मुद्रित सर्किट बोर्ड

मुद्रित परिपथ बोर्ड (पीसीबी: मुद्रित वायरिंग बोर्ड या पीडब्लूबी) एक ऐसा माध्यम है जो नियंत्रित प्रकार से इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एक-दूसरे से जोड़ने के लिए उपयोग किया जाता है। यह प्रवाहकीय और रोधक परतों के एक भाग वाली सैंडविच संरचना का रूप है। प्रत्येक प्रवाहकीय परत को सांकेतिक चिन्ह और अन्य विशेषताओं (समतल सतह पर तारों के समान) के एक या एक से अधिक परतों से बनाए गए कलाकृति पैटर्न के साथ डिज़ाइन किया गया है। तांबा एक गैर-प्रवाहकीय प्रतिस्थापित परतों पर या बीच के भाग मे विद्युत घटकों पर समायोजित किया गया है। घटक के टर्मिनलों को स्वीकृत करने के लिए डिज़ाइन किए गए आकार में बाहरी परतों पर प्रवाहकीय पैड के लिए तय किया जा सकता है। सामान्यतः सोल्डरिंग के माध्यम से दोनों विद्युत रूप से संबद्ध होते हैं और यांत्रिक रूप से उन्हें इसमें स्थित किया जाता हैं जो प्लेटेड-थ्रू छिद्र परतों के बीच अंतः संबंधन की स्वीकृति देते हैं।

मुद्रित परिपथ बोर्ड लगभग सभी इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में उपयोग किए जाते हैं। पीसीबी के विकल्पों में वायर रैप और पॉइंट-टू-पॉइंट प्रोटोकॉल निर्माण सम्मिलित हैं। सामान्यतः ये दोनों एक बार लोकप्रिय थे लेकिन अब लगभग ही कभी उपयोग किए जाते हैं। पीसीबी को परिपथ मे लगाने के लिए अतिरिक्त डिजाइन प्रयास की आवश्यकता होती है, लेकिन निर्माण और संयोजन को स्वचालित किया जा सकता है। लेआउट को अधिकांश कार्य करने के लिए इलेक्ट्रॉनिक कंप्यूटर एडेड डिजाइन स्वचालित सॉफ़्टवेयर उपलब्ध है। पीसीबी के साथ बड़े पैमाने पर उत्पादन करने वाले परिपथ अन्य वायरिंग विधियों की तुलना में मितव्ययी और तीव्र है, क्योंकि घटकों को एक संचालन में माउंट और वायर्ड किया जाता है। बड़ी संख्या में पीसीबी को एक ही समय में बनाया जा सकता है और लेआउट केवल एक बार मे एक ही बनाया जा सकता है। पीसीबी को अपेक्षाकृत कम मात्रा में कम लाभ के साथ मैन्युअल रूप से भी बनाया जा सकता है।

पीसीबी एकल-पक्षीय (एक तांबे की परत), दो-तरफा (प्रतिस्थापित परत के दोनों किनारों पर दो तांबे की परतें) या बहु-परत (तांबे की बाहरी और आंतरिक परत, प्रतिस्थापित की परतों के साथ वैकल्पिक) हो सकते हैं। बहु-परत पीसीबी बहुत अधिक घटक घनत्व की स्वीकृति देते हैं, क्योंकि आंतरिक परतों पर परिपथ के चिन्ह या घटकों के बीच सतह का स्थान ले लेते है। बहु-परत पीसीबी की दो से अधिक और विशेष रूप से चार से अधिक तांबे के प्लेट की लोकप्रियता में वृद्धि पृष्‍ठ-आरोप प्रौद्योगिकी को स्वीकृत करने के साथ समवर्ती थी। हालांकि, बहुपरत पीसीबी परिपथ के संरक्षण, विश्लेषण और क्षेत्र संशोधन को अधिक कठिन और सामान्यतः अव्यवहारिक माना जाता है।

पीसीबी के लिए विश्व विणपन 2014 में $ 60.2 बिलियन से अधिक हो गया था और 2024 तक $ 79 बिलियन का अनुमान है।

पूर्ववर्ती
मुद्रित परिपथ बोर्डों के विकास से पहले, इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक परिपथ को चेसिस पर पॉइंट-टू-पॉइंट वायर्ड किया गया था। सामान्यतः चेसिस की शीट मे धातु फ्रेम या पैन होता था। कभी-कभी लकड़ी के तल के साथ घटक चेसिस से जुड़े होते थे। सामान्यतः रोधक द्वारा जब चेसिस पर संयोजक बिन्दु धातु का होता था और फिर उनके लीड सीधे या जम्पर तारों के साथ सोल्डरिंग द्वारा जुड़े होते थे या कभी-कभी संपर्कन संयोजक स्क्रू टर्मिनलों पर वायर कनेक्टर लग्स या अन्य तरीकों का उपयोग करते थे। परिपथ बड़े, भारी और अपेक्षाकृत दुर्बल थे जो निर्वात नली के विभाजन योग्य कांच के लिफाफे को भी छूट देते थे जो प्रायः परिपथ में सम्मिलित होते थे। उनका उत्पादन श्रम कठिन था इसलिए सामान्यतः उत्पाद कीमती थे।

आधुनिक मुद्रित परिपथ बोर्डों में उपयोग की जाने वाली विधियों का विकास 20वीं सदी के प्रारम्भ में प्रारम्भ हुआ। 1903 में एक जर्मन आविष्कारक अल्बर्ट हैनसन ने कई परतों में एक रोधक बोर्ड पर टुकड़े टुकड़े किए गए समतल फ़ॉइल संयोजक का वर्णन किया था। थॉमस एडिसन ने 1904 में लिनेन पेपर पर धातु परत चढ़ाने के रासायनिक तरीकों के साथ प्रयोग किया। 1913 में आर्थर बेरी ने यूके में मुद्रित और ईच विधि का पेटेंट कराया और संयुक्त राज्य अमेरिका में मैक्स शूप [डी] ने मांग के लिए पेटेंट प्राप्त किया था। 1925 में चार्ल्स डुकास ने विद्युत लेपन परिपथ पैटर्न की एक विधि का पेटेंट कराया था।

जॉन सरग्रोव के 1936-1947 के इलेक्ट्रॉनिक परिपथ बनाने के उपकरण (ईसीएमई) ने मुद्रित परिपथ के आविष्कार से पहले, और इसी प्रकार की भावना से एक बेकेलाइट प्लास्टिक बोर्ड पर धातु का छिड़काव किया था। ईसीएमई प्रति मिनट तीन रेडियो बोर्ड बना सकता है।

प्रारंभिक पीसीबी
ऑस्ट्रियाई इंजीनियर पॉल आइस्लेर ने 1936 के आसपास यूके में कार्य करते हुए एक रेडियो सेट के भाग के रूप में मुद्रित परिपथ का आविष्कार किया था और 1941 में जर्मन चुंबकीय प्रभाव नौसैनिक खानों में इस बहु-परत मुद्रित परिपथ का उपयोग किया गया था।

1943 के आसपास संयुक्त राज्य अमेरिका ने द्वितीय विश्व युद्ध में उपयोग के लिए समीपता फ्यूज़ बनाने के लिए बड़े पैमाने पर प्रौद्योगिकी का उपयोग करना प्रारम्भ किया। इस प्रकार के फ़्यूज़ के लिए एक इलेक्ट्रॉनिक परिपथ की आवश्यकता होती है जो एक बंदूक से निकाल दिया जा सकता है और अधिक मात्रा में उत्पादन किया जा सकता है। ग्लोब यूनियन के सेंट्रलैब डिवीजन ने एक प्रस्ताव प्रस्तुत किया जो कई आवश्यकताओं को पूरा करता था। जैसे सिरेमिक प्लेट को संयोजक के लिए धातु के पेंट और प्रतिरोधकों के लिए कार्बन पदार्थ के साथ स्क्रीनप्रिंट किया जाएगा, जिसमें सिरेमिक डिस्क संधारित्र और अतिलघु निकास नली को इसके स्थान में प्रयुक्त किया जाएगा। तकनीक व्यवहार्य सिद्ध हुई इस प्रक्रिया पर परिणामी पेटेंट, जिसे यू.एस. सेना द्वारा वर्गीकृत किया गया था और ग्लोब यूनियन को सौंपा गया था। यह 1984 तक नहीं था कि इलेक्ट्रिकल और इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियर संस्थान (आईईईई) ने एक सामान्य रोधक पदार्थ प्रतिस्थापित पर मुद्रित घटकों और संयोजक के विकास में प्रारंभिक महत्वपूर्ण योगदान के लिए हैरी डब्ल्यू रुबिनस्टीन को क्लेडो ब्रुनेट्टी पुरस्कार से सम्मानित किया था। रुबिनस्टीन को 1984 में उनके अल्मा मेटर, विस्कॉन्सिन-मैडिसन विश्वविद्यालय द्वारा मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक परिपथ की तकनीक और संधारित्र के निर्माण में उनके नवाचारों के लिए सम्मानित किया गया था। यह आविष्कार एकीकृत परिपथ प्रौद्योगिकी के विकास में एक चरण का भी प्रतिनिधित्व करता है, क्योंकि न केवल वायरिंग बल्कि निष्क्रिय घटक भी सिरेमिक प्रतिस्थापन पर निर्मित किए गए थे।

युद्ध के बाद के घटनाक्रम
1948 में यूएसए ने व्यावसायिक उपयोग के लिए आविष्कार प्रारम्भ किया था। संयुक्त राज्य अमेरिका की सेना द्वारा स्वचालित प्रक्रिया विकसित किए जाने के बाद 1950 के दशक के मध्य तक उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में मुद्रित परिपथ सामान्य नहीं हो गए थे। लगभग उसी समय यूके में जेफ्री डमर द्वारा आरआरडीई में इसी प्रकार के कार्य किए गए थे।

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में प्रक्रिया लाने में मोटोरोला एक प्रारंभिक घटक था। जिसने छह साल के शोध और $1M निवेश के बाद अगस्त 1952 में होम रेडियो में "प्लेटेड परिपथ" को अपनाने की घोषणा की। मोटोरोला ने शीघ्र ही अपने उपभोक्ता रेडियो विज्ञापनों में इस प्रक्रिया के लिए अपने ट्रेडमार्क शब्द 'प्लासीर' का उपयोग करना प्रारम्भ कर दिया। हॉलीक्राफ्टर ने 1 नवंबर 1952 को अपना पहला "फोटो-ईच" मुद्रित परिपथ उत्पाद, क्लॉक-रेडियो प्रारम्भ किया था।

परिपथ बोर्ड के उपलब्ध होने के अतिरिक्त कम से कम 1960 के दशक के अंत तक पॉइंट-टू-पॉइंट चेसिस निर्माण विधि उद्योग में सामान्य उपयोग (जैसे टीवी और वाई-फाई सेट) में रही है। परिपथ के भागों के आकार वजन और लागत को कम करने के लिए मुद्रित परिपथ बोर्ड प्रस्तुत किए गए थे। 1960 में एक छोटा उपभोक्ता रेडियो अभिग्राही एक परिपथ बोर्ड पर अपने सभी परिपथ के साथ बनाया जा सकता था लेकिन एक टीवी सेट में संभवतः एक या एक से अधिक परिपथ बोर्ड हो सकते है।

मूल रूप से प्रत्येक इलेक्ट्रॉनिक घटक में तार की लीड (इलेक्ट्रॉनिक्स) होती थी और एक पीसीबी में प्रत्येक घटक के प्रत्येक तार के लिए छिद्र ड्रिल किए जाते थे। घटक लीड को फिर छिद्र के माध्यम से डाला गया और तांबे के पीसीबी के चिन्ह में मिलाप किया गया। असेंबली की इस विधि को थ्रू-होल निर्माण कहा जाता है। 1949 में यूनाइटेड स्टेट्स आर्मी संकेत कॉर्प्स के मो. अब्रामसन और स्टैनिस्लास एफ डैंको ने ऑटो-सेंबली प्रक्रिया विकसित की। जिसमें घटक लीड को कॉपर फ़ॉइल अंतः संबंधन पैटर्न में डाला गया और सोल्डर किया गया। 1956 में उन्होंने जो पेटेंट प्राप्त किया, वह अमेरिकी सेना को सौंपा गया था। बोर्ड लेमिनेशन और परिपक्व तकनीकों के विकास के साथ यह अवधारणा आज उपयोग में आने वाली मानक मुद्रित परिपथ बोर्ड निर्माण प्रक्रिया में विकसित हुई है। तरंग-सोल्डरिंग मशीन में पिघले हुए सोल्डर के रिपल या तरंग के ऊपर बोर्ड को पास करके सोल्डरिंग स्वचालित रूप से की जा सकती है। हालाँकि, तार और छिद्र अक्षम हैं क्योंकि ड्रिलिंग छिद्र महंगा है और ड्रिल बिट्स की खपत करता है और उभरे हुए तारों को काट दिया जाता है या छोड़ दिया जाता है।

1980 के दशक के बाद से छिद्र वाले घटकों के अतिरिक्त छोटे पृष्‍ठ-आरोप भागों का तीव्रता से उपयोग किया जाने लगा। इससे दी गई कार्यक्षमता और कम उत्पादन लागत के लिए छोटे बोर्ड बन गए हैं, लेकिन दोषपूर्ण बोर्डों की सर्विसिंग में कुछ अतिरिक्त कठिनाई होती है। 1990 के दशक में बहुपरत सतह बोर्डों का उपयोग अधिक बार हुआ। जिसके परिणामस्वरूप आकार को और कम किया गया और विभिन्न उपकरणों में नम्यता और कठोर पीसीबी दोनों को सम्मिलित किया गया था। 1995 में पीसीबी निर्माताओं ने हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी बनाने के लिए माइक्रोविया तकनीक का उपयोग करना प्रारम्भ किया था।

