बहु-परियोजना वेफर सेवा: Difference between revisions

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'''मल्टी-प्रोजेक्ट चिप (एमपीसी)''' और '''मल्टी-प्रोजेक्ट वेफर (एमपीडब्ल्यू)''' अर्धचालक निर्माण व्यवस्थायें, ग्राहकों को कई संरचनाओं या परियोजनाओं के बीच मास्क और [[ माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स |माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स]] [[ वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स) |वेफर]] निर्माण लागत साझा करने की अनुमति देती हैं।
'''मल्टी-प्रोजेक्ट चिप (एमपीसी)''' और '''मल्टी-प्रोजेक्ट वेफर (एमपीडब्ल्यू)''' अर्धचालक निर्माण व्यवस्थायें, ग्राहकों को कई संरचनाओं या परियोजनाओं के बीच मास्क और [[ माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स |माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स]] [[ वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स) |वेफर]] निर्माण लागत साझा करने की अनुमति देती हैं।
[[File:MPC on Si.png|thumb|एमपीसी में विनिर्माण स्वीकृति के लिए पांच सीएमओएस आईसी डिजाइन और कुछ परीक्षण एन- और पीएमओएस ट्रांजिस्टर शामिल हैं]]
[[File:MPC on Si.png|thumb|एमपीसी में विनिर्माण स्वीकृति के लिए पांच सीएमओएस आईसी संरचना और कुछ परीक्षण एन- और पीएमओएस ट्रांजिस्टर सम्मिलित हैं]]
एमपीसी व्यवस्था में एक चिप कई संरचनाओं का संयोजन होती है और इस संयुक्त चिप को निर्माण के दौरान पूरे वेफर में दोहराया जाता है। एमपीसी व्यवस्था सामान्यतः प्रति वेफर चिप संरचनाओं की लगभग समान संख्या का उत्पादन करती है।
एमपीसी व्यवस्था में एक चिप कई संरचनाओं का संयोजन होती है और इस संयुक्त चिप को निर्माण के दौरान पूरे वेफर में दोहराया जाता है। एमपीसी व्यवस्था सामान्यतः प्रति वेफर चिप संरचनाओं की लगभग समान संख्या का उत्पादन करती है।
[[File:A wafer consisting of MPC designs all over the wafer and five process control monitor (PCM) designs for ensuring good quality of the processing.jpg|thumb|प्रसंस्करण की अच्छी गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए सभी वेफर में एमपीसी डिजाइन और पांच प्रक्रिया नियंत्रण मॉनिटर (पीसीएम) डिजाइनों से युक्त एक वेफर]]
[[File:A wafer consisting of MPC designs all over the wafer and five process control monitor (PCM) designs for ensuring good quality of the processing.jpg|thumb|प्रसंस्करण की अच्छी गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए सभी वेफर में एमपीसी संरचना और पांच प्रक्रिया नियंत्रण मॉनिटर (पीसीएम) संरचनाओं से युक्त एक वेफर]]
एमपीडब्ल्यू व्यवस्था में विभिन्न चिप संरचनाओं को एक वेफर पर संभवतः प्रति वेफर संरचनाओं/परियोजनाओं की एक अलग संख्या के साथ एकत्रित किया जाता है। यह आईसी निर्माण के दौरान [[ फोटोलिथोग्राफी |फोटोलिथोग्राफी]] में अनावरण प्रणाली और नया मास्क बनाने के साथ संभव हो गया है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था निर्माण के लिए पुरानी एमपीसी प्रक्रियाओं का उपयोग करती है और विभिन्न चरणों एवं संरचनाओं/ परियोजनाओं के निर्माण की मात्रा की आवश्यकताओं के लिए अधिक प्रभावी समर्थन को सक्षम बनाती है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था शिक्षा, नई परिपथ वास्तुकलाओं और संरचनाओं के अनुसंधान, प्रोटोटाइप और यहाँ तक ​​कि अल्प मात्रा में उत्पादन का समर्थन करती है।<ref>{{cite journal |last1=Wu  |first1=M.-C. |last2=Lin |first2=R.-B. |date=2005 |title=Multiple Project Wafers for Medium-Volume IC Production  |journal=Proceedings - IEEE International Symposium on Circuits and Systems |pages=4725–4728  |doi=10.1109/ISCAS.2005.1465688 |isbn=0-7803-8834-8 |s2cid=16510670 }}</ref><ref>{{cite journal |last1=Noonan  |first1=J. A.  |date=1986 |title=Investigation into methods and analysis of computer aided design of VLSI circuits  |journal= Master Thesis, the Department of Electrical and Electronic Engineering, the University of Adelaide |pages= }}</ref>
एमपीडब्ल्यू व्यवस्था में विभिन्न चिप संरचनाओं को एक वेफर पर संभवतः प्रति वेफर संरचनाओं/परियोजनाओं की एक अलग संख्या के साथ एकत्रित किया जाता है। यह आईसी निर्माण के दौरान [[ फोटोलिथोग्राफी |फोटोलिथोग्राफी]] में अनावरण प्रणाली और नया मास्क बनाने के साथ संभव हो गया है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था निर्माण के लिए पुरानी एमपीसी प्रक्रियाओं का उपयोग करती है और विभिन्न चरणों एवं संरचनाओं/ परियोजनाओं के निर्माण की मात्रा की आवश्यकताओं के लिए अधिक प्रभावी समर्थन को सक्षम बनाती है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था शिक्षा, नई परिपथ वास्तुकलाओं और संरचनाओं के अनुसंधान, प्रोटोटाइप और यहाँ तक ​​कि अल्प मात्रा में उत्पादन का समर्थन करती है।<ref>{{cite journal |last1=Wu  |first1=M.-C. |last2=Lin |first2=R.-B. |date=2005 |title=Multiple Project Wafers for Medium-Volume IC Production  |journal=Proceedings - IEEE International Symposium on Circuits and Systems |pages=4725–4728  |doi=10.1109/ISCAS.2005.1465688 |isbn=0-7803-8834-8 |s2cid=16510670 }}</ref><ref>{{cite journal |last1=Noonan  |first1=J. A.  |date=1986 |title=Investigation into methods and analysis of computer aided design of VLSI circuits  |journal= Master Thesis, the Department of Electrical and Electronic Engineering, the University of Adelaide |pages= }}</ref>
[[File:MPW final.png|thumb|एक बहु-परियोजना वेफर जिसमें कई अलग-अलग असमान संख्या में डिज़ाइन/परियोजनाएं शामिल हैं।]]
[[File:MPW final.png|thumb|एक बहु-परियोजना वेफर जिसमें कई अलग-अलग असमान संख्या में संरचना/परियोजनाएँ सम्मिलित हैं।]]
वैश्विक स्तर पर, कंपनियों, अर्धचालक फाउंड्री और सरकार द्वारा समर्थित संस्थानों द्वारा कई एमपीडब्ल्यू सेवाएँ उपलब्ध हैं। मूल रूप से एमपीसी और एमपीडब्ल्यू दोनों व्यवस्थाओं को एकीकृत परिपथों को शिक्षा और अनुसंधान के लिए प्रस्तुत किया गया था; कुछ एमपीसी/एमपीडब्ल्यू सेवाएँ/गेटवे केवल गैर-व्यावसायिक उपयोग के लिए लक्षित हैं। प्रोटोटाइप चरण में उपयुक्त सेवा मंच का चयन, चयनित सेवा के नियमों को ध्यान में रखते हुए एमपीडब्ल्यू सेवाओं के माध्यम से उत्पादन को धीरे-धीरे बढ़ाना सुनिश्चित करता है।
वैश्विक स्तर पर, कंपनियों, अर्धचालक फाउंड्री और सरकार द्वारा समर्थित संस्थानों द्वारा कई एमपीडब्ल्यू सेवाएँ उपलब्ध हैं। मूल रूप से एमपीसी और एमपीडब्ल्यू दोनों व्यवस्थाओं को एकीकृत परिपथों को शिक्षा और अनुसंधान के लिए प्रस्तुत किया गया था; कुछ एमपीसी/एमपीडब्ल्यू सेवाएँ/गेटवे केवल गैर-व्यावसायिक उपयोग के लिए लक्षित हैं। प्रोटोटाइप चरण में उपयुक्त सेवा मंच का चयन, चयनित सेवा के नियमों को ध्यान में रखते हुए एमपीडब्ल्यू सेवाओं के माध्यम से उत्पादन को धीरे-धीरे बढ़ाना सुनिश्चित करता है।


