3डी एक्सपॉइंट

3D एक्सपॉइंट (उच्चारण 3-डी क्रॉस पॉइंट) इंटेल और माइक्रोन तकनीक द्वारा संयुक्त रूप से विकसित एक स्थगित गैर-वाष्पशील मेमोरी (एनवीएम) तकनीक है। इसकी घोषणा जुलाई 2015 में की गई थी और यह अप्रैल 2017 से जुलाई 2022 तक ऑप्टेन (इंटेल) ब्रांड नाम के अंतर्गत मुक्त व्यापार में उपलब्ध था। बिट भंडारण एक स्टैक करने योग्य क्रॉस-ग्रिड डेटा अभिगम्य सरणी के संयोजन के साथ विस्तृत प्रतिरोधक के परिवर्तन पर आधारित है। प्रारंभिक कीमतें गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी (डीआरएएम) से कम हैं लेकिन फ्लैश मेमोरी से अधिक हैं। एक गैर-वाष्पशील मेमोरी के रूप में, 3D एक्सपॉइंट में कई विशेषताएं हैं जो इसे वर्तमान में उपलब्ध अन्य रैंडम-एक्सेस मेमोरी और गैर-वाष्पशील रैंडम एक्सेस मेमोरी से अलग करती हैं। हालाँकि 3D एक्सपॉइंट की पहली पीढ़ियाँ विशेष रूप से बड़ी या तीव्र नहीं थीं, लेकिन 3D एक्सपॉइंट का उपयोग 2019 तक उपलब्ध कुछ सबसे तीव्र एसएसडी बनाने के लिए किया गया था, जिसमें छोटे-लेखन विलंबता थी। चूंकि मेमोरी स्वाभाविक रूप से तीव्र है, और बाइट-एड्रेसेबल है, पारंपरिक एसएसडी को बढ़ाने के लिए उपयोग की जाने वाली पठन लेखन संशोधन और कैशिंग जैसी तकनीकों को उच्च प्रदर्शन प्राप्त करने की आवश्यकता नहीं है। इसके अतिरिक्त, कैसकेड लेक जैसे चिपसेट को 3D एक्सपॉइंट के लिए अंतर्निर्मित समर्थन के साथ डिज़ाइन किया गया है, जो इसे कैशिंग या त्वरित डिस्क के रूप में उपयोग करने की स्वीकृति देता है, और यह डीआईएमएम पैकेज में गैर-वाष्पशील रैम (एनवीआरएएम) के रूप में उपयोग करने के लिए पर्याप्त तीव्र है।

विकास
3D एक्सपॉइंट का विकास 2012 के आसपास प्रारंभ हुआ। इंटेल और माइक्रोन ने पहले अन्य गैर-वाष्पशील चरण-परिवर्तन मेमोरी (पीसीएम) प्रौद्योगिकियों का विकास किया था; माइक्रोन के मार्क डर्कन ने कहा कि 3डी एक्सपॉइंट संरचना पीसीएम की पूर्व पेशकशों से अलग है, और मेमोरी सेल के संवरक और भंडारण भागों दोनों के लिए चाकोजेनाइड पदार्थ का उपयोग करता है जो जीईएसबीटी जैसी पारंपरिक पीसीएम वस्तुओ की तुलना में तीव्र और अधिक स्थिर हैं। लेकिन आज, इसे प्रतिरोधक रैंडम-एक्सेस मेमोरी के उपसमुच्चय के रूप में माना जाता है।

3D एक्सपॉइंट को विद्युत प्रतिरोध का उपयोग करने और बिट एड्रेसेबल होने के लिए कहा गया है। क्रॉसबार (कंप्यूटर हार्डवेयर निर्माता) द्वारा विकास के अंतर्गत प्रतिरोधक रैंडम-एक्सेस मेमोरी की समानताएं नोट की गई हैं, लेकिन 3डी एक्सपॉइंट विभिन्न भंडारण भौतिकी का उपयोग करता है। विशेष रूप से, ट्रांजिस्टर को मेमोरी सेल में संवरक के रूप में प्रभाव सीमा को स्विच द्वारा प्रतिस्थापित किया जाता है। 3D एक्सपॉइंट विकासक इंगित करते हैं कि यह स्थूल वस्तु के प्रतिरोध में परिवर्तन पर आधारित है। इंटेल के सीईओ ब्रायन क्रज़निच ने एक्सपॉइंट वस्तु पर संचालित सवालों का जवाब दिया कि स्विचिंग स्थूल वस्तु के गुणों पर आधारित थी। इंटेल ने कहा है कि 3D एक्सपॉइंट प्रावस्था परिवर्तन या मेमिस्टर तकनीक का उपयोग नहीं करता है, हालांकि यह स्वतंत्र समीक्षकों द्वारा विवादित है।

