बहु-परियोजना वेफर सेवा

मल्टी-प्रोजेक्ट चिप (एमपीसी) और मल्टी-प्रोजेक्ट वेफर (एमपीडब्ल्यू) अर्धचालक निर्माण व्यवस्थायें, ग्राहकों को कई संरचनाओं या परियोजनाओं के बीच मास्क और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स वेफर निर्माण लागत साझा करने की अनुमति देती हैं। एमपीसी व्यवस्था में एक चिप कई संरचनाओं का संयोजन होती है और इस संयुक्त चिप को निर्माण के दौरान पूरे वेफर में दोहराया जाता है। एमपीसी व्यवस्था सामान्यतः प्रति वेफर चिप संरचनाओं की लगभग समान संख्या का उत्पादन करती है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था में विभिन्न चिप संरचनाओं को एक वेफर पर संभवतः प्रति वेफर संरचनाओं/परियोजनाओं की एक अलग संख्या के साथ एकत्रित किया जाता है। यह आईसी निर्माण के दौरान फोटोलिथोग्राफी में अनावरण प्रणाली और नया मास्क बनाने के साथ संभव हो गया है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था निर्माण के लिए पुरानी एमपीसी प्रक्रियाओं का उपयोग करती है और विभिन्न चरणों एवं संरचनाओं/ परियोजनाओं के निर्माण की मात्रा की आवश्यकताओं के लिए अधिक प्रभावी समर्थन को सक्षम बनाती है। एमपीडब्ल्यू व्यवस्था शिक्षा, नई परिपथ वास्तुकलाओं और संरचनाओं के अनुसंधान, प्रोटोटाइप और यहाँ तक ​​कि अल्प मात्रा में उत्पादन का समर्थन करती है। वैश्विक स्तर पर, कंपनियों, अर्धचालक फाउंड्री और सरकार द्वारा समर्थित संस्थानों द्वारा कई एमपीडब्ल्यू सेवाएँ उपलब्ध हैं। मूल रूप से एमपीसी और एमपीडब्ल्यू दोनों व्यवस्थाओं को एकीकृत परिपथों को शिक्षा और अनुसंधान के लिए प्रस्तुत किया गया था; कुछ एमपीसी/एमपीडब्ल्यू सेवाएँ/गेटवे केवल गैर-व्यावसायिक उपयोग के लिए लक्षित हैं। प्रोटोटाइप चरण में उपयुक्त सेवा मंच का चयन, चयनित सेवा के नियमों को ध्यान में रखते हुए एमपीडब्ल्यू सेवाओं के माध्यम से उत्पादन को धीरे-धीरे बढ़ाना सुनिश्चित करता है।

एमपीसी/एमपीडब्ल्यू व्यवस्था को माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकल प्रणालियों (एमईएमएस), एकीकृत फोटोनिक्स जैसे सिलिकॉन फोटोनिक्स के निर्माण और सूक्ष्म-द्रविकी पर भी प्रयुक्त किया गया है।

एमपीडब्ल्यू का शोधन, एक बहु-स्तरीय मास्क (एमएलएम) व्यवस्था है, जहाँ अनावरण चरण में निर्माण के दौरान सीमित संख्या में मास्कों (जैसे 4) को बदल दिया जाता है। शेष मास्क पूरे वेफर पर चिप से चिप तक समान होते हैं। एमएलएम दृष्टिकोण कई विशिष्ट मामलों के लिए उपयुक्त है:


 * संसूचक के समान बड़ी (यहाँ तक ​​​​कि संभवतः पूरे वेफर) संरचनाएँ, जहाँ कुछ मास्क परतों का उपयोग करके कार्यात्मक उपकरणों का निर्माण संभव होता है।
 * विभिन्न प्रदर्शन या एक संरचना के मानकों के लिए एक संरचना/परियोजना के विभिन्न संस्करण बनाना।

सामान्यतः एमएलएम दृष्टिकोण का उपयोग एक वेफर समूह (निर्माण रेखा के आधार पर कई वेफरों से मिलकर) और एक ग्राहक के लिए किया जाता है। एमएलएम का उपयोग करके बड़े उपकरणों (यहाँ तक ​​कि वेफर आकार तक) या बड़ी संख्या में डाई और सामान्यतः कुछ समूहों तक वेफर प्राप्त करना संभव है। एमएलएम, एमपीडब्ल्यू की उत्पादन मात्रा से ऊपर की ओर एक सहज निरंतरता है और इसलिए यह छोटे या मध्यम आकार की मात्रा के उत्पादन का भी समर्थन कर सकती है। सभी फाउंड्री एमएलएम व्यवस्था का समर्थन नहीं करते हैं। उपलब्ध प्रौद्योगिकियों की जटिलता और एमपीसी/एमपीडब्ल्यू को सुचारू रूप से संचालित करने की आवश्यकता के कारण, एमपीसी/एमपीडब्ल्यू सेवाओं का लाभ उठाने के लिए संरचना के नियमों और समय का पालन करना महत्वपूर्ण है। हालाँकि प्रत्येक सेवा प्रदाता की अपनी व्यावहारिकताएँ होती हैं जिनमें संरचना विवरण, डाई आकार, संरचना नियम, उपकार प्रतिरूप, उपलब्ध अर्धचालक आईपी खंड और समय आदि सम्मिलित हैं।