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=== म्यूस ===
=== म्यूस ===
संग्रहालय अर्धचालक की स्थापना 2018[8] में पूर्व ईसिलिकॉन कर्मचारियों द्वारा की गई थी।[9][10] कंपनी का नाम "म्यूजियम" MPW यूनिवर्सिटी SErvice के लिए एक अनौपचारिक संक्षिप्त नाम है। [11] संग्रहालय माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक शोधकर्ताओं की एमपीडब्ल्यू जरूरतों को पूरा करने पर ध्यान केंद्रित करता है। [12] [13] संग्रहालय सभी TSMC तकनीकों का समर्थन करता है और कुछ तकनीकों के लिए 1mm^2 के न्यूनतम क्षेत्र के साथ एक MPW सेवा प्रदान करता है।
[https://www.musesemi.com/ म्यूस अर्धचालक] की स्थापना वर्ष 2018 में<ref name="auto">{{Cite web|url=https://www.musesemi.com/faq|title=FAQ &#124; Muse Semiconductor|website=musesemi}}</ref> पूर्व [[ सिलिकॉन में |ईसिलिकॉन]] कर्मचारियों द्वारा की गई थी। कंपनी का नाम "म्यूस", एमपीडब्ल्यू यूनिवर्सिटी सेवा के लिए एक अनौपचारिक संक्षिप्त नाम है।<ref name="auto" /> म्यूस, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक शोधकर्ताओं की एमपीडब्ल्यू आवश्यकताओं को पूर्ण करने पर ध्यान केंद्रित करता है। म्यूस सभी टीएसएमसी तकनीकों का समर्थन करता है और कुछ तकनीकों के लिए 1 वर्गमिमी के न्यूनतम क्षेत्र के साथ एक एमपीडब्ल्यू सेवा प्रदान करता है।<ref>https://www.musesemi.com/shared-block-tapeout-pricing Example of MPW pricing</ref><ref>https://www.csl.cornell.edu/~cbatten/pdfs/torng-brgtc2-slides-riscvday2018.pdf A New Era of Silicon Prototyping in Computer Architecture Research</ref>


=== मोसिस ===
=== एमओएसआईएस ===
पहली प्रसिद्ध एमपीसी सेवा एमओएसआईएस (मेटल ऑक्साइड सिलिकॉन इम्प्लीमेंटेशन सर्विस) थी, जिसे डीएआरपीए ने [[ वीएलएसआई |वीएलएसआई]] के लिए तकनीकी और मानव बुनियादी ढांचे के रूप में स्थापित किया था। MOSIS 1981 में शुरू हुआ जब [[ लिन कॉनवे |लिन कॉनवे]] ने 1978 में [[ MIT |MIT]] में पहला VLSI सिस्टम डिज़ाइन कोर्स आयोजित किया और पाठ्यक्रम ने 'मल्टी-यूनिवर्सिटी, मल्टी-प्रोजेक्ट चिप-डिज़ाइन प्रदर्शन'<ref>{{Cite journal|url=https://conwaysuchman-conv.pubpub.org/pub/93808pq4/release/4|title=Conway-Suchman conversation|first1=Lynn|last1=Conway|first2=Lucy|last2=Suchman|date=February 28, 2021|journal=Conway Suchman Conversation|via=conwaysuchman-conv.pubpub.org}}</ref> का निर्माण किया, जो 1979 में पाठ्यक्रम प्रतिभागियों को उपकरण वितरित कर रहा था।<ref>{{Cite web|url=http://ai.eecs.umich.edu/people/conway/VLSI/MIT78/MIT78.html|title=Lynn Conway's 1978 MIT VLSI System Design Course|website=ai.eecs.umich.edu}}</ref><ref>{{cite journal |last1=Conway  |first1=L.  |date=1982 |title=The MPC adventures: Experiences with the generation of VLSI design and implementation methodologies  |journal=Microprocessing and Microprogramming Number 4 |volume=10 |issue=4 |pages=209–228  |doi=10.1016/0165-6074(82)90054-0 |url=http://caltechconf.library.caltech.edu/232/1/LynnAConway.pdf }}</ref> एमपीसी के लिए डिजाइन [[ ARPANET |ARPANET]] का उपयोग करके एकत्र किए गए थे। शिक्षा के अतिरिक्त तकनीकी पृष्ठभूमि मानक घटकों की सीमाओं के बिना लागत प्रभावी तरीके से नए कंप्यूटर आर्किटेक्चर का विकास और अनुसंधान करना था।<ref>{{Cite web|url=http://ai.eecs.umich.edu/people/conway/VLSI/International/ImplementationServices.html/|title=VLSI Implementation Services: From MPC79 to MOSIS and Beyond|website=ai.eecs.umich.edu}}</ref> एमओएसआईएस मुख्य रूप से एमपीडब्ल्यू व्यवस्था के साथ वाणिज्यिक उपयोगकर्ताओं की सेवा करता है। MOSIS ने उनके विश्वविद्यालय सहायता कार्यक्रम को समाप्त कर दिया है। [20] MOSIS के साथ, खुले (यानी, गैर-स्वामित्व) वीएलएसआई लेआउट डिजाइन नियमों या विक्रेता स्वामित्व नियमों का उपयोग करके निर्माण के लिए डिज़ाइन प्रस्तुत किए जाते हैं। डिजाइनों को आम लॉट में जमा किया जाता है और फाउंड्री में निर्माण प्रक्रिया के माध्यम से चलाया जाता है। पूर्ण चिप्स (पैकेज्ड या नंगे मर जाते हैं) ग्राहकों को वापस कर दिए जाते हैं।
एमओएसआईएस (मेटल ऑक्साइड सिलिकॉन इम्प्लीमेंटेशन सर्विस) पहली प्रसिद्ध एमपीसी सेवा थी, जिसे डीएआरपीए ने [[ वीएलएसआई |वीएलएसआई]] के लिए तकनीकी और मानव बुनियादी ढाँचे के रूप में स्थापित किया था। एमओएसआईएस सेवा वर्ष 1981 में प्रारंभ हुई, जब [[ लिन कॉनवे |लिन कॉनवे]] ने वर्ष 1978 में [[ MIT |एमआईटी]] में पहला वीएलएसआई सिस्टम संरचना पाठ्यक्रम आयोजित किया और पाठ्यक्रम ने वर्ष 1979 में पाठ्यक्रम के प्रतिभागियों को उपकरणों का वितरण करते हुए 'मल्टी-यूनिवर्सिटी, मल्टी-प्रोजेक्ट चिप-संरचना प्रदर्शन'<ref>{{Cite journal|url=https://conwaysuchman-conv.pubpub.org/pub/93808pq4/release/4|title=Conway-Suchman conversation|first1=Lynn|last1=Conway|first2=Lucy|last2=Suchman|date=February 28, 2021|journal=Conway Suchman Conversation|via=conwaysuchman-conv.pubpub.org}}</ref> का निर्माण किया।<ref>{{Cite web|url=http://ai.eecs.umich.edu/people/conway/VLSI/MIT78/MIT78.html|title=Lynn Conway's 1978 MIT VLSI System Design Course|website=ai.eecs.umich.edu}}</ref><ref>{{cite journal |last1=Conway  |first1=L.  |date=1982 |title=The MPC adventures: Experiences with the generation of VLSI design and implementation methodologies  |journal=Microprocessing and Microprogramming Number 4 |volume=10 |issue=4 |pages=209–228  |doi=10.1016/0165-6074(82)90054-0 |url=http://caltechconf.library.caltech.edu/232/1/LynnAConway.pdf }}</ref> [[ ARPANET |एडवान्स्ड रिसर्च प्रोजेक्ट्स एजेंसी नेटवर्क (ARPANET)]] का उपयोग करके एमपीसी के लिए संरचनाओं को एकत्रित किया गया था। शिक्षा के अतिरिक्त तकनीकी पृष्ठभूमि का विकास और अनुसंधान मानक घटकों की सीमाओं के बिना लागत प्रभावी तरीके से नए कंप्यूटर आर्किटेक्चर में करना था।<ref>{{Cite web|url=http://ai.eecs.umich.edu/people/conway/VLSI/International/ImplementationServices.html/|title=VLSI Implementation Services: From MPC79 to MOSIS and Beyond|website=ai.eecs.umich.edu}}</ref> एमओएसआईएस, मुख्य रूप से एमपीडब्ल्यू व्यवस्था के साथ वाणिज्यिक उपयोगकर्ताओं की सेवा करता है। एमओएसआईएस ने अपने विश्वविद्यालय सहायता कार्यक्रम को समाप्त कर दिया है। एमओएसआईएस के साथ संरचनाएँ, खुले (अर्थात्, गैर-स्वामित्व वाले) वीएलएसआई विन्यास संरचना नियमों या विक्रेता स्वामित्व नियमों का उपयोग करके निर्माण के लिए प्रस्तुत की जाती हैं। संरचनाओं को सामान्य ढेर में जमा किया जाता है और फाउंड्री में निर्माण की प्रक्रिया के माध्यम से संचालित किया जाता है। पूर्ण चिपों (संकुलित या अनावृत डाई) को ग्राहकों को वापस कर दिया जाता है।


