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परत एक आवरण है जिसे किसी वस्तु की सतह पर लगाया जाता है, जिसे सामान्यतः कार्यद्रव्य (पदार्थ विज्ञान) कहा जाता है। लेप लगाने का उद्देश्य सजावटी, कार्यात्मक या दोनों हो सकता है।[1] लेप को तरल पदार्थ, गैस या ठोस के रूप में लगाया जा सकता है उदाहरण चूर्ण परत है।
रँगना और लाह ऐसे लेप हैं जिनमें अधिकतर कार्यद्रव्य की सुरक्षा और सजावटी होने के दोहरे उपयोग होते हैं, चूंकि कुछ कलाकार पेंट्स केवल सजावट के लिए होते हैं, और बड़े औद्योगिक पाइपों पर पेंट जंग और पहचान को रोकने के लिए होता है उदाहरण प्रक्रिया के जल के लिए नीला, अग्निशमन नियंत्रण आदि के लिए लाल होता है। कार्यद्रव्य की सतह के गुणों को बदलने के लिए कार्यात्मक लेप प्रयुक्त की जा सकती हैं, जैसे आसंजन, गीलापन, संक्षारण प्रतिरोध, या पहनने के प्रतिरोध आदि। [2] अन्य स्थितियों में, उदाहरण अर्धचालक उपकरण निर्माण (जहां कार्यद्रव्य एक वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स)) है, परत एक पूरी तरह से नई संपत्ति जोड़ती है, जैसे चुंबकीय प्रतिक्रिया या विद्युत चालकता, और तैयार उत्पाद का एक अनिवार्य भाग बनाती है।[3][4]
अधिकांश परत प्रक्रियाओं के लिए एक प्रमुख विचार यह है कि परत को एक नियंत्रित मोटाई पर प्रयुक्त किया जाना है, और इस नियंत्रण को प्राप्त करने के लिए कई अलग-अलग प्रक्रियाओं का उपयोग किया जाता है, जिसमें दीवार को पेंट करने के लिए एक साधारण ब्रश से लेकर कुछ बहुत महंगी मशीनरी लगाना सम्मिलित है। इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में लेप 'नॉन-ऑल-ओवर' लेप के लिए एक और विचार यह है कि परत को कहां लगाया जाना है, इस पर नियंत्रण की आवश्यकता है। इनमें से कई नॉन-ऑल-ओवर परत प्रक्रियाएं मुद्रण प्रक्रियाएं हैं। कई औद्योगिक परत प्रक्रियाओं में कार्यात्मक पदार्थ की एक पतली फिल्म को एक कार्यद्रव्य, जैसे कि कागज, कपड़े, फिल्म, पन्नी, या शीट स्टॉक में प्रयुक्त करना सम्मिलित है। यदि कार्यद्रव्य एक रोल में प्रक्रिया को प्रारंभ और समाप्त करता है, तो प्रक्रिया को रोल-टू-रोल प्रोसेसिंग कहा जा सकता है रोल-टू-रोल या वेब-आधारित परत कहते है। [5] परत मशीन के माध्यम से घाव होने पर कार्यद्रव्य का एक रोल सामान्यतः एक वेब कहलाता है।
अनुप्रयोग
परत अनुप्रयोग विविध हैं और कई उद्देश्यों को पूरा करते हैं। [2][6] लेप सजावटी और अन्य कार्य दोनों हो सकती हैं। आग दमन प्रणाली के लिए जल ले जाने वाले पाइप को लाल (पहचान के लिए) एंटीकोर्सोसियन पेंट के साथ लेपित किया जा सकता है। अधिकांश लेप कुछ हद तक कार्यद्रव्य की रक्षा करती हैं, जैसे धातु और कंक्रीट के लिए रखरखाव लेप है। [7] एक सजावटी परत उच्च चमक, साटन या फ्लैट / मैट उपस्थिति जैसी विशेष प्रतिबिंबित संपत्ति प्रदान कर सकती है।[8]