3D एक्सपॉइंट आवेश भंडारण के अतिरिक्त सबसे व्यापक रूप से निर्मित स्वचलित मेमोरी है, जबकि अन्य वैकल्पिक मेमोरी, जैसे प्रतिरोधक रैंडम-एक्सेस मेमोरी या चुंबकीय-प्रतिरोधक रैंडम एक्सेस मेमोरी, अब तक केवल अंतः स्थापित प्लेटफॉर्म पर ही व्यापक रूप से विकसित की गई हैं।

प्रारंभिक उत्पादन
2015 के मध्य में, इंटेल ने 3D एक्सपॉइंट तकनीक पर आधारित भंडारण उत्पादों के लिए ऑप्टेन ब्रांड की घोषणा की। माइक्रोन (क्वांटएक्स ब्रांड का उपयोग करते हुए) ने अनुमान लगाया कि मेमोरी गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी (डीआरएएम) की कीमत से लगभग आधी कीमत पर विक्रय की जाएगी, लेकिन फ्लैश मेमोरी की कीमत से चार से पांच गुना अधिक होगी। प्रारंभ में, आईएम फ्लैश तकनीक एलएलसी (एक इंटेल-माइक्रोन संयुक्त उद्यम) द्वारा संचालित लेही, यूटा में एक वेफर निर्माण सुविधा ने 2015 में 128 गीगाबाइट चिप्स की छोटी मात्रा बनाई। उन्होंने दो 64 गीगाबाइट स्थल को स्टैक करते है। 2016 के प्रारंभ में 12 से 18 महीनों में चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन होने की अपेक्षा थी।

2016 के प्रारंभ में, आईएम फ्लैश ने घोषणा की कि ठोस-अवस्था ड्राइव की पहली पीढ़ी 9 माइक्रोसेकंड विलंबता के साथ 95000 प्रति सेकंड इनपुट/आउटपुट संचालन की संचार क्षमता प्राप्त करेगी। यह कम विलंबता यादृच्छिक संचालन के लिए कम क्यू की गहनता पर प्रति सेकंड इनपुट/आउटपुट संचालन को अधिक बढ़ा देती है। इंटेल विकासक अधिकरण 2016 में, इंटेल ने पीसीआई एनएएनडी फ्लैश ठोस अवस्था ड्राइव (एसएसडी) की तुलना में बेंचमार्क में 2.4–3× सुधार दिखाते हुए पीसीआई एक्सप्रेस (पीसीआई) 140 GB विकास बोर्ड प्रदर्शित किए। 19 मार्च, 2017 को, इंटेल ने अपने पहले उत्पाद की घोषणा की: एक पीसीआई एक्सप्रेस कार्ड जो 2017 की दूसरी छमाही में उपलब्ध होगा।

संग्रहण
पहली बार प्रकाशित होने पर प्रारम्भिक लुकेवार्म संग्रहण के बाद भी, 3D एक्सपॉइंट - विशेष रूप से इंटेल की ऑप्टेन श्रेणी के रूप में - अत्यधिक प्रशंसित और व्यापक रूप से उन कार्यों के लिए अनुशंसित किया गया है जहां इसकी विशिष्ट विशेषताएं मूल्यवान हैं, समीक्षकों के साथ जैसे भंडारण समीक्षा अगस्त 2018 में समाप्त हो गया है। कम-विलंबता कार्यभार, 3D एक्सपॉइंट पढ़ने और लिखने दोनों के लिए 500,000 4K निरंतर प्रति सेकंड इनपुट/आउटपुट संचालन का उत्पादन कर रहा था, जिसमें 3–15 माइक्रोसेकेंड लेटेंसी (विलंबता) थी, और वर्तमान में  कुछ भी नहीं है [और] जो निकट आता हो , जबकि टॉम के हार्डवेयर ने दिसंबर 2017 में ऑप्टेन 900p को एक काल्पनिक जीव के रूप में वर्णित किया, जिस पर विश्वास किया जाना चाहिए, और जिसने सबसे अच्छे पिछले उपभोक्ता उपकरणों की गति को दोगुना कर दिया। 2017 में सभी ने निष्कर्ष निकाला कि पठन, लेखन और संयुक्त परीक्षणों में, ऑप्टेन एसएसडी सर्वश्रेष्ठ इंटेल डेटा-केंद्र एसएसडी के रूप में निरंतर लगभग 2.5× तीव्र थे, जो उन्हें पी3700 एनवीएमई से पहले थे। आएनएएनडीटेक ने कहा कि उपभोक्ता ऑप्टेन-आधारित एसएसडी बड़े स्थानांतरण के लिए सर्वश्रेष्ठ गैर-3डी-एक्सप्वाइंट एसएसडी के प्रदर्शन के समान थे, उद्यम ऑप्टेन एसएसडी के बड़े स्थानांतरण प्रदर्शन द्वारा दोनों को "हटा" दिया गया था।