हाल के विकास
3डी प्रिंटिंग में हालिया प्रगति का अर्थ यह है कि पीसीबी निर्माण में कई नई तकनीकें हैं। 3डी मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स (पीई) का उपयोग उपकरण की परत दर परत मुद्रण करने के लिए किया जा सकता है और बाद में उपकरण को एक तरल स्याही से मुद्रित किया जा सकता है जिसमें इलेक्ट्रॉनिक कार्यात्मकताएं होती हैं।

एचडीआई (हाई डेंसिटी इंटरकनेक्ट) तकनीक पीसीबी पर सघन डिजाइन की स्वीकृति देती है और इस प्रकार संभावित रूप से छोटे पीसीबी किसी दिए गए क्षेत्र में अधिक संकेत या घटकों के साथ उनके परिणामस्वरूप घटकों के बीच का परिपथ छोटा हो सकता है। ये प्रायः एचडीआई वायस या एक संयोजन का उपयोग करते हैं जिसमें माइक्रोविअस सम्मिलित हैं। बहु-परत एचडीआई पीसीबी के साथ एक दूसरे के शीर्ष पर स्टैक्ड कई वायस के अंतः संबंधन (अत्यधिक अंतर्हित के अतिरिक्त स्टैक्ड वीआईएस) को जटिल बनाया जा सकता है। इस प्रकार सभी परिस्थितियों में विश्वसनीयता बढ़ जाती है। एचडीआई प्रौद्योगिकी के लिए सबसे सामान्य अनुप्रयोग कंप्यूटर और मोबाइल फोन घटकों के साथ-साथ चिकित्सा उपकरण और सैन्य संचार उपकरण हैं। एक 4-परत एचडीआई माइक्रोविया पीसीबी 8-परत थ्रू-होल पीसीबी की गुणवत्ता के बराबर है। इसलिए एचडीआई तकनीक लागत को अपेक्षाकृत कम कर सकती है।

रचना
एक मूल पीसीबी में रोधक पदार्थ की एक समतल शीट और प्रतिस्थापित स्तरीकरण ेड कॉपर फ़ॉइल की एक परत होती है। रासायनिक उत्कीर्णन तांबे को अलग-अलग प्रवाहकीय रेखाओं में विभाजित करती है जिन्हें नियंत्रण या परिपथ संकेत कहा जाता है, संयोजक के लिए पैड और तांबे की परतों के बीच संयोजक पास करने के लिए व्यास और विद्युत चुम्बकीय परिरक्षण या अन्य उद्देश्यों के लिए ठोस प्रवाहकीय क्षेत्रों जैसी विशेषताएं पटरियां में तय तारों के रूप में कार्य करती हैं। वायु और बोर्ड प्रतिस्थापित धातु द्वारा एक दूसरे से पृथक होती हैं। एक पीसीबी की सतह में एक कोटिंग हो सकती है जो तांबे को जंग से बचाती है और संकेतों के बीच सोल्डर शॉर्ट्स या अनावृत तारों के साथ अवांछित विद्युत संपर्क की संभावना को कम करती है। लघु परिपथ को रोकने में सहायता करने के अपने कार्य के लिए कोटिंग को सोल्डर प्रतिरोध या सोल्डर मास्क कहा जाता है।

पीसीबी की प्रत्येक तांबे की परत में प्रयुक्त किए जाने वाले पैटर्न को "आर्टवर्क" कहा जाता है। रासायनिक उत्कीर्णन सामान्यतः फोटोरेसिस्ट का उपयोग करके किया जाता है जो पीसीबी पर लेपित होता है, फिर कलाकृति के पैटर्न में प्रक्षेपित प्रकाश के संपर्क में आते है जो प्रतिरोधी धातु तांबे को रासायनिक उत्कीर्णन के घोल में घुलने से बचाती है। इसके बाद प्रयुक्त किए गए बोर्ड को साफ किया जाता है। एक पीसीबी डिजाइन को एक प्रकार से बड़े पैमाने पर पुनरुत्पादित किया जा सकता है जिस प्रकार से फोटोग्राफिक प्रिंटर का उपयोग करके फिल्म नकारात्मकता से छवि को बड़े पैमाने पर प्रतिलिप किया जा सकता है। एफआर-4 ग्लास एपॉक्सी सबसे सामान्य इरोधक प्रतिस्थापित करते है। एक अन्य प्रतिस्थापित धातु कपास पेपर है जो फेनोलिक राल के साथ उत्पन्न होती है, प्रायः भूरे या काले रंग की होती है।

जब पीसीबी में कोई घटक स्थापित नहीं होता है तो इसे कम अस्पष्ट रूप से मुद्रित वायरिंग बोर्ड (पीडब्ल्यूबी) या एच्च्ड वायरिंग बोर्ड कहा जाता है। हालाँकि, "मुद्रित वायरिंग बोर्ड" शब्द का उपयोग नहीं किया गया है। इलेक्ट्रॉनिक घटकों से भरे पीसीबी को मुद्रित परिपथ असेंबली (पीसीए), मुद्रित परिपथ बोर्ड असेंबली या पीसीबी असेंबली (पीसीबीए) कहा जाता है। अनौपचारिक उपयोग में, "मुद्रित परिपथ बोर्ड" शब्द का अर्थ सामान्यतः "मुद्रित परिपथ असेंबली" (घटकों के साथ) होता है। असेंबल किए गए बोर्ड के लिए आईपीसी (इलेक्ट्रॉनिक्स) रोचक शब्द परिपथ कार्ड असेंबली (सीसीए) है और असेंबल किए गए बैकसमतल के लिए यह बैकसमतल असेंबली है। "मुद्रित परिपथ असेंबली" के लिए "कार्ड" एक और व्यापक रूप से उपयोग किया जाने वाला अनौपचारिक शब्द 'विस्तार कार्ड' है।

पीसीबी को पहचानने वाले घटकों, परीक्षण बिंदुओं या टेक्स्ट की पहचान के साथ मुद्रित किया जा सकता है। मूल रूप से इस उद्देश्य के लिए सिल्कस्क्रीन मुद्रण का उपयोग किया गया था, लेकिन आज अन्य, अच्छी गुणवत्ता वाली मुद्रित विधियों का सामान्यतः उपयोग किया जाता है। ये विधियाँ सामान्यतः पीसीबीए के कार्य को प्रभावित नहीं करती है।

परतें
एक मुद्रित परिपथ बोर्ड में तांबे की कई परतें हो सकती हैं जो लगभग सदैव जोड़े में व्यवस्थित होती हैं। परतों की संख्या और उनके बीच डिज़ाइन किए गए अंतः संबंधन (वाया, पीटीएच) बोर्ड की जटिलता का एक सामान्य अनुमान प्रदान करते हैं। अधिक परतों का उपयोग करने से अधिक रूटिंग विकल्प और संकेत अखंडता का अपेक्षाकृत अच्छा नियंत्रण प्राप्त होता है, लेकिन निर्माण में समय लगता है और कीमती भी होता है। इसी प्रकार बोर्ड के लिए वायस का चयन भी जटिल आईसी, रूटिंग और दीर्घकालिक विश्वसनीयता से संकेतों से बचने के लिए बोर्ड आकार के ठीक ट्यूनिंग की स्वीकृति देता है, लेकिन उत्पादन जटिलता और लागत के साथ संबद्ध होता है।

उत्पादन करने के लिए सबसे सरल बोर्डों में से एक दो-परत वाला बोर्ड है। इसके दोनों तरफ तांबा होता है जिसे बाहरी परत कहा जाता है। बहुपरत बोर्ड तांबे और रोधक की अतिरिक्त आंतरिक परतों को सैंडविच करते हैं। दो-परत पीसीबी के बाद, अगला फेज़ चार-परत है। चार परत बोर्ड दो परत बोर्ड की तुलना में आंतरिक परतों में अधिक रूटिंग विकल्प जोड़ता है और अपेक्षाकृत अधिक संकेत अखंडता, उच्च संकेत आवृत्तियों, कम ईएमआई और प्राप्त करने के लिए प्रायः आंतरिक परतों के कुछ भाग को समतल सतह या ऊर्जा समतल के रूप में उपयोग किया जाता है।

बहु-परत बोर्डों में धातु की परतें एक वैकल्पिक सैंडविच कॉपर, कॉपर, प्रतिस्थापन, तांबा आदि में एक साथ विभाजित की जाती हैं। तांबे के प्रत्येक तल को उत्कीर्णन किया गया है और परतों को एक साथ स्तरीकरण करने से पहले किसी भी आंतरिक व्यास (जो तैयार बहुपरत बोर्ड की दोनों बाहरी सतहों तक विस्तारित नहीं होगा) को चढ़ाया जाता है। केवल बाहरी परतों को लेपित करने की आवश्यकता है। आंतरिक तांबे की परतें आसन्न प्रतिस्थापित परतों द्वारा संरक्षित होती हैं।

घटक स्थापन व्यवस्था
थ्रू-होल प्रौद्योगिकी घटकों को बोर्ड के माध्यम से गुजरने वाले उनके तार लीड्स द्वारा स्थापित किया जाता है और दूसरी तरफ संकेत के लिए मिलाप किया जाता है। "पृष्‍ठारोपित" घटक बोर्ड के एक ही तरफ तांबे के चिन्ह से जुड़े होते हैं। बढ़ते घटकों के लिए एक बोर्ड दोनों विधियों का उपयोग कर सकता है। केवल थ्रू-होल प्रौद्योगिकी घटकों वाले पीसीबी अब असामान्य हैं। पृष्‍ठ आरोप प्रौद्योगिकी का उपयोग ट्रांजिस्टर, डायोड, आईसी चिप्स, रेसिस्टर और संधारित्र के लिए किया जाता है। कुछ बड़े घटकों जैसे विद्युत - अपघटनी संधारित्र और कनेक्टर के लिए थ्रू-होल प्रौद्योगिकी का उपयोग किया जा सकता है।

पहले पीसीबी में थ्रू-होल प्रौद्योगिक का उपयोग किया जाता था, जिसमें बोर्ड के एक तरफ छिद्र के माध्यम से डाले गए इलेक्ट्रॉनिक घटकों को माउंट किया जाता था और दूसरी तरफ तांबे के चिन्ह पर टांका लगाया जाता था। जिससे बोर्ड एकतरफा हो सकते है। एक अनप्लेटेड घटक पक्ष के साथ या अधिक संक्षिप्त दो तरफा बोर्ड, दोनों पक्षों पर सोल्डर किए गए घटकों के साथ दो अक्षीय लीड्स (जैसे प्रतिरोधक, संधारित्र और डायोड) के माध्यम से छिद्र वाले भाग की क्षैतिज स्थापना लीड को उसी दिशा में 90 डिग्री झुकाकर किया जाता है। बोर्ड में भाग डालने से (प्रायः झुकाव लीड के पीछे स्थित होता है) भाग की यांत्रिक ऊर्जा में सुधार करने के लिए विपरीत दिशाओं में बोर्ड, लीड्स को सोल्डर करना और किनारों को ट्रिम करना और लीड को हाथ से या तरंग सोल्डरिंग मशीन द्वारा सोल्डर किया जा सकता है। थ्रू-होल निर्माण कई छिद्रों को शुद्ध रूप से ड्रिल करने की आवश्यकता के कारण बोर्ड की लागत में जोड़ता है और यह बहु-परत बोर्डों पर शीर्ष परत के ठीक नीचे परतों पर संकेत के चिन्ह के लिए उपलब्ध रूटिंग क्षेत्र को सीमित करता है क्योंकि को छिद्र सभी परतों से होकर गुजरना चाहिए। विपरीत दिशा एक बार सतह-प्रौद्योगिकी उपयोग में आने के बाद छोटे आकार के एसएमडी घटकों का उपयोग जहां संभव हो, विद्युत की आवश्यकताओं या यांत्रिक सीमाओं के कारण सतह-प्रौद्योगिकी के लिए अनुपयुक्त रूप से बड़े घटकों के थ्रू-होल प्रौद्योगिकी के साथ या यांत्रिक तनाव के अधीन उदाहरण के लिए बोर्ड की सतह का ताँबा जो पीसीबी को हानि पहुंचा सकता है।

