अर्धचालक पैमाने के उदाहरणों की सूची

विभिन्न धातु-ऑक्साइड- अर्धचालक क्षेत्र-प्रभाव ट्रांजिस्टर (मोसफेट, या एमओएस ट्रांजिस्टर) अर्धचालक निर्माण प्रक्रिया नोड्स के लिए सूचीबद्ध अनेक अर्धचालक मोसफेट पैमाना के उदाहरण हैं।

20 माइक्रोन निर्माण प्रक्रिया वाले उत्पाद

 * एकीकृत परिपथों (आईसीएस) की आरसीए की सीडी4000 श्रृंखला 1968 में शुरू हुई।

10 माइक्रोन निर्माण प्रक्रिया वाले उत्पाद

 * इंटेल 4004, प्रथम एकल-चिप माइक्रोप्रोसेसर सीपीयू 1971 में प्रक्षेपण किया गया।
 * इंटेल 8008 सीपीयू 1972 में प्रक्षेपण हुआ।
 * एमओएस प्रौद्योगिकी 6502 1 मेगाहर्ट्ज सीपीयू 1975 (8 माइक्रोन) में प्रक्षेपण किया गया।

8 माइक्रोन निर्माण प्रक्रिया वाले उत्पाद

 * इंटेल 1103, एक प्रारंभिक गतिशील रैंडम-एक्सेस मेमोरी (डीआरएएम) चिप को 1970 में प्रक्षेपण किया गया।

6 माइक्रोन निर्माण प्रक्रिया वाले उत्पाद

 * तोशिबा टीएलसीएस-12,, एक माइक्रोप्रोसेसर है जिसे 1973 में फोर्ड ईईसी (इलेक्ट्रॉनिक इंजन नियंत्रण) सिस्टम के लिए विकसित किया गया था।
 * 1974 में प्रक्षेपण किया गया इंटेल 8080 सीपीयू इस प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया गया था। [95]
 * टेलीविजन इंटरफ़ेस उपयोजक, प्रथा आलेखिकी और ध्वनि चिप 1977 में अटारी 2600 के लिए विकसित किया गया।
 * एमओएस प्रौद्योगिकी एसआईडी, 1982 में कमोडोर 64 के लिए विकसित एक कार्य करने योग्य ध्वनि जनरेटर।
 * एमओएस प्रौद्योगिकी विक-II, 1982 (5 माइक्रोन) में कमोडोर 64 के लिए विकसित एक वीडियो प्रदर्शन नियंत्रक है।

3 माइक्रोन निर्माण प्रक्रिया वाले उत्पाद

 * इंटेल 8085 सीपीयू 1976 में प्रक्षेपण हुआ।
 * इंटेल 8086 सीपीयू 1978 में प्रक्षेपण हुआ।
 * इंटेल 8088 सीपीयू 1979 में प्रक्षेपण हुआ।
 * मोटोरोला 68000 8 मेगाहर्ट्ज सीपीयू 1979 (3.5 माइक्रोन) में प्रक्षेपण किया गया।

1.5 माइक्रोन निर्माण प्रक्रिया वाले उत्पाद

 * 1981 में एनईसी की 64 केबी स्टेटिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी मेमोरी चिप
 * इंटेल 80286 सीपीयू 1982 में प्रक्षेपण हुआ।
 * अमिगा उन्नत आलेखिकी स्थापत्य (शुरुआत में 1992 में बेचा गया) में डेनिस जैसे चिप्स शामिल थे जिन्हें 1.5 माइक्रोन सीएमओएस प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया गया था।

1 माइक्रोन निर्माण प्रक्रिया वाले उत्पाद

 * निप्पॉन टेलीग्राफ और टेलीफोन की डीआरएएम मेमोरी चिप्स, जिसमें 1979 में इसकी 64 केबी चिप और 1980 में 256 केबी चिप शामिल है।।
 * 1984 में एनईसी की 1 एमबी डीआरएएम मेमोरी चिप।।
 * इंटेल 80386 सीपीयू 1985 में प्रक्षेपण हुआ।

