते हैं।


ओवन अवरक्त विकिरण ताप और संवहन ताप के संयोजन का उपयोग कर सकते हैं, और तब उन्हें 'अवरक्त संवहन' ओवन के रूप में जाना जाएगा।
ओवन अवरक्त विकिरण ताप और कन्वेक्शन ताप के संयोजन का उपयोग कर सकते हैं, और तब उन्हें 'इंफ्रारेड कन्वेक्शन' ओवन के रूप में जाना जाएगा।


कुछ ओवन ऑक्सीजन मुक्त वातावरण में पीसीबी को फिर से प्रवाहित करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। [[नाइट्रोजन]] (एन<sub>2</sub>) इस उद्देश्य के लिए उपयोग की जाने वाली एक सामान्य गैस है। यह सोल्डर की जाने वाली सतहों के [[ऑक्सीकरण]] को कम करता है। नाइट्रोजन रिफ्लो ओवन को चैम्बर के भीतर ऑक्सीजन सांद्रता को स्वीकार्य स्तर तक कम करने में कुछ मिनट लगते हैं। इस प्रकार नाइट्रोजन ओवन में आमतौर पर हर समय नाइट्रोजन इंजेक्शन होता है जिससे दोष दर कम हो जाती है।<ref>{{cite web|last=Girouard|first=Roland|title=Mark5 Reflow Oven|url=http://hellerindustries.com/reflow-1826.php |work=Heller Industries Website|publisher=Heller Industries Inc|accessdate=28 September 2012}}</ref>
कुछ ओवन ऑक्सीजन फ्री अट्मॉसफेयर में पीसीबी को फिर से रीफ्लो करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। [[नाइट्रोजन]] (N<sub>2</sub>) इस उद्देश्य के लिए उपयोग की जाने वाली एक कॉमन गैस है। यह सोल्डर की जाने वाली सरफेस के [[ऑक्सीकरण|ऑक्सीडेशन]] को कम करता है। नाइट्रोजन रिफ्लो ओवन को चैम्बर के भीतर ऑक्सीजन कंसंट्रेशन को स्वीकार्य स्तर तक कम करने में कुछ मिनट लगते हैं। इस प्रकार नाइट्रोजन ओवन में सामान्यतः हर समय नाइट्रोजन इंजेक्शन होता है जिससे डिफेक्ट रेट कम हो जाती है। <ref>{{cite web|last=Girouard|first=Roland|title=Mark5 Reflow Oven|url=http://hellerindustries.com/reflow-1826.php |work=Heller Industries Website|publisher=Heller Industries Inc|accessdate=28 September 2012}}</ref>




=== वाष्प चरण ओवन ===
=== वेपर फेज ओवन ===


पीसीबी का ताप पीसीबी पर संघनित ताप स्थानांतरण तरल (उदाहरण के लिए [[krytox]]) के [[चरण संक्रमण]] द्वारा उत्सर्जित तापीय ऊर्जा से होता है। उपयोग किए गए तरल को सोल्डर मिश्र धातु को फिर से प्रवाहित करने के लिए उपयुक्त उबलते बिंदु को ध्यान में रखते हुए चुना जाता है।
पीसीबी का ताप पीसीबी पर कन्डेंसिंग हीट ट्रांसफर लिक्विड (उदाहरण के लिए [[krytox|क्राइटोक्स]]) के [[चरण संक्रमण|फेज ट्रांजीशन]] द्वारा एमिटेड थर्मल एनर्जी से होता है। उपयोग किए गए लिक्विड को सोल्डर एलाय को रीफ्लो करने के लिए डिजायरड बोइलिंग पॉइंट को ध्यान में रखते हुए चुना जाता है।


वाष्प चरण सोल्डरिंग के कुछ फायदे हैं:
वेपर फेज सोल्डरिंग के कुछ लाभ हैं:
* वाष्प चरण मीडिया के उच्च ताप स्थानांतरण गुणांक के कारण उच्च ऊर्जा दक्षता
* वेपर फेज मीडिया के उच्च ताप स्थानांतरण गुणांक के कारण उच्च ऊर्जा दक्षता
* सोल्डरिंग ऑक्सीजन मुक्त है। किसी सुरक्षात्मक गैस (जैसे नाइट्रोजन) की कोई आवश्यकता नहीं है
* सोल्डरिंग ऑक्सीजन फ्री है। किसी प्रोटेक्टिव गैस (जैसे नाइट्रोजन) की कोई आवश्यकता नहीं है
* असेंबलियों का अधिक गर्म होना नहीं। असेंबली जिस अधिकतम तापमान तक पहुंच सकती है वह माध्यम के [[क्वथनांक]] द्वारा सीमित है।
* असेंबलियों की ओवरहीटिंग नहीं होती है। असेंबली जिस मैक्सिमम टेम्परेचर तक पहुंच सकती है वह माध्यम के [[क्वथनांक]] द्वारा सीमित है।


इसे संघनन सोल्डरिंग के नाम से भी जाना जाता है।
इसे कंडेंसशन सोल्डरिंग के नाम से भी जाना जाता है।