पृष्‍ठ-आरोप प्रौद्योगिक 1960 के दशक में विकसित 1980 के दशक की प्रारम्भिक में गति प्राप्त हुई और 1990 के दशक के मध्य तक इसका व्यापक रूप से उपयोग किया जाने लगा। घटकों को यांत्रिक रूप से छोटे धातु के टैब या अंत कैप के लिए पुनः डिज़ाइन किया गया था जो सीधे पीसीबी की सतह पर सोल्डर किया जा सकता था। तार के अतिरिक्त छिद्र से गुजरने के लिए घटक बहुत छोटे हो गए और बोर्ड के दोनों किनारों पर घटक प्लेसमेंट थ्रू-होल प्रौद्योगिकी की तुलना में अधिक सामान्य हो गए, जिससे बहुत अधिक परिपथ घनत्व वाले छोटे पीसीबी असेंबली की स्वीकृति प्राप्त हुई। पृष्‍ठ आरोप प्रौद्योगिकी स्वयं को उच्च स्तर के स्वचालन के लिए अच्छी तरह से उधार देता है और श्रम लागत को अपेक्षाकृत कम करता है जो थ्रू-होल परिपथ बोर्डों की तुलना में उत्पादन दरों में बहुत वृद्धि करता है। घटकों को वाहक टेप पर चढ़ाकर आपूर्ति की जा सकती है। पृष्‍ठ-आरोप घटक थ्रू-होल घटकों के आकार और वजन के लगभग एक-चौथाई से दसवें भाग तक हो सकते हैं, और निष्क्रिय घटक बहुत मितव्ययी होते हैं। हालांकि अर्धचालक पृष्‍ठ-आरोप उपकरण (एसएमडीएस) की कीमतें पैकेज की तुलना में चिप द्वारा अधिक निर्धारित की जाती हैं, बड़े पैकेजों पर कम कीमत के लाभ के साथ और कुछ वायर-एंडेड घटक, जैसे 1N4148 संकेत डायोड, वास्तव में अपेक्षाकृत एसएमडी समकक्षों की तुलना में मितव्ययी होते हैं।

विद्युत गुण
प्रत्येक चिन्ह में तांबे की परत का एक समतल संकरा भाग होता है जो रासायनिक उत्कीर्णन के बाद भी रहता है। इसका प्रतिरोध, इसकी चौड़ाई, स्थूलता और लंबाई से निर्धारित होता है। अर्धचालक द्वारा ले जाने वाले वर्तमान के लिए पर्याप्त रूप से कम होना चाहिए। ऊर्जा और सतह ट्रेस संकेत ट्रेस से अधिक व्यापक होने की आवश्यकता हो सकती है। एक बहु-परत बोर्ड में ढाल और विद्युत वापसी के लिए सतह मे समतल रूप में कार्य करने के लिए एक पूरी परत अधिकांश ठोस तांबे की हो सकती है। माइक्रोवेव परिपथ के लिए संचरण लाइनों को एक प्लानर रूप में रखा जा सकता है जैसे स्ट्रिपलाइन या माइक्रोस्ट्रिप को ध्यान से नियंत्रित आयामों के साथ एक सुसंगत प्रतिबाधा सुनिश्चित करने के लिए रेडियो-आवृत्ति और फास्ट स्विचिंग परिपथ में मुद्रित परिपथ बोर्ड चालकों के प्रेरकत्व और धारिता महत्वपूर्ण परिपथ तत्व बन जाते हैं, जो सामान्यतः अवांछित होते हैं। इसके विपरीत उन्हें वितरित-तत्व फिल्टर, एंटीना (रेडियो) और फ्यूज (विद्युत) के रूप में परिपथ डिज़ाइन के एक भाग के रूप में उपयोग किया जा सकता है। यह अतिरिक्त असतत घटकों की आवश्यकता को समाप्त कर सकता है। उच्च घनत्व अन्तर्संबद्ध (एचडीआई) पीसीबी में 152 माइक्रोमीटर से कम की चौड़ाई या व्यास वाले नियंत्रक या व्यास होते हैं।

लैमिनेट्स
लैमिनेट्स को कपड़े या पेपर की परतों को दाब और ऊष्मा के अंतर्गत थर्मोसेट राल के साथ समान स्थूलता का एक अभिन्न अंतिम टुकड़ा बनाने के लिए निर्मित किया जाता है। वे चौड़ाई और लंबाई में 4 गुणा 8 फीट (1.2 गुणा 2.4 मीटर) तक हो सकते हैं। वांछित अंतिम स्थूलता और अपरिचालक पदार्थ की विशेषताओं को प्राप्त करने के लिए अलग-अलग कपड़े की बुनाई (धागे प्रति इंच या सेमी), कपड़े की स्थूलता और राल प्रतिशत का उपयोग किया जाता है। उपलब्ध मानक टुकड़े की स्थूलता एएनएसआई/आईपीसी-डी-275 में सूचीबद्ध है।

प्रयुक्त कपड़ा या फाइबर धातु, राल धातु और कपड़े से राल अनुपात लैमिनेट के प्रकार पदनाम (एफआर-4, सीईएम-1, जी-10, आदि) का निर्धारण करते हैं। इसलिए उत्पादित स्तरीकरण की विशेषताएं निर्धारित करते हैं। महत्वपूर्ण विशेषताएँ वह स्तर हैं जिस तक स्तरीकरण अग्निरोधी है, परावैद्युत स्थिरांक (er), हानि स्पर्शरेखा (टैन δ), तन्य ऊर्जा, अपरूपण ऊर्जा, कांच संक्रमण तापमान (Tg) और Z-अक्ष विस्तार गुणांक तापमान के साथ स्थूलता में कितना परिवर्तन होता है।

परिपथ की आवश्यकताओं के आधार पर अलग-अलग रोधक मान प्रदान करने के लिए कुछ अलग-अलग डाइलेक्ट्रिक्स चुने जा सकते हैं। इनमें से कुछ डाइलेक्ट्रिक्स पलीटेट्राफ़्लोरो ऐथिलीन (टेफ्लॉन), एफआर-4, एफआर-1, सीईएम-1 या सीईएम-3 हैं। पीसीबी उद्योग में उपयोग की जाने वाली प्रसिद्ध प्री-प्रीग धातु एफआर-2 (फेनोलिक कॉटन पेपर), एफआर-3 (कॉटन पेपर और एपॉक्सी), एफआर-4 (बुने हुए ग्लास और एपॉक्सी), एफआर-5 (बुने हुए ग्लास और एपॉक्सी) हैं।, एफआर-6 (मैट ग्लास और पॉलिएस्टर), जी-10 (बुने हुए ग्लास और एपॉक्सी), सीईएम-1 (कॉटन पेपर और एपॉक्सी), सीईएम-2 (कॉटन पेपर और एपॉक्सी), सीईएम-3 (नॉन-वोवन ग्लास और एपॉक्सी), सीईएम-4 (बुना हुआ ग्लास और एपॉक्सी), सीईएम-5 (बुना हुआ ग्लास और पॉलिएस्टर) और तापीय विस्तार विशेष रूप से बॉल ग्रिड ऐरे (बीजीए) और अनावृत डाई प्रौद्योगिकियों के साथ एक महत्वपूर्ण विचार है जो ग्लास फाइबर सर्वोत्तम आयामी स्थिरता प्रदान करता है।

एफआर-4 आज तक उपयोग की जाने वाली सबसे सामान्य धातु है। इसके अतिरिक्त रासायनिक उत्कीर्णन तांबे वाले बोर्ड स्टॉक को कॉपर-क्लैड लैमिनेट कहा जाता है।

बोर्ड की विशेषताओं के घटते आकार और बढ़ती आवृत्तियों के साथ, फाइबरग्लास या अन्य भराव के असमान वितरण, स्थूलता भिन्नता और राल मैट्रिक्स में बुलबुले और डाइ इलैक्ट्रिक स्थिरांक में संबंधित स्थानीय विविधताओं जैसी छोटी गैर-समानताएं महत्व प्राप्त कर रही हैं।

मुख्य प्रतिस्थापित पैरामीटर
परिपथबोर्ड कार्यद्रव सामान्यतः डाइ इलैक्ट्रिक समग्र धातु होते हैं। संयोजन में एक मैट्रिक्स (सामान्यतः एपॉक्सी राल) और सुदृढीकरण (सामान्यतः एक बुना हुआ, कभी-कभी गैर-बुना, ग्लास फाइबर, कभी-कभी पेपर भी) होता है। कुछ स्थितियों में राल में एक भराव जोड़ा जाता है जैसे सिरेमिक, टाइटेनियम सिरेमिक का उपयोग किया जा सकता है। डाइ इलैक्ट्रिक स्थिरांक बढ़ाने के लिए सुदृढीकरण प्रकार धातु के दो प्रमुख वर्गों (बुना हुआ और गैर-बुना) को परिभाषित करता है। बुना हुआ सुदृढीकरण मितव्ययी होता है, लेकिन कांच का उच्च डाइ इलैक्ट्रिक स्थिरांक कई उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए अनुकूल नहीं हो सकता है। बुनाई पैटर्न के विभिन्न क्षेत्रों में अलग-अलग राल / कांच के अनुपात के कारण स्थानिक रूप से गैर-समान संरचना भी विद्युत मापदंडों में स्थानीय विविधताओं का परिचय देती है। गैर-बुना सुदृढीकरण या कम सुदृढीकरण वाली धातु अधिक कीमती होती हैं लेकिन कुछ आरएफ या एनालॉग अनुप्रयोगों के लिए अधिक उपयुक्त होती हैं।

कार्यद्रव कई प्रमुख मापदंडों की विशेषता है मुख्य रूप से ऊष्मायांत्रित (कांच संक्रमण तापमान, तन्य क्षमता, कर्तन क्षमता, तापीय विस्तार), विद्युत (डाइ इलैक्ट्रिक निरंतर, हानि स्पर्शरेखा, डाइ इलैक्ट्रिक ब्रेकडाउन वोल्टेज, रिसाव वर्तमान, ट्रैकिंग प्रतिरोध ...) और अन्य (जैसे नमी अवशोषण) कांच के संक्रमण तापमान पर समग्र में राल नर्म हो जाता है और तापीय विस्तार में अपेक्षाकृत वृद्धि करते है। टीजी से अधिक बोर्ड घटकों पर यांत्रिक अधिभार जोड़ों और व्यास पर डालता है। टीजी के नीचे राल का तापीय विस्तार सामान्यतः तांबे और कांच से अनुरूप होता है, इसके ऊपर यह अपेक्षाकृत अधिक हो जाता है। जैसा कि सुदृढीकरण और तांबे बोर्ड को समतल के साथ सीमित करते हैं, वस्तुतः सभी आयतन विस्तार परियोजनाओं को स्थूलता में प्रयुक्त करते हैं और प्लेटेड-थ्रू छिद्र पर महत्व देते हैं। उच्च तापमान पर बार-बार सोल्डरिंग या अन्य जोखिम लेपन विफलता का कारण बन सकता है। विशेष रूप से मोटे बोर्डों के साथ मोटे बोर्डों को उच्च टीजी वाले मैट्रिक्स की आवश्यकता होती है।

प्रयुक्त धातु प्रतिस्थापन डाइ इलैक्ट्रिक स्थिरांक को निर्धारित करता है। यह स्थिरांक आवृत्ति पर भी निर्भर करता है। सामान्यतः आवृत्ति के साथ घटता है। जैसा कि यह स्थिरांक संकेत प्रसार गति को निर्धारित करता है, आवृत्ति निर्भरता वाइडबैंड अनुप्रयोगों में चरण विकृति का परिचय देता है। समतल के रूप में एक डाइ इलैक्ट्रिक स्थिरांक बनाम आवृत्ति विशेषताएँ जो प्राप्त करने योग्य हैं, यहाँ महत्वपूर्ण है। संचरण लाइनों की प्रतिबाधा आवृत्ति के साथ घट जाती है। इसलिए संकेतों के तीव्र किनारे धीमे वाले की तुलना में अधिक प्रतिबिंबित होते हैं।

डाइलेक्ट्रिक ब्रेकडाउन वोल्टेज अधिकतम वोल्टेज घटक निर्धारित करता है जिसे ब्रेकडाउन (चालन या डाइ इलैक्ट्रिक के माध्यम से आर्किंग) से पीड़ित होने से पहले धातु के अधीन किया जा सकता है।

नियंत्रित प्रतिरोध यह निर्धारित करता है कि धातु बोर्ड की सतह पर उत्पन्न उच्च वोल्टेज विद्युत निर्वहन का प्रतिरोध कैसे करता है। हानि स्पर्शरेखा यह निर्धारित करती है कि चालकों में संकेतों से विद्युत चुम्बकीय ऊर्जा का कितना भाग बोर्ड धातु में अवशोषित होता है। यह कारक उच्च आवृत्तियों के लिए महत्वपूर्ण है। कम हानि वाली धातु अधिक कीमती होती है। अनावश्यक रूप से कम-हानि वाली धातु का चयन उच्च-आवृत्ति डिजिटल डिज़ाइन में एक सामान्य इंजीनियरिंग त्रुटि है। यह अतिरिक्त किसी लाभ के बोर्डों की लागत बढ़ाती है। हानि स्पर्शरेखा और डाइ इलैक्ट्रिक स्थिरांक द्वारा संकेत की गिरावट का आसानी से आई पैटर्न द्वारा मूल्यांकन किया जा सकता है।

नमी का अवशोषण तब होता है जब धातु उच्च आर्द्रता या पानी के संपर्क में आती है। राल और सुदृढीकरण दोनों पानी को अवशोषित कर सकते है। पानी को केशिका बलों द्वारा धातु में रिक्तियों के माध्यम से और सुदृढीकरण के साथ भी भिगोया जा सकता है। केवल 0.15% के अवशोषण के साथ एफआर-4 धातु के एपॉक्सी अतिसंवेदनशील नहीं होती हैं। टेफ्लॉन में 0.01% का बहुत कम अवशोषण होता है। दूसरी ओर पॉलीइमाइड्स और साइनेट एस्टर उच्च जल अवशोषण से पीड़ित हैं। अवशोषित पानी से प्रमुख मापदंडों का महत्वपूर्ण क्षरण हो सकता है। यह नियंत्रित प्रतिरोध, ब्रेकडाउन वोल्टेज और डाइइलेक्ट्रिक पैरामीटर को नष्ट करता है। सामान्य परिपथ बोर्ड धातु के लिए लगभग 4 की तुलना में पानी का सापेक्ष डाइ इलैक्ट्रिक स्थिरांक लगभग 73 है। सोल्डरिंग के समय अवशोषित नमी भी हीटिंग पर वाष्पीकृत हो सकती है और क्रैकिंग और प्रदूषण का कारण बनती है, वही प्रभाव इलेक्ट्रॉनिक भागों के गीले पैकेजिंग पर "पॉपकॉर्निंग" क्षति के लिए उत्तरदायी होता है। सोल्डरिंग से पहले कार्यद्रव को अवशोषित करने के लिए सावधानीपूर्वक बेकिंग की आवश्यकता हो सकती है।

