बहु-परियोजना वेफर सेवा

मल्टी-प्रोजेक्ट चिप (एमपीसी), और मल्टी-प्रोजेक्ट वेफर (एमपीडब्ल्यू) सेमीकंडक्टर निर्माण व्यवस्था ग्राहकों को कई डिजाइनों या परियोजनाओं के बीच मास्क और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स   वेफर (इलेक्ट्रॉनिक्स)  निर्माण लागत साझा करने की अनुमति देती है। एमपीसी व्यवस्था के साथ, एक चिप कई डिजाइनों का एक संयोजन है और इस संयुक्त चिप को निर्माण के दौरान पूरे वेफर में दोहराया जाता है। एमपीसी व्यवस्था आम तौर पर प्रति वेफर चिप डिजाइनों की लगभग समान संख्या का उत्पादन करती है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था के साथ, विभिन्न चिप डिजाइनों को एक वेफर पर एकत्रित किया जाता है, संभवतः प्रति वेफर डिजाइनों/परियोजनाओं की एक अलग संख्या के साथ। यह आईसी निर्माण के दौरान फोटोलिथोग्राफी  में उपन्यास मुखौटा बनाने और एक्सपोजर सिस्टम के साथ संभव हो गया है। एमपीडब्ल्यू पुरानी एमपीसी प्रक्रियाओं का निर्माण करता है और विभिन्न चरणों और विभिन्न डिजाइनों / परियोजनाओं के निर्माण की मात्रा की जरूरतों के लिए अधिक प्रभावी समर्थन को सक्षम बनाता है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था शिक्षा, नए सर्किट आर्किटेक्चर और संरचनाओं के अनुसंधान, प्रोटोटाइप और यहां तक ​​कि छोटी मात्रा में उत्पादन का समर्थन करती है। दुनिया भर में, कई MPW सेवाएं कंपनियों, सेमीकंडक्टर फाउंड्री और सरकार द्वारा समर्थित संस्थानों से उपलब्ध हैं। मूल रूप से एमपीसी और एमपीडब्ल्यू दोनों व्यवस्थाओं को एकीकृत सर्किट (आईसी) शिक्षा और अनुसंधान के लिए पेश किया गया था; कुछ एमपीसी/एमपीडब्ल्यू सेवाएं/गेटवे केवल गैर-व्यावसायिक उपयोग के लिए लक्षित हैं। प्रोटोटाइप चरण में सही सेवा मंच का चयन चयनित सेवा के नियमों को ध्यान में रखते हुए एमपीडब्ल्यू सेवाओं के माध्यम से उत्पादन को धीरे-धीरे बढ़ाना सुनिश्चित करता है।

एमपीसी/एमपीडब्ल्यू व्यवस्था को माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम  (एमईएमएस) पर भी लागू किया गया है। एकीकृत फोटोनिक्स जैसे  सिलिकॉन फोटोनिक्स  फैब्रिकेशन और माइक्रोफ्लुइडिक्स। MPW का एक शोधन मल्टी-लेयर मास्क (MLM) व्यवस्था है, जहां एक्सपोज़र चरण में निर्माण के दौरान सीमित संख्या में मास्क (जैसे 4) को बदल दिया जाता है। बाकी मास्क चिप से लेकर चिप तक पूरे वेफर पर एक जैसे ही होते हैं। एमएलएम दृष्टिकोण कई विशिष्ट मामलों के लिए उपयुक्त है:


 * डिटेक्टरों की तरह बड़े (यहां तक ​​​​कि संभवतः पूरे वेफर) डिजाइन, जहां कुछ मुखौटा परतों का उपयोग करके कार्यात्मक उपकरणों को बनाना संभव है
 * एक डिजाइन / परियोजना के विभिन्न संस्करण बनाना जैसे कि एक डिजाइन के विभिन्न प्रदर्शन या मानकों के लिए

आमतौर पर एमएलएम दृष्टिकोण का उपयोग एक वेफर बैच (फैब्रिकेशन लाइन के आधार पर कई वेफर्स से मिलकर) और एक ग्राहक के लिए किया जाता है। एमएलएम का उपयोग करके बड़े उपकरणों (यहां तक ​​कि वेफर आकार तक) या बड़ी संख्या में मर जाता है और आमतौर पर कुछ बैचों तक वेफर्स प्राप्त करना संभव है। एमएलएम एमपीडब्ल्यू उत्पादन मात्रा से ऊपर की ओर एक सहज निरंतरता है और इसलिए यह छोटे / मध्यम आकार की मात्रा के उत्पादन का भी समर्थन कर सकता है। सभी फाउंड्री एमएलएम व्यवस्था का समर्थन नहीं करते हैं। उपलब्ध प्रौद्योगिकियों की जटिलता और एमपीसी/एमपीडब्ल्यू को सुचारू रूप से चलाने की आवश्यकता के कारण, एमपीसी/एमपीडब्ल्यू सेवाओं के लाभों का लाभ उठाने के लिए डिजाइनों के नियमों और समय का पालन करना महत्वपूर्ण है। हालाँकि प्रत्येक सेवा प्रदाता की अपनी व्यावहारिकताएँ होती हैं जिनमें डिज़ाइन डेटा, डाई साइज़, डिज़ाइन नियम, डिवाइस मॉडल, रेडी सेमीकंडक्टर बौद्धिक संपदा कोर  उपलब्ध और समय आदि शामिल हैं।