धातु को क्षरण से बचाने के लिए प्रमुख परत अनुप्रयोग है। इस उपयोग में मशीनरी, उपकरण और संरचनाओं को संरक्षित करना सम्मिलित है।[9][10][11][12][13] अधिकांश ऑटोमोबाइल धातु से बने होते हैं। शरीर और अंडरबॉडी सामान्यतः लेपित होते हैं।[14] एंटीकोर्सोसियन लेप जल आधारित एपॉक्सी के संयोजन में ग्राफीन का उपयोग कर सकती हैं।[15]
लेप का उपयोग कंक्रीट की सतह को सील करने के लिए किया जाता है, जैसे कि फ़्लोरिंग सीमलेस पॉलीमर/रेज़िन फ़्लोरिंग, [16][17][18][19][20] बंडिंग बंद दीवार/रोकथाम अस्तर, जलरोधक और नमी निरोधीकरण कंक्रीट की दीवारें और पुल डेक में होता है।[21][22][23][24]
छत के लेप को मुख्य रूप से जलरोधक और ताप को कम करने के लिए सूर्य के प्रतिबिंब के लिए रचना किया गया है। वे परत झिल्ली में दरार के बिना छत की आवाजाही की अनुमति देने के लिए इलास्टोमेरिक होते हैं।[25][26][27]
बाइबिल के समय से लकड़ी की परत, सीलिंग और जलरोधक चल रही है, जिसमें भगवान ने नूह को नूह के सन्दूक का निर्माण करने और फिर उसे कोट करने की आज्ञा दी थी। लकड़ी प्राचीन काल से निर्माण की प्रमुख पदार्थ थी और है इसलिए परत द्वारा इसके संरक्षण पर बहुत ध्यान दिया गया है।[28] लकड़ी के लेप के प्रदर्शन में सुधार के प्रयास जारी हैं।[29][30][31][32][33]
लेप का उपयोग ट्राइबोलॉजिकल गुणों को बदलने और विशेषताओं को पहनने के लिए किया जाता है।[34][35] लेप के अन्य कार्यों में सम्मिलित हैं:
- दूषण रोधी लेप [36][37][38]
- रोलिंग-तत्व बीयरिंग के लिए घर्षण-रोधी, घिसाव और घिसाव प्रतिरोध लेप [39]
- एंटी-माइक्रोबियल लेप।[40] चश्मे पर उदाहरण के लिए विरोधी परावर्तक लेप। [41]
- लेप जो चुंबकीय, विद्युत या इलेक्ट्रॉनिक गुणों को बदलती हैं या रखती हैं। [42][43][44]
- ज्वाला मंदक लेप [45][46][47] लौ-प्रतिरोधी पदार्थ और लेप विकसित की जा रही हैं जो फास्फोरस और जैव-आधारित हैं। [48] इनमें प्रफुल्लित कार्यक्षमता वाले लेप सम्मिलित हैं।[49]
- नॉन स्टिक पॉलीटेट्राफ्लोरोएथिलीन लेपित खाना पकाने के बर्तन/पैन। [50]
- ऑप्टिकल कोटिंग उपलब्ध हैं जो किसी पदार्थ या वस्तु के ऑप्टिकल गुणों को बदल देती हैं। [51]
- यूवी परत [52]
विश्लेषण और लक्षण वर्णन
लेप के लक्षण वर्णन के लिए कई विनाशकारी और गैर-विनाशकारी मूल्यांकन (एनडीई) विधियां उपस्थित हैं। [53][54][55][56] सबसे आम विनाशकारी विधि माउंटेड क्रॉस सेक्शन (इलेक्ट्रॉनिक्स) है | परत और उसके कार्यद्रव्य के अनुप्रस्थ काट की सूक्ष्मदर्शी है।[57][58][59] सबसे आम गैर-विनाशकारी विधि में अवशोषित परीक्षण मोटाई माप, एक्स-रे प्रतिदीप्ति (एक्सआरएफ) सम्मिलित हैं , [60] एक्स-रे विवर्तन (एक्सआरडी)[61] और इंडेंटेशन हार्डनेस माइक्रोहार्डनेस सम्मिलित है।[62] एक्स - रे फ़ोटोइलैक्ट्रॉन स्पेक्ट्रोस्कोपी (एक्सपीएस) भी पदार्थ की नैनोमीटर मोटी सतह परत की रासायनिक संरचना की जांच करने के लिए एक मौलिक लक्षण वर्णन विधि है।