सामान्य कार्यद्रव
प्रायः निम्न पदार्थों का सामना करना पड़ता है:


 * एफआर-2, फेनोलिक पेपर या फेनोलिक कॉटन पेपर, फिनोल फॉर्मल्डेहाइड राल के साथ संसेचित पेपर एक तरफा बोर्डों के साथ उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में सामान्य एफआर-4 से निम्न विद्युत गुण के चाप प्रतिरोध मे सामान्यतः 105 डिग्री सेल्सियस के लिए मूल्यांकन किया गया है।
 * एफआर-4, एक बुना हुआ फाइबरग्लास का कपड़ा जिसे एपॉक्सी राल के साथ लगाया जाता है। अपेक्षाकृत कम जल अवशोषण (लगभग 0.15% तक) रोधक गुण या अच्छा चाप प्रतिरोध प्रायः बहुत सामान्य भिन्न गुणों वाले कई ग्रेड उपलब्ध हैं। सामान्यतः जिनको 130 डिग्री सेल्सियस पर प्रयुक्त किया जाता है।
 * एल्यूमीनियम या धातु कोर बोर्ड या अछूता धातु प्रतिस्थापित (आईएमएस), तापीय प्रवाहकीय पतली डाइ इलैक्ट्रिक के साथ पहने हुए महत्वपूर्ण शीतलन की आवश्यकता वाले भागों जैसे ऊर्जा स्विच, एलईडी के लिए उपयोग किया जाता है। सामान्यतः एकल, कभी-कभी दोहरी परत परिपथ बोर्ड के आधार पर होते हैं। एफआर-4 एल्युमिनियम शीट धातु पर लैमिनेटेड, सामान्यतः 0.8, 1, 1.5, 2 या 3 मिमी मोटे लैमिनेट्स कभी-कभी मोटे तांबे के धातुकरण के साथ भी आते हैं।
 * इलेक्ट्रॉनिक्स, एक स्टैंडअलोन कॉपर-क्लैड फ़ॉइल हो सकता है या पतले स्टिफ़नर के 50-130 µm के आधार पर टुकड़े टुकड़े किए जा सकते है।
 * कैप्टन या यूपीआईलेक्स को पॉलीमाइड परत के रूप में नम्य मुद्रित परिपथ के लिए उपयोग किया जाता है जो छोटे फॉर्म-घटक उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में या उच्च तापमान के प्रतिरोधी नम्य अन्तः संबंधन के लिए होते है।
 * पायरालक्स, एक पॉलीमाइड-फ्लोरोपॉलीमर मिश्रित परत मे रोधक लगाने के समय तांबे की परत नष्ट हो सकती है।

अपेक्षाकृत कम निम्न पदार्थों का सामना करना पड़ता है:


 * एफआर-1 को एफआर-2 की तरह सामान्यतः 105 डिग्री सेल्सियस के लिए निर्दिष्ट किया जाता है, कुछ ग्रेड 130 डिग्री सेल्सियस के लिए प्रयुक्त किए जाते हैं। कमरे का तापमान पंच करने योग्य कार्डबोर्ड के समान नष्ट नमी प्रतिरोध या कम चाप का प्रतिरोध।
 * एफआर-3 कॉटन पेपर को एपॉक्सी के साथ लगाया जाता है जिसे सामान्यतः 105 °C पर मूल्यांकन किया जाता है।
 * एफआर-5 से बने हुए शीसे, रेशा और उच्च तापमान पर एपॉक्सी उच्च ऊर्जा को सामान्यतः 170 डिग्री सेल्सियस तक निर्दिष्ट किया जाता है।
 * एफआर-6, मैट ग्लास और पॉलिएस्टर
 * जी-10 से बुने हुए ग्लास और एपॉक्सी - उच्च रोधक प्रतिरोध, कम नमी अवशोषण, बहुत उच्च बंधन ऊर्जा को सामान्यतः 130 डिग्री सेल्सियस पर मूल्यांकित किया जाता है।
 * जी-11 से बुने हुए कांच और एपॉक्सी - विलायक के लिए उच्च प्रतिरोध, उच्च तापमान पर उच्च फ्लेक्सुरल ऊर्जा प्रतिधारण को सामान्यतः 170 डिग्री सेल्सियस के लिए मूल्यांकित किया गया है।
 * सीईएम-1, कॉटन पेपर और एपॉक्सी
 * सीईएम-2, कॉटन पेपर और एपॉक्सी
 * सीईएम-3, गैर-बुना ग्लास और एपॉक्सी
 * सीईएम-4 से बुने हुए कांच और एपॉक्सी
 * सीईएम-5 से बुने हुए कांच और पॉलिएस्टर
 * पीटीएफई (टेफ्लान) - उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए कीमती, कम डाइ इलैक्ट्रिक हानि, बहुत कम नमी अवशोषण (0.01%), यांत्रिक रूप से नम्य टुकड़े करना लगभग ही कभी बहुपरत अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।
 * उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए पीटीएफई, सिरेमिक भरा हुआ, महंगा, कम डाइ इलैक्ट्रिक हानि, सिरेमिक / पीटीएफई अनुपात भिन्न होने से इलैक्ट्रिक निरंतर और तापीय विस्तार को समायोजित करने की स्वीकृति प्राप्त होती है।
 * आरएफ-35, शीसे रेशा-प्रबलित सिरेमिक से भरे पीटीएफई को अपेक्षाकृत कम मितव्ययी, अच्छा यांत्रिक गुण और उच्च आवृत्ति गुण है।
 * एल्यूमिना, एक सिरेमिक कठोर, भंगुर, अत्यधिक कीमती, बहुत उच्च प्रदर्शन, अच्छी तापीय चालकता सम्मिलित है।
 * पॉलीमाइड, एक उच्च तापमान बहुलक, अत्यधिक कीमती, उच्च प्रदर्शन, उच्च जल अवशोषण (0.4%), क्रायोजेनिक तापमान से 260 डिग्री सेल्सियस से अधिक तक उपयोग किया जा सकता है।

तांबे की स्थूलता
पीसीबी की तांबे की स्थूलता प्रत्यक्ष या प्रति क्षेत्र तांबे के भार के रूप में निर्दिष्ट की जा सकती है जिसे प्रति वर्ग फुट में मापना आसान है। एक प्रति वर्ग फुट 1.344 मील या 34 माइक्रोमीटर स्थूलता है। भारी तांबा प्रति ft2 तांबे के 3 आउन्स से अधिक या लगभग 0.0042 इंच (4.2 मील, 105 माइक्रोन) मोटी परत है। भारी तांबे की परतों का उपयोग उच्च धारा के लिए या ऊष्मा को दूर करने में सहायता करने के लिए किया जाता है।

सामान्य एफआर-4 कार्यद्रव पर 1 आउन्स कॉपर प्रति ft2 (35 µm) सबसे सामान्य स्थूलता है। 2 आउंस (70 µm) और 0.5 oz (17.5 µm) स्थूलता प्रायः एक विकल्प होता है। कम सामान्य 12 और 105 माइक्रोन, 9 माइक्रोन कभी-कभी कुछ कार्यद्रव पर उपलब्ध होते हैं। नम्य कार्यद्रव में सामान्यतः पतले धातुकरण होते हैं। उच्च ऊर्जा उपकरणों के लिए धातु-कोर बोर्ड सामान्यतः मोटे तांबे 35 µm का उपयोग करते हैं लेकिन 140 और 400 µm का भी सामना किया जा सकता है।

संयुक्त राज्य अमेरिका में तांबे की परत की स्थूलता आउन्स प्रति वर्ग फुट (oz/ft2) की इकाइयों में निर्दिष्ट की जाती है, जिसे सामान्यतः केवल आउन्स के रूप में संदर्भित किया जाता है। जिसकी सामान्य स्थूलता 1/2 oz/ft2 (150 g/m2), 1 oz/ft2 (300 g/m2), 2 oz/ft2 (600 g/m2), and 3 oz/ft2 (900 g/m2) हैं। ये क्रमशः 17.05 माइक्रोन (0.67 मील), 34.1 माइक्रोन (1.34 तू), 68.2 माइक्रोन (2.68 मील) और 102.3 माइक्रोन (4.02मील) की स्थूलता के लिए कार्य करते हैं।

1/2 oz/ft2 फ़ॉइल का व्यापक रूप से तैयार तांबे के भार के रूप में उपयोग नहीं किया जाता है, लेकिन सामान्यतः बाहरी परतों के लिए उपयोग किया जाता है। जब छिद्र के माध्यम से समाप्त तांबे के भार में वृद्धि होती है तब कुछ पीसीबी निर्माता 35 माइक्रोन की स्थूलता के रूप में 1/2 oz/ft2 तांबे की परत का उल्लेख करते हैं जिसको 35 μ, 35 माइक्रोन या 35 माइक के रूप में भी संदर्भित किया जा सकता है।


 * 1/0 - 1 oz/ft2 तांबे को एक ओर इंगित करता है क्योकि दूसरी तरफ कोई तांबा नहीं होता है।
 * 1/1 – दोनों तरफ 1 oz/ft2 कॉपर को दर्शाता है।
 * H/0 या H/H - क्रमशः एक या दोनों ओर 0.5 oz/ft2 कॉपर को दर्शाता है।
 * 2/0 या 2/2 - क्रमशः एक या दोनों ओर 2 oz/ft2 तांबे को दर्शाता है।

डिजाइन
विनिर्माण कंप्यूटर एडेड डिजाइन और घटक जानकारी द्वारा उत्पन्न निर्माण डेटा से प्रारम्भ होता है। निर्माण डेटा को सीएएम (कंप्यूटर एडेड विनिर्माण) सॉफ्टवेयर में पढ़ा जाता है जिसमे सीएएम निम्नलिखित कार्य करता है:


 * 1) इनपुट विनिर्माण डेटा
 * 2) डेटा का सत्यापन
 * 3) निर्माण प्रक्रियाओं में विचलन के लिए क्षतिपूर्ति (उदाहरण के लिए लेमिनेशन के समय विकृतियों की क्षतिपूर्ति के लिए स्केलिंग)
 * 4) पैनलीकरण
 * 5) डिजिटल टूल का आउटपुट (कॉपर पैटर्न, ड्रिल फाइल, निरीक्षण और अन्य)

प्रारंभ में पीसीबी को स्पष्ट माइलर शीट पर एक फोटोमास्क बनाकर मैन्युअल रूप से डिजाइन किया गया था। सामान्यतः वास्तविक आकार से दो या चार गुना अधिक योजनाबद्ध आरेख से प्रारम्भ करके घटक पिन पैड माइलर पर रखे गए थे और फिर पैड को जोड़ने के लिए चिन्ह लगाए गए थे। सामान्य घटक फुटप्रिंट्स के रब-ऑन ड्राई स्थानांतरण ने दक्षता में वृद्धि की और स्वयं-चिपकने वाली टेप के साथ चिन्ह बनाए गए थे। जो माइलर पर पूर्व-मुद्रित गैर-पुनरुत्पादन ग्रिड लेआउट में सहायता करते हैं। समाप्त फोटोमास्क को रिक्त कॉपर-क्लैड बोर्डों को फोटोरेसिस्ट कोटिंग पर फोटो लिथोग्राफिक रूप से पुन: प्रस्तुत किया गया था।

आधुनिक पीसीबी को समर्पित लेआउट सॉफ्टवेयर के साथ सामान्यतः निम्नलिखित चरणों में डिजाइन किया गया है:


 * 1)  इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन स्वचालन (ईडीए) टूल के माध्यम से अधिकृत योजनाबद्ध करना।
 * 2) कार्ड के आयाम और टेम्पलेट पीसीबी के आवश्यक परिपथ और संलग्नक के आधार पर तय किए जाते हैं।
 * 3) घटकों और ताप सिंक की स्थिति निर्धारित की जाती है।
 * 4) जटिलता के आधार पर एक से दस परतों के साथ पीसीबी का परत को तय किया जाता है। सतह और ऊर्जा समतल तय किए जाते हैं। एक ऊर्जा समतल सतह समतल का प्रतिरूप है और पीसीबी पर लगे परिपथ को डीसी ऊर्जा प्रदान करते हुए एसी संकेत सतह के रूप में व्यवहार करता है। संकेत अंतः संबंधन संकेत समतलों पर खोजे जाते हैं। संकेत समतल बाहर के साथ-साथ आंतरिक परतों पर भी हो सकते हैं। इष्टतम ईएमआई प्रदर्शन के लिए उच्च आवृत्ति संकेतों को शक्ति या सतह समतलों के बीच आंतरिक परतों में प्रयुक्त किया जाता है।