800 एनएम निर्माण प्रक्रिया वाले उत्पाद

 * 1984 में निप्पॉन टेलीग्राफ और टेलीफोन की 1 एमबी डीआरएएम मेमोरी चिप।
 * एनईसी और तोशिबा ने 1986 में अपने 4 एमबी डीआरएएम मेमोरी चिप्स के लिए इस प्रक्रिया का उपयोग किया।
 * हिताची, आईबीएम, मात्सुशिता और मित्सुबिशी इलेक्ट्रिक ने 1987 में अपने 4 एमबी डीआरएएम मेमोरी चिप्स के लिए इस प्रक्रिया का उपयोग किया।
 * 1987 में तोशिबा की 4 एमबी एप्रोम मेमोरी चिप।
 * हिताची, मित्सुबिशी और तोशिबा ने 1987 में अपने 1 एमबी एसआरएएम मेमोरी चिप्स के लिए इस प्रक्रिया का उपयोग किया।
 * इंटेल 486 सीपीयू 1989 में प्रक्षेपण हुआ।
 * माइक्रो स्पार्क 1992 में प्रक्षेपण हुआ।
 * 1993 में 60 मेगाहर्ट्ज और 66 मेगाहर्ट्ज पर प्रथम इंटेल पी5 (माइक्रोआर्किटेक्चर) पेंटियम सीपीयू प्रक्षेपण किया गया।

600 एनएम निर्माण प्रक्रिया वाले उत्पाद

 * मित्सुबिशी इलेक्ट्रिक, तोशिबा और एनईसी ने 1989 में 600 एनएम प्रक्रिया के साथ निर्मित 16 एमबी डीआरएएम मेमोरी चिप्स की शुरुआत की।।
 * 1990 में एनइसी की 16 एमबी एप्रोम मेमोरी चिप। [47]।
 * 1991 में मित्सुबिशी की 16 एमबी फ्लैश मेमोरी चिप।।
 * इंटेल 80486डीएक्स4 सीपीयू को 1994 में प्रक्षेपण हुआ।
 * आईबीएम/मोटोरोला पॉवरपीसी 601, प्रथम पॉवरपीसी चिप का उत्पादन 0.6 माइक्रोन में किया गया था।
 * 75 मेगाहर्ट्ज, 90 मेगाहर्ट्ज और 100 मेगाहर्ट्ज पर इंटेल इंटेल P5 सीपीयू।

350 एनएम निर्माण प्रक्रिया की विशेषता वाले उत्पाद

 * 1994 में सोनी की 16 एमबी एसआरएएम मेमोरी चिप।
 * एनइसी वीआर4300 (1995) का उपयोग निन्टेंडो 64 गेम कंसोल में किया गया।
 * इंटेल पेंटियम प्रो (1995), पेंटियम P5 (माइक्रोआर्किटेक्चर) (पी54सीएस 1995), और प्रारंभिक पेंटियम II सीपीयू (क्लामाथ माइक्रोप्रोसेसर 1997)।
 * उन्नत सूक्ष्म उपकरण एएमडी के5 (1996) और मूल एएमडी के6 (मॉडल 6, 1997) सीपीयू।
 * पैरलैक्स प्रोपेलर, 8 कोर माइक्रोकंट्रोलर।

250 एनएम निर्माण प्रक्रिया वाले उत्पाद

 * 1993 में हिताची की 16 एमबी एसआरएएम मेमोरी चिप।
 * हिताची और एनईसी ने 1993 में इस प्रक्रिया के साथ निर्मित 256 एमबी डीआरएएम मेमोरी चिप्स की शुरुआत की, इसके बाद 1994 में मात्सुशिता, मित्सुबिशी इलेक्ट्रिक और ओकी इलेक्ट्रिक उद्योग का निर्माण किया गया।
 * 1995 में एनईसी की 1 जीबी डीआरएएम मेमोरी चिप।
 * 1996 में हिताची की 128 एमबी नैंड फ्लैश मेमोरी चिप।
 * डीइसी अल्फा 21264ए, जिसे 1999 में व्यावसायिक रूप से उपलब्ध कराया गया था।
 * एएमडी के6-2 चोमपर और चोमपर विस्तारित। चोमपर को 28 मई 1998 को मोचित किया गया था।
 * एएमडी के6-III शार्पटूथ ने 250 एनएम का उपयोग किया।
 * मोबाइल पेंटियम एमएमएक्स पी5 तिलमूक, अगस्त 1997 में जारी किया गया।
 * पेंटियम II डिसच्यूट्स (माइक्रोप्रोसेसर)।
 * ड्रीमकास्ट कंसोल का हिताची एसएच-4 सीपीयू और पॉवरवीआर 2 जीपीयू 1998 में जारी किया गया।
 * पेंटियम III कटमई (माइक्रोप्रोसेसर)।
 * आरंभिक प्लेस्टेशन 2 का मनोविकार इंजन सीपीयू।