एमपीसी और एमपीडब्ल्यू सेवाओं का प्रतिवर्तन काल और लागत, विनिर्माण प्रौद्योगिकी पर निर्भर करती है और संरचना/प्रोटोटाइप सामान्यतः अनावृत डाई या संकुलित उपकरणों के रूप में उपलब्ध होते हैं। वितरणों का परीक्षण नहीं किया जाता है, परन्तु ज्यादातर मामलों में निर्माण प्रक्रिया की गुणवत्ता की प्रत्याभूति (गारंटी), प्रक्रिया नियंत्रण परिवीक्षकों (पीसीएम) या इसी तरह के माप परिणामों द्वारा दी जाती है।

एमपीसी दृष्टिकोण, अर्धचालक उद्योग में प्रथम हार्डवेयर सेवा मंचों में से एक था और अधिक लचीली एमपीडब्ल्यू व्यवस्था सुस्थापित आईसी निर्माण और फाउंड्री मॉडल का हिस्सा बनी हुई है, जो सिलिकॉन आईसी निर्माण तक ही सीमित न होते हुए लागत प्रभावी प्रोटोटाइप, विकास और अनुसंधान के लिए अन्य अर्धचालक उत्पादन क्षेत्रों में फैल रही है।

म्यूस
संग्रहालय अर्धचालक की स्थापना 2018[8] में पूर्व ईसिलिकॉन कर्मचारियों द्वारा की गई थी।[9][10] कंपनी का नाम "म्यूजियम" MPW यूनिवर्सिटी SErvice के लिए एक अनौपचारिक संक्षिप्त नाम है। [11] संग्रहालय माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक शोधकर्ताओं की एमपीडब्ल्यू जरूरतों को पूरा करने पर ध्यान केंद्रित करता है। [12] [13] संग्रहालय सभी TSMC तकनीकों का समर्थन करता है और कुछ तकनीकों के लिए 1mm^2 के न्यूनतम क्षेत्र के साथ एक MPW सेवा प्रदान करता है।

मोसिस
पहली प्रसिद्ध एमपीसी सेवा एमओएसआईएस (मेटल ऑक्साइड सिलिकॉन इम्प्लीमेंटेशन सर्विस) थी, जिसे डीएआरपीए ने वीएलएसआई के लिए तकनीकी और मानव बुनियादी ढांचे के रूप में स्थापित किया था। MOSIS 1981 में शुरू हुआ जब लिन कॉनवे ने 1978 में MIT में पहला VLSI सिस्टम डिज़ाइन कोर्स आयोजित किया और पाठ्यक्रम ने 'मल्टी-यूनिवर्सिटी, मल्टी-प्रोजेक्ट चिप-डिज़ाइन प्रदर्शन' का निर्माण किया, जो 1979 में पाठ्यक्रम प्रतिभागियों को उपकरण वितरित कर रहा था। एमपीसी के लिए डिजाइन ARPANET का उपयोग करके एकत्र किए गए थे। शिक्षा के अतिरिक्त तकनीकी पृष्ठभूमि मानक घटकों की सीमाओं के बिना लागत प्रभावी तरीके से नए कंप्यूटर आर्किटेक्चर का विकास और अनुसंधान करना था। एमओएसआईएस मुख्य रूप से एमपीडब्ल्यू व्यवस्था के साथ वाणिज्यिक उपयोगकर्ताओं की सेवा करता है। MOSIS ने उनके विश्वविद्यालय सहायता कार्यक्रम को समाप्त कर दिया है। [20] MOSIS के साथ, खुले (यानी, गैर-स्वामित्व) वीएलएसआई लेआउट डिजाइन नियमों या विक्रेता स्वामित्व नियमों का उपयोग करके निर्माण के लिए डिज़ाइन प्रस्तुत किए जाते हैं। डिजाइनों को आम लॉट में जमा किया जाता है और फाउंड्री में निर्माण प्रक्रिया के माध्यम से चलाया जाता है। पूर्ण चिप्स (पैकेज्ड या नंगे मर जाते हैं) ग्राहकों को वापस कर दिए जाते हैं।