 * 1) रेखा प्रतिबाधा परावैद्युत परत स्थूलता, रूटिंग कॉपर स्थूलता और ट्रेस-चौड़ाई का उपयोग करके निर्धारित की जाती है। अंतर संकेतों की स्थिति में ट्रेस पृथक्करण को भी ध्यान में रखा जाता है। संकेतों को रूट करने के लिए माइक्रोस्ट्रिप, स्ट्रिपलाइन या डुअल स्ट्रिपलाइन का उपयोग किया जा सकता है।
 * 2) अवयव रखे गए हैं। तापीय विचार और ज्यामिति को ध्यान में रखा जाता है। वायस और भूमि चिह्नित हैं।
 * 3) संकेत ट्रेस रूटिंग (इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन स्वचालन) हैं। इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन स्वचालन उपकरण सामान्यतः ऊर्जा और सतह समतल में स्वचालित रूप से क्लीयरेंस और संयोजक बनाते हैं।
 * 4) निर्माण डेटा में गेर्बर फ़ाइलों का समूह ड्रिल फ़ाइल और पिक और प्लेस फ़ाइल होती है।

पैनलीकरण
पैनल के रूप में प्रसंस्करण के लिए कई छोटे मुद्रित परिपथ बोर्डों को एक साथ समूहीकृत किया जा सकता है। N बार पुनः निर्मित किए गए डिज़ाइन वाले पैनल को N-पैनल भी कहा जाता है, जबकि बहु-पैनल एक ही पैनल पर कई अलग-अलग डिज़ाइनों को जोड़ता है। बाहरी टूलिंग स्ट्रिप में प्रायः टूलिंग छिद्र, पैनल फिड्यूशियल का एक समूह और परीक्षण कूपन सम्मिलित होता है, और झुकने से बचने के लिए पूरे पैनल पर तांबे के वितरण के लिए हैटेड कॉपर पोर या समान पैटर्न सम्मिलित हो सकते हैं। असेंबलर प्रायः एकल पीसीबी के अतिरिक्त पैनल पर घटकों को माउंट करते हैं क्योंकि यह कुशल होते है। बोर्ड के किनारे के पास स्थित घटकों वाले बोर्डों के लिए पैनलीकरण भी आवश्यक हो सकता है क्योंकि अन्य बोर्ड की असेंबली के समय माउंट नहीं किया जा सकता था। अधिकांश असेंबली दुकानों को बोर्ड के चारों ओर कम से कम 10 मिमी मुक्त क्षेत्र की आवश्यकता होती है।

मिलिंग या कटिंग के माध्यम से पैनल को अंततः पैनल में वेध या खांचे के साथ अलग-अलग पीसीबी में तोड़ दिया जाता है। मिल्ड पैनल के लिए व्यक्तिगत बोर्डों के बीच एक सामान्य दूरी 2-3 मिमी है। वर्तमान मे डिपेनलिंग को प्रायः लेज़रों द्वारा किया जाता है जो अतिरिक्त किसी संपर्क के बोर्ड को विभाजित कर देता है। लेज़र डिपेनलिंग अपरिपक्व परिपथ पर तनाव को अपेक्षाकृत कम करता है और दोष मुक्त इकाइयों की उपज में सुधार करता है।

कॉपर पैटर्निंग
पहला फेज़ फैब्रिकेटर के सीएएम सिस्टम में तांबे की परत पीसीबी परतों पर एक सुरक्षात्मक आवरण पर पैटर्न को दोहराना है। बाद के रासायनिक उत्कीर्णन को अवांछित तांबे के आवरण द्वारा असुरक्षित किया जाता है। वैकल्पिक रूप से एक प्रवाहकीय स्याही को एक रिक्त (गैर-प्रवाहकीय) बोर्ड पर इंक-जेट किया जा सकता है। इस तकनीक का उपयोग हाइब्रिड परिपथ के निर्माण में भी किया जाता है।


 * 1) सिल्क स्क्रीन सुरक्षात्मक आवरण बनाने के लिए ईच-प्रतिरोधी स्याही का उपयोग करती है।
 * 2) विविध वस्तुओं मे यूवी-संवेदनशील फोटोरेसिस्ट कोटिंग को चयनात्मक रूप से हटाने के लिए एक फोटोमास्क और डेवलपर का उपयोग करता है और इस प्रकार एक फोटोरेसिस्ट आवरण बनाता है जो इसके नीचे तांबे की रक्षा करता है। प्रत्यक्ष छवि तकनीकों का उपयोग कभी-कभी उच्च-विश्लेषण आवश्यकताओं के लिए किया जाता है जो तापीय प्रतिरोध के साथ प्रयोग किए गए हैं। फोटोमास्क के स्थान पर लेजर का उपयोग किया जा सकता है। इसे मास्कलेस लिथोग्राफी या प्रत्यक्ष छवि के रूप में जाना जाता है।
 * 3) पीसीबी मिलिंग प्रतिस्थापन से कॉपर फ़ॉइल को दूर करने के लिए दो या तीन-अक्ष यांत्रिक मिलिंग प्रणाली का उपयोग करता है। एक पीसीबी मिलिंग मशीन जिसे 'पीसीबी प्रोटोटाइप' कहा जाता है एक आलेखक के समान तरीके से संचालित होती है जो होस्ट सॉफ्टवेयर से कमांड प्राप्त करती है जो x, y और (यदि प्रासंगिक हो) z अक्ष में मिलिंग हेड की स्थिति को नियंत्रित करती है।
 * 4) लेज़र प्रतिरोध एब्लेशन कॉपर क्लैड लैमिनेट जगह पर काला पेंट स्प्रे करके सीएनसी लेज़र प्लॉटर में प्रयुक्त करे। लेजर रास्टर पीसीबी को स्कैन करता है और पेंट को वाष्पीकृत करता है जहां कोई प्रतिरोध नहीं चाहिए। टिप्पणी: लेजर कॉपर एब्लेशन का उपयोग लगभग ही कभी किया जाता है क्योकि इसे प्रायोगिक माना जाता है।
 * 5) लेजर रासायनिक उत्कीर्णन तांबे को सीधे सीएनसी लेजर द्वारा हटाया जा सकता है। जैसे इसके ऊपर पीसीबी मिलिंग मुख्य रूप से प्रोटोटाइप के लिए उपयोग की जाती है।
 * 6) विद्युत निर्वहन मशीनिंग रासायनिक उत्कीर्णन एक तरल डाइ इलैक्ट्रिक में डूबे हुए प्रतिस्थापन से धातु को निकालने के लिए एक विद्युत निर्वहन मशीनिंग का उपयोग करता है।

चुनी गई विधि उत्पादित किए जाने वाले बोर्डों की संख्या और आवश्यक संकल्प पर निर्भर करती है।


 * बड़ी मात्रा
 * सिल्क स्क्रीन मुद्रण का उपयोग बड़ी विशेषताओं वाले पीसीबी बोर्ड के लिए किया जाता है।
 * विविध वस्तुओं उपयोग तब किया जाता है जब अपेक्षाकृत सुविधाओं की आवश्यकता होती है।


 * छोटी मात्रा
 * पारदर्शी फिल्म मुद्रण और फोटो-संवेदित बोर्डों के साथ फोटो मास्क के रूप में उपयोग करें अर्थात वैकल्पिक रूप से एक फिल्म फोटोप्लॉटर का उपयोग करें।
 * लेजर वशीकरण का विरोध
 * पीसीबी मिलिंग
 * लेजर रासायनिक उत्कीर्णन


 * होबईस्ट
 * लेज़र-मुद्रित प्रतोरोध: टोनर स्थानांतरण पेपर पर लेज़र-मुद्रण, आयरन से ऊष्मा-स्थानांतरण या अनावृत लैमिनेट पर संशोधित लैमिनेटर, पानी के अधिशोषण मार्कर से स्पर्श करें।
 * पोलीविनाइल क्लोराइड और प्रतिरोध, गैर-धोने योग्य मार्कर के कुछ अन्य तरीके जैसे श्रम-गहन, केवल एकल बोर्डों के लिए उपयुक्त किया जाता है।

रासायनिक उत्कीर्णन
जिस प्रक्रिया से सतह पर तांबे के चिन्ह लगाए जाते हैं उसे प्रक्रिया के निक्षारण के बाद रासायनिक उत्कीर्णन के रूप में जाना जाता है, हालाँकि योगात्मक और अर्ध-योजक विधियाँ भी हैं।

केवल वांछित तांबे के पैटर्न को छोड़ने के लिए निक्षारण तांबे को पूरी तरह से तांबे-लेपित बोर्ड से पृथक कर देते हैं। छोटे पैमाने पर उत्पादन के लिए और प्रायः होबईस्ट द्वारा उपयोग की जाने वाली सबसे सरल विधि विसर्जन रासायनिक उत्कीर्णन है, जिसमें बोर्ड को फेरिक क्लोराइड जैसे रासायनिक उत्कीर्णन के घोल में डुबोया जाता है। बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयोग की जाने वाली विधियों की तुलना में रासायनिक उत्कीर्णन का समय लंबा होता है। रासायनिक उत्कीर्णन दर को तीव्र करने के लिए ऊष्म में ऊर्जा और निक्षारक को प्रयुक्त किया जा सकता है। बुलबुला रासायनिक उत्कीर्णन में घोल को उत्तेजित करने और रासायनिक उत्कीर्णन को गति देने के लिए वायु को निक्षारक ऊष्म के माध्यम से पारित किया जाता है। स्पलैश रासायनिक उत्कीर्णन एक मोटर चालित चप्पू का उपयोग करता है ताकि बोर्डों को रासायनिक उत्कीर्णन बनाया जा सके। यह प्रक्रिया व्यावसायिक रूप से अप्रचलित हो गई है क्योंकि यह स्प्रे रासायनिक उत्कीर्णन इतनी तीव्र नहीं है। स्प्रे रासायनिक उत्कीर्णन में रासायनिक उत्कीर्णन समाधान बोर्डों पर नोजल द्वारा वितरित किया जाता है, और पंपों द्वारा पुन: परिचालित किया जाता है। नोजल पैटर्न, प्रवाह दर, तापमान और रासायनिक उत्कीर्णन संरचना का समायोजन रासायनिक उत्कीर्णन दर और उच्च उत्पादन दर का अनुमानित नियंत्रण देता है। जैसे-जैसे बोर्डों से अधिक तांबे की खपत होती है विपरीत संतृप्त और कम प्रभावी हो जाता है। अलग-अलग रासायनिक उत्कीर्णनदारों में ताँबे के लिए अलग-अलग क्षमताएँ होती हैं, कुछ में प्रति लीटर घोल में 150 ग्राम ताँबा जितना अधिक होता है। व्यावसायिक उपयोग में उनकी गतिविधि को मुक्त करने के लिए एचेंट को पुनर्जीवित किया जा सकता है और भंग तांबे को पुनर्प्राप्त और बेचा जा सकता है। छोटे पैमाने पर रासायनिक उत्कीर्णन के लिए उपयोग किए गए विपरीत निपटान पर ध्यान देने की आवश्यकता होती है, जो अपनी धातु के कारण संक्षारक और विषैला होता है। एचेंट उन सभी सतहों पर तांबे को पृथक कर देता है जो प्रतिरोध द्वारा संरक्षित नहीं होती हैं। "अंडरकट" तब होता है जब विपरीत प्रतिरोध के अंतर्गत तांबे के पतले किनारे पर आक्रमण करता है। यह चालक की चौड़ाई कम कर सकता है और विवृत परिपथ का कारण बन सकता है। अंडरकट को रोकने के लिए रासायनिक उत्कीर्णन के समय का सावधानीपूर्वक नियंत्रण आवश्यक है। जहां धातु लेपन प्रतिरोध के रूप में उपयोग किया जाता है, यह "ओवरहैंग" कर सकता है जो निकटवर्ती चिन्हों के बीच लघु-परिपथ का कारण बन सकता है। रासायनिक उत्कीर्णन के बाद बोर्ड को वायर-ब्रश करके ओवरहैंग से हटाया जा सकता है।

योज्य तरीकों में पैटर्न मे एक जटिल प्रक्रिया का उपयोग अनावृत प्रतिस्थापित इलेक्ट्रोप्लेट पर किया जाता है। योज्य विधि का लाभ यह है कि कम धातु की आवश्यकता होती है और कम अपशिष्ट उत्पन्न होता है। पूर्ण योज्य प्रक्रिया में अनावृत स्तरीकरण को एक सहज फिल्म के साथ अधिकृत किया जाता है जिसकी छवि बनाई जाती है। मास्क के माध्यम से प्रकाश के संपर्क में और फिर विकसित किया जाता है जो अनएक्सपोज़्ड फिल्म को हटा देता है। विकासित क्षेत्रों को एक रासायनिक ऊष्म में संवेदनशील किया जाता है, जिसमें सामान्यतः पैलेडियम होता है और छिद्र के माध्यम से उपयोग किए जाने वाले समान होते है जो विकसित क्षेत्र मे धातु आयनों को जोड़ने में सक्षम बनाता है। लैमिनेट को तब संवेदनशील क्षेत्रों में तांबे के साथ चढ़ाया जाता है। जब आवरण को उतार दिया जाता है तब पीसीबी समाप्त हो जाता है।