180 एनएम निर्माण प्रौद्योगिकी का उपयोग करने वाले प्रोसेसर

 * इंटेल कॉपरमाइन (माइक्रोप्रोसेसर) - अक्टूबर 1999
 * सोनी प्ले स्टेशन 2 कंसोल का इमोशन इंजन और आलेखिकी संश्लेषक - मार्च 2000
 * एटीआई प्रौद्योगिकियों रेडयोन आर100 और आरवी100 रेडयोन श्रृंखला 7000 - 2000
 * एएमडी एथलॉन थंडरबर्ड - जून 2000
 * इंटेल सेलेरॉन विलमेट - मई 2002
 * मोटोरोला पावरपीसी 7445 और 7455 (अपोलो 6) - जनवरी 2002

130 एनएम विनिर्माण प्रौद्योगिकी का उपयोग करने वाले प्रोसेसर

 * फुजित्सु स्पा RC64 V - 2001
 * आईबीएम और Nintendo ( खेल घन कंसोल) द्वारा गेको (माइक्रोप्रोसेसर) - 2001
 * मोटोरोला पावरपीसी जी4#पावरपीसी 7447 और 7457 - 2002
 * IBM PowerPC G5#PowerPC 970 - अक्टूबर 2002 - जून 2003
 * Intel Pentium III Tualatin (माइक्रोप्रोसेसर) और कॉपरमाइन (माइक्रोप्रोसेसर) - 2001-04
 * Intel Celeron Tualatin (माइक्रोप्रोसेसर)-256 – 2001-10-02
 * इंटेल पेंटियम एम बनियास (माइक्रोप्रोसेसर) - 2003-03-12
 * इंटेल पेंटियम 4 नॉर्थवुड- 2002-01-07
 * इंटेल सेलेरॉन नॉर्थवुड-128 - 2002-09-18
 * इंटेल जिऑन प्रेस्टनिया और गैलैटिन - 25-02-2002
 * VIA C3 - 2001
 * एएमडी एथलॉन एक्सपी थोरब्रेड, थॉर्टन और बार्टन
 * एएमडी एथलॉन एमपी थोरब्रेड - 2002-08-27
 * एएमडी एथलॉन एक्सपी-एम थोरब्रेड, बार्टन और डबलिन
 * एएमडी ड्यूरॉन ऐप्पलब्रेड - 2003-08-21
 * AMD K7 Sempron ख़ालिस-बी, थॉर्टन, और बार्टन - 2004-07-28
 * AMD K8 Sempron पेरिस - 2004-07-28
 * एएमडी एथलॉन 64 क्लॉहैमर और न्यूकैसल - 23-09-2003
 * एएमडी ओपर्टन स्लेजहैमर - 2003-06-30
 * एल्ब्रस 2000 1891ВМ4Я (1891VM4YA) - 2008-04-27
 * MCST-R500S 1891BM3 - 2008-07-27
 * भंवर 86SX -