=== नॉरचिप ===
=== नॉरचिप ===
पहली अंतरराष्ट्रीय सिलिकॉन IC MPC सेवा NORCHIP चार नॉर्डिक देशों ([[ डेनमार्क के तकनीकी विश्वविद्यालय |डेनमार्क]], [[ VTT |फ़िनलैंड]], [[ SINTEF |नॉर्वे]] और स्वीडन) के बीच 1981 में स्थापित की गई थी, जिसने 1982 में पहला चिप्स दिया था।<ref>{{cite journal |last1=Tenhunen  |first1=H. |last2=Nielsen |first2=I.-R. |date=1994 |title=Microelectronics R&D cooperation in the nordic countries |journal=Analog Integrated Circuits and Signal Processing  |volume=5 |issue=3 |pages=195–197  |doi=10.1007/BF01261411 |s2cid=62771908 }}</ref> इसे प्रत्येक भाग लेने वाले देश के नॉर्डिक औद्योगिक कोष और अनुसंधान एवं विकास वित्तपोषण संगठनों द्वारा वित्त पोषित किया गया था। लक्ष्य थे प्रशिक्षण और अनुसंधान और उद्योग के बीच सहयोग बढ़ाने के लिए विशेष रूप से एनालॉग और डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग और पावर मैनेजमेंट इंटीग्रेशन के क्षेत्रों में।<ref>{{cite journal |last1=Olesen  |first1=O. |last2=Svensson |first2=C. |date=1984 |title=NORCHIP, a silicon brokers model |journal= Integration|volume=2 |pages=3–13 |doi=10.1016/0167-9260(84)90003-8 }}</ref> समान नॉर्डिक देशों द्वारा आयोजित NORCHIP के समानांतर, नॉर्डिक GaAs कार्यक्रम NOGAP 1986-1989 था, जिसने GaAs IC उपकरणों के लिए मॉडलिंग तकनीकों का निर्माण किया, और हाई स्पीड डिजिटल और RF/एनालॉग [[ MMIC |MMIC]] के प्रदर्शनकारी।<ref>{{cite journal |last1=Kemppinen  |first1=E. |last2=Järvinen |first2=E. |last3=Närhi |first3=T. |date=1988 |title=Design of an L-band monolithic GaAs receiver front-end with low power consumption  |journal= IEEE International Symposium on Circuits and Systems |volume=3 |pages=2535–2538 |doi=10.1109/ISCAS.1988.15458|s2cid=57998893 }}</ref><ref>{{cite journal |last1=Andersson |first1=M. |last2=Åberg |first2=M. |last3=Pohjonen |first3=H. |date=1988 |title=  Simultaneous extraction of GaAs MESFET channel and gate diode parameters and its application to circuit simulation. |journal= IEEE International Symposium on Circuits and Systems |volume=3 |pages=2601–2604 |doi=10.1109/ISCAS.1988.15474|s2cid=62628680 }}</ref>
पहली अंतर्राष्ट्रीय सिलिकॉन आईसी एमपीसी सेवा नॉरचिप, चार नॉर्डिक देशों ([[ डेनमार्क के तकनीकी विश्वविद्यालय |डेनमार्क]], [[ VTT |फ़िनलैंड]], [[ SINTEF |नॉर्वे]] और स्वीडन) के मध्य वर्ष 1981 में स्थापित की गई थी, जिसने पहली चिप वर्ष 1982 में प्रस्तुत की थी।<ref>{{cite journal |last1=Tenhunen  |first1=H. |last2=Nielsen |first2=I.-R. |date=1994 |title=Microelectronics R&D cooperation in the nordic countries |journal=Analog Integrated Circuits and Signal Processing  |volume=5 |issue=3 |pages=195–197  |doi=10.1007/BF01261411 |s2cid=62771908 }}</ref> इस चिप को भाग लेने वाले प्रत्येक देश के नॉर्डिक औद्योगिक कोष और अनुसंधान एवं विकास वित्तपोषण संगठनों द्वारा वित्त पोषित किया गया था। इसका लक्ष्य प्रशिक्षण और अनुसंधान एवं उद्योगों के बीच विशेष रूप से एनालॉग और डिजिटल संकेत प्रोसेसिंग और शक्ति प्रबंधन एकीकरण के क्षेत्र में समन्वय बढ़ाना था।<ref>{{cite journal |last1=Olesen  |first1=O. |last2=Svensson |first2=C. |date=1984 |title=NORCHIP, a silicon brokers model |journal= Integration|volume=2 |pages=3–13 |doi=10.1016/0167-9260(84)90003-8 }}</ref> समान नॉर्डिक देशों द्वारा आयोजित नॉरचिप के समानांतर, नॉर्डिक जीएएएस कार्यक्रम एनओजीएपी 1986-1989 आयोजित किया गया था, जिसने जीएएएस आईसी उपकरणों के लिए प्रतिरूपण तकनीकों और उच्च-गति वाले डिजिटल और आरएफ/एनालॉग [[ MMIC |एमएमआईसी]] के प्रदर्शकों का निर्माण किया।<ref>{{cite journal |last1=Kemppinen  |first1=E. |last2=Järvinen |first2=E. |last3=Närhi |first3=T. |date=1988 |title=Design of an L-band monolithic GaAs receiver front-end with low power consumption  |journal= IEEE International Symposium on Circuits and Systems |volume=3 |pages=2535–2538 |doi=10.1109/ISCAS.1988.15458|s2cid=57998893 }}</ref><ref>{{cite journal |last1=Andersson |first1=M. |last2=Åberg |first2=M. |last3=Pohjonen |first3=H. |date=1988 |title=  Simultaneous extraction of GaAs MESFET channel and gate diode parameters and its application to circuit simulation. |journal= IEEE International Symposium on Circuits and Systems |volume=3 |pages=2601–2604 |doi=10.1109/ISCAS.1988.15474|s2cid=62628680 }}</ref>
=== सीएमपी ===
=== सीएमपी ===
सीएमपी एक फ्रांसीसी कंपनी है जो 1981 से काम कर रही है।<ref>{{cite journal |last1=Courtois  |first1=B. |last2=Delori |first2=H. |last3=Karam |first3=J.M. |last4=Paillotin |first4=F. |last5=Torki |first5=K.|date=1996 |title=CMP services: basic principles and developments |journal=Proceedings of 2nd International Conference on ASIC, Shanghai, China |pages=417–420  |doi=10.1109/ICASIC.1996.562841|s2cid=108800823 }}</ref><ref>{{cite journal |last1=Torki |first1=K. |last2=Courtois  |first2=B. |date=2001 |title=CMP: the access to advanced low cost manufacturing services |journal=Proceedings 2001 International Conference on Microelectronic Systems Education  |pages=6–9  |doi=10.1109/MSE.2001.932392|s2cid=30387757 }}</ref> NORCHIP और NOGAP, पैन-यूरोपीय MPC/MPW व्यवस्था के लिए प्रमुख प्रवर्तक थे, जिन्हें EUROCHIP (1989-1995) कहा जाता है और 1995 से इसके अनुयायी EUROPRACTISE वार्डों में हैं। सीएमपी पहला आधिकारिक पैन-कॉन्टिनेंटल एमपीसी/एमपीडब्ल्यू ऑपरेशन भी था, जो विश्व स्तर पर अन्य एमपीडब्ल्यू व्यवस्थाओं के बीच एमओएसआईएस से जुड़ा था। सीएमपी सेवाओं में डिजिटल, मिश्रित सिग्नल, एनालॉग, उच्च गति और पावर हैंडलिंग के साथ-साथ चिपलेट की पैकेजिंग के लिए उपयुक्त [[ मल्टी-चिप मॉड्यूल |मल्टी-चिप मॉड्यूल]] (एमसीएम) के लिए विभिन्न तकनीकों को शामिल किया गया है।<ref>{{cite journal |doi=10.3390/electronics9040670|s2cid=218776269|doi-access=free|title=Chiplet Heterogeneous Integration Technology—Status and Challenges|year=2020|last1=Li|first1=Tao|last2=Hou|first2=Jie|last3=Yan|first3=Jinli|last4=Liu|first4=Rulin|last5=Yang|first5=Hui|last6=Sun|first6=Zhigang|journal=Electronics|volume=9|issue=4|page=670}}</ref> CMP [[ CMOS ]], [[ SiGe ]] [[ BiCMOS ]], [[ HV-CMOS ]], [[ SOI ]], [[ MEMS ]], [[ 3D IC | 3D IC]], सिलिकॉन फोटोनिक्स, [[ ठोस राज्य ड्राइव |ठोस अवस्था ड्राइव]] (आदि) उपकरणों का उत्पादन प्रदान करता है।
सीएमपी वर्ष 1981 से कार्यरत एक फ्रांसीसी कंपनी है।<ref>{{cite journal |last1=Courtois  |first1=B. |last2=Delori |first2=H. |last3=Karam |first3=J.M. |last4=Paillotin |first4=F. |last5=Torki |first5=K.|date=1996 |title=CMP services: basic principles and developments |journal=Proceedings of 2nd International Conference on ASIC, Shanghai, China |pages=417–420  |doi=10.1109/ICASIC.1996.562841|s2cid=108800823 }}</ref><ref>{{cite journal |last1=Torki |first1=K. |last2=Courtois  |first2=B. |date=2001 |title=CMP: the access to advanced low cost manufacturing services |journal=Proceedings 2001 International Conference on Microelectronic Systems Education  |pages=6–9  |doi=10.1109/MSE.2001.932392|s2cid=30387757 }}</ref> नॉरचिप और एनओजीएपी, अखिल-यूरोपीय एमपीसी/एमपीडब्ल्यू व्यवस्था यूरोचिप (1989-1995) के लिए प्रमुख प्रवर्तक थे, और इसका अनुयायी यूरोप्रैक्टिस वर्ष 1995 से कार्यरत हैं। सीएमपी पहला आधिकारिक अखिल-महाद्वीपीय एमपीसी/एमपीडब्ल्यू संचालन भी था, जो अन्य एमपीडब्ल्यू व्यवस्थाओं के बीच एमओएसआईएस से वैश्विक स्तर पर जुड़ा था। डिजिटल, मिश्रित संकेत, एनालॉग, उच्च गति और शक्ति-प्रबंधन के साथ-साथ चिपलेट के संकुलन के लिए उपयुक्त [[ मल्टी-चिप मॉड्यूल |मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम)]] के लिए विभिन्न तकनीकों को सीएमपी सेवाओं में सम्मिलित किया गया है।<ref>{{cite journal |doi=10.3390/electronics9040670|s2cid=218776269|doi-access=free|title=Chiplet Heterogeneous Integration Technology—Status and Challenges|year=2020|last1=Li|first1=Tao|last2=Hou|first2=Jie|last3=Yan|first3=Jinli|last4=Liu|first4=Rulin|last5=Yang|first5=Hui|last6=Sun|first6=Zhigang|journal=Electronics|volume=9|issue=4|page=670}}</ref> सीएमपी [[ CMOS |सीमॉस]],[[ SiGe | सिलिकॉन-जर्मेनियम]][[ BiCMOS | द्विध्रुवीय सीमॉस]], [[ HV-CMOS |एचवी-सीमॉस]], [[ SOI |एसओआई]], [[ MEMS |एमईएमएस]], [[ 3D IC |3डी-आईसी]], सिलिकॉन फोटोनिक्स, [[ ठोस राज्य ड्राइव |ठोस अवस्था ड्राइव]] आदि उपकरणों का उत्पादन प्रदान करता है।