अर्ध-योजक सबसे सामान्य प्रक्रिया है बिना पैटर्न वाले बोर्ड पर पहले से ही तांबे की एक पतली परत होती है। इसके बाद एक व्युत्क्रम मास्क लगाया जाता है। एक उपयोजक प्रक्रिया मास्क के विपरीत, यह मास्क प्रतिस्थापन के उन भागों को विकसित करता है जो अंततः चिन्ह बन जाते है इसके अतिरिक्त तांबे को अनमास्क्ड क्षेत्रों में बोर्ड पर चढ़ाया जाता है। तांबे को किसी भी वांछित भार पर चढ़ाया जा सकता है। इसके बाद टिन-लेड या अन्य सतह पर लगाया जाता है। आवरण को हटा दिया जाता है और एक संक्षिप्त रासायनिक उत्कीर्णन फेज़ बोर्ड से अब विकसित अनावृत मूल तांबे के टुकड़े को हटा देता है, अलग-अलग चिन्ह अलग करता है। कुछ एक तरफा बोर्ड जिनमें प्लेटेड-थ्रू छिद्र होते हैं जो इस प्रकार से बनाए जाते हैं। 1960 के दशक के अंत में जनरल इलेक्ट्रिक ने योजक बोर्ड का उपयोग कर उपभोक्ताओ ने रेडियो सेट बनाया। बहु-परत बोर्डों के लिए सामान्यतः (अर्द्ध-) योगात्मक प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है क्योंकि यह परिपथ बोर्ड में प्रवाहकीय व्यास उत्पन्न करने के लिए छिद्रों के माध्यम से योजक की सुविधा प्रदान करता है।

औद्योगिक रासायनिक उत्कीर्णन सामान्यतः अमोनियम परसल्फेट या फ़ेरिक क्लोराइड के साथ की जाती है। पीटीएच (प्लेटेड-थ्रू होल्स) के लिए, छिद्रों को ड्रिल करने के बाद इलेक्ट्रोलेस अवस्था के अतिरिक्त चरण किए जाते हैं, फिर स्थूलता बनाने के लिए कॉपर पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग की जाती है और बोर्डों को टिन/लेड के साथ प्रदर्शित किया जाता है जब टिन/लेड प्रतिरोध बन जाता है और तांबे को प्रयोग किया जाता है।

स्तरीकरण
बहु-परत मुद्रित परिपथ बोर्ड में बोर्ड के अंदर ट्रेस परत होती हैं। यह समय की अवधि के लिए दाब और ऊष्मा को प्रयुक्त करके एक प्रेस में धातु के एकत्र भाग को करके प्राप्त किया जाता है। इसका परिणाम एक अविभाज्य उत्पाद है। उदाहरण के लिए एक चार-परत वाले पीसीबी को दो तरफा कॉपर-क्लैड स्तरीकरण से प्रारम्भ करके बनाया जा सकता है, दोनों तरफ परिपथ को खुर्चे फिर ऊपर और नीचे प्री-प्रीग और कॉपर फ़ॉइल का स्तरीकरण करें। इसके बाद इसे ऊपर और नीचे की परतों पर चिन्ह पाने के लिए ड्रिल, प्लेटेड और फिर से निक्षारित किया जाता है।

स्तरीकरण से पहले आंतरिक परतों का पूरा मशीनी निरीक्षण किया जाता है क्योंकि बाद में गलतियों को ठीक नहीं किया जा सकता है। स्वचालित प्रकाशीय निरीक्षण (एओआई) मशीनें मूल डिजाइन डेटा से उत्पन्न डिजिटल छवि के साथ बोर्ड की एक छवि की तुलना करती हैं। स्वचालित प्रकाशिक आकार (एओएस) मशीनें तब अदृश्य तांबे को जोड़ सकती हैं या लेजर का उपयोग करके अतिरिक्त तांबे को अलग कर सकती हैं, जिससे पीसीबी की संख्या कम हो जाती है जिसे अलग करना पड़ता है। पीसीबी ट्रैक की चौड़ाई केवल 10 माइक्रोमीटर हो सकती है।

ड्रिलिंग
पीसीबी के माध्यम से छिद्र सामान्यतः ठोस लेपित टंगस्टन कार्बाइड से बने ड्रिल बिट्स के साथ ड्रिल किए जाते हैं। लेपित टंगस्टन कार्बाइड का उपयोग किया जाता है क्योंकि बोर्ड धातु अपघर्षक होतीते है। उच्च गतिशील स्टील बिट्स शीघ्र से सुस्त हो जाएंगे, तांबे को ड्रिल कर देंगे और बोर्ड को नष्ट कर देंगे। ड्रिल फ़ाइल या एक्सेलॉन फ़ाइल का उपयोग करके कंप्यूटर नियंत्रित ड्रिलिंग मशीनों द्वारा ड्रिलिंग की जाती है जो प्रत्येक ड्रिल किए गए छिद्र के स्थान और आकार का वर्णन करती है।

बोर्ड की परतों को जोड़ने के लिए, छिद्रों को प्रवाहकीय बनाया जा सकता है। इलेक्ट्रोप्लेटिंग करके या खोखली धातु की सुराखें डालकर कुछ प्रवाहकीय छिद्र छिद्र-घटक लीड के सम्मिलन के लिए अभिप्रेत होते हैं। बोर्ड की परतों को जोड़ने के लिए उपयोग किए जाने वाले अन्य को वायस कहा जाता है।

जब 76.2 माइक्रोमीटर से छोटे व्यास वाले व्यास की आवश्यकता होती है तो पहनने और टूटने की उच्च दर के कारण यांत्रिक बिट्स के साथ ड्रिलिंग असंभव है। इस स्थिति में वायस को लेज़र ड्रिल किया जा सकता है या लेज़रों द्वारा वाष्पित किया जा सकता है। लेजर-ड्रिल्ड वायस में सामान्यतः छिद्र के अंदर एक सतह समाप्त होती है। इन छिद्रों को माइक्रो विअस कहा जाता है और इनका व्यास 10 माइक्रोमीटर जितना छोटा हो सकता है। स्तरीकरण से पहले पीसीबी की अलग-अलग शीटों को नियंत्रित-गहराई ड्रिलिंग, लेजर ड्रिलिंग या पूर्व-ड्रिलिंग के साथ भी संभव है, पूरे बोर्ड से गुजरने के अतिरिक्त केवल कुछ तांबे की परतों को जोड़ने वाले छिद्रों का उत्पादन करने के लिए इन छिद्रों को ब्लाइंड वायस कहा जाता है जब वे आंतरिक तांबे की परत को बाहरी परत से जोड़ते हैं या दबे हुए व्यास जब वे दो या अधिक आंतरिक तांबे की परतों को जोड़ते हैं और कोई बाहरी परत नहीं होती है। लेजर ड्रिलिंग मशीनें प्रति सेकंड हजारों छिद्र ड्रिल कर सकती हैं और UV या CO2 लेजर का उपयोग कर सकती हैं।

दो या दो से अधिक परतों वाले बोर्डों के लिए छिद्र की दीवारों को प्रवाहकीय बनाया जा सकता है और फिर तांबे के साथ इलेक्ट्रोप्लेटिंग करके प्लेटेड-थ्रू छिद्र बनाया जा सकता है। ये छिद्र विद्युत रूप से पीसीबी की संवाहक परतों को जोड़ते हैं। बहु-परत बोर्डों के लिए, जिनमें तीन या अधिक परतें होती हैं, ड्रिलिंग सामान्यतः स्तरीकरण सिस्टम में बॉन्डिंग एजेंट के उच्च तापमान अपघटन उत्पादों का एक चिन्ह उत्पन्न करता है। इससे पहले कि छिद्रों को चढ़ाया जा सके, इस स्मीयर को रासायनिक डी-स्मीयर प्रक्रिया या प्लाज़्मा ईच द्वारा हटाया जाना चाहिए। डी-स्मीयर प्रक्रिया यह सुनिश्चित करती है कि छिद्र के माध्यम से लेपित किए जाने पर तांबे की परतों से एक अच्छा संबंध बनाया जाए। उच्च विश्वसनीयता वाले बोर्डों पर ईच-बैक नामक एक प्रक्रिया रासायनिक रूप से पोटेशियम परमैंगनेट आधारित एचेंट या प्लाज्मा एचिंग के साथ की जाती है। ईच-बैक राल और कांच के तंतुओं को हटा देता है ताकि तांबे की परतें छिद्र में विस्तृत हो जाएं और जैसे ही छिद्र चढ़ाया जाता है वे एकत्र तांबे के साथ अभिन्न हो जाती है।

विद्युत् लेपन और कोटिंग
उपज, पुनर्विक्रय की मात्रा, क्षेत्र की विफलता दर और विश्वसनीयता को संसाधित करने के लिए उपयुक्त लेपन या सतह चयन महत्वपूर्ण हो सकता है। पीसीबी को निकेल के ऊपर सोल्डर, टिन या सोने से लेपित जा सकता है। पीसीबी के खनन के बाद और फिर पानी से धोया जाता है और सोल्डर मास्क लगाया जाता है और फिर किसी भी अनावृत तांबे को सोल्डर, निकेल / सोना या कुछ अन्य एंटी-जंग कोटिंग के साथ लेपित किया जाता है।

मैट सोल्डर सामान्यतः अनावृत तांबे के लिए एक अपेक्षाकृत संबंध सतह प्रदान करने के लिए जुड़ा हुआ है। बेंज़िमिडाज़ोलेथिओल जैसे उपचार, अनावृत तांबे की सतह के ऑक्सीकरण को रोकते हैं। जिन स्थानों पर घटकों को माउंट किया जाएगा, वे सामान्यतः लेपित किए जाते हैं, क्योंकि अनुपचारित विवृत तांबा शीघ्रता से ऑक्सीकरण करता है और इसलिए आसानी से सोल्डर करने योग्य नहीं होता है। परंपरागत रूप से किसी भी अनावृत तांबे को गर्म वायु (सोल्डर) स्तरीकरण (एचएएसएल उर्फ ​​​​एचएएल) द्वारा सोल्डर के साथ लेपित किया गया था। एचएएसएल फिनिश अंतर्निहित तांबे से ऑक्सीकरण को रोकता है, जिससे टांका लगाने योग्य सतह की गारंटी प्राप्त होती है। यह सोल्डर एक टिन-लेड मिश्र धातु था, हालांकि यूरोपीय संघ में आरओएचएस निर्देश के अनुपालन को प्राप्त करने के लिए अब नए सोल्डर यौगिकों का उपयोग किया जाता है, जो सीसा के उपयोग को प्रतिबंधित करते है। इन सीसा रहित यौगिकों में से एक SN100CL है, जो 99.3% टिन, 0.7% कॉपर, 0.05% निकेल और 60 पीपीएम जर्मेनियम से बना होता है।

पीसीबी और उपयोग किए गए भागों दोनों के साथ संगत सोल्डर का उपयोग करना महत्वपूर्ण है। एक उदाहरण बॉल ग्रिड एरे (बीजीए) है जिसमें टिन-लीड सोल्डर बॉल्स का उपयोग करके संयोजक के लिए अनावृत तांबे के चिन्ह पर अपनी गेंदों या सीसा रहित सोल्डर पेस्ट का उपयोग किया जाता है। उपयोग की जाने वाली अन्य प्लेटिंग में कार्बनिक सोल्डरेबिलिटी परिरक्षक (ओएसपी), विसर्जन सिल्वर आईएजी, विसर्जन टिन आईएसएन, इलेक्ट्रोलेस निकेल विसर्जन गोल्ड (एनआईजी) कोटिंग, इलेक्ट्रोलेस निकेल इलेक्ट्रोलेस पैलेडियम विसर्जन गोल्ड (ईएनईपीआईजी), और प्रत्यक्ष गोल्ड प्लेटिंग (निकेल के ऊपर) हैं। ऐज चालक, कुछ बोर्डों के एक किनारे पर रखे जाते हैं, प्रायः निकेल-प्लेटेड होते हैं फिर एनआईजी का उपयोग करके गोल्ड-प्लेटेड होते हैं। एक और कोटिंग विचार टिन सोल्डर में कोटिंग धातु का तेजी से प्रसार है। टिन अंतराधात्विक जैसे कि Cu6Sn5 और Ag3Cu बनाता है जो टिन तरल या ठोस (50 डिग्री सेल्सियस पर) में घुल जाता है, सतह की कोटिंग को अलग कर देता है या वॉयड्स को छोड़ देता है।

विद्युत रासायनिक प्रवास (ईसीएम) डीसी वोल्टेज बायस के प्रभाव में या मुद्रित परिपथ बोर्ड (पीसीबी) में प्रवाहकीय धातु तंतुओं का विकास है। सिल्वर, जस्ता और एल्यूमीनियम एक विद्युत क्षेत्र के प्रभाव में गुम्फ उगाने के लिए जाने जाते हैं। हैलाइड और अन्य आयनों की उपस्थिति में सिल्वर संवाहक सतह पथों में भी वृद्धि करती है, जिससे यह इलेक्ट्रॉनिक्स उपयोग के लिए एक जोखिम विकल्प बन जाता है। लेपित सतह में तनाव के कारण टिन "गुम्फ" बढ़ेगी। टिन-लेड या सोल्डर प्लेटिंग से गुम्फ भी बढ़ती हैं, केवल टिन के प्रतिशत को कम करके सतह स्ट्रेस कम करने के लिए सोल्डर या टिन प्लेट को पिघलाने के लिए पुनःप्राप्ति करें। एक अन्य कोटिंग समस्या टिन कीट है जो टिन के कम तापमान पर एक पाउडर एलोट्रोप में परिवर्तित हो जाता है।

