थोक माइक्रोमशीनिंग

बल्क माइक्रोमशीनिंग एक प्रक्रिया है जिसका उपयोग माइक्रोमशीनरी या माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्रणाली (एमईएमएस) का उत्पादन करने के लिए किया जाता है।

सतह माइक्रोमशीनिंग के व्युत्क्रम, जो पतली फिल्म जमाव और चयनात्मक उत्कीर्णन के उत्तरदायित्व का उपयोग करता है, बल्क माइक्रोमशीनिंग एक कार्यद्रव्य के अंदर चयनात्मक उत्कीर्णन द्वारा संरचनाओं को परिभाषित करता है। जबकि सतह माइक्रोमशीनिंग एक कार्यद्रव्य के शीर्ष पर संरचनाओं का निर्माण करती है, बल्क माइक्रोमशीनिंग एक कार्यद्रव्य के अंतर्गत संरचनाओं का निर्माण करती है।

सामान्यतः, सिलिकॉन वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स) का उपयोग बल्क माइक्रोमशीनिंग के लिए कार्यद्रव्य के रूप में किया जाता है, क्योंकि वे एनिस्ट्रोपिक रूप से आर्द्र उत्कीर्णन हो सकते हैं, जो अत्यधिक नियमित संरचनाएं बनाते हैं। आर्द्र उत्कीर्णन सामान्यतः क्षारीय तरल विलायक का उपयोग करती है, जैसे कि पोटेशियम हाइड्रोक्साइड (KOH) या टेट्रामेथिलअमोनियम हाइड्रॉक्साइड (TMAH) सिलिकॉन को नष्ट करने के लिए जिसे फोटोलिथोग्राफी मास्किंग चरण द्वारा उजागर किया गया है। ये क्षार विलायक सिलिकॉन को अत्यधिक विषमदैशिक तरीके से घोलते हैं, कुछ क्रिस्टलग्राफिक स्थिति निर्धारण दूसरों की तुलना में 1000 गुना तेजी से घुलते हैं। इस तरह के दृष्टिकोण का उपयोग अधिकांशतः वी-आकार के खांचे बनाने के लिए कच्चे सिलिकॉन में बहुत विशिष्ट क्रिस्टलोग्राफिक स्थिति निर्धारण के साथ किया जाता है। इन खांचों की सतह परमाणु रूप से समतल धरातलीय हो सकती है यदि उत्कीर्णन सही ढंग से की जाती है, और आयामों और कोणों को सटीक रूप से परिभाषित किया जाता है। दाब संवेदक सामान्यतः बल्क माइक्रोमशीनिंग तकनीक द्वारा बनाए जाते हैं।

बल्क माइक्रोमशीनिंग एक सिलिकॉन वेफर या अन्य कार्यद्रव्य से प्रारम्भ होती है जो एक स्थानांतरण विधि द्वारा सतह पर एक प्रारूप को स्थानांतरित करने के लिए फोटोलिथोग्राफी का उपयोग करके चयनात्मक रूप से उत्कीर्णित किया जाता है। सतही माइक्रोमशीनिंग की तरह, बल्क माइक्रोमशीनिंग को आर्द्र या सूखे उत्कीर्णन के साथ किया जा सकता है, हालांकि सिलिकॉन में सबसे साधारण उत्कीर्णन विषमदैशिक वेट ईच है। यह उत्कीर्णन इस तथ्य का लाभ उठाती है कि सिलिकॉन में एक क्रिस्टल संरचना होती है, जिसका अर्थ है कि इसके परमाणु समय-समय पर रेखाओं और समतलों में व्यवस्थित होते हैं। कुछ समतलों में कमजोर बंधन होते हैं और उत्कीर्णन के लिए अतिसंवेदनशील होते हैं। उत्कीर्णन का परिणाम उन गर्तों में होता है जिनमें कोण वाली दीवारें होती हैं। कोण कार्यद्रव्य के क्रिस्टल अभिविन्यास का एक कार्य होता है। इस प्रकार की उत्कीर्णन सुलभ है और सामान्यतः प्रारंभिक, कम बजट वाले शोध में इसका उपयोग किया जाता है।

बाहरी संबंध

 * बल्क माइक्रोमशीनिंग मैरीलैंड विश्वविद्यालय से
 * बल्क माइक्रोमशीनिंग माइक्रोफैब सर्विस जीएमबीएच से