नैनो-मापक मोसफेटs
का उपयोग कर वाणिज्यिक उत्पाद

90 एनएम विनिर्माण प्रौद्योगिकी का उपयोग कर चिप्स

 * सोनी-तोशिबा इमोशन इंजन+प्लेस्टेशन 2 तकनीकी विनिर्देश (प्लेस्टेशन 2) - 2003 * IBM PowerPC G5#PowerPC 970FX - 2004
 * Elpida मेमोरी का 90 नैनोमीटर#उदाहरण: Elpida 90nm DDR2 SDRAM प्रक्रिया – 2005
 * IBM PowerPC G5#PowerPC 970MP - 2005
 * IBM PowerPC G5#PowerPC 970GX - 2005
 * IBM Xenon (प्रोसेसर) Xbox 360 प्रोसेसर - 2005
 * आईबीएम-सोनी-तोशिबा सेल (माइक्रोप्रोसेसर) - 2005
 * इंटेल पेंटियम 4 प्रेस्कॉट - 2004-02
 * इंटेल सेलेरॉन डी प्रेस्कॉट-256 - 2004-05
 * इंटेल पेंटियम एम डोथन (माइक्रोप्रोसेसर) - 2004-05
 * इंटेल सेलेरॉन एम डोथन (माइक्रोप्रोसेसर) -1024 - 2004-08
 * इंटेल झियोन नोकोना, इरविंडेल, क्रैनफोर्ड, पोटोमैक, पैक्सविले - 2004-06
 * इंटेल पेंटियम डी स्मिथक्षेत्र - 2005-05
 * AMD Athlon 64 विनचेस्टर, वेनिस, सैन डिएगो, ऑरलियन्स - 2004-10
 * AMD Athlon 64 X2 मैनचेस्टर, टोलेडो, विंडसर - 2005-05
 * एएमडी सेमप्रॉन पलेर्मो और मनीला - 2004-08
 * AMD Turion 64 Lancaster और Richmond - 2005-03
 * AMD Turion 64 X2 टेलर और त्रिनिदाद - 2006-05
 * एएमडी ओपर्टन वीनस, ट्रॉय और एथेंस - 2005-08
 * एएमडी डुअल-कोर ओपर्टन डेनमार्क, इटली, मिस्र, सांता एना और सांता रोजा
 * VIA C7 - 2005-05
 * लूंगसन (गॉडसन) लूंगसन#लूंगसन माइक्रोप्रोसेसर विनिर्देश|2E STLS2E02 - 2007-04
 * लूंगसन (गॉडसन) लूंगसन#लूंगसन माइक्रोप्रोसेसर विनिर्देश STLS2F02 - 2008-07
 * एमसीएसटी-4आर - 2010-12
 * एल्ब्रस-2सी+ - 2011-11

65 एनएम निर्माण प्रौद्योगिकी का उपयोग करने वाले प्रोसेसर

 * सोनी–तोशिबा इमोशन इंजन+प्लेस्टेशन 2 तकनीकी विनिर्देश (पीएसटू) - 2005
 * इंटेल पेंटियम 4 (सीडर मिल) - 2006-01-16
 * इंटेल पेंटियम डी 900-श्रृंखला - 2006-01-16
 * इंटेल सेलेरॉन डी (सीडर मिल कोर) - 28-05-2006
 * इण्टेल कोर - 2006-01-05
 * इंटेल इंटेल कोर (माइक्रोआर्किटेक्चर) - 2006-07-27
 * इंटेल झियोन (सॉसमैन (माइक्रोप्रोसेसर)) - 2006-03-14
 * AMD Athlon 64 श्रृंखला (लीमा से शुरू) – 2007-02-2007
 * AMD Turion 64 X2 श्रंखला (टायलर से शुरू) – 2007-05-07
 * एएमडी फिनोम (प्रोसेसर) श्रृंखला
 * आईबीएम का सेल प्रोसेसर - प्लेस्टेशन 3 - 2007-11-17
 * IBM का IBM z10 (माइक्रोप्रोसेसर)
 * माइक्रोसॉफ्ट एक्सबॉक्स 360 फाल्कन सीपीयू - 2007-09
 * माइक्रोसॉफ्ट एक्सबॉक्स 360 ओपस सीपीयू - 2008
 * माइक्रोसॉफ्ट एक्सबॉक्स 360 जैस्पर सीपीयू - 2008-10
 * माइक्रोसॉफ्ट एक्सबॉक्स 360 जैस्पर जीपीयू - 2008-10
 * सन अल्ट्रास्पार्क टी2 - 2007-10
 * एएमडी पनीर अल्ट्रा - 2008-06
 * टीआई टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स OMAP#OMAP3 परिवार - 2008-02
 * VIA नैनो - 2008-05
 * लूंगसन - 2009
 * NVIDIA GeForce G92 GPU - 2007