पुनर्निर्मित अवरोध
जिन क्षेत्रों को सोल्डर नहीं किया जाना चाहिए, उन्हें सोल्डर प्रतिरोध (सोल्डर मास्क) से अधिकृत किया जा सकता है। पुनर्निर्मित अवरोध वह है जो पीसीबी को उनके विशिष्ट हरे रंग का रंग देता है, हालांकि यह लाल, नीला, बैंगनी, पीला, काला और सफेद जैसे कई अन्य रंगों में भी उपलब्ध है। वर्तमान मे उपयोग होने वाले सबसे सामान्य सोल्डर प्रतिरोध में से एक को "एलपीआई" (तरल फोटोइमेजेबल सोल्डर मास्क) कहा जाता है। पीडब्ल्यूबी की सतह पर एक फोटो-संवेदी लेप लगाया जाता है, फिर सोल्डर मास्क छवि फिल्म के माध्यम से प्रकाश के संपर्क में आता है और अंत में विकसित किया जाता है जहां अनएक्सपोज्ड क्षेत्र धुल जाते हैं। ड्राई फिल्म सोल्डर मास्क ड्राई फिल्म के समान होते है जिसका उपयोग पीडब्ल्यूबी को लेपन या रासायनिक उत्कीर्णन के लिए किया जाता है। पीडब्ल्यूबी सतह पर स्तरीकरण किए जाने के बाद इसकी छवि बनाई जाती है और इसे एलपीआई के रूप में विकसित किया जाता है। लेकिन अब सामान्यतः उपयोग नहीं किया जाता है, इसकी कम शुद्धता और विशेषता के कारण, एपॉक्सी स्याही को स्क्रीन मुद्रण करना है। सोल्डर को हटाने के अतिरिक्त सोल्डर प्रतिरोध भी पर्यावरण से तांबे को सुरक्षा प्रदान करता है जो अन्यथा अनावृत हो जाता है।

संकेतिक / सिल्कस्क्रीन
संकेतिक (जिसे सिल्क या सिल्कस्क्रीन के रूप में भी जाना जाता है) प्रायः पीसीबी के एक या दोनों किनारों पर छपी होती है। इसमें घटक डिज़ाइनर, स्विच सेटिंग्स, परीक्षण बिंदु और संयोजन, परीक्षण, सर्विसिंग और कभी-कभी परिपथ बोर्ड का उपयोग करने में सहायक अन्य संकेत सम्मिलित हैं।

सिल्कस्क्रीन को मुद्रित करने के निम्न तीन प्रकार हैं:


 * 1) सिल्कस्क्रीन मुद्रण एपॉक्सी स्याही स्थापित विधि थी जिसके परिणामस्वरूप वैकल्पिक नाम था।
 * 2) लिक्विड फोटो इमेजिंग स्क्रीन मुद्रण की तुलना में अधिक शुद्ध तरीका है।
 * 3) इंकजेट मुद्रण का उपयोग तीव्रता से हो रहा है। इंक जेट प्रत्येक पीडब्लूबी इकाई के लिए अद्वितीय चर डेटा मुद्रण कर सकता है, जैसे टेक्स्ट या क्रमिक संख्या वाला बार कोड आदि।

बेयर-बोर्ड टेस्ट
जिन बोर्डों में कोई घटक स्थापित नहीं होता हैं, वे सामान्यतः "शॉर्ट्स" और "विवृत" के लिए अनावृत-बोर्ड परीक्षण किए जाते हैं। इसे इलेक्ट्रिकल परीक्षण या पीसीबी ई-टेस्ट कहा जाता है। छोटे दो बिंदुओं के बीच एक संबंध है जिसे जोड़ा नहीं जाना चाहिए। एक विवृत बिंदुओं के बीच एक लापता संयोजक है जिसे जोड़ा जाना चाहिए। उच्च मात्रा के उत्पादन के लिए एक कठोर पिन संयोजक में पिन से निर्मित परत जैसी स्थिरता बोर्ड पर तांबे की भूमि के साथ संपर्क बनाती है। स्थिरता या अनुकूलक एक महत्वपूर्ण निश्चित लागत है और यह विधि केवल उच्च मात्रा या उच्च मूल्य के उत्पादन के लिए है। छोटे या मध्यम मात्रा के उत्पादन के लिए फ्लाइंग प्रोब टेस्टर का उपयोग किया जाता है जहां तांबे की सतह के साथ संपर्क बनाने के लिए XY ड्राइव द्वारा बोर्ड पर जांच की जाती है। फिक्सचर की कोई आवश्यकता नहीं होती है। इसलिए निश्चित लागत बहुत कम है। सीएएम प्रणाली विद्युत परीक्षक को आवश्यकतानुसार प्रत्येक संपर्क बिंदु पर वोल्टेज प्रयुक्त करने और यह जांचने के लिए निर्देश देती है कि यह वोल्टेज उपयुक्त संपर्क बिंदुओं पर और केवल इन पर दिखाई देता है।

असेम्बली
असेम्बली में अनावृत बोर्ड को कार्यात्मक मुद्रित परिपथ असेंबली (पीसीए) बनाने के लिए इलेक्ट्रॉनिक घटकों के साथ पॉप्युलेट (या "स्टफ्ड") किया जाता है, जिसे कभी-कभी "मुद्रित परिपथ बोर्ड असेंबली" (पीसीबीए) कहा जाता है। थ्रू-होल तकनीक में घटक लीड प्रवाहकीय पैड से घिरे छिद्रों में डाले जाते हैं छिद्र घटकों को निर्धारित स्थान में रखते हैं। सतह-माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) में, घटक को पीसीबी पर रखा जाता है ताकि पिन पीसीबी की सतहों पर प्रवाहकीय पैड या भूमि के साथ पंक्तिबद्ध हो। सोल्डर पेस्ट, जो पहले पैड पर लगाया गया था, घटकों को अस्थायी रूप से रखता है यदि सतह-माउंट घटकों को बोर्ड के दोनों किनारों पर प्रयुक्त किया जाता है, तो नीचे-किनारे के घटकों को बोर्ड से चिपका दिया जाता है। होल और पृष्‍ठ-आरोप दोनों के माध्यम से घटकों को फिर सोल्डर किया जाता है। एक बार ठंडा और जमने के बाद प्रयुक्त घटकों को स्थायी रूप से रखता है और विद्युत रूप से उन्हें बोर्ड से जोड़ता है।

पीसीबी से घटकों को जोड़ने के लिए विभिन्न प्रकार की सोल्डरिंग तकनीकों का उपयोग किया जाता है। उच्च मात्रा में उत्पादन सामान्यतः एक पिक और प्लेस मशीन और थ्रू-होल भागों के लिए विस्तारित तरंग सोल्डरिंग या एसएमटी घटकों या थ्रू-होल भागों के लिए पुनर्प्रवाहित ओवन के साथ किया जाता है, लेकिन कुशल तकनीशियन बहुत छोटे भागों को हाथ से मिलाने में सक्षम होते हैं उदाहरण के लिए 0201 पैकेज जो 0.02 इंच x 0.01 इंच हैं। एक सूक्ष्मदर्शी के नीचे छोटी मात्रा के प्रोटोटाइप के लिए चिमटी और एक ठीक-टिप टांका लगाने वाले लोहे का उपयोग करते हुए। नाजुक भागों के लिए चयनात्मक सोल्डरिंग का उपयोग किया जा सकता है। कुछ एसएमटी भागों को हाथ से नहीं मिलाया जा सकता है, जैसे कि बीजीए पैकेज सभी थ्रू-होल घटकों को हाथ से सोल्डर किया जा सकता है। जिससे उन्हें प्रोटोटाइप के लिए अनुकूल बनाया जा सकता है, जहां आकार, भार और उच्च मात्रा के उत्पादन में उपयोग किए जाने वाले शुद्ध घटकों का उपयोग चिंता का विषय नहीं है।

प्रायः थ्रू-होल और सतह-माउंट निर्माण को एक ही असेंबली में जोड़ा जाना चाहिए क्योंकि कुछ आवश्यक घटक केवल सतह-माउंट पैकेज में उपलब्ध होते हैं, जबकि अन्य केवल थ्रू-होल पैकेज में उपलब्ध होते हैं या सभी घटक थ्रू-होल पैकेज में उपलब्ध हों, यह वांछित हो सकता है कि कुछ उपलब्ध सतह-माउंट उपकरणों का उपयोग करके आकार, भार और लागत में कमी का लाभ उठाया जा सकता है। दोनों विधियों का उपयोग करने का एक अन्य कारण यह है कि थ्रू-होल प्रौद्योगिकी उन घटकों के लिए आवश्यक क्षमता प्रदान कर सकता है जो शारीरिक तनाव को सहन करने की संभावना रखते हैं जैसे चालक जो प्रायः मिलते-जुलते और डीमैट होते हैं या जो केबल से सम्बद्ध होते हैं और पीसीबी और कनेक्टर को पर्याप्त तनाव इंटरफ़ेस प्रदान करने की उम्मीद करते हैं। जबकि जिन घटकों के अछूते रहने की उम्मीद है वे पृष्‍ठ आरोप प्रौद्योगिकी का उपयोग करके कम स्थान ग्रहण करते हैं। आगे की तुलना के लिए एसएमटी पृष्ठ देखें।

बोर्ड के विकसित होने के बाद इसे विभिन्न तरीकों से रखा जा सकता है:

इन परीक्षणों की सुविधा के लिए अस्थायी संयोजक बनाने के लिए पीसीबी को अतिरिक्त पैड के साथ डिज़ाइन किया जा सकता है। कभी-कभी इन पैडों को प्रतिरोधों के साथ पृथक किया जाना चाहिए। यह परिपथ परीक्षण कुछ घटकों की सीमा स्कैन परीक्षण सुविधाओं का भी प्रयोग कर सकता है। बोर्ड पर गैर-वाष्पशील स्मृति घटकों को प्रोग्राम करने के लिए इन-परिपथ परीक्षण प्रणालियों का भी उपयोग किया जा सकता है।
 * जबकि विद्युत बंद है, दृश्य निरीक्षण, स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण, पीसीबी घटक प्लेसमेंट, सोल्डरिंग और निरीक्षण के लिए जेईडीईसी दिशानिर्देश सामान्यतः पीसीबी निर्माण के इस फेज़ में गुणवत्ता नियंत्रण बनाए रखने के लिए उपयोग किए जाते हैं।
 * जबकि पावर ऑफ एनालॉग हस्ताक्षर विश्लेषण, विद्युत बंद परीक्षण है।
 * जबकि विद्युत चालू है, इन-परिपथ परीक्षण, जहां भौतिक माप (उदाहरण के लिए, वोल्टेज) किया जा सकता है।
 * जबकि विद्युत चालू है, कार्यात्मक परीक्षण, बस जाँच कर रहा है कि क्या पीसीबी वही करता है जो उसे करने के लिए डिज़ाइन किया गया था।

सीमा स्कैन परीक्षण में बोर्ड पर विभिन्न आईसी में एकीकृत परीक्षण परिपथ पीसीबी चिन्ह के बीच अस्थायी संयोजक बनाते हैं ताकि परीक्षण किया जा सके कि आईसी सही प्रकार से लगाए गए हैं। सीमा स्कैन परीक्षण के लिए आवश्यक है कि परीक्षण किए जाने वाले सभी आईसी एक मानक परीक्षण परिवर्तन प्रक्रिया का उपयोग करें, सबसे सामान्य एक संयुक्त परीक्षण कार्य समूह (जेटीएजी) मानक है। जेटीएजी परीक्षण संरचना आईसी में परिपथ्री का उपयोग करके आईसी पिन को परीक्षण जांच के रूप में उपयोग करने के लिए भौतिक परीक्षण जांच का उपयोग किए बिना बोर्ड पर एकीकृत परिपथ के बीच अंतः संबंध का परीक्षण करने का माध्यम प्रदान करता है। जेटीएजी उपकरण विक्रेता विभिन्न प्रकार के प्रोत्साहन और परिष्कृत एल्गोरिदम प्रदान करते हैं, न केवल विफल जालों का पता लगाने के लिए बल्कि विशिष्ट जालों, उपकरणों और पिनों में दोषों को अलग करने के लिए भी बोर्ड परीक्षण में विफल हो जाते हैं, तो तकनीशियन विफल घटकों को हटा सकते हैं या परिवर्तित कर सकते हैं इस कार्य को रीवर्क (इलेक्ट्रॉनिक्स) के रूप में जाना जाता है।

सुरक्षा और पैकेजिंग
अत्यधिक वातावरण के लिए तैयार किए गए पीसीबी में प्रायः एक अनुरूप कोटिंग होती है जिसे घटकों के विलेय के बाद डुबोकर या छिड़काव करके लगाया जाता है। कोट संक्षारण और रिसाव धाराओं या संक्षेपण के कारण शॉर्टिंग को रोकता है। सामान्यतः अनुरूप कोट मोम थे आधुनिक अनुरूप कोट सामान्यतः सिलिकॉन रबर, पॉलीयुरेथेन, ऐक्रेलिक या एपॉक्सी के तनु घोल के डिप होते हैं। कंफर्मल कोटिंग लगाने की एक और तकनीक यह है कि प्लास्टिक को निर्वात कक्ष में पीसीबी पर स्थित करने के अनुरूप कोटिंग्स की मुख्य कमी यह है कि बोर्ड की सर्विसिंग अत्यंत कठिन हो जाती है।