[63] एनर्जी डिस्पर्सिव एक्स-रे स्पेक्ट्रोमेट्री (एसईएम-ईडीएक्स, या एसईएम-ईडीएस) के साथ मिलकर स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन सूक्ष्मदर्शी सतह की बनावट की कल्पना करने और इसकी प्राथमिक रासायनिक संरचना की जांच करने की अनुमति देता है।[64] अन्य लक्षण वर्णन विधियों में संचरण इलेक्ट्रॉन सूक्ष्मदर्शी (टीईएम), परमाणु बल सूक्ष्मदर्शी (एएफएम), स्कैनिंग टनलिंग सूक्ष्मदर्शी (एसटीएम), और रदरफोर्ड बैकस्कैटरिंग स्पेक्ट्रोमेट्री (आरबीएस) सम्मिलित हैं। क्रोमैटोग्राफी की विभिन्न विधियों का भी उपयोग किया जाता है,[65] साथ ही थर्मोग्रैविमेट्रिक विश्लेषण का उपयोग होता है।[66]
सूत्रीकरण
एक परत का निर्माण मुख्य रूप से परत के आवश्यक कार्य पर निर्भर करता है और रंग और चमक जैसे आवश्यक सौंदर्यशास्त्र पर भी निर्भर करता है। [67] चार प्राथमिक पदार्थ राल (या बांधने की मशीन), विलायक जो संभवतः जल (या विलायक रहित), वर्णक (एस) और योजक हैं। [68][69] भारी धातुओं को परत योगों से पूरी तरह से हटाने के लिए अनुसंधान जारी है।[70]
प्रक्रियाएं
परत प्रक्रियाओं को निम्नानुसार वर्गीकृत किया जा सकता है:
वाष्प निक्षेपण
रासायनिक वाष्प जमाव
- मेटलऑर्गेनिक वाष्प चरण एपिटाक्सी
- इलेक्ट्रोस्टैटिक स्प्रे ने वाष्प जमाव में सहायता की (ईएसएवीडी)
- शेरर्डाइजिंग
- एपिटॉक्सी के कुछ रूप
भौतिक वाष्प जमाव
- कैथोडिक चाप जमाव
- इलेक्ट्रॉन बीम भौतिक वाष्प जमाव (ईबीपीवीडी)
- आयन चढ़ाना
- आयन बीम सहायक निक्षेपण (आईबीएडी)
- मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग
- स्पंदित निक्षेपण
- स्पटर डिपोजिशन
- वैक्यूम जमाव
- वैक्यूम वाष्पीकरण, वाष्पीकरण (जमाव)
- स्पंदित इलेक्ट्रॉन जमाव (पीईडी)
रासायनिक और विद्युत रासायनिक विधि
- रूपांतरण परत
- ऑटोफोरेटिक, विशेष रूप से फेरस मेटल सबस्ट्रेट्स के लिए ऑटोडिपोसिटिंग लेप की मालिकाना श्रृंखला का पंजीकृत व्यापार नाम<रेफरी नाम= ? >Fristad, W. E. (2000). "ऑटोमोटिव जंग संरक्षण के लिए एपॉक्सी कोटिंग्स". एसएई तकनीकी पेपर श्रृंखला. Vol. 1. doi:10.4271/2000-01-0617.</ref>
- एनोडाइजिंग
- क्रोमेट रूपांतरण परत
- प्लाज्मा इलेक्ट्रोलाइटिक ऑक्सीकरण
- फॉस्फेट (परत)
- आयन बीम मिश्रण
- अचार बनाना (धातु)धातु), एक प्रकार की प्लेट इस्पात परत
- चढ़ाना
- विद्युत इलेक्ट्रोप्लेटिंग के विकल्प
- इलेक्ट्रोप्लेटिंग
छिड़काव
- स्प्रे पेंटिंग
- उच्च वेग ऑक्सीजन ईंधन (एचवीओएफ)
- प्लाज्मा छिड़काव
- थर्मल छिड़काव
- काइनेटिक धातुकरण (केएम)
- प्लाज्मा स्थानांतरित तार चाप थर्मल छिड़काव
- चूर्ण परत के सामान्य रूप
रोल करने वाली रोल परत प्रक्रियाएं
सामान्य रोल-टू-रोल परत प्रक्रियाओं में सम्मिलित हैं:
- हवाई चाकू परत
- अनिलॉक्स कोटर
- फ्लेक्सो कोटर
- गहरा परत
- चाकू-ओवर-रोल परत
- गुरुत्वाकर्षण परत
- गर्म पिघला हुआ लेप जब पॉलिमर आदि के घोल के अतिरिक्त तापमान द्वारा आवश्यक परत चिपचिपाहट प्राप्त की जाती है। इस विधि का तात्पर्य सामान्यतः कमरे के तापमान से ऊपर स्लॉट-डाई परत से है, किन्तु हॉट-मेल्ट रोलर परत होना भी संभव है; गर्म-पिघल पैमाइश-रॉड परत, आदि।
- विसर्जन डुबकी परत
- चुंबन लेप
- पैमाइश रॉड (मेयर बार) परत
- रोलर परत
- फॉरवर्ड रोलर परत
- रिवर्स रोल परत
- स्क्रीन प्रिंटिंग कोटर
- रोटरी स्क्रीन
- स्लॉट डाई परत मूल रूप से 1950 के दशक में विकसित की गई थी।[71] स्लॉट डाई परत की परिचालन व्यय कम होती है और पदार्थ की बर्बादी को कम करते हुए, पतली और समान फिल्मों को तेजी से जमा करने के लिए आसानी से प्रसंस्करण विधि को बढ़ाया जाता है।[72] स्लॉट डाई परत विधि का उपयोग विभिन्न सामग्रियों जैसे कांच, धातु और पॉलीमर के सबस्ट्रेट्स पर विभिन्न प्रकार के तरल रसायन जमा करने के लिए किया जाता है, प्रक्रिया तरल पदार्थ को स्पष्ट रूप से मापने और इसे नियंत्रित दर पर वितरण करते हुए परत मरने को कार्यद्रव्य के सापेक्ष स्पष्ट रूप से स्थानांतरित किया जाता है। .[73] परंपरागत स्लॉट के जटिल आंतरिक ज्यामिति को मशीनिंग की आवश्यकता होती है या 3 डी प्रिंटिग के साथ पूरा किया जा सकता है।[74]
- एक्सट्रूज़न परत - सामान्यतः उच्च दबाव, अधिकांशतः उच्च तापमान, और वेब एक्सट्रूडेड पॉलीमर की गति की तुलना में बहुत तेजी से यात्रा करता है
- पर्दा परत- कम चिपचिपाहट, वेब के ऊपर लंबवत स्लॉट के साथ और स्लॉटडी और वेब के बीच एक अंतर होता है।
- स्लाइड परत- स्लॉटडी और बीड के बीच एंगल्ड स्लाइड के साथ बीड परत। सामान्यतः फोटोग्राफिक उद्योग में बहुपरत परत के लिए उपयोग किया जाता है।
- स्लॉट डाई बीड परत- सामान्यतः एक रोलर द्वारा समर्थित वेब और स्लॉटडी और वेब के बीच बहुत छोटा अंतर होता है।
- तनावपूर्ण-वेब स्लॉटडी परत- वेब के लिए कोई समर्थन नहीं करता है।
- इंकजेट प्रिंटिंग
- लिथोग्राफी
- फ्लेक्सोग्राफी
भौतिक
- लैंगमुइर-ब्लॉडगेट फिल्म |
- स्पिन परत
- गहरा परत
यह भी देखें
- आसंजन परीक्षक
- बयान (भौतिकी)
- इलेक्ट्रोस्टैटिक कोटिंग
- फिल्म कोटिंग ड्रग्स
- सूत्रीकरण
- लैंगम्यूर-ब्लॉडगेट फिल्म
- नैनोकणों का जमाव
- वैकल्पिक रूप से सक्रिय योज्य, एक कोटिंग ऑपरेशन के बाद निरीक्षण प्रयोजनों के लिए
- रँगना
- लेपित कागज
- प्लास्टिक की फिल्म
- बहुलक विज्ञान
- मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स
- सील (यांत्रिक)
- थर्मल बाधा कोटिंग
- थर्मल सफाई
- पतली फिल्म बयान
- थर्मोसेटिंग पॉलिमर
- कांच का इनेमल
संदर्भ
- ↑ Howarth, G A; Manock, H L (July 1997). "जल-जनित पॉलीयूरेथेन फैलाव और कार्यात्मक कोटिंग्स में उनका उपयोग". Surface Coatings International. 80 (7): 324–328. doi:10.1007/bf02692680. ISSN 1356-0751. S2CID 137433262.
- ↑ 2.0 2.1 Howarth G.A "Synthesis of a legislation compliant corrosion protection coating system based on urethane, oxazolidine and waterborne epoxy technology" Master of Science Thesis April 1997 Imperial College London
- ↑ Wu, Kunjie; Li, Hongwei; Li, Liqiang; Zhang, Suna; Chen, Xiaosong; Xu, Zeyang; Zhang, Xi; Hu, Wenping; Chi, Lifeng; Gao, Xike; Meng, Yancheng (2016-06-28). "कार्बनिक ट्रांजिस्टर के लिए डिप-कोटिंग में प्रतिस्पर्धी प्रक्रियाओं को संतुलित करके कार्बनिक सेमीकंडक्टर्स की अल्ट्राथिन फिल्म का नियंत्रित विकास". Langmuir (in English). 32 (25): 6246–6254. doi:10.1021/acs.langmuir.6b01083. ISSN 0743-7463. PMID 27267545.
- ↑ Campoy-Quiles, M.; Schmidt, M.; Nassyrov, D.; Peña, O.; Goñi, A. R.; Alonso, M. I.; Garriga, M. (2011-02-28). "कार्बनिक अर्धचालकों में कोटिंग और पोस्ट-डिपोजिशन एनीलिंग के दौरान रीयल-टाइम अध्ययन". Thin Solid Films. 5th International Conference on Spectroscopic Ellipsometry (ICSE-V) (in English). 519 (9): 2678–2681. Bibcode:2011TSF...519.2678C. doi:10.1016/j.tsf.2010.12.228. ISSN 0040-6090.
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- ↑ Howarth, G A; Manock, H L (July 1997). "जल-जनित पॉलीयूरेथेन फैलाव और कार्यात्मक कोटिंग्स में उनका उपयोग". Surface Coatings International. 80 (7): 324–328. doi:10.1007/bf02692680. ISSN 1356-0751. S2CID 137433262.
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- ↑ Akram, Waseem; Farhan Rafique, Amer; Maqsood, Nabeel; Khan, Afzal; Badshah, Saeed; Khan, Rafi Ullah (2020-01-14). "Characterization of PTFE Film on 316L Stainless Steel Deposited through Spin Coating and Its Anticorrosion Performance in Multi Acidic Mediums". Materials (in English). 13 (2): 388. Bibcode:2020Mate...13..388A. doi:10.3390/ma13020388. ISSN 1996-1944. PMC 7014069. PMID 31947700.
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- ↑ Ramakrishnan, T.; Raja Karthikeyan, K.; Tamilselvan, V.; Sivakumar, S.; Gangodkar, Durgaprasad; Radha, H. R.; Narain Singh, Anoop; Asrat Waji, Yosef (2022-01-13). "एंटीकोर्सोसियन गुण के लिए विभिन्न एपॉक्सी-आधारित सतह कोटिंग तकनीकों का अध्ययन". Advances in Materials Science and Engineering (in English). 2022: e5285919. doi:10.1155/2022/5285919. ISSN 1687-8434.