=== ऑसएमपीसी ===
=== ऑसएमपीसी ===
सिलिकॉन आईसी तकनीक का उपयोग करने वाली इसी तरह की व्यवस्था ऑस्ट्रेलिया में 1981 से शुरू होने वाली AusMPC भी थी, E.I.S. परियोजना (शुरू वर्ष 1983)<ref>{{Cite web|url=http://xputers.informatik.uni-kl.de/staff/hartenstein/eishistory_en.html|title=The E.I.S. Project and other EDA Achievements|website=xputers.informatik.uni-kl.de}}</ref> जर्मनी और यूरोएस्ट (1994-1997) में रोमानिया, पोलैंड, स्लोवाक गणराज्य, हंगरी, चेक गणराज्य, बुल्गारिया, एस्टोनिया, यूक्रेन, रूस, लातविया, लिथुआनिया और स्लोवेनिया को कवर करते हुए। 1994 में शुरू होने वाली बर्चिप एमपीसी गतिविधि लैटिन अमेरिका में आयोजित की गई थी। 1994 से दुनिया भर में कई MPW सेवाएं शुरू की गई हैं।
सिलिकॉन आईसी तकनीक का उपयोग करने वाली इसी प्रकार की व्यवस्थाओं में ऑस्ट्रेलिया में वर्ष 1981 के प्रारंभ में ऑसएमपीसी व्यवस्था, जर्मनी में ई.आई.एस. परियोजना (प्रारंभ वर्ष 1983)<ref>{{Cite web|url=http://xputers.informatik.uni-kl.de/staff/hartenstein/eishistory_en.html|title=The E.I.S. Project and other EDA Achievements|website=xputers.informatik.uni-kl.de}}</ref> और रोमानिया, पोलैंड, स्लोवाक गणराज्य, हंगरी, चेक गणराज्य, बुल्गारिया, एस्टोनिया, यूक्रेन, रूस, लातविया, लिथुआनिया और स्लोवेनिया को सम्मिलित करते हुए यूरोएस्ट (1994-1997) थी। वर्ष 1994 में प्रारंभ होने वाली बर्चिप एमपीसी गतिविधि को लैटिन अमेरिका में आयोजित किया गया था। वर्ष 1994 से विश्व भर में कई एमपीडब्ल्यू सेवाएँ प्रारंभ की गई हैं।
 