==थर्मल प्रोफाइलिंग==
==थर्मल प्रोफाइलिंग==
थर्मल प्रोफाइलिंग सोल्डरिंग प्रक्रिया के माध्यम से होने वाले थर्मल भ्रमण को निर्धारित करने के लिए सर्किट बोर्ड पर कई बिंदुओं को मापने का कार्य है।
थर्मल प्रोफाइलिंग सोल्डरिंग प्रोसेस के माध्यम से होने वाले थर्मल प्रोफाइलिंग को निर्धारित करने के लिए सर्किट बोर्ड पर कई बिंदुओं को मापने का कार्य है। इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग इंडस्ट्री में, एसपीसी (सांख्यिकीय प्रोसेस नियंत्रण) यह निर्धारित करने में सहायता करता है कि प्रोसेस कण्ट्रोल में है या नहीं, इसे सोल्डरिंग टेक्नोलॉजीज और कॉम्पोनेन्ट आवश्यकताओं द्वारा परिभाषित रिफ्लो मापदंडों के विरुद्ध मापा जाता है। <ref>{{cite web|url=http://www.ipc.org/TOC/IPC-7530.pdf |title=बड़े पैमाने पर सोल्डरिंग प्रक्रियाओं (रिफ़्लो और वेव) के लिए तापमान प्रोफाइलिंग के लिए दिशानिर्देश|format=PDF |date= |accessdate=2019-07-01}}</ref>
इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग में, एसपीसी (सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण) यह निर्धारित करने में मदद करता है कि प्रक्रिया नियंत्रण में है या नहीं, इसे सोल्डरिंग प्रौद्योगिकियों और घटक आवश्यकताओं द्वारा परिभाषित रिफ्लो मापदंडों के विरुद्ध मापा जाता है। <ref>{{cite web|url=http://www.ipc.org/TOC/IPC-7530.pdf |title=बड़े पैमाने पर सोल्डरिंग प्रक्रियाओं (रिफ़्लो और वेव) के लिए तापमान प्रोफाइलिंग के लिए दिशानिर्देश|format=PDF |date= |accessdate=2019-07-01}}</ref>
<ref>{{cite web|title=आधुनिक थर्मल प्रोफाइलिंग डिवाइस|url=https://www.solderstar.com/en/solderstar-solutions/solutions-reflow/solderstar-pro/|work=Solderstar Website|publisher=Solderstar|accessdate=28 September 2018}}</ref>  
<ref>{{cite web|title=आधुनिक थर्मल प्रोफाइलिंग डिवाइस|url=https://www.solderstar.com/en/solderstar-solutions/solutions-reflow/solderstar-pro/|work=Solderstar Website|publisher=Solderstar|accessdate=28 September 2018}}</ref>  


[[File:Example thermal profiler.png|thumb|आधुनिक थर्मल प्रोफाइलर का उदाहरण]]
[[File:Example thermal profiler.png|thumb|मॉडर्न थर्मल प्रोफाइलर का उदाहरण]]


==यह भी देखें==
==यह भी देखें==
* इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना
* रीफ़्लो सोल्डरिंग
* [[थर्मल प्रोफाइलिंग]]
* [[थर्मल प्रोफाइलिंग]]


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श्रेणी:मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्माण
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Latest revision as of 11:07, 14 August 2023

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एक कन्वेक्शन इंडस्ट्रियल रिफ्लो ओवन।

रिफ्लो ओवन एक मशीन है जिसका उपयोग मुख्य रूप से प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) में सतह पर लगे इलेक्ट्रॉनिक कॉम्पोनेन्ट के रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए किया जाता है।

कॉमर्शियल उच्च-मात्रा उपयोग में, रिफ्लो ओवन एक लंबी टनल का रूप लेते हैं जिसमें एक कन्वेयर बेल्ट होता है जिसके साथ पीसीबी ट्रेवल करते हैं। प्रोटोटाइपिंग या होब्ब्यिस्ट उपयोग के लिए पीसीबी को एक दरवाजे वाले छोटे ओवन में रखा जा सकता है।

File:RSS Components of a Profile1.svg
रीफ़्लो सोल्डरिंग थर्मल प्रोफाइल का उदाहरण।

कॉमर्शियल कन्वेयराइज्ड रिफ्लो ओवन में कई अलग-अलग हीटेड जोन होते हैं, जिन्हें तापमान के लिए व्यक्तिगत रूप से नियंत्रित किया जा सकता है। संसाधित किए जा रहे पीसीबी ओवन के माध्यम से और प्रत्येक क्षेत्र के माध्यम से कंट्रोल्ड रेट पर ट्रेवल करते हैं। नोन टाइम और टेम्परेचर थर्मल प्रोफ़ाइल प्राप्त करने के लिए टेक्नीशियन कन्वेयर स्पीड और ज़ोन टेम्परेचर को एडजस्ट करते हैं। उपयोग में आने वाली प्रोफ़ाइल उस समय प्रोसेस्ड किए जा रहे पीसीबी की आवश्यकताओं के आधार पर भिन्न हो सकती है।