कई पीसीबी स्थिर संवेदनशील होते हैं। इसलिए उन्हें परिवहन के समय विरोधी स्थैतिक बैग में रखा जाना चाहिए। इन बोर्डों को संभालते समय, उपयोगकर्ता को सतह (अर्थेड) मे होना चाहिए। अनुचित हैंडलिंग तकनीक बोर्ड के माध्यम से संचित स्थैतिक आवेश को संचारित कर सकती है और घटकों को हानि पहुंचा सकती है या नष्ट कर सकती है। यह हानि कार्य को प्रभावित नहीं कर सकती है लेकिन बाद में प्रारम्भिक विफलता का कारण बन सकती है। रुक-रुक कर संचालन दोष उत्पन्न कर सकती है या पर्यावरणीय और विद्युत स्थितियों की सीमा को अपेक्षाकृत कम कर सकती है जिसके अंतर्गत बोर्ड ठीक से कार्य नही करता है। यहां तक ​​कि अनावृत बोर्ड भी कभी-कभी स्थैतिक संवेदनशील होते हैं। चिन्ह इतने सूक्ष्म होते हैं कि स्थैतिक निर्वहन के साथ चिन्ह को परिवर्तित करना (या इसकी विशेषताओं को परिवर्तित करना) असंभव है। यह गैर-पारंपरिक पीसीबी जैसे एमसीएम और सूक्ष्मतरंग पीसीबी पर विशेष रूप से संभव होते है।

कॉर्डवुड निर्माण
कॉर्डवुड निर्माण महत्वपूर्ण अपेक्षाकृत स्थान को बचा सकता है और प्रायः उन अनुप्रयोगों में वायर-एंडेड घटकों के साथ उपयोग किया जाता था जहां स्थान बहुमूल्य होता है जैसे कि फ़्यूज़, मिसाइल मार्गदर्शन और टेलीमेट्री सिस्टम या उच्च गति वाले कंप्यूटरों में जहाँ छोटे चिन्ह महत्वपूर्ण होते है। कॉर्डवुड निर्माण में दो समानांतर समतलों के बीच अक्षीय-लेड वाले घटक लगाए गए थे। घटकों को या तो जम्पर तार के साथ मिला दिया गया था या वे घटक लीड्स मे समकोण पर वेल्डेड पतली निकेल रिबन द्वारा अन्य घटकों से संबद्ध थे। अलग-अलग अंतः संबंधन परतों को एक साथ छोटा करने से बचने के लिए उनके बीच पतले रोधक कार्ड रखे गए थे। कार्ड में छिद्र या छिद्र अनुमत घटक अगली अंतः संबंधन परत के माध्यम से प्रोजेक्ट की ओर जाता है। इस प्रणाली की एक कमी यह थी कि विश्वसनीय अंतःसंबंध वेल्ड बनाने के लिए विशेष निकेल-लेडेड घटकों का उपयोग किया जाना था। घटक के विभेदक तापीय विस्तार से घटकों और पीसीबी के चिन्ह पर दाब पड़ सकता है और यांत्रिक क्षति हो सकती है। जैसा कि अपोलो फंक्शन पर कई मॉड्यूल में देखा गया था। इसके अतिरिक्त, इंटीरियर में स्थित घटकों को परिवर्तित करना जटिल है। कॉर्डवुड निर्माण के कुछ संस्करणों में अंतः संबंधन विधि (चित्र के रूप में) के रूप में सोल्डरेड एकल-साइड पीसीबी का उपयोग किया जाता है। जिससे बोर्डों को हटाने या किनारे पर नहीं होने वाले किसी भी प्रकार के घटक परिवर्तन में जटिल होने की कीमत पर सामान्य-लीड घटकों के उपयोग की स्वीकृति प्राप्त होती है।

एकीकृत परिपथों के आगमन से पहले इस पद्धति ने उच्चतम संभव घटक पैकिंग घनत्व की स्वीकृति दी थी। इसी कारण से इसका उपयोग नियंत्रण डेटा निगम सहित कई कंप्यूटर विक्रेताओं द्वारा किया जाता था। मुख्य रूप से एयरोस्पेस या अन्य अत्यधिक उच्च घनत्व वाले इलेक्ट्रॉनिक्स में पीसीबी के व्यापक हो जाने के बाद निर्माण की कॉर्डवुड विधि का उपयोग लगभग ही कभी किया जाता था।

ब्रेकआउट बोर्ड
प्रोटोटाइप के लिए उपयोग किए जाने वाले एकल घटक के लिए एक न्यूनतम पीसीबी को ब्रेकआउट बोर्ड कहा जाता है। ब्रेकआउट बोर्ड का उद्देश्य अलग-अलग टर्मिनलों पर एक घटक के लीड को "ब्रेक आउट" करना है ताकि उनसे मैन्युअल संयोजक आसानी से बनाया जा सके। ब्रेकआउट बोर्ड विशेष रूप से सतह-माउंट घटकों या ठीक लीड पिच वाले किसी भी घटक के लिए उपयोग किए जाते हैं।

पीसीबी में विद्युत विशेषताओं में सुधार करते हुए पीसीबी की सतह पर घटकों द्वारा लिए गए स्थान की मात्रा को अपेक्षाकृत कम करने के लिए संधारित्र और एकीकृत परिपथ जैसे प्रतिस्थापन में अंतः स्थापित घटक हो सकते हैं।

बहुतार बोर्ड
बहुतार बोर्ड अंतः संबंधन की एक पेटेंट तकनीक है जो एक गैर-संचालन बोर्ड (प्रायः प्लास्टिक राल) में अंतः स्थापित मशीन क्रम रोधक तारों का उपयोग करती है। इसका उपयोग 1980 और 1990 के दशक के समय किया गया था। 2010 तक हिताची के माध्यम से बहुतार बोर्ड अभी भी उपलब्ध था।

चूंकि अंतः स्थापित मशीन के अंदर अंतः संबंधन (तारों) को एकत्र करना अपेक्षाकृत आसान था। इसलिए दृष्टिकोण ने डिजाइनरों को तारों के क्रम के विषय में पूरी तरह से भूलने की स्वीकृति दी और सामान्यतः पीसीबी डिजाइन का समय लेने वाला संचालन कहीं भी डिजाइनर को संयोजक की आवश्यकता होती है। मशीन एक स्थान/पिन से दूसरे स्थान पर एक सीधी रेखा में एक तार खींचेगी। इसने बहुत कम डिज़ाइन समय (उच्च घनत्व डिज़ाइनों के लिए भी उपयोग करने के लिए कोई जटिल एल्गोरिदम नहीं) के साथ-साथ क्रॉसस्टॉक को कम कर दिया है। जिसके कारण अधिकांश तार एक दूसरे के समानांतर चलते हैं जो कि बहुतार बोर्ड में लगभग कभी नहीं होता है, हालांकि लागत बहुत अधिक है बड़ी मात्रा में आवश्यकता होने पर मितव्ययी पीसीबी प्रौद्योगिकियों के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए पीसीबी लेआउट की तुलना में बहुतार बोर्ड लेआउट में आसानी से सुधार किए जा सकते हैं।

उपयोग
मुद्रित परिपथ बोर्डों का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक और जैवचिकित्सा अभियांत्रिकी के लिए उनके विशिष्ट उपयोग के विकल्प के रूप में किया गया है। उनकी परतों विशेष रूप से तांबे की परत की बहुमुखी प्रतिभा के लिए धन्यवाद और पीसीबी परतों का उपयोग संवेदक बनाने के लिए किया गया है, जैसे कि संधारित्र दाब संवेदक और एक्सीलेरोमीटर, एक्ट्यूएटर जैसे कि माइक्रोवॉल्व्स और माइक्रोहाइटर साथ ही लैब-ऑन-चिप (एलओसी) के लिए संवेदक और प्रवर्तक के प्लेटफॉर्म उदाहरण के लिए पोलीमरेज श्रृंखला प्रतिक्रिया (पीसीआर) और ईंधन सेल के नाम हैं।

पुनर्निर्माण
निर्माता मुद्रित परिपथ बोर्डों की घटक-स्तरीय पुनर्निर्माण का समर्थन नहीं कर सकते हैं क्योंकि घटक स्तर पर समस्या निवारण के समय और लागत की तुलना में अपेक्षाकृत कम लागत होती है। बोर्ड स्तर की मरम्मत में तकनीकज्ञ उस बोर्ड (पीसीए) की पहचान करता है जिस पर कमी रहता है और उसे परिवर्तित कर देता है। यह परिवर्तन निर्माता के दृष्टिकोण से आर्थिक रूप से कुशल है, लेकिन भौतिक रूप से अपव्ययी है क्योंकि सैकड़ों कार्यात्मक घटकों वाले एक परिपथ बोर्ड को एक छोटे और मितव्ययी भाग की विफलता के कारण अलग कर दिया जा सकता है या प्रतिस्थापित किया जा सकता है जैसे कि प्रतिरोधक या संधारित्र इलेक्ट्रॉनिक अपशिष्ट की समस्या में इस प्रथा का महत्वपूर्ण योगदान है।

विधि निर्माण
कई देशों में (सभी यूरोपीय एकल विणपन सहभागियों, यूनाइटेड किंगडम, तुर्की और चीन सहित) विद्युत उपकरणों में जैसे कैडमियम, सीसा और पारा के उपयोग को प्रतिबंधित माना जाता है। ऐसे देशों में बेचे जाने वाले पीसीबी को सीसा रहित निर्माण प्रक्रियाओं और सीसा रहित सोल्डर का उपयोग करना आवश्यक है और संलग्न घटकों को इसका स्वयं अनुपालन करने की आवश्यकता है।

सुरक्षा मानक यूएल 796 उपकरणों या उपकरणों में घटकों के रूप में उपयोग मे यह मुद्रित वायरिंग बोर्डों के लिए घटक सुरक्षा आवश्यकताओं को सम्मिलित करता है। परीक्षण ज्वलनशीलता, अधिकतम संचालित तापमान, विद्युत नियंत्रण, ऊष्मा विक्षेपण और लाइव विद्युत भागों के प्रत्यक्ष समर्थन जैसी विशेषताओं का विश्लेषण करता है।

यह भी देखें

 * ब्रेडबोर्ड
 * सी.आई.डी.+
 * विनिर्माण क्षमता के लिए डिजाइन (पीसीबी)
 * इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग
 * इलेक्ट्रॉनिक अपशिष्ट
 * माइक्रोफ़ोनिक्स
 * मल्टी-चिप मॉड्यूल
 * ओकम प्रक्रिया
 * पॉइंट-टू-पॉइंट निर्माण
 * मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक्स
 * मुद्रित परिपथ बोर्ड मिलिंग
 * मुद्रित इलेक्ट्रॉनिक परिपथ
 * मुद्रांकित परिपथ बोर्ड
 * स्ट्रिपबोर्ड
 * वेरोबार्ड
 * तार की परत
 * प्रवाहकीय स्याही
 * बीटी-एपॉक्सी
 * समग्र एपॉक्सी डेटा
 * सायनेट एस्टर
 * एफआर-2
 * एफआर-4, सबसे सामान्य पीसीबी डेटा
 * पॉलीमाइड
 * पीटीएफई
 * ईडीए संस्थाओ की सूची
 * ईडीए सॉफ्टवेयर की तुलना

इस पृष्ठ में अनुपलब्ध आंतरिक कड़ियों की सूची

 * विश्वविद्यालयों
 * अवरोध
 * संकेत विश्लेषण
 * एकीकृत परिपथ
 * संकेत की समग्रता
 * टुकड़ावार रैखिक कार्य
 * स्थान
 * क्या
 * ताल डिजाइन सिस्टम
 * Verilog-एम्स
 * लैमिनेटेड
 * टुकड़े टुकड़े में
 * बिंदु से बिंदु निर्माण
 * समेटना (विद्युत)
 * समीपता फ्यूज़
 * रॉयल राडार प्रतिष्ठान
 * परत (धातु)
 * सूती कागज
 * photoresist
 * विस्तृत पत्र
 * विद्युतीय प्रतिरोध
 * वितरित-तत्व फ़िल्टर
 * पारद्युतिक स्थिरांक
 * कांच पारगमन तापमान
 * विस्तार का गुणांक
 * विद्युत की ख़राबी
 * हानि वाली स्पर्शरेखा
 * लीकेज करंट
 * आँख का पैटर्न
 * एपॉक्सी रेजि़न
 * मायलार
 * विद्युतचुंबकीय व्यवधान
 * प्रत्यावर्ती धारा
 * योजनाबद्ध कब्जा
 * रेखा प्रतिबाधा
 * रूटिंग (इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन ऑटोमेशन)
 * गेरबर फ़ाइल
 * विद्युत की निर्वहन मशीनिंग
 * लेजर ड्रिलिंग
 * प्रमुख
 * संदर्भ अभिकर्ता
 * कठोर सुई अनुकूलक
 * कार्यात्मक जॉच
 * नॉन - वोलेटाइल मेमोरी
 * पुनर्विक्रय (इलेक्ट्रॉनिक्स)
 * जेडईसी
 * जमीन (विद्युत)
 * संगणक
 * गलाना
 * पोलीमरेज़ चेन रिएक्शन
 * ई - कचरा
 * यूरोपीय एकल विणपन
 * बुध (तत्व)
 * परिचालन तापमान
 * ओकार्य प्रक्रिया

अग्रिम पठन

 * (45 pages)
 * (194 pages)
 * (81 pages)