=== संग्रहालय ===
संग्रहालय अर्धचालक 2018 में स्थापित किया गया था<ref name="auto">{{Cite web|url=https://www.musesemi.com/faq|title=FAQ &#124; Muse Semiconductor|website=musesemi}}</ref> पूर्व [[ सिलिकॉन में ]] कर्मचारियों द्वारा [https://www.musesemi.com/ होम | संग्रहालय अर्धचालक]। कंपनी का नाम Muse MPW University SErvice का एक अनौपचारिक संक्षिप्त नाम है।<ref name="auto" />संग्रहालय दुनिया भर के शोधकर्ताओं द्वारा संदर्भित माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक शोधकर्ताओं और कंपनियों की एमपीडब्ल्यू और कम मात्रा में आईसी निर्माण की जरूरतों को पूरा करने पर केंद्रित है [https://www.musesemi.com/ होम | संग्रहालय अर्धचालक]। संग्रहालय सभी TSMC तकनीकों का समर्थन करता है और कुछ तकनीकों के लिए 1 मिमी^2 के न्यूनतम क्षेत्र के साथ एक साझा ब्लॉक सेवा प्रदान करता है।<ref>https://www.musesemi.com/shared-block-tapeout-pricing Example of MPW pricing</ref><ref>https://www.csl.cornell.edu/~cbatten/pdfs/torng-brgtc2-slides-riscvday2018.pdf A New Era of Silicon Prototyping in Computer Architecture Research</ref>
क्योंकि स्पष्ट लागत बचत और प्रोटोटाइप लाभ की गति में कई बड़ी कंपनियों ने आंतरिक एमपीसी / एमपीडब्ल्यू का आयोजन किया है और कई सिलिकॉन फाउंड्री ने दुनिया भर में विभिन्न एकीकरण प्रौद्योगिकियों के लिए अपने सेवा प्लेटफार्मों के हिस्से के रूप में एमपीडब्ल्यू सेवाएं प्रदान करना शुरू कर दिया है।


=== ईफैबलेस ===
=== ईफैबलेस ===
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=== स्काईवाटर ===
=== स्काईवाटर ===
कस्टम IC निर्माण के लिए एक क्राउडसोर्सिंग डिज़ाइन प्लेटफ़ॉर्म, Efabless का एक भागीदार, जिसने 2020 में Google के साथ ओपन-सोर्स IC डिवाइस बनाने के लिए साझेदारी की है।<ref>{{Cite web |date=2020-11-12 |title=Google Partners with SkyWater and Efabless to Enable Open Source Manufacturing of Custom ASICs |url=https://www.skywatertechnology.com/google-partners-with-skywater-and-efabless-to-enable-open-source-manufacturing-of-custom-asics/ |access-date=2022-06-15 |website=Skywater Technology |language=en-US}}</ref>
यह पारंपरिक आईसी निर्माण के लिए एक जन-पोषित संरचना मंच है, जो ईफैबलेस का एक भागीदार है, जिसने वर्ष 2020 में गूगल के साथ ओपेन-सोर्स आईसी उपकरण बनाने के लिए साझेदारी की है।<ref>{{Cite web |date=2020-11-12 |title=Google Partners with SkyWater and Efabless to Enable Open Source Manufacturing of Custom ASICs |url=https://www.skywatertechnology.com/google-partners-with-skywater-and-efabless-to-enable-open-source-manufacturing-of-custom-asics/ |access-date=2022-06-15 |website=Skywater Technology |language=en-US}}</ref>
==संदर्भ==
==संदर्भ==
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*शुरुआती सार्वजानिक प्रस्ताव
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*एंटीट्रस्ट
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*किफायती इंटरनेट के लिए गठबंधन
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*Apple वर्ल्डवाइड डेवलपर्स कॉन्फ्रेंस
*स्वतंत्र रूप से पुनर्वितरण योग्य सॉफ्टवेयर
*प्रचार अभियान
*प्रतिस्पर्धी विरोधी प्रथाएं
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*कदम स्तर
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*कंप्यूटर विज्ञान में तर्क
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*स्वचालित प्रमेय कहावत
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*एडीए प्रोग्रामिंग भाषा
*वस्तु बाधा भाषा
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*विशिष्टता भाषा
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*श्वेत रव
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*प्रोग्राम करने योग्य लॉजिक डिवाइस
*प्रोग्राम करने योग्य सरणी तर्क
*ट्रुथ टेबल
*प्रोग्राम करने योग्य तर्क सरणी
*बहाव को काबू करें
*कार्यात्मक डिजाइन
*अंकगणितीय आपरेशनस
*पराबैगनी प्रकाश
*लेज़र
*कामकाजी मेज
*अत्यधिक पराबैंगनी लिथोग्राफी
*आईएमईसी
*सब्सट्रेट (मुद्रण)
*टोपपन
*स्थिर समय विश्लेषण
*टेस्टेबिलिटी के लिए डिजाइन
*बंद होने का समय
*योजनाबद्ध कब्जा
*पायथन (प्रोग्रामिंग भाषा)
*अर्धचालक
*प्रभारी वाहक
*पारंपरिक धारा
*अर्धचालकों में आवेश वाहक
*रिक्तीकरण क्षेत्र
*बहुसंख्यक वाहक
*निम्न स्तर का इंजेक्शन
*द्विध्रुवीय प्रसार
*फोटोन
*आम emitter
*आम आधार
*आनुपातिकता (गणित)
*हिमस्खलन टूटना
*कमरे का तापमान
*बेल टेलीफोन लेबोरेटरीज
*बेलगाम उष्म वायु प्रवाह
*सतह-अवरोध ट्रांजिस्टर
*बैंड आरेख
*गणित का मॉडल
*कमी चौड़ाई
*छोटा संकेत
*एकदिश धारा
*सामान्य आधार
*लोगारित्म
*इलेक्ट्रोस्टैटिक-संवेदनशील डिवाइस
*आयनीकरण विकिरण
*एकीकृत परिपथ
*सर्किट सिमुलेशन
*आवेदन सुरक्षा
*यूनाइटेड स्टेट्स वाणिज्य विभाग
*डिजाइन नियम जाँच
*कैट्स (सॉफ्टवेयर)
*प्रोग्राम करने योग्य तर्क उपकरण
*जाँच और वैधता
*सुरक्षा सूचना और घटना प्रबंधन
*बौद्धिक संपत्ति
*स्थान और मार्ग
*सुदृढीकरण सीखना
*पीस्पाइस
*कम्प्यूटेशनल तरल सक्रिय
*निर्देश समुच्चय
*नियंत्रण विभाग
*डेटा पथ
*अंकगणितीय तर्क इकाई
*गेट सरणी
*निर्देश सेट वास्तुकला
*एम्यूलेटर
*निर्देश प्रति सेकंड
*अधिष्ठापन
*विलंब गणना
*विद्युतीय प्रतिरोध
*दरपा