45 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग करने वाले प्रोसेसर

 * पैनासोनिक ने 2007 में 45 एनएम वीनस इंजन जारी किया।
 * वोल्फडेल (माइक्रोप्रोसेसर), यॉर्कक्षेत्र (माइक्रोप्रोसेसर), यॉर्कक्षेत्र (माइक्रोप्रोसेसर) # यॉर्कक्षेत्र एक्सई और पेन्रीन (माइक्रोप्रोसेसर) कोर 2 ब्रांड के तहत बेचे जाने वाले इंटेल कोर हैं।
 * Intel Core i7 श्रृंखला प्रोसेसर, Intel Core#Core i5 750 (Lynnfield (माइक्रोप्रोसेसर) और Clarksfield (माइक्रोप्रोसेसर))
 * पेंटियम ड्यूल-कोर वोल्फडेल (माइक्रोप्रोसेसर)#वोल्फडेल-3एम|वोल्फडेल-3एम वर्तमान हैं इंटेल मेनस्ट्रीम डुअल कोर पेंटियम ब्रांड के तहत बेचा गया।
 * इंटेल एटम#डायमंडविले, इंटेल एटम#पाइनव्यू चालू हैं इंटेल परमाणु ब्रांड के तहत बेचे जाने वाले हाइपर थ्रेडिंग वाले इंटेल कोर।
 * उन्नत माइक्रो डिवाइस डेनेब (फिनोम II) और शंघाई (ऑप्टेरॉन#ऑप्टेरॉन (45 एनएम एसओआई)) क्वाड-कोर प्रोसेसर, रेगोर (एथलॉन II) डुअल कोर प्रोसेसर ,,3715_15503,00.html?redir=45nm01, कैस्पियन (AMD Turion#Turion II Ultra) मोबाइल डुअल कोर प्रोसेसर।
 * उन्नत सूक्ष्म उपकरण (फिनोम II) थुबन सिक्स-कोर प्रोसेसर (1055T)
 * Xbox 360 S मॉडल में क्सीनन (प्रोसेसर)।
 * प्लेस्टेशन 3 में सोनी-तोशिबा सेल ब्रॉडबैंड इंजन#स्लिम मॉडल मॉडल - सितंबर 2009।
 * सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स S5PC110, जिसे हमिंगबर्ड के नाम से जाना जाता है।
 * टेक्सस उपकरण ्स OMAP 36xx।
 * IBM POWER7 और IBM z196
 * द्रोह SPARC64 VIIIFx श्रृंखला
 * एस्प्रेसो (माइक्रोप्रोसेसर) Wii U CPU

32 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग कर चिप्स

 * तोशिबा ने कमर्शियल 32 का निर्माण किया{{nbsp}32 के साथ उसे जाना होगा नंद फ्लैश मेमोरी चिप्स{{nbsp}एनएम प्रक्रिया 2009 में।
 * जनवरी 2010 में जारी इंटेल कोर i3 और i5 प्रोसेसर
 * इंटेल 6-कोर प्रोसेसर, कोडनेम गल्फटाउन (माइक्रोप्रोसेसर)
 * Intel i7-970, जुलाई 2010 के अंत में जारी किया गया था, जिसकी कीमत लगभग US$900 थी
 * एएमडी एफएक्स श्रृंखला प्रोसेसर, कोडनेम ज़म्बेजी और एएमडी के बुलडोजर (माइक्रोआर्किटेक्चर) आर्किटेक्चर पर आधारित, अक्टूबर 2011 में जारी किए गए थे। तकनीक में 32 एनएम एसओआई प्रक्रिया, प्रति मॉड्यूल दो सीपीयू कोर, और क्वाड-से लेकर चार मॉड्यूल तक का उपयोग किया गया था। कोर डिज़ाइन की लागत लगभग US$130 से $280 आठ-कोर डिज़ाइन तक है।
 * अंबरेला इंक. ने सितंबर 2011 में 1080p60 हाई-डेफिनिशन वीडियो क्षमता प्रदान करते हुए डिजिटल स्टिल कैमरों के लिए A7L सिस्टम- on- एक चिप सर्किट की उपलब्धता की घोषणा की

24–28 nm तकनीक का उपयोग करने वाले चिप्स

 * एसके हाइनिक्स ने घोषणा की कि वह 64 जीबी क्षमता के साथ 26 एनएम फ्लैश चिप का उत्पादन कर सकता है; इंटेल कॉर्प और माइक्रोन प्रौद्योगिकी ने तब तक स्वयं तकनीक विकसित कर ली थी। 2010 में घोषित।
 * तोशिबा ने घोषणा की कि वह 31 अगस्त, 2010 को 24 एनएम फ्लैश मेमोरी एनएएनडी उपकरणों की शिपिंग कर रहा है।
 * 2016 में एमसीएसटी का 28 एनएम प्रोसेसर एल्ब्रस-8एस सीरियल प्रोडक्शन के लिए चला गया।