एमपीसी और एमपीडब्ल्यू सेवाओं का टर्न अराउंड समय और लागत विनिर्माण प्रौद्योगिकी पर निर्भर करती है और डिजाइन/प्रोटोटाइप आमतौर पर बेयर डाई या पैकेज्ड डिवाइस के रूप में उपलब्ध होते हैं। डिलीवरी का परीक्षण नहीं किया जाता है, लेकिन ज्यादातर मामलों में निर्माण प्रक्रिया की गुणवत्ता की गारंटी प्रक्रिया नियंत्रण मॉनिटर (पीसीएम) या इसी तरह के माप परिणामों द्वारा दी जाती है।

एमपीसी दृष्टिकोण अर्धचालक उद्योग में पहले हार्डवेयर सेवा प्लेटफार्मों में से एक था, और अधिक लचीली एमपीडब्ल्यू व्यवस्था अच्छी तरह से स्थापित आईसी निर्माण और फाउंड्री मॉडल  का हिस्सा बनी हुई है जो सिलिकॉन आईसी निर्माण तक सीमित नहीं है बल्कि लागत प्रभावी प्रोटोटाइप के लिए अन्य अर्धचालक उत्पादन क्षेत्रों में फैल रही है।, विकास और अनुसंधान।

मूसा
पहली प्रसिद्ध एमपीसी सेवा एमओएसआईएस (मेटल ऑक्साइड सिलिकॉन इम्प्लीमेंटेशन सर्विस) थी, जिसे डीएआरपीए ने वीएलएसआई  के लिए तकनीकी और मानव बुनियादी ढांचे के रूप में स्थापित किया था। MOSIS 1981 में शुरू हुआ जब  लिन कॉनवे  ने 1978 में  MIT  में पहला VLSI सिस्टम डिज़ाइन कोर्स आयोजित किया और इस कोर्स ने 'मल्टी-यूनिवर्सिटी, मल्टी-प्रोजेक्ट चिप-डिज़ाइन प्रदर्शन' का निर्माण किया। 1979 में पाठ्यक्रम के प्रतिभागियों को उपकरण वितरित करना।  एमपीसी के लिए डिजाइन  ARPANET  का उपयोग करके एकत्र किए गए थे। शिक्षा के अतिरिक्त तकनीकी पृष्ठभूमि मानक घटकों की सीमाओं के बिना लागत प्रभावी तरीके से नए कंप्यूटर आर्किटेक्चर का विकास और अनुसंधान करना था। एमओएसआईएस मुख्य रूप से एमपीडब्ल्यू व्यवस्था के साथ वाणिज्यिक उपयोगकर्ताओं को सेवा प्रदान करता है लेकिन विश्वविद्यालय के छात्रों और शोधकर्ताओं की सेवा भी जारी रखता है। MOSIS के साथ, खुले (अर्थात, गैर-स्वामित्व) वीएलएसआई डिज़ाइन नियम जाँच या विक्रेता स्वामित्व नियमों का उपयोग करके निर्माण के लिए डिज़ाइन प्रस्तुत किए जाते हैं। डिजाइनों को आम लॉट में जमा किया जाता है और फाउंड्री में निर्माण प्रक्रिया के माध्यम से चलाया जाता है। पूर्ण चिप्स (पैकेज्ड या नंगे मर जाते हैं) ग्राहकों को वापस कर दिए जाते हैं।

नोरचिप
पहली अंतर्राष्ट्रीय सिलिकॉन IC MPC सेवा NORCHIP चार नॉर्डिक देशों ( डेनमार्क के तकनीकी विश्वविद्यालय, VTT ,  SINTEF  और लिंकोपिंग विश्वविद्यालय में प्रौद्योगिकी संस्थान) 1981 के बीच स्थापित की गई थी, जिसने 1982 में पहला चिप्स दिया था। इसे प्रत्येक भाग लेने वाले देश के नॉर्डिक औद्योगिक कोष और अनुसंधान एवं विकास वित्तपोषण संगठनों द्वारा वित्त पोषित किया गया था। लक्ष्य प्रशिक्षण और अनुसंधान और उद्योग के बीच सहयोग बढ़ाने के लिए विशेष रूप से एनालॉग और डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग और पावर मैनेजमेंट इंटीग्रेशन के क्षेत्रों में थे। समान नॉर्डिक देशों द्वारा आयोजित NORCHIP के समानांतर, नॉर्डिक GaAs कार्यक्रम NOGAP 1986-1989 था, जिसने GaAs IC उपकरणों के लिए मॉडलिंग तकनीकों का उत्पादन किया, और उच्च गति वाले डिजिटल और RF/एनालॉग  MMIC  के प्रदर्शनकारी।

सीएमपी
सीएमपी एक फ्रांसीसी कंपनी है जो 1981 से काम कर रही है। NORCHIP और NOGAP, पैन-यूरोपीय MPC/MPW व्यवस्था के लिए प्रमुख प्रवर्तक थे, जिन्हें EUROCHIP (1989-1995) कहा जाता है और 1995 से वार्डों में इसके अनुयायी EUROPRACTISE हैं। सीएमपी पहला आधिकारिक पैन-कॉन्टिनेंटल एमपीसी/एमपीडब्ल्यू ऑपरेशन भी था, जो विश्व स्तर पर अन्य एमपीडब्ल्यू व्यवस्थाओं के बीच एमओएसआईएस से जुड़ा था। सीएमपी सेवाओं में डिजिटल, मिश्रित सिग्नल, एनालॉग, उच्च गति और पावर हैंडलिंग के साथ-साथ चिपलेट की पैकेजिंग के लिए उपयुक्त  मल्टी-चिप मॉड्यूल  (एमसीएम) के लिए विभिन्न तकनीकों को शामिल किया गया है। CMP  CMOS,  SiGe   BiCMOS ,  HV-CMOS ,  SOI ,  MEMS ,  3D IC |3D-IC, सिलिकॉन फोटोनिक्स|Si-फोटोनिक्स,  ठोस राज्य ड्राइव  (आदि) उपकरणों का उत्पादन प्रदान करता है।

औसएमपीसी
सिलिकॉन आईसी तकनीक का उपयोग करने वाली इसी तरह की व्यवस्था ऑस्ट्रेलिया में 1981 से शुरू होने वाली AusMPC भी थी, E.I.S. परियोजना (शुरू वर्ष 1983) जर्मनी और यूरोएस्ट (1994-1997) में रोमानिया, पोलैंड, स्लोवाक गणराज्य, हंगरी, चेक गणराज्य, बुल्गारिया, एस्टोनिया, यूक्रेन, रूस, लातविया, लिथुआनिया और स्लोवेनिया को कवर करते हुए। 1994 में शुरू होने वाली बर्चिप एमपीसी गतिविधि लैटिन अमेरिका में आयोजित की गई थी। 1994 से दुनिया भर में कई MPW सेवाएं शुरू की गई हैं।

संग्रहालय
संग्रहालय सेमीकंडक्टर 2018 में स्थापित किया गया था पूर्व सिलिकॉन में  कर्मचारियों द्वारा होम | संग्रहालय सेमीकंडक्टर। कंपनी का नाम Muse MPW University SErvice का एक अनौपचारिक संक्षिप्त नाम है। संग्रहालय दुनिया भर के शोधकर्ताओं द्वारा संदर्भित माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक शोधकर्ताओं और कंपनियों की एमपीडब्ल्यू और कम मात्रा में आईसी निर्माण की जरूरतों को पूरा करने पर केंद्रित है होम | संग्रहालय सेमीकंडक्टर। संग्रहालय सभी TSMC तकनीकों का समर्थन करता है और कुछ तकनीकों के लिए 1 मिमी^2 के न्यूनतम क्षेत्र के साथ एक साझा ब्लॉक सेवा प्रदान करता है। क्योंकि स्पष्ट लागत बचत और प्रोटोटाइप लाभ की गति में कई बड़ी कंपनियों ने आंतरिक एमपीसी / एमपीडब्ल्यू का आयोजन किया है और कई सिलिकॉन फाउंड्री ने दुनिया भर में विभिन्न एकीकरण प्रौद्योगिकियों के लिए अपने सेवा प्लेटफार्मों के हिस्से के रूप में एमपीडब्ल्यू सेवाएं प्रदान करना शुरू कर दिया है।

स्काईवाटर
कस्टम IC निर्माण के लिए एक क्राउडसोर्सिंग डिज़ाइन प्लेटफ़ॉर्म, Efabless का एक भागीदार, जिसने 2020 में Google के साथ ओपन-सोर्स IC डिवाइस बनाने के लिए साझेदारी की है।

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