==बाहरी संबंध==
==बाहरी संबंध==
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*[https://towersemi.com/manufacturing/mpw-shuttle-program/ MPW from Tower Semiconductor]
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*[https://www.xfab.com/manufacturing/prototyping XFABs prototyping options]
*[https://www.xfab.com/manufacturing/prototyping XFABs prototyping options]
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Latest revision as of 09:45, 2 November 2022

मल्टी-प्रोजेक्ट चिप (एमपीसी) और मल्टी-प्रोजेक्ट वेफर (एमपीडब्ल्यू) अर्धचालक निर्माण व्यवस्थायें, ग्राहकों को कई संरचनाओं या परियोजनाओं के बीच मास्क और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स वेफर निर्माण लागत साझा करने की अनुमति देती हैं।

एमपीसी में विनिर्माण स्वीकृति के लिए पांच सीएमओएस आईसी संरचना और कुछ परीक्षण एन- और पीएमओएस ट्रांजिस्टर सम्मिलित हैं

एमपीसी व्यवस्था में एक चिप कई संरचनाओं का संयोजन होती है और इस संयुक्त चिप को निर्माण के दौरान पूरे वेफर में दोहराया जाता है। एमपीसी व्यवस्था सामान्यतः प्रति वेफर चिप संरचनाओं की लगभग समान संख्या का उत्पादन करती है।

प्रसंस्करण की अच्छी गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए सभी वेफर में एमपीसी संरचना और पांच प्रक्रिया नियंत्रण मॉनिटर (पीसीएम) संरचनाओं से युक्त एक वेफर

एमपीडब्ल्यू व्यवस्था में विभिन्न चिप संरचनाओं को एक वेफर पर संभवतः प्रति वेफर संरचनाओं/परियोजनाओं की एक अलग संख्या के साथ एकत्रित किया जाता है। यह आईसी निर्माण के दौरान फोटोलिथोग्राफी में अनावरण प्रणाली और नया मास्क बनाने के साथ संभव हो गया है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था निर्माण के लिए पुरानी एमपीसी प्रक्रियाओं का उपयोग करती है और विभिन्न चरणों एवं संरचनाओं/ परियोजनाओं के निर्माण की मात्रा की आवश्यकताओं के लिए अधिक प्रभावी समर्थन को सक्षम बनाती है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था शिक्षा, नई परिपथ वास्तुकलाओं और संरचनाओं के अनुसंधान, प्रोटोटाइप और यहाँ तक ​​कि अल्प मात्रा में उत्पादन का समर्थन करती है।[1][2]

एक बहु-परियोजना वेफर जिसमें कई अलग-अलग असमान संख्या में संरचना/परियोजनाएँ सम्मिलित हैं।

वैश्विक स्तर पर, कंपनियों, अर्धचालक फाउंड्री और सरकार द्वारा समर्थित संस्थानों द्वारा कई एमपीडब्ल्यू सेवाएँ उपलब्ध हैं। मूल रूप से एमपीसी और एमपीडब्ल्यू दोनों व्यवस्थाओं को एकीकृत परिपथों को शिक्षा और अनुसंधान के लिए प्रस्तुत किया गया था; कुछ एमपीसी/एमपीडब्ल्यू सेवाएँ/गेटवे केवल गैर-व्यावसायिक उपयोग के लिए लक्षित हैं। प्रोटोटाइप चरण में उपयुक्त सेवा मंच का चयन, चयनित सेवा के नियमों को ध्यान में रखते हुए एमपीडब्ल्यू सेवाओं के माध्यम से उत्पादन को धीरे-धीरे बढ़ाना सुनिश्चित करता है।

एमपीसी/एमपीडब्ल्यू व्यवस्था को माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकल प्रणालियों (एमईएमएस),[3] एकीकृत फोटोनिक्स[4] जैसे सिलिकॉन फोटोनिक्स के निर्माण और सूक्ष्म-द्रविकी पर भी प्रयुक्त किया गया है।[5][6]

एमपीडब्ल्यू का शोधन, एक बहु-स्तरीय मास्क (एमएलएम) व्यवस्था है, जहाँ अनावरण चरण में निर्माण के दौरान सीमित संख्या में मास्कों (जैसे 4) को बदल दिया जाता है। शेष मास्क पूरे वेफर पर चिप से चिप तक समान होते हैं।[7] एमएलएम दृष्टिकोण कई विशिष्ट मामलों के लिए उपयुक्त है:

  • संसूचक के समान बड़ी (यहाँ तक ​​​​कि संभवतः पूरे वेफर) संरचनाएँ, जहाँ कुछ मास्क परतों का उपयोग करके कार्यात्मक उपकरणों का निर्माण संभव होता है।
  • विभिन्न प्रदर्शन या एक संरचना के मानकों के लिए एक संरचना/परियोजना के विभिन्न संस्करण बनाना।