लेही फैब का विक्रय, और असंचयन
16 मार्च, 2021 को, माइक्रोन ने घोषणा की कि वह कंप्यूट एक्सप्रेस लिंक (सीएक्सएल) पर आधारित उत्पादों को विकसित करने के लिए 3D एक्सपॉइंट के विकास को प्रतिबंधित कर देगा। लेही फैब का कभी भी पूरी तरह से उपयोग नहीं किया गया था, और टेक्सस उपकरण को यूएसडी 900 मिलियन में विक्रय कर दिया गया था। इंटेल ने उस समय जवाब दिया कि इंटेल ऑप्टेन उत्पादों की आपूर्ति करने की इसकी क्षमता प्रभावित नहीं होगी।

2021 में, इंटेल ने ऑप्टेन उत्पादों की अपनी उपभोक्ता श्रृंखला को बंद कर दिया, और जुलाई 2022 में, इंटेल ने 3D एक्सपॉइंट के विकास को प्रभावी रूप से बंद करते हुए, ऑप्टेन भाग को बंद करने की घोषणा की।

इंटेल
इंटेल इंटेल ऑप्टेन मेमोरी और इंटेल ऑप्टेन एसएसडी के बीच अंतर करता है। मेमोरी घटक के रूप में, ऑप्टेन को विशिष्ट चिपसेट और सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट समर्थन की आवश्यकता होती है। एक साधारण एसएसडी के रूप में, ऑप्टेन व्यापक रूप से प्रणाली की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ संगत है, और इसकी मुख्य आवश्यकताएं हार्डवेयर, ऑपरेटिंग प्रणाली बीआईओएस/यूईएफआई और एनवीएमई के लिए संचालक समर्थन और पर्याप्त कूलिंग में प्लग की जाने वाली किसी भी अन्य एसएसडी क्षमता की तरह हैं।
 * मानक-आधारित एनवीएमई-पीसीआई एसएसडी के रूप में: ऑप्टेन उपकरणों का उपयोग सामान्य ठोस-अवस्था ड्राइव (एसएसडी) के भंडारण तत्व के रूप में किया जा सकता है, सामान्य रूप से M.2 कार्ड प्रारूप, एनवीएम एक्सप्रेस पीसीआई एक्सप्रेस प्रारूप, या U.2 स्वचलित में प्रारूप होता है। जब ऑप्टेन का उपयोग एक साधारण एसएसडी (इनमें से किसी भी प्रारूप में) के रूप में किया जाता है, तो इसकी अनुकूलता आवश्यकताएँ किसी भी पारंपरिक एसएसडी के समान होती हैं। इसलिए, संगतता केवल इस बात पर निर्भर करती है कि कंप्यूटर हार्डवेयर, ऑपरेटिंग प्रणाली और संचालक (सॉफ़्टवेयर) एनवीएमई और समान एसएसडी का समर्थन कर सकते हैं या नहीं करते है। ऑप्टेन एसएसडी इसलिए पुराने और नए चिपसेट और सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (गैर-इंटेल चिपसेट और सीपीयू सहित) की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ संगत हैं।
 * मेमोरी या ऑन-बोर्ड एक्सेलेरेशन (त्वरण) उपकरण के रूप में: ऑप्टेन उपकरण का उपयोग एनवीडीआईएमएम (गैर अस्थिर मुख्य मेमोरी) या कुछ प्रकार की कैशिंग या भूमिकाओं में तीव्रता के लिए भी किया जा सकता है, लेकिन सामान्य एसएसडी भूमिका के विपरीत, इसके लिए नए हार्डवेयर की आवश्यकता होती है, क्योंकि चिपसेट और मदरबोर्ड को विशेष रूप से ऑप्टेन के साथ उन भूमिकाओं में काम करने के लिए डिज़ाइन किया जाना चाहिए।

माइक्रोन
माइक्रोन एनवीएमई एआईसी एसएसडी ड्राइव (क्वांटएक्स एक्स100 ) जो एनवीएमई सक्षम प्रणाली के साथ अनुकूलता बनाए रखता है। त्वरित उपकरण के रूप में मूल समर्थन समर्थित नहीं है हालांकि स्तरीय भंडारण का उपयोग किया जा सकता है।

यह भी देखें

 * इंटेल टर्बो मेमोरी
 * एनएएनडी फ्लैश मेमोरी
 * एनओआर फ्लैश मेमोरी

बाहरी संबंध

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