रिफ़्लो ओवन के प्रकार

इन्फ्रारेड और कन्वेक्शन ओवन

इन्फ्रारेड रिफ्लो ओवन में, हीट सोर्स सामान्यतः कन्वेयर के ऊपर और नीचे सिरेमिक इन्फ्रारेड हीटर होते हैं, जो रेडिएशन के माध्यम से हीट को पीसीबी में ट्रांसफर करते हैं।

कन्वेक्शन ओवन चैम्बर में हवा को गर्म करते हैं, उस हवा का उपयोग कन्वेक्शन और थर्मल चालन के माध्यम से पीसीबी में हीट ट्रांसफर करने के लिए करते हैं। ओवन के भीतर एयर फ्लो को नियंत्रित करने के लिए उन्हें फैन की सहायता दी जा सकती है। हवा का उपयोग करके यह अप्रत्यक्ष तापन अवरक्त विकिरण द्वारा सीधे पीसीबी को गर्म करने की तुलना में अधिक सटीक टेम्परेचर कण्ट्रोल की अनुमति देता है, क्योंकि पीसीबी और कॉम्पोनेन्ट इंफ्रारेड अब्सॉर्प्टन्स में भिन्न होते हैं।

ओवन अवरक्त विकिरण ताप और कन्वेक्शन ताप के संयोजन का उपयोग कर सकते हैं, और तब उन्हें 'इंफ्रारेड कन्वेक्शन' ओवन के रूप में जाना जाएगा।

कुछ ओवन ऑक्सीजन फ्री अट्मॉसफेयर में पीसीबी को फिर से रीफ्लो करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। नाइट्रोजन (N2) इस उद्देश्य के लिए उपयोग की जाने वाली एक कॉमन गैस है। यह सोल्डर की जाने वाली सरफेस के ऑक्सीडेशन को कम करता है। नाइट्रोजन रिफ्लो ओवन को चैम्बर के भीतर ऑक्सीजन कंसंट्रेशन को स्वीकार्य स्तर तक कम करने में कुछ मिनट लगते हैं। इस प्रकार नाइट्रोजन ओवन में सामान्यतः हर समय नाइट्रोजन इंजेक्शन होता है जिससे डिफेक्ट रेट कम हो जाती है। [1]


वेपर फेज ओवन

पीसीबी का ताप पीसीबी पर कन्डेंसिंग हीट ट्रांसफर लिक्विड (उदाहरण के लिए क्राइटोक्स) के फेज ट्रांजीशन द्वारा एमिटेड थर्मल एनर्जी से होता है। उपयोग किए गए लिक्विड को सोल्डर एलाय को रीफ्लो करने के लिए डिजायरड बोइलिंग पॉइंट को ध्यान में रखते हुए चुना जाता है।

वेपर फेज सोल्डरिंग के कुछ लाभ हैं:

  • वेपर फेज मीडिया के उच्च ताप स्थानांतरण गुणांक के कारण उच्च ऊर्जा दक्षता
  • सोल्डरिंग ऑक्सीजन फ्री है। किसी प्रोटेक्टिव गैस (जैसे नाइट्रोजन) की कोई आवश्यकता नहीं है
  • असेंबलियों की ओवरहीटिंग नहीं होती है। असेंबली जिस मैक्सिमम टेम्परेचर तक पहुंच सकती है वह माध्यम के क्वथनांक द्वारा सीमित है।

इसे कंडेंसशन सोल्डरिंग के नाम से भी जाना जाता है।

थर्मल प्रोफाइलिंग

थर्मल प्रोफाइलिंग सोल्डरिंग प्रोसेस के माध्यम से होने वाले थर्मल प्रोफाइलिंग को निर्धारित करने के लिए सर्किट बोर्ड पर कई बिंदुओं को मापने का कार्य है। इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग इंडस्ट्री में, एसपीसी (सांख्यिकीय प्रोसेस नियंत्रण) यह निर्धारित करने में सहायता करता है कि प्रोसेस कण्ट्रोल में है या नहीं, इसे सोल्डरिंग टेक्नोलॉजीज और कॉम्पोनेन्ट आवश्यकताओं द्वारा परिभाषित रिफ्लो मापदंडों के विरुद्ध मापा जाता है। [2] [3]

File:Example thermal profiler.png
मॉडर्न थर्मल प्रोफाइलर का उदाहरण

यह भी देखें

संदर्भ और आगे पढ़ना

  1. ↑ Girouard, Roland. "Mark5 Reflow Oven". Heller Industries Website. Heller Industries Inc. Retrieved 28 September 2012.
  2. ↑ "बड़े पैमाने पर सोल्डरिंग प्रक्रियाओं (रिफ़्लो और वेव) के लिए तापमान प्रोफाइलिंग के लिए दिशानिर्देश" (PDF). Retrieved 2019-07-01.
  3. ↑ "आधुनिक थर्मल प्रोफाइलिंग डिवाइस". Solderstar Website. Solderstar. Retrieved 28 September 2018.

सामान्य सन्दर्भ

श्रेणी:प्रिंटेड सर्किट बोर्ड निर्माण

File:Factory.svg

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