सामान्यतः एमएलएम दृष्टिकोण का उपयोग एक वेफर समूह (निर्माण रेखा के आधार पर कई वेफरों से मिलकर) और एक ग्राहक के लिए किया जाता है। एमएलएम का उपयोग करके बड़े उपकरणों (यहाँ तक ​​कि वेफर आकार तक) या बड़ी संख्या में डाई और सामान्यतः कुछ समूहों तक वेफर प्राप्त करना संभव है। एमएलएम, एमपीडब्ल्यू की उत्पादन मात्रा से ऊपर की ओर एक सहज निरंतरता है और इसलिए यह छोटे या मध्यम आकार की मात्रा के उत्पादन का भी समर्थन कर सकती है। सभी फाउंड्री एमएलएम व्यवस्था का समर्थन नहीं करते हैं।

उपलब्ध प्रौद्योगिकियों की जटिलता और एमपीसी/एमपीडब्ल्यू को सुचारू रूप से संचालित करने की आवश्यकता के कारण, एमपीसी/एमपीडब्ल्यू सेवाओं का लाभ उठाने के लिए संरचना के नियमों और समय का पालन करना महत्वपूर्ण है। हालाँकि प्रत्येक सेवा प्रदाता की अपनी व्यावहारिकताएँ होती हैं जिनमें संरचना विवरण, डाई आकार, संरचना नियम, उपकार प्रतिरूप, उपलब्ध अर्धचालक आईपी खंड और समय आदि सम्मिलित हैं।

एमपीसी और एमपीडब्ल्यू सेवाओं का प्रतिवर्तन काल और लागत, विनिर्माण प्रौद्योगिकी पर निर्भर करती है और संरचना/प्रोटोटाइप सामान्यतः अनावृत डाई या संकुलित उपकरणों के रूप में उपलब्ध होते हैं। वितरणों का परीक्षण नहीं किया जाता है, परन्तु ज्यादातर मामलों में निर्माण प्रक्रिया की गुणवत्ता की प्रत्याभूति (गारंटी), प्रक्रिया नियंत्रण परिवीक्षकों (पीसीएम) या इसी तरह के माप परिणामों द्वारा दी जाती है।

एमपीसी दृष्टिकोण, अर्धचालक उद्योग में प्रथम हार्डवेयर सेवा मंचों में से एक था और अधिक लचीली एमपीडब्ल्यू व्यवस्था सुस्थापित आईसी निर्माण और फाउंड्री मॉडल का हिस्सा बनी हुई है, जो सिलिकॉन आईसी निर्माण तक ही सीमित न होते हुए लागत प्रभावी प्रोटोटाइप, विकास और अनुसंधान के लिए अन्य अर्धचालक उत्पादन क्षेत्रों में फैल रही है।

कंपनियाँ

म्यूस

म्यूस अर्धचालक की स्थापना वर्ष 2018 में[8] पूर्व ईसिलिकॉन कर्मचारियों द्वारा की गई थी। कंपनी का नाम "म्यूस", एमपीडब्ल्यू यूनिवर्सिटी सेवा के लिए एक अनौपचारिक संक्षिप्त नाम है।[8] म्यूस, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक शोधकर्ताओं की एमपीडब्ल्यू आवश्यकताओं को पूर्ण करने पर ध्यान केंद्रित करता है। म्यूस सभी टीएसएमसी तकनीकों का समर्थन करता है और कुछ तकनीकों के लिए 1 वर्गमिमी के न्यूनतम क्षेत्र के साथ एक एमपीडब्ल्यू सेवा प्रदान करता है।[9][10]

एमओएसआईएस

एमओएसआईएस (मेटल ऑक्साइड सिलिकॉन इम्प्लीमेंटेशन सर्विस) पहली प्रसिद्ध एमपीसी सेवा थी, जिसे डीएआरपीए ने वीएलएसआई के लिए तकनीकी और मानव बुनियादी ढाँचे के रूप में स्थापित किया था। एमओएसआईएस सेवा वर्ष 1981 में प्रारंभ हुई, जब लिन कॉनवे ने वर्ष 1978 में एमआईटी में पहला वीएलएसआई सिस्टम संरचना पाठ्यक्रम आयोजित किया और पाठ्यक्रम ने वर्ष 1979 में पाठ्यक्रम के प्रतिभागियों को उपकरणों का वितरण करते हुए 'मल्टी-यूनिवर्सिटी, मल्टी-प्रोजेक्ट चिप-संरचना प्रदर्शन'[11] का निर्माण किया।[12][13] एडवान्स्ड रिसर्च प्रोजेक्ट्स एजेंसी नेटवर्क (ARPANET) का उपयोग करके एमपीसी के लिए संरचनाओं को एकत्रित किया गया था। शिक्षा के अतिरिक्त तकनीकी पृष्ठभूमि का विकास और अनुसंधान मानक घटकों की सीमाओं के बिना लागत प्रभावी तरीके से नए कंप्यूटर आर्किटेक्चर में करना था।[14] एमओएसआईएस, मुख्य रूप से एमपीडब्ल्यू व्यवस्था के साथ वाणिज्यिक उपयोगकर्ताओं की सेवा करता है। एमओएसआईएस ने अपने विश्वविद्यालय सहायता कार्यक्रम को समाप्त कर दिया है। एमओएसआईएस के साथ संरचनाएँ, खुले (अर्थात्, गैर-स्वामित्व वाले) वीएलएसआई विन्यास संरचना नियमों या विक्रेता स्वामित्व नियमों का उपयोग करके निर्माण के लिए प्रस्तुत की जाती हैं। संरचनाओं को सामान्य ढेर में जमा किया जाता है और फाउंड्री में निर्माण की प्रक्रिया के माध्यम से संचालित किया जाता है। पूर्ण चिपों (संकुलित या अनावृत डाई) को ग्राहकों को वापस कर दिया जाता है।

नॉरचिप

पहली अंतर्राष्ट्रीय सिलिकॉन आईसी एमपीसी सेवा नॉरचिप, चार नॉर्डिक देशों (डेनमार्क, फ़िनलैंड, नॉर्वे और स्वीडन) के मध्य वर्ष 1981 में स्थापित की गई थी, जिसने पहली चिप वर्ष 1982 में प्रस्तुत की थी।[15] इस चिप को भाग लेने वाले प्रत्येक देश के नॉर्डिक औद्योगिक कोष और अनुसंधान एवं विकास वित्तपोषण संगठनों द्वारा वित्त पोषित किया गया था। इसका लक्ष्य प्रशिक्षण और अनुसंधान एवं उद्योगों के बीच विशेष रूप से एनालॉग और डिजिटल संकेत प्रोसेसिंग और शक्ति प्रबंधन एकीकरण के क्षेत्र में समन्वय बढ़ाना था।[16] समान नॉर्डिक देशों द्वारा आयोजित नॉरचिप के समानांतर, नॉर्डिक जीएएएस कार्यक्रम एनओजीएपी 1986-1989 आयोजित किया गया था, जिसने जीएएएस आईसी उपकरणों के लिए प्रतिरूपण तकनीकों और उच्च-गति वाले डिजिटल और आरएफ/एनालॉग एमएमआईसी के प्रदर्शकों का निर्माण किया।[17][18]