22 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग करने वाले चिप्स

 * इंटेल के आइवी ब्रिज (माइक्रोआर्किटेक्चर) पर आधारित इंटेल कोर i7 और इंटेल कोर i5 प्रोसेसर श्रृंखला 7 चिप-सेट के लिए 22 एनएम प्रौद्योगिकी 23 अप्रैल, 2012 को दुनिया भर में बिक्री के लिए गई।

20 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग कर चिप्स

 * सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 64 का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया 2010 में 20 एनएम प्रक्रिया का उपयोग करते हुए गिबिबिट नंद फ्लैश मेमोरी चिप्स।

16 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग करने वाले चिप्स

 * TSMC ने सबसे पहले 16 को शुरू किया{{nbsp}एनएम FinFET चिप उत्पादन 2013 में।

14 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग कर चिप्स

 * Intel की ब्रॉडवेल (माइक्रोआर्किटेक्चर) 14 nm तकनीक पर आधारित Intel Core i7 और Intel Core i5 प्रोसेसर जनवरी 2015 में प्रक्षेपण किए गए थे।
 * AMD के Zen (माइक्रोआर्किटेक्चर) या Zen+ आर्किटेक्चर पर आधारित AMD Ryzen प्रोसेसर और जो 14 nm FinFET तकनीक का उपयोग करता है।

10 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग कर चिप्स

 * SAMSUNG ने घोषणा की कि उसने 10 का उपयोग करके बहु स्तरीय सेल (एमएलसी) फ्लैश मेमोरी चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है{{nbsp}एनएम प्रक्रिया 2013 में। 17 अक्टूबर 2016 को, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 10 एनएम पर चिप चिप्स पर सिस्टम के बड़े पैमाने पर उत्पादन की घोषणा की।
 * TSMC ने 2017 की शुरुआत में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने से पहले, 2016 की शुरुआत में 10 एनएम चिप्स का व्यावसायिक उत्पादन शुरू किया।
 * सैमसंग ने अप्रैल 2017 में कंपनी के 10 एनएम प्रोसेसर का उपयोग करके गैलेक्सी एस 8 स्मार्टफोन की शिपिंग शुरू की।
 * Apple Inc. ने जून 2017 में 10 nm FinFET प्रक्रिया का उपयोग करके TSMC द्वारा निर्मित Apple A10X चिप्स के साथ संचालित दूसरी पीढ़ी के iPad Pro टैबलेट वितरित किए।

7 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग कर चिप्स

 * TSMC ने अप्रैल 2017 में 7nm प्रक्रिया का उपयोग करके 256 Mbit SRAM मेमोरी चिप्स का जोखिम उत्पादन शुरू किया।
 * सैमसंग और TSMC ने 2018 में 7 एनएम उपकरणों का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया।
 * Apple A12 और Huawei HiSilicon#Kirin 980 मोबाइल प्रोसेसर, दोनों 2018 में जारी किए गए, TSMC द्वारा निर्मित 7 एनएम चिप्स का उपयोग करते हैं।
 * AMD ने नवंबर 2018 में Vega 20 GPU के साथ TSMC 7 nm का उपयोग करना शुरू किया, जुलाई 2019 से ज़ेन 2-आधारित सीपीयू और एपीयू के साथ, और प्लेस्टेशन 5 दोनों के लिए और एक्सबॉक्स श्रृंखला एक्स/एस कंसोल के APU, दोनों को नवंबर 2020 में मोचित किया गया।

5 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग कर चिप्स

 * सैमसंग ने 2018 के अंत में 5 एनएम चिप्स (5LPE) का उत्पादन शुरू किया।
 * TSMC ने अप्रैल 2019 में 5 एनएम चिप्स (CLN5FF) का उत्पादन शुरू किया।

3 एनएम प्रौद्योगिकी का उपयोग कर चिप्स

 * TSMC ने 3 को मोचित करने की योजना की घोषणा की हैएनएम डिवाइस 2021–2022 के दौरान।
 * सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 2022 के जून में 3 एनएम जीएएएफईटी ट्रांजिस्टर का जोखिम उत्पादन शुरू कर दिया है।

यह भी देखें

 * फाउंड्री मॉडल
 * एमओएसएफईटी
 * अर्धचालक डिवाइस निर्माण
 * ट्रांजिस्टर गिनती