नॉरचिप
पहली अंतरराष्ट्रीय सिलिकॉन IC MPC सेवा NORCHIP चार नॉर्डिक देशों (डेनमार्क, फ़िनलैंड, नॉर्वे और स्वीडन) के बीच 1981 में स्थापित की गई थी, जिसने 1982 में पहला चिप्स दिया था। इसे प्रत्येक भाग लेने वाले देश के नॉर्डिक औद्योगिक कोष और अनुसंधान एवं विकास वित्तपोषण संगठनों द्वारा वित्त पोषित किया गया था। लक्ष्य थे प्रशिक्षण और अनुसंधान और उद्योग के बीच सहयोग बढ़ाने के लिए विशेष रूप से एनालॉग और डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग और पावर मैनेजमेंट इंटीग्रेशन के क्षेत्रों में। समान नॉर्डिक देशों द्वारा आयोजित NORCHIP के समानांतर, नॉर्डिक GaAs कार्यक्रम NOGAP 1986-1989 था, जिसने GaAs IC उपकरणों के लिए मॉडलिंग तकनीकों का निर्माण किया, और हाई स्पीड डिजिटल और RF/एनालॉग MMIC के प्रदर्शनकारी।

सीएमपी
सीएमपी एक फ्रांसीसी कंपनी है जो 1981 से काम कर रही है। NORCHIP और NOGAP, पैन-यूरोपीय MPC/MPW व्यवस्था के लिए प्रमुख प्रवर्तक थे, जिन्हें EUROCHIP (1989-1995) कहा जाता है और 1995 से इसके अनुयायी EUROPRACTISE वार्डों में हैं। सीएमपी पहला आधिकारिक पैन-कॉन्टिनेंटल एमपीसी/एमपीडब्ल्यू ऑपरेशन भी था, जो विश्व स्तर पर अन्य एमपीडब्ल्यू व्यवस्थाओं के बीच एमओएसआईएस से जुड़ा था। सीएमपी सेवाओं में डिजिटल, मिश्रित सिग्नल, एनालॉग, उच्च गति और पावर हैंडलिंग के साथ-साथ चिपलेट की पैकेजिंग के लिए उपयुक्त मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम) के लिए विभिन्न तकनीकों को शामिल किया गया है। CMP  CMOS,  SiGe   BiCMOS ,  HV-CMOS ,  SOI ,  MEMS ,  3D IC, सिलिकॉन फोटोनिक्स, ठोस अवस्था ड्राइव (आदि) उपकरणों का उत्पादन प्रदान करता है।

ऑसएमपीसी
सिलिकॉन आईसी तकनीक का उपयोग करने वाली इसी तरह की व्यवस्था ऑस्ट्रेलिया में 1981 से शुरू होने वाली AusMPC भी थी, E.I.S. परियोजना (शुरू वर्ष 1983) जर्मनी और यूरोएस्ट (1994-1997) में रोमानिया, पोलैंड, स्लोवाक गणराज्य, हंगरी, चेक गणराज्य, बुल्गारिया, एस्टोनिया, यूक्रेन, रूस, लातविया, लिथुआनिया और स्लोवेनिया को कवर करते हुए। 1994 में शुरू होने वाली बर्चिप एमपीसी गतिविधि लैटिन अमेरिका में आयोजित की गई थी। 1994 से दुनिया भर में कई MPW सेवाएं शुरू की गई हैं।

संग्रहालय
संग्रहालय अर्धचालक 2018 में स्थापित किया गया था पूर्व सिलिकॉन में  कर्मचारियों द्वारा होम | संग्रहालय अर्धचालक। कंपनी का नाम Muse MPW University SErvice का एक अनौपचारिक संक्षिप्त नाम है। संग्रहालय दुनिया भर के शोधकर्ताओं द्वारा संदर्भित माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक शोधकर्ताओं और कंपनियों की एमपीडब्ल्यू और कम मात्रा में आईसी निर्माण की जरूरतों को पूरा करने पर केंद्रित है होम | संग्रहालय अर्धचालक। संग्रहालय सभी TSMC तकनीकों का समर्थन करता है और कुछ तकनीकों के लिए 1 मिमी^2 के न्यूनतम क्षेत्र के साथ एक साझा ब्लॉक सेवा प्रदान करता है। क्योंकि स्पष्ट लागत बचत और प्रोटोटाइप लाभ की गति में कई बड़ी कंपनियों ने आंतरिक एमपीसी / एमपीडब्ल्यू का आयोजन किया है और कई सिलिकॉन फाउंड्री ने दुनिया भर में विभिन्न एकीकरण प्रौद्योगिकियों के लिए अपने सेवा प्लेटफार्मों के हिस्से के रूप में एमपीडब्ल्यू सेवाएं प्रदान करना शुरू कर दिया है।

स्काईवाटर
कस्टम IC निर्माण के लिए एक क्राउडसोर्सिंग डिज़ाइन प्लेटफ़ॉर्म, Efabless का एक भागीदार, जिसने 2020 में Google के साथ ओपन-सोर्स IC डिवाइस बनाने के लिए साझेदारी की है।

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