सीएमपी

सीएमपी वर्ष 1981 से कार्यरत एक फ्रांसीसी कंपनी है।[19][20] नॉरचिप और एनओजीएपी, अखिल-यूरोपीय एमपीसी/एमपीडब्ल्यू व्यवस्था यूरोचिप (1989-1995) के लिए प्रमुख प्रवर्तक थे, और इसका अनुयायी यूरोप्रैक्टिस वर्ष 1995 से कार्यरत हैं। सीएमपी पहला आधिकारिक अखिल-महाद्वीपीय एमपीसी/एमपीडब्ल्यू संचालन भी था, जो अन्य एमपीडब्ल्यू व्यवस्थाओं के बीच एमओएसआईएस से वैश्विक स्तर पर जुड़ा था। डिजिटल, मिश्रित संकेत, एनालॉग, उच्च गति और शक्ति-प्रबंधन के साथ-साथ चिपलेट के संकुलन के लिए उपयुक्त मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम) के लिए विभिन्न तकनीकों को सीएमपी सेवाओं में सम्मिलित किया गया है।[21] सीएमपी सीमॉस, सिलिकॉन-जर्मेनियम द्विध्रुवीय सीमॉस, एचवी-सीमॉस, एसओआई, एमईएमएस, 3डी-आईसी, सिलिकॉन फोटोनिक्स, ठोस अवस्था ड्राइव आदि उपकरणों का उत्पादन प्रदान करता है।

ऑसएमपीसी

सिलिकॉन आईसी तकनीक का उपयोग करने वाली इसी प्रकार की व्यवस्थाओं में ऑस्ट्रेलिया में वर्ष 1981 के प्रारंभ में ऑसएमपीसी व्यवस्था, जर्मनी में ई.आई.एस. परियोजना (प्रारंभ वर्ष 1983)[22] और रोमानिया, पोलैंड, स्लोवाक गणराज्य, हंगरी, चेक गणराज्य, बुल्गारिया, एस्टोनिया, यूक्रेन, रूस, लातविया, लिथुआनिया और स्लोवेनिया को सम्मिलित करते हुए यूरोएस्ट (1994-1997) थी। वर्ष 1994 में प्रारंभ होने वाली बर्चिप एमपीसी गतिविधि को लैटिन अमेरिका में आयोजित किया गया था। वर्ष 1994 से विश्व भर में कई एमपीडब्ल्यू सेवाएँ प्रारंभ की गई हैं।

ईफैबलेस

स्काईवाटर

यह पारंपरिक आईसी निर्माण के लिए एक जन-पोषित संरचना मंच है, जो ईफैबलेस का एक भागीदार है, जिसने वर्ष 2020 में गूगल के साथ ओपेन-सोर्स आईसी उपकरण बनाने के लिए साझेदारी की है।[23]

संदर्भ

  1. ↑ Wu, M.-C.; Lin, R.-B. (2005). "Multiple Project Wafers for Medium-Volume IC Production". Proceedings - IEEE International Symposium on Circuits and Systems: 4725–4728. doi:10.1109/ISCAS.2005.1465688. ISBN 0-7803-8834-8. S2CID 16510670.
  2. ↑ Noonan, J. A. (1986). "Investigation into methods and analysis of computer aided design of VLSI circuits". Master Thesis, the Department of Electrical and Electronic Engineering, the University of Adelaide.
  3. ↑ "EUROPRACTICE MEMS MPW".
  4. ↑ "MPW". SMART Photonics.
  5. ↑ "An integrated modular service for microfluidics, µBUILDER program".
  6. ↑ Grinde, C.; Welham, C. (2008). "μBUILDER: The easy and low cost road to advanced microsystems". Proceedings -15th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems: 17–18. doi:10.1109/ICECS.2008.4675128. ISBN 978-1-4244-2181-7.
  7. ↑ Pann, P. (2009). "Prototyping and testing of analog integrated circuits". Proceedings - 1st Asia Symposium on Quality Electronic Design: 173–177. doi:10.1109/ASQED.2009.5206277. S2CID 2987670.
  8. ↑ 8.0 8.1 "FAQ | Muse Semiconductor". musesemi.
  9. ↑ https://www.musesemi.com/shared-block-tapeout-pricing Example of MPW pricing
  10. ↑ https://www.csl.cornell.edu/~cbatten/pdfs/torng-brgtc2-slides-riscvday2018.pdf A New Era of Silicon Prototyping in Computer Architecture Research
  11. ↑ Conway, Lynn; Suchman, Lucy (February 28, 2021). "Conway-Suchman conversation". Conway Suchman Conversation – via conwaysuchman-conv.pubpub.org.
  12. ↑ "Lynn Conway's 1978 MIT VLSI System Design Course". ai.eecs.umich.edu.
  13. ↑ Conway, L. (1982). "The MPC adventures: Experiences with the generation of VLSI design and implementation methodologies" (PDF). Microprocessing and Microprogramming Number 4. 10 (4): 209–228. doi:10.1016/0165-6074(82)90054-0.
  14. ↑ "VLSI Implementation Services: From MPC79 to MOSIS and Beyond". ai.eecs.umich.edu.
  15. ↑ Tenhunen, H.; Nielsen, I.-R. (1994). "Microelectronics R&D cooperation in the nordic countries". Analog Integrated Circuits and Signal Processing. 5 (3): 195–197. doi:10.1007/BF01261411. S2CID 62771908.
  16. ↑ Olesen, O.; Svensson, C. (1984). "NORCHIP, a silicon brokers model". Integration. 2: 3–13. doi:10.1016/0167-9260(84)90003-8.
  17. ↑ Kemppinen, E.; Järvinen, E.; Närhi, T. (1988). "Design of an L-band monolithic GaAs receiver front-end with low power consumption". IEEE International Symposium on Circuits and Systems. 3: 2535–2538. doi:10.1109/ISCAS.1988.15458. S2CID 57998893.
  18. ↑ Andersson, M.; Åberg, M.; Pohjonen, H. (1988). "Simultaneous extraction of GaAs MESFET channel and gate diode parameters and its application to circuit simulation". IEEE International Symposium on Circuits and Systems. 3: 2601–2604. doi:10.1109/ISCAS.1988.15474. S2CID 62628680.
  19. ↑ Courtois, B.; Delori, H.; Karam, J.M.; Paillotin, F.; Torki, K. (1996). "CMP services: basic principles and developments". Proceedings of 2nd International Conference on ASIC, Shanghai, China: 417–420. doi:10.1109/ICASIC.1996.562841. S2CID 108800823.
  20. ↑ Torki, K.; Courtois, B. (2001). "CMP: the access to advanced low cost manufacturing services". Proceedings 2001 International Conference on Microelectronic Systems Education: 6–9. doi:10.1109/MSE.2001.932392. S2CID 30387757.
  21. ↑ Li, Tao; Hou, Jie; Yan, Jinli; Liu, Rulin; Yang, Hui; Sun, Zhigang (2020). "Chiplet Heterogeneous Integration Technology—Status and Challenges". Electronics. 9 (4): 670. doi:10.3390/electronics9040670. S2CID 218776269.
  22. ↑ "The E.I.S. Project and other EDA Achievements". xputers.informatik.uni-kl.de.
  23. ↑ "Google Partners with SkyWater and Efabless to Enable Open Source Manufacturing of Custom ASICs". Skywater Technology (in English). 2020-11-12. Retrieved 2022-06-15.

बाहरी संबंध

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