इंटेल 1103 - Revision history

Manidh at 07:01, 23 June 2023

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	~~[[Category: इंटेल उत्पाद \| 1103]] [[Category: 1970 में कंप्यूटर से संबंधित परिचय]] [[Category: स्मृति]]~~

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	}}		}}
	1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \|इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>		1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \|इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>

	~~'''1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0" /> कि यह 1971 के स74 में 2'''~~

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	== विकास ==		== विकास ==

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	1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \| इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>		1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \|इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>

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	== तकनीकी विवरण ==		== तकनीकी विवरण ==

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	\|-		\|-
	\|Capacity\|\|1024x1\|\|align=left\|~~Capacity~~ x ~~bus width~~		\|Capacity\|\|1024x1\|\|align=left\|क्षमता x बस चौड़ाई
	\|}		\|}
	== संदर्भ ==		== संदर्भ ==

alpha>Saurabh at 07:58, 6 June 2023

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	1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \| इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>		1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \| इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>

	'''1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0" /> कि यह 1971 के स'''		'''1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0" /> कि यह 1971 के स74 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0" /> कि यह 1971 के स'''

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	== तकनीकी विवरण ==		== तकनीकी विवरण ==

alpha>Saurabh at 07:56, 6 June 2023

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	1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \| इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>		1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \| इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>

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alpha>Saurabh at 07:56, 6 June 2023

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	1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \| इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>		1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \| इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>

	'''1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0" />'''		'''1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0" /> कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0" />

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	'''		'''
	== विकास ==		== विकास ==

	1969 में [[हनीवेल]] में विलियम रेजिट्ज़ और उनके सहयोगियों ने तीन-[[ट्रांजिस्टर]] डायनेमिक [[मेमोरी सेल (कंप्यूटिंग)]] का आविष्कार किया और एक निर्माता के लिए सेमीकंडक्टर उद्योग का प्रचार करना ~~शुरू~~ किया। ~~हाल ही~~ में स्थापित इंटेल कॉर्पोरेशन ने दो बहुत ही समान 1024-बिट चिप्स, 1102 और 1103 का ~~जवाब दिया~~ और [[जोएल कार्प]] के नेतृत्व में विलियम रेजिट्ज़ के साथ मिलकर काम किया।<ref>[http://archive.computerhistory.org/resources/text/Oral_History/Karp_Joel/102658274.05.01.pdf Computer History Museum: "Oral History of Joel Karp" Interviewed by Gardner Hendrie] March 3, 2003 \| Atherton, California</ref> अंतत: केवल 1103 उत्पादन में चला गया।		1969 में [[हनीवेल]] में विलियम रेजिट्ज़ और उनके सहयोगियों ने तीन-[[ट्रांजिस्टर]] डायनेमिक [[मेमोरी सेल (कंप्यूटिंग)]] का आविष्कार किया और एक निर्माता के लिए सेमीकंडक्टर उद्योग का प्रचार करना प्रारंभ किया। वर्तमान में स्थापित इंटेल कॉर्पोरेशन ने दो बहुत ही समान 1024-बिट चिप्स, 1102 और 1103 का विकास किया और [[जोएल कार्प]] के नेतृत्व में विलियम रेजिट्ज़ के साथ मिलकर काम किया।<ref>[http://archive.computerhistory.org/resources/text/Oral_History/Karp_Joel/102658274.05.01.pdf Computer History Museum: "Oral History of Joel Karp" Interviewed by Gardner Hendrie] March 3, 2003 \| Atherton, California</ref> अंतत: केवल 1103 उत्पादन में चला गया।

	[[माइक्रोसिस्टम्स इंटरनेशनल]] 1971 में 1103 के लिए पहला [[दूसरा स्रोत]] बन गया।<ref name="Tedlow2006">{{cite book		[[माइक्रोसिस्टम्स इंटरनेशनल]] 1971 में 1103 के लिए पहला [[दूसरा स्रोत]] बन गया।<ref name="Tedlow2006">{{cite book

alpha>Saurabh at 07:51, 6 June 2023

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	1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \| इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>		1103 एक [[गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी\|डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी]] (डीआरएएम) [[ एकीकृत परिपथ \| इंटीग्रेटेड परिपथ]] (आईसी) है जिसे [[इंटेल]] द्वारा विकसित और [[सेमीकंडक्टर निर्माण\|सेमीकंडक्टर निर्मित]] किया गया है। अक्टूबर 1970 में प्रस्तुत किया गया, 1103 पहला व्यावसायिक रूप से उपलब्ध डीआरएएम आईसी था; और इसके छोटे भौतिक आकार और [[चुंबकीय-कोर मेमोरी\|मैग्नेटिक-कोर मेमोरी]] के सापेक्ष कम कीमत के कारण, इसने बाद वाले को कई अनुप्रयोगों में बदल दिया।<ref>Jacob, Bruce et al. (2008). ''Memory Systems: Cache, DRAM, Disk''. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 457–458.</ref><ref name=Bellis /> जब इसे 1970 में प्रस्तुत किया गया था, प्रारंभिक उत्पादन उत्पत्ति खराब थी, और यह उत्पादन मास्क के पांचवें चरण के स्तर तक नहीं था कि यह 1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0">[https://timeline.intel.com/1974/a-milestone-for-the-1103 A Milestone for the 1103]</ref>

	'''1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0" /> ~~1971 के समय बड़ी मात्रा में उपलब्ध हो गया। इंटेल ने जून 1974 में~~'''		'''1974 में 250,000वीं 1103 रैम को भेज दिया।<ref name